一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备技术

本发明专利技术适用于光学元件制造技术领域，提供了一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，该光学元件保护方法包含下列步骤：将复数个保护标签黏贴于转贴膜上以形成输送膜，接着，再将输送膜贴放于具有排列放置复数个光学元件的承载盘上，并以一预定角度撕起转贴膜，使保护标签脱离转贴膜而分别贴附于光学元件的镜头表面，最后收回已撕起的转贴膜并卷覆于收膜滚筒上。本发明专利技术提供的技术方案可以自动的将保护标签贴附于光学元件的镜头表面，利用ＰＰ转贴膜与排列放置复数个光学元件的承载盘相互配合，并以一预定角度撕起ＰＰ转贴膜，能快速、可靠的将ＰＩ保护标签转贴于复数个光学元件的镜头表面，以保护光学元件避免被碰触而损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，尤其涉及一种自动化 贴附保护标签于光学元件镜头表面的光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备。
技术介绍
如CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)之类的光学元件已经广泛应用于 电子装置中，特别是当前移动电话大多已配备数字相机，所以CMOS影像传感器的需求量相 当大。请参阅图1，为现有的光学元件10示意图。这些光学元件于出厂前，需经过自动 光学检测设备(Automated Optical Inspection,AOI)检测，以确认是否有视觉上可见的瑕 疵，在检测时，会将这些光学元件10 —颗颗的排列在一测试盘上。测试盘上有一个个的收容槽，每个收容槽可收容一颗光学元件10，并使光学元件 的镜头表面1002朝上，以方便自动光学检测设备进行检测。当检测结束后，对将要出厂的光学元件10，会分别于每一个光学元件10的镜头表 面1002上贴上保护标签20，保护保护标签20的材质可以为多种，原则上撕去后不要有残 胶，若是透明则更佳。当前大多数厂商还是以人工逐一的将保护标签20贴附于光学元件10的镜头表面 1002，非常耗时耗功。曾有厂商将保护标签20先排列贴附于离形膜上成为一输送膜，并将此输送膜卷 覆于一输送膜滚筒，保护标签20向外的表面为紫外线硬化胶(UV胶)。当光学元件检测完 毕后，使此输送膜贴覆在整盘的测试盘上表面，并使每一个保护标签20分别对准每一个光 学元件10的镜头表面1002，然后，以紫外线照射使紫外线硬化胶硬化，而使保护标签20贴 附在光学元件10的镜头表面1002。然而，紫外线硬化胶硬化的黏性不佳，当离形膜撕起后，保护标签20常常没有如 预期的黏附在光学元件10的镜头表面1002，后续再检验以及补贴保护标签20的人工，反而 更浪费不少时间，也浪费不少保护标签20。因此，需要一种技术放案，以解决上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，旨在解决 对光学元件贴膜的问题。本专利技术是这样实现的，一种光学元件保护方法，用以分别贴附复数个保护标签于 复数个光学元件的镜头表面，该保护标签具有一胶着面与一保护面，该光学元件保护方法 包含下列步骤转动一转贴膜滚筒并拉出该转贴膜滚筒上所卷覆的转贴膜，使该转贴膜的黏着面 贴放于已排列的复数个保护标签的保护面，以将该复数个保护标签黏贴于该转贴膜上以成4为一输送膜；将该输送膜具有该保护标签的一面贴放于一承载盘上，该承载盘上排列放置复数 个光学元件，该复数个光学元件的镜头表面朝上，使该转贴膜上复数个保护标签的胶着面 对应贴附于该复数个光学元件的镜头表面；以一压轮贴压该输送膜于该承载盘上的复数个光学元件；于一预定角度之内撕起该转贴膜，使该复数个保护标签脱离该转贴膜而分别贴附 于该复数个光学元件的镜头表面，其中该预定角度为撕起之转贴膜与原该输送膜的夹角； 以及将撕起的转贴膜卷覆于一收膜滚筒上。该转贴膜为一 PP转贴膜。该保护标签为一 PI保护标签。该复数个光学元件原本以其镜头表面朝上排列放置于一测试盘中，该测试盘包含 收容该复数个光学元件的置件部与包覆于该置件部底部并能拆卸脱离于该置件部的底盖， 该光学元件保护方法更包含下列步骤以一顶盖自该测试盘上方覆盖于该置件部；一体翻转该测试盘以及该顶盖；移除该底盖，并使该复数个光学元件对应该承载盘上的复数个收容室，以使该承 载盘贴在该置件部于原该底盖的位置；以及一体翻转该测试盘、该顶盖以及该承载盘，将该复数个光学元件收容于该承载盘 中。该收膜滚筒由与其连接的马达提供所述拉出该转贴膜滚筒上所卷覆转贴膜的动 力，以及提供所述撕起该转贴膜的动力。其中未贴附于该转贴膜前的该复数个保护标签排列放置于一承载膜上，以具有动 力的承载膜滚筒收卷该承载膜，该承载膜收卷于该承载膜滚筒前其表面排列的该复数个保 护标签将转贴于该转贴膜上，该承载膜滚筒与其所连接的动力源之间具有一离合器，该光 学元件保护方法更包含下列步骤以一光学检测设备监测该保护标签贴附于该光学元件镜头表面的偏移度；比对该偏移度与预先存储的比对值；以及当该偏移度大于该比对值时，控制该离合器，使该偏移度回归于该比对值范围内。该光学元件系为一 CMOS影像传感器。本专利技术还提供了一种光学元件贴膜设备，用以分别将复数个保护标签贴附于复数 个光学元件之镜头表面，该保护标签具有一胶着面与一保护面，所述光学元件贴膜设备包 含一转贴膜滚筒，用来卷覆一转贴膜，通过转动该转贴膜滚筒拉出其上所卷覆的转 贴膜，使该转贴膜的黏着面贴放于已排列的复数个保护标签的保护面，以将该附复数个保 护标签黏贴于该转贴膜上以成为一输送膜，该输送膜具有该复数个保护标签的一面贴放于 一承载盘上，该转贴膜上复数个保护标签的胶着面对应贴附于该复数个光学元件的镜头表 面；一压轮，与该承载盘包夹该输送膜，用来贴压该输送膜于该承载盘上的复数个光学元件；以及一导向部件，设置于该输送膜的移动末端，用来导引以一预定角度撕起该转贴膜， 使该复数个保护标签脱离该转贴膜而分别贴附于该复数个光学元件的镜头表面，其中该预 定角度为撕起的转贴膜与该输送膜的夹角。该复数个光学元件原本以其镜头表面朝上排列放置于一测试盘中，该测试盘包含 收容该复数个光学元件的置件部、自该测试盘上方覆盖于该置件部的顶盖以及包覆于该置 件部底部并能拆卸脱离于该置件部的底盖。其还包含一收膜滚筒，该收膜滚筒细设置于该转贴膜的移动末端，用以卷收已卷 起的转贴膜。其还包含一与该收膜滚筒连接的马达，用以提供拉出该转贴膜滚筒上所卷覆转贴 膜的动力，以及提供所述撕起该转贴膜的动力。其进一步包含一承载膜滚筒，用以收卷一承载膜，该承载膜用来排列放置未贴附于该转贴膜前 的该复数个保护标签，该承载膜滚筒用来收卷该复数个保护标签转贴于该转贴膜上后的承 载膜；一光学检测设备，用以监测该保护标签贴附于该光学元件镜头表面的偏移度；一处理单元，耦接于该光学检测设备，用以比对该偏移度与预先存储的比对值；以 及装设于该承载膜滚筒与其所连接的动力源之间的调整单元，如果该偏移度大于该 比对值，该处理单元用来控制该调整单元，使该偏移度回归于该比对值的范围内。该调整单元为一离合器。该光学元件为一 CMOS影像传感器。本专利技术提供的技术方案，将复数个保护标签黏贴于转贴膜上以形成输送膜，接着， 再将输送膜贴放于具有排列放置复数个光学元件的承载盘上，并以一预定角度撕起转贴 膜，使保护标签脱离转贴膜而分别贴附于光学元件的镜头表面，最后收回已撕起的转贴膜 并卷覆于收膜滚筒上。通过本专利技术提供的光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，可以 自动的将保护标签贴附于光学元件的镜头表面，利用PP转贴膜与排列放置复数个光学元 件的承载盘相互配合，并以一预定角度撕起PP转贴膜，能快速、可靠的将PI保护标签转贴 于复数个光学元件的镜头表面，以保护光学元件避免被碰触而损坏。附图说明图1是现有光学元件的示意图；图2是本专利技术实施例提供的PI保护标签的示意图；图3是本专利技术实施例提供的测试盘示意图；图4是本专利技术实施例提供的承载盘示意图；图5是本专利技术实施例提供的自动化光学元件贴膜设备示意图；图6是本专利技术实施例提供的PI保护标签20与承载膜26结合的示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学元件保护方法，用以分别贴附复数个保护标签于复数个光学元件的镜头表面，该保护标签具有一胶着面与一保护面，该光学元件保护方法包含下列步骤：转动一转贴膜滚筒并拉出该转贴膜滚筒上所卷覆的转贴膜，使该转贴膜的黏着面贴放于已排列的复数个保护标签的保护面，以将该复数个保护标签黏贴于该转贴膜上以成为一输送膜；将该输送膜具有该保护标签的一面贴放于一承载盘上，该承载盘上排列放置复数个光学元件，该复数个光学元件的镜头表面朝上，使该转贴膜上复数个保护标签的胶着面对应贴附于该复数个光学元件的镜头表面；以一压轮贴压该输送膜于该承载盘上的复数个光学元件；于一预定角度之内撕起该转贴膜，使该复数个保护标签脱离该转贴膜而分别贴附于该复数个光学元件的镜头表面，其中该预定角度为撕起之转贴膜与原该输送膜的夹角；以及将撕起的转贴膜卷覆于一收膜滚筒上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞雄，陈志勇，
申请(专利权)人：中茂电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]