一种金属箔模切件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属箔模切件，金属箔层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层贴合在所述金属箔层的两面，所述金属箔层通过刀具切割形成线路，所述第一绝缘层和第二绝缘层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与所述金属箔层的线路重合，所述错开段位于所述金属箔层的表面并且与所述金属箔层的线路错开，在所述错开段的位置，所述第一绝缘层与第二绝缘层贴合，本实用新型专利技术提供的金属箔模切件，金属箔层的线路，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成，金属箔层只有线路部分，没有其他结构，减少铜箔废料的提炼，无需进行污水处理；能够形成卷装或者片状，线路不易折断。路不易折断。路不易折断。

【技术实现步骤摘要】
一种金属箔模切件


[0001]本技术属于电路板
，具体地，涉及一种金属箔模切件。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]目前的铜箔产品对外观要求日益严格，传统的FPC(柔性线路板)蚀刻技术为：通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，存在形式主要有单面、双层和多层电路板，2层及以上的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。现有的FPC中铜箔层除了线路还有铜箔，传统的化学蚀刻工艺，环境污染严重，工序多，需经过多次化学处理，铜箔废料被化学溶解，回收利用仍然需要化学提炼，公司申请化学类生产执照困难，环境评价困难，污水处理困难，费用高。
[0004]柔性模切线路板(Flexible Die
‑
cutting Circuit，FDC)是一种以挠性薄膜为基材，经过模切工艺制程的一种高度可靠性，绝佳的可挠性的电路，因此具有可自由折弯、折叠、卷绕，可在三维随意移动及伸缩的特点，随着资源整合和产品开发，新能源领域汽车制备过程中也广泛的采用的柔性模切线路板对电子元件进行搭载，因此，需求方对FDC的产品兼容大尺寸、密封性和挠性的特性。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。<br/>
技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种金属箔模切件，金属箔层的线路，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成只有线路部分的金属箔层。
[0007]本技术公开了一种金属箔模切件，包括：
[0008]金属箔层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层贴合在所述金属箔层的两面，所述金属箔层形成线路，所述第一绝缘层和第二绝缘层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与所述金属箔层的线路重合，所述错开段位于所述金属箔层的表面并且与所述金属箔层的线路错开，在所述错开段的位置，所述第一绝缘层与第二绝缘层贴合。
[0009]进一步的，上述的金属箔模切件，所述金属箔层采用压延铜或电解铜。
[0010]进一步的，上述的金属箔模切件，所述金属箔层的厚度介于0.012mm～0.15mm之间。
[0011]进一步的，上述的金属箔模切件，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PET/PI单面胶，所述PET/PI单面胶的胶面与所述金属箔层粘合。
[0012]进一步的，上述的金属箔模切件，所述金属箔层的线路线宽超过0.5mm，所述金属
箔层的线路之间的线距超过0.5mm，所述金属箔层的铜箔开孔超过0.5mm。
[0013]进一步的，上述的金属箔模切件，所述第一绝缘层和第二绝缘层均采用聚脂薄膜或聚酰亚胺材料或聚乙烯双苯二甲酸盐制作。
[0014]进一步的，上述的金属箔模切件，还包括分别与所述第一绝缘层、第二绝缘层粘结的粘接剂。
[0015]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术所述的金属箔模切件，金属箔层的线路，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成，金属箔层只有线路部分，其他的铜箔废料可以直接回收，减少铜箔废料的提炼，无需进行污水处理；能够形成卷装或者片状，线路不易折断；该金属箔模切件具有可曲可挠，重量轻、厚度薄等特性。
[0017]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术中
技术介绍
中现有的设计工艺的结构示意图；
[0020]图2是本技术中金属箔进行模切前准备的结构示意图；
[0021]图3是本技术中金属箔模切件的侧视图；
[0022]图4是本技术实施例中金属箔层的线路示意图；
[0023]图5是本技术实施例中截面结构示意图。
[0024]以上附图的附图标记：1、承载膜；2、金属箔层；21、线路；3、第一绝缘层；4、第二绝缘层；5、重合段；6、错开段。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。
[0028]参照图3至图5，本实施例提供了一种金属箔模切件，包括：
[0029]金属箔层2、第一绝缘层3和第二绝缘层4，所述第一绝缘层3和第二绝缘层4贴合在所述金属箔层2的两面，所述金属箔层2通过刀具切割形成线路21，所述第一绝缘层3和第二绝缘层4的轮廓均包括重合段5和错开段6，所述重合段5与所述金属箔层2的线路21重合，所
述错开段6位于所述金属箔层2的表面并且与所述金属箔层2的线路21错开，在所述错开段6的位置，所述第一绝缘层3与第二绝缘层4贴合；具体的，在本实施例中，所述金属箔层2的线路21线宽超过0.5mm，所述金属箔层2的线路21之间的线距超过0.5mm，所述金属箔层2的铜箔开孔超过0.5mm；与图1对应的
技术介绍
中化学蚀刻不同，本实施例中的金属箔层2的线路21，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成，金属箔层只有线路部分，其他的铜箔废料可以直接回收，减少铜箔废料的提炼，无需进行污水处理；能够形成卷装或者片状，线路不易折断；该金属箔模切件具有可曲可挠，重量轻、厚度薄等特性。
[0030]具体的，在本实施例中，所述金属箔层2采用压延铜或电解铜。
[0031]具体的，在本实施例中，所述金属箔层2的厚度介于0.012mm～0.15mm之间，易模切线路。
[0032]具体的，在本实施例中，所述第一绝缘层3和第二绝缘层4均为PET/PI单面胶，所述PET/PI单面胶的胶面与所述金属箔层粘合。采用PET或PI材质作为基膜贴附于挠性导电层上下两面以实现FDC的挠性需求，铜箔牢固与两层PE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属箔模切件，其特征在于，包括：金属箔层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层贴合在所述金属箔层的两面，所述金属箔层通过刀具切割形成线路，所述第一绝缘层和第二绝缘层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与所述金属箔层的线路重合，所述错开段位于所述金属箔层的表面并且与所述金属箔层的线路错开，在所述错开段的位置，所述第一绝缘层与第二绝缘层贴合。2.根据权利要求1所述的金属箔模切件，其特征在于，所述金属箔层采用压延铜或电解铜。3.根据权利要求2所述的金属箔模切件，其特征在于，所述金属箔层的厚度介于0.012mm～0.15mm之间。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：季文亮，詹振华，叶伟，黄建军，
申请(专利权)人：苏州恒美电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：