一种柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性线路板。包括中间层和包覆于中间层相对的两侧的两保护层，中间层包括位于中部的基材层，基材层开设导通孔，中间层还包括分别设置于基材层相对的两侧的第一线路层和第二线路层、分别设置于基材层相对的两侧的第一覆盖层和第二覆盖层、以及嵌置于导通孔内且将第一线路层和第二线路层连接为一体的导通件，第一线路层嵌置于第一覆盖层内，第二线路层嵌置于第二覆盖层内。本实用新型专利技术的柔性线路板可以避免压合盖膜时干膜破膜、蚀刻时出现孔破不良等风险。蚀刻时出现孔破不良等风险。蚀刻时出现孔破不良等风险。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板


[0001]本技术属于线路板
，尤其涉及一种柔性线路板。

技术介绍

[0002]柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
[0003]柔性线路板可以按单面、双面和多层板进行分类，目前柔性线路板特别是双面板和多层板通常为选镀通孔导通设计，使用双面铜箔钻孔后电镀通孔而形成孔环，然而，采用此方式制备的柔性线路板内的镀铜与原铜存在厚度断差，镀铜层凸起于原铜上，外观上孔环呈凸起状，断差处压合时易干膜破膜，且蚀刻时易导致孔破不良，压合覆盖膜时断差处胶层填充较难且易形成气泡空洞，难以满足生产需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种柔性线路板，能够解决现有技术中柔性线路板内铜层断差所引起的上述一系列问题。
[0005]本技术的技术方案如下：提供一种柔性线路板，包括中间层和包覆于中间层相对的两侧的两保护层，中间层包括位于中部的基材层，基材层开设导通孔，中间层还包括分别设置于基材层相对的两侧的第一线路层和第二线路层、分别设置于基材层相对的两侧的第一覆盖层和第二覆盖层、以及嵌置于导通孔内且将第一线路层和第二线路层连接为一体的导通件，第一线路层嵌置于第一覆盖层内，第二线路层嵌置于第二覆盖层内。
[0006]进一步地，第一线路层和第一覆盖层的远离基材层一侧的表面平齐，第二线路层和第二覆盖层的远离基材层的一侧的表面平齐。
[0007]进一步地，保护层包括附着于中间层的外侧的胶体层，以及位于胶体层的远离中间层的一侧的绝缘层。
[0008]进一步地，基材层和绝缘层皆为PI材料。
[0009]进一步地，第一覆盖层和第二覆盖层为感光覆盖膜。
[0010]进一步地，第一线路层、第二线路层、导通件为铜。
[0011]进一步地，第一线路层、第二线路层通过在基材层相对的两侧依次进行PI金属化、镀铜、减铜的方式制备得到。
[0012]本技术的有益效果在于：中间层包括基材层和贴设于基材层的相对两侧的第一覆盖层和第二覆盖层，第一线路层嵌置于第一覆盖层内，第二线路层嵌置于第二覆盖层内，两保护层分别贴合在第一覆盖层远离基材层的一侧、第二覆盖层远离基材层的一侧。贯穿基材层的导通孔的孔内设置有导通件，该导通件将第一线路层和第二线路层连为一体，
能够保证第一线路层和第二线路层之间的线路导通；导通件与线路层之间的连接无断差，从而使得覆盖层表面平整，避免了压合盖膜时干膜破膜、蚀刻时破孔等风险。
【附图说明】
[0013]图1为本技术柔性线路板的截面示意图；
[0014]图2为本技术柔性线路板截面视角的工艺流程示意图；
[0015]图3为本技术柔性线路板俯视视角的工艺流程示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1
‑
3所示，本技术的技术方案如下：提供一种柔性线路板，包括中间层1和包覆于中间层1相对的两侧的两保护层2，中间层1包括位于中部的基材层11，基材层11开设导通孔111，中间层1还包括分别设置于基材层11相对的两侧的第一线路层12和第二线路层13、分别设置于基材层11相对的两侧的第一覆盖层14和第二覆盖层15、以及嵌置于导通孔111内且将第一线路层12和第二线路层13连接为一体的导通件112，第一线路层12嵌置于第一覆盖层14内，第二线路层13嵌置于第二覆盖层15内。
[0018]在本实施例中，中间层1包括基材层11和贴设于基材层11的相对两侧的第一覆盖层14和第二覆盖层15，第一线路层12嵌置于第一覆盖层14内，第二线路层13嵌置于第二覆盖层15内，两保护层2分别贴合在第一覆盖层14远离基材层11的一侧、第二覆盖层15远离基材层11的一侧。贯穿基材层11的导通孔111的孔内设置有导通件112，该导通件112将第一线路层12和第二线路层13连为一体，能够保证第一线路层12和第二线路层13之间的线路导通；导通件112与线路层之间的连接无断差，从而使得覆盖层表面平整，避免了压合盖膜时干膜破膜、蚀刻时破孔等风险。
[0019]在本实施例中，保护层2附着于中间层1的外侧的胶体层21，以及位于胶体层的远离中间层的一侧的绝缘层22。第一覆盖层14远离基材层的一侧、第二覆盖15层远离基材层11的一侧分别与对应的胶体层21相连。通过胶体层21可以将绝缘层22与中间层1稳固的结合为一体。本实施例中，胶体层21的材料可以为溶剂型高弹聚氨酯、水性高弹聚氨酯、UV保护胶等，具有柔软、弯折性好、耐磨性好等特点，不易刮破、不易产生折痕。
[0020]在本实施例中，基材层11和绝缘层22皆为PI材料。基材层11的厚度可以为0.0127～0.127mm。PI为聚酰亚胺，不仅可以耐高温、耐磨损，且绝缘性能出色。当然，在一些其他的实施方式中，还可以采用聚酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)等作为基材层11的材料。
[0021]在本实施例中，第一覆盖层14和第二覆盖层15为感光覆盖膜。感光覆盖膜具有优良的阻焊和反光效果，分别采用感光覆盖膜将第一线路层12、第二线路层13固定于基材层11的两侧，便于保护形成的线路图案。
[0022]在本实施例中，第一线路层12和第一覆盖层14的远离基材层11一侧的表面平齐，
第二线路层13和第二覆盖层15的远离基材层11的一侧的表面平齐。第一线路层12、第一覆盖层14、第二线路层13、第二覆盖层15的厚度相等，使得中间层1表面平整，更易于进行胶层填充，能够有效避免填充胶水时产生气泡空洞。
[0023]在本实施例中，第一线路层12、第二线路层13、导通件112为铜。导通件112呈规则的圆柱状，填满于导通孔111内，导通件112与第一线路层12、第二线路层13连为一体，铜导体不仅柔软而且具备优良的导电性，从而保证了第一线路层12和第二线路层13之间的线路导通。可以理解的是，在其他的一些实施方式中，还可以将金或银等金属作为第一线路层12、第二线路层13、导通件112的原料。
[0024]在本实施例中，第一线路层12、第二线路层13通过在基材层11相对的两侧依次进行PI金属化、镀铜、减铜的方式制备得到。第一线路层12、第二线路层13为覆盖在基材层11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，包括中间层和包覆于所述中间层相对的两侧的两保护层，所述中间层包括位于中部的基材层，所述基材层开设导通孔，其特征在于，所述中间层还包括分别设置于所述基材层相对的两侧的第一线路层和第二线路层、分别设置于所述基材层相对的两侧的第一覆盖层和第二覆盖层、以及嵌置于所述导通孔内且将所述第一线路层和所述第二线路层连接为一体的导通件，所述第一线路层嵌置于所述第一覆盖层内，所述第二线路层嵌置于所述第二覆盖层内。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一线路层和所述第一覆盖层的远离所述基材层一侧的表面平齐，所述第二线路层和所述第二覆盖层的远离所述基材层的一侧的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志高，陈国辉，
申请(专利权)人：瑞声光电科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：