一种软线穿芯电容制造技术

本实用新型专利技术提供了穿芯电容技术领域的一种软线穿芯电容，包括：一个盘状电容；一根软线，中部设有一节裸露段；一层金属防护层，环设于所述裸露段；所述软线携带金属防护层穿过盘状电容，且所述金属防护层与盘状电容内壁焊接；一个壳体，覆盖所述盘状电容；两层环氧树脂，分别设于所述盘状电容的两端。本实用新型专利技术的优点在于：极大的提升了穿芯电容接线的便捷性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种软线穿芯电容


[0001]本技术涉及穿芯电容
，特别指一种软线穿芯电容。

技术介绍

[0002]穿芯电容是一种三端电容，但与普通的三端电容相比，由于它直接安装在金属面板上，因此它的接地电感更小，几乎没有引线电感的影响，另外，它的输入输出端被金属板隔离，消除了高频耦合，这两个特点决定了穿芯电容具有接近理想电容的滤波效果。
[0003]传统的穿芯电容的引线为硬线，给实际的接线带来一定的不便。因此，如何提供一种软线穿芯电容，实现提升穿芯电容接线的便捷性，成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题，在于提供一种软线穿芯电容，实现提升穿芯电容接线的便捷性。
[0005]本技术提供了一种软线穿芯电容，包括：
[0006]一个盘状电容；
[0007]一根软线，中部设有一节裸露段；
[0008]一层金属防护层，环设于所述裸露段；所述软线携带金属防护层穿过盘状电容，且所述金属防护层与盘状电容内壁焊接；
[0009]一个壳体，覆盖所述盘状电容；
[0010]两层环氧树脂，分别设于所述盘状电容的两端。
[0011]进一步地，所述金属防护层为可伐合金。
[0012]进一步地，所述可伐合金为铁镍合金。
[0013]进一步地，所述金属防护层与盘状电容的陶瓷介质的膨胀系数一致。
[0014]进一步地，所述金属防护层的厚度与软线绝缘层的厚度一致。
[0015]本技术的优点在于：
[0016]1、通过将软线的中部剥离绝缘层，使裸露段与盘状电容的长度一致，再在裸露段依次包裹可伐合金和焊片后，将其置于高温环境熔化焊片，以完成盘状电容与可伐合金的焊接，最后在盘状电容的两端分别覆盖一层环氧树脂以得到软线穿芯电容，后续通过软线进行接线即可，相对于传统的硬线，极大的提升了穿芯电容接线的便捷性。
[0017]2、通过设置可伐合金包裹裸露段，可伐合金的厚度与软线绝缘层的厚度一致，且可伐合金与盘状电容的陶瓷介质的膨胀系数一致，使得焊片熔化焊接过程中，可伐合金与陶瓷介质同步热胀冷缩，避免焊片熔化得到的焊锡流入软线的绝缘层内，进而极大的保障了穿芯电容接线的质量。
附图说明
[0018]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0019]图1是本技术一种软线穿芯电容的结构示意图。
[0020]图2是本技术一种软线穿芯电容的剖视图。
[0021]图3是本技术软线与金属防护层的结构示意图。
[0022]图4是本技术生产方法的流程图。
[0023]标记说明：
[0024]100
‑
一种软线穿芯电容，1
‑
盘状电容，2
‑
软线，3
‑
金属防护层，4
‑
壳体，5
‑
环氧树脂。
具体实施方式
[0025]本申请实施例中的技术方案，总体思路如下：通过在软线4的裸露段依次包裹可伐合金5和焊片(未图示)后，将其置于高温环境熔化焊片，以完成盘状电容2与可伐合金5的焊接，最后在盘状电容1的两端分别覆盖一层环氧树脂6以得到软线穿芯电容100，后续通过软线4进行接线即可，以提升穿芯电容接线的便捷性。
[0026]请参照图1至图4所示，本技术一种软线穿芯电容100的较佳实施例，包括：
[0027]一个盘状电容1；
[0028]一根软线2，中部设有一节裸露段(未图示)，用于所述软线穿芯电容100的焊接；所述软线2为多股线；
[0029]一层金属防护层3，环设于所述裸露段；所述软线2携带金属防护层3穿过盘状电容1，且所述金属防护层3与盘状电容1内壁焊接；
[0030]一个壳体4，覆盖所述盘状电容1，用于承载所述软线穿芯电容100；
[0031]两层环氧树脂5，分别设于所述盘状电容1的两端，用于所述软线穿芯电容100的密封。
[0032]所述金属防护层3为可伐合金，用于匹配封接，与盘状电容1的陶瓷介质的膨胀系数一致。
[0033]所述可伐合金3为铁镍合金。
[0034]所述金属防护层3与盘状电容1的陶瓷介质的膨胀系数一致。
[0035]所述金属防护层3的厚度与软线2绝缘层的厚度一致，便于穿过所述盘状电容1。
[0036]本技术的生产方法包括如下步骤：
[0037]步骤S1、在软线的中部剥离绝缘层，使裸露段与盘状电容的长度一致；
[0038]步骤S2、在裸露段包裹一层可伐合金；
[0039]步骤S3、在可伐合金外包裹一层焊片后，将软线穿过盘状电容，使焊片位于盘状电容内，再置于高温环境熔化焊片，以完成盘状电容与可伐合金的焊接；
[0040]步骤S4、在盘状电容的两端分别覆盖一层环氧树脂，完成软线穿芯电容的生产。
[0041]综上所述，本技术的优点在于：
[0042]1、通过将软线的中部剥离绝缘层，使裸露段与盘状电容的长度一致，再在裸露段依次包裹可伐合金和焊片后，将其置于高温环境熔化焊片，以完成盘状电容与可伐合金的焊接，最后在盘状电容的两端分别覆盖一层环氧树脂以得到软线穿芯电容，后续通过软线进行接线即可，相对于传统的硬线，极大的提升了穿芯电容接线的便捷性。
[0043]2、通过设置可伐合金包裹裸露段，可伐合金的厚度与软线绝缘层的厚度一致，且
可伐合金与盘状电容的陶瓷介质的膨胀系数一致，使得焊片熔化焊接过程中，可伐合金与陶瓷介质同步热胀冷缩，避免焊片熔化得到的焊锡流入软线的绝缘层内，进而极大的保障了穿芯电容接线的质量。
[0044]虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是熟悉本
的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本技术的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本技术的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本技术的权利要求所保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软线穿芯电容，其特征在于：包括：一个盘状电容；一根软线，中部设有一节裸露段；一层金属防护层，环设于所述裸露段；所述软线携带金属防护层穿过盘状电容，且所述金属防护层与盘状电容内壁焊接；一个壳体，覆盖所述盘状电容；两层环氧树脂，分别设于所述盘状电容的两端。2.如权利要求1所述的一种软线穿芯电容，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑朝勇，叶斌，连伟，
申请(专利权)人：福建欧中电子有限公司，
类型：新型
国别省市：