一种芯片贴装加热保护装置制造方法及图纸

一种芯片贴装加热保护装置，包括：支架，支架上装有保护组件；保护组件包括，保护罩，保护罩上嵌装有连接块，连接块右侧固定连接弹簧一端，弹簧另一端固定连接辅助槽，辅助槽左端面设有三角形截面槽口，槽口中装有止逆轴，止逆轴上装有止逆块。本实用新型专利技术中，保护组件中的保护罩上设有调距槽，调距槽间距等于芯片引脚间距，可根据需要保护的芯片大小进行调距，进而用于保护，保护罩普适性强；保护罩内设有与引脚适配的隔热棉，紧密性好，整体结构紧凑，隔热效果好，从而解决了芯片贴装加热的保护问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装加热保护装置


[0001]本技术涉及芯片贴装
，尤其涉及一种芯片贴装加热保护装置。

技术介绍

[0002]芯片贴装加热是指通过加热，将芯片引脚牢牢固定在电路板上，芯片的贴装是芯片生产过程中非常重要的工序，贴装过程中会产生高温，为防止芯片受温度影响，通常都是在芯片上盖上一个保护罩。
[0003]由于目前没有可调距的芯片保护装置，在贴装加热、用保护罩进行保护时，只能遇到不同的芯片，更换不同的保护罩，这样操作繁琐，整个贴装保护效率就被大大降低，且现有的保护罩与芯片配合紧密性差，保护效果差。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片贴装加热保护装置，旨在解决现有技术芯片保护盒无法根据芯片大小进行调节，普适性差；与芯片配合紧密性差隔热效果差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种芯片贴装加热保护装置，包括：支架，所述支架上装有保护组件；
[0006]所述保护组件包括，保护罩，所述保护罩上嵌装有连接块，所述连接块右侧固定连接弹簧一端，所述弹簧另一端固定连接辅助槽，所述辅助槽左端面设有三角形截面槽口，槽口中装有止逆轴，止逆轴上装有止逆块。
[0007]进一步地，所述保护罩为两面开口的矩形槽，其中一开口面嵌入辅助槽，所述保护罩与辅助槽整体内部形成腔体，另一开口面边缘导有凹弧形角，弧形角中粘接有隔热棉，所述隔热棉上设有与芯片引脚相适配的槽道。
[0008]进一步地，所述保护罩上设有调距槽的端面上还设有凸块、限位块，所述凸块贯穿辅助槽，所述辅助槽上设有凹槽，所述凸块安装在凹槽内，所述辅助槽被限位块贯穿处设有与限位块适配的槽口。
[0009]进一步地，所述支架包括固定夹，所述固定夹上固定连接固定杆，所述固定杆通过移动副连接滑套，所述滑套通过转动副连接伸缩杆，所述伸缩杆通过转动副连接辅助槽，所述滑套上设有滑套固定键，所述伸缩杆上设有伸缩杆按钮。
[0010]进一步地，所述调距槽间距等于芯片引脚间距。
[0011]进一步地，所述辅助槽被限位块贯穿的端面内壁上导有凹弧形角，弧形角中粘接有隔热棉。
[0012]进一步地，所述保护罩与芯片引脚接触部分均打有半圆孔，半圆孔直径略大于芯片引脚直径。
[0013]进一步地，所述隔热棉材质为真空硅。
[0014]进一步地，所述连接块与保护罩连接方式为嵌入式连接，保护罩上开有孔，连接块
嵌入孔中，通过锁紧键锁紧。
[0015]本技术的有益效果体现在：
[0016]本技术中，保护组件中的保护罩上设有调距槽，调距槽间距等于芯片引脚间距，可根据需要保护的芯片大小进行调距，进而用于保护，保护罩普适性强；保护罩内设有与引脚适配的隔热棉，紧密性好，整体结构紧凑，隔热效果好，从而解决了芯片贴装加热的保护问题。
附图说明
[0017]图1为本技术一种芯片贴装加热保护装置的保护组件内部示意图；
[0018]图2为本技术一种芯片贴装加热保护装置的保护组件整体示意图；
[0019]图3为本技术一种芯片贴装加热保护装置的整体结构示意图；
[0020]图4为本技术一种芯片贴装加热保护装置使用时示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、加热贴装头；
[0023]10、支架，101、固定夹，102、固定杆，103、滑套，104、伸缩杆，105、伸缩杆按钮，106、滑套固定键；
[0024]20、保护组件，201、保护罩，2011、调距槽，2012、凸块，2013、限位块，202、连接块，203、弹簧，204、辅助槽，2041、凹槽，205、止逆轴，206、止逆块，207、锁紧键，208、隔热棉；
[0025]30、电路板，301、芯片，302、芯片引脚。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在。
[0029]参见图1至4，本技术一种芯片贴装加热保护装置，包括：支架10，所述支架10上装有保护组件20；
[0030]所述保护组件20包括，保护罩201，所述保护罩201上嵌装有连接块202，所述连接
块202右侧固定连接弹簧203一端，所述弹簧203另一端固定连接辅助槽204，所述辅助槽204左端面设有三角形截面槽口，槽口中装有止逆轴205，止逆轴205上装有止逆块206。
[0031]芯片贴装加热过程中，需要达到较高温度才能贴的牢固，然而温度较高会损坏芯片，为此需要对芯片进行保护，但目前芯片保护盒无法根据芯片大小进行调距，普适性差；与芯片配合紧密性差隔热效果差本技术中，保护组件中的保护罩上设有调距槽，调距槽间距等于芯片引脚间距，可根据需要保护的芯片大小进行调距，进而用于保护，保护罩普适性强；保护罩内设有与引脚适配的隔热棉，紧密性好整体结构紧凑，隔热效果好，从而解决了芯片贴装加热的保护问题。
[0032]在一实施例中，如图2所示，所述保护罩201为两面开口的矩形槽，其中一开口面嵌入辅助槽204，所述保护罩201与辅助槽204整体内部形成腔体，另一开口面边缘导有凹弧形角，弧形角中粘接有隔热棉208，所述隔热棉208上设有与芯片引脚302相适配的槽道。三角形截面口其中一个面斜向左侧调距槽，当止逆块安装上时，斜向调距槽，并落于调距槽中，此设计可以轻松拉出，并卡紧，不会倒回，便于调距。
[0033]在一实施例中，如图2所示，所述保护罩201上设有调距槽2011的端面上还设有凸块2012、限位块2013，所述凸块2012贯穿辅助槽204本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装加热保护装置，包括：支架(10)，所述支架(10)上装有保护组件(20)；其特征在于,所述保护组件(20)包括，保护罩(201)，所述保护罩(201)上嵌装有连接块(202)，所述连接块(202)右侧固定连接弹簧(203)一端，所述弹簧(203)另一端固定连接辅助槽(204)，所述辅助槽(204)左端面设有三角形截面槽口，槽口中装有止逆轴(205)，止逆轴(205)上装有止逆块(206)。2.如权利要求1所述的一种芯片贴装加热保护装置，其特征在于，所述保护罩(201)为两面开口的矩形槽，其中一开口面嵌入辅助槽(204)，所述保护罩(201)与辅助槽(204)整体内部形成腔体，另一开口面边缘导有凹弧形角，弧形角中粘接有隔热棉(208)，所述隔热棉(208)上设有与芯片引脚(302)相适配的槽道。3.如权利要求2所述的一种芯片贴装加热保护装置，其特征在于，所述保护罩(201)上设有调距槽(2011)的端面上还设有凸块(2012)、限位块(2013)，所述凸块(2012)贯穿辅助槽(204)，所述辅助槽(204)上设有凹槽(2041)，所述凸块(2012)安装在凹槽(2041)内，所述辅助槽(204)被限位块(2013)贯穿处设有与限位块(2013)适配的槽口。4.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗明，何进安，
申请(专利权)人：云南瑞讯达通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：