四氟乙烯类聚合物组合物的制造方法、组合物、覆金属层叠体及拉伸片技术

提供含有四氟乙烯类聚合物的粒子及无机氧化物粒子的分散稳定性优异的组合物及其制造方法。该组合物的制造方法是混合具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)的粒子和无机氧化物粒子而获得混合物，再将不同于所述四氟乙烯类聚合物(1)的四氟乙烯类聚合物(2)的粒子与所述混合物混合。合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】四氟乙烯类聚合物组合物的制造方法、组合物、覆金属层叠体及拉伸片


[0001]本专利技术涉及包含四氟乙烯类聚合物粒子及无机氧化物粒子的组合物的制造方法、该组合物、覆金属层叠体及拉伸片。

技术介绍

[0002]近年来，四氟乙烯类聚合物因其低介电常数和低介电损耗角正切等电特性优异而作为印刷电路板的材料备受瞩目。专利文献1记载了由含有多种四氟乙烯类聚合物和无机粒子的组合物形成的成形物具有高导热率和低介电损耗角正切，可作为一种具有宽范围介电常数的高频印刷电路板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2020
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050860号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]但是，专利文献1所记载的组合物的成分间的相互作用不充分，分散稳定性不足。因此，由其形成的成形物存在因无机粒子的凝聚而难以充分显现物性、无机粒子容易剥离的问题。
[0008]另外，对于印刷电路板材料，特别是高频用刚性印刷电路板材料，要求进一步提高所述成形物与其他树脂或金属的粘接性和进一步降低所述成形物的线膨胀性。
[0009]本专利技术人发现了分散稳定性优异的、进而能形成与其他树脂或金属的粘接性优异、线膨胀系数低的成形物的包含四氟乙烯类聚合物和无机氧化物粒子的组合物、其制造方法及具有该组合物的覆金属层叠体。本专利技术的目的在于提供这样的组合物及其制造方法、特别是可用作为刚性印刷电路板材料的覆金属层叠体和拉伸片。
[0010]解决技术问题的手段
[0011]本专利技术具有以下形态。
[0012][1]一种组合物的制造方法，其为：混合具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)的粒子和无机氧化物粒子而获得混合物，再将不同于所述四氟乙烯类聚合物(1)的四氟乙烯类聚合物(2)的粒子与所述混合物混合。
[0013][2]如[1]所述的制造方法，其中，将所述四氟乙烯类聚合物(2)的粒子分散于水中而得的分散液与所述混合物混合。
[0014][3]如[1]或[2]所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物(1)是相对于1
×
106个主链碳数具有10～5000个含羰基基团的聚合物。
[0015][4]如[1]～[3]中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物(2)是聚四氟乙烯。
[0016][5]如[1]～[4]中任一项所述的制造方法，其中，所述无机氧化物是氧化硅。
[0017][6]一种组合物，包含具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)的粒子、与所述四氟乙烯类聚合物不同的四氟乙烯类聚合物(2)的粒子、和无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子的平均粒径相对于所述四氟乙烯类聚合物(1)的粒子的平均粒径在1～1000％的范围内，所述无机氧化物粒子的含量相对于所述四氟乙烯类聚合物(1)的粒子和所述四氟乙烯类聚合物(2)的粒子和所述无机氧化物粒子的合计质量为5～75质量％。
[0018][7]如[6]所述的组合物，其中，还包含芳族聚合物。
[0019][8]如[6]或[7]所述的组合物，其中，还包含水。
[0020][9]如[6]～[8]中任一项所述的组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物(2)是聚四氟乙烯。
[0021][10]如[6]～[9]中任一项所述的组合物，其中，所述无机氧化物是氧化硅。
[0022][11]如[6]～[10]中任一项所述的组合物，其中，相对于所述四氟乙烯类聚合物(1)和所述四氟乙烯类聚合物(2)的合计质量的所述四氟乙烯类聚合物(2)的质量在25质量％以上。
[0023][12]覆金属层叠体，其为具备金属箔和形成于所述金属箔的至少任一个表面的聚合物层的覆金属层叠体，其中，所述聚合物层包含具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)、聚四氟乙烯和无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子的含量相对于所述四氟乙烯类聚合物(1)和所述聚四氟乙烯和所述无机氧化物粒子的合计质量为5～75质量％。
[0024][13]如[12]所述的覆金属层叠体，其中，所述聚合物层还包含芳族聚合物。
[0025][14]如[12]或[13]所述的覆金属层叠体，其中，所述聚合物层的厚度在50μm以上。
[0026][15]一种经拉伸处理的拉伸片，其包含具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)、聚四氟乙烯和无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子的含量相对于所述四氟乙烯类聚合物(1)和所述聚四氟乙烯和所述无机氧化物粒子的合计质量为5～75质量％。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本专利技术，可以提供含有四氟乙烯类聚合物的粒子及无机氧化物粒子的分散稳定性优异的组合物及其制造方法。该组合物具备四氟乙烯类聚合物及无机氧化物粒子各自的物性，可形成粘接性和低线膨胀性优异、成分的剥落得到抑制的成形物。根据本专利技术，可提供能够用作为印刷电路板材料、特别是刚性印刷电路板材料的覆金属层叠体及拉伸片。
具体实施方式
[0029]以下术语具有以下含义。
[0030]“四氟乙烯类聚合物”是含有基于四氟乙烯(以下也称为“TFE”)的单元的聚合物。
[0031]“聚合物的熔融温度(熔点)”是用差示扫描量热测定(DSC)法测定的熔融峰的最大值所对应的温度。
[0032]“聚合物的玻璃化温度(Tg)”是通过动态粘弹性测定(DMA)法对聚合物进行分析测定而得的值。
[0033]“粒子的D50”是对象物的平均粒径，是通过激光衍射
·
散射法求出的粒子的体积基准累积50％径。即，通过激光衍射
·
散射法测定粒子的粒度分布，以粒子集团的总体积为100％求出累积曲线，该累积曲线上累积体积达到50％的点处的粒径。
[0034]“粒子的D90”是与“D50”同样求出的粒子的体积基准累积90％径。
[0035]“液状物的粘度”是指用B型粘度计于室温下(25℃)在转速30rpm的条件下对对象物进行测定而得的值。测定重复3次，取3次测定值的平均值。
[0036]聚合物中的“基于单体的单元”是指通过聚合由1分子单体直接形成的原子团，以及通过对生成的聚合物进行处理使所述原子团的一部分转化为其它结构的原子团。以下，基于单体a的单元也简称为“单体a单元”。
[0037]本专利技术的制造方法(以下也称为“本法”)是混合具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)(以下也称为“F聚合物(1)”)的粒子(以下也称为“本粒子(1)”)和无机氧化物粒子(以下也称为“本无机粒子”)而获得混合物、再将不同于所述四氟乙烯类聚合物(1)的四氟乙烯类聚合物(2)(以下也称为“F聚合物(2)”)的粒子(以下也称为“本粒子(2)”)与所述混合物混合的组合物的制造方法。以下，也将F聚合物(1)和F聚合物(2)统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物的制造方法，其为：混合具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)的粒子和无机氧化物粒子而获得混合物，再将不同于所述四氟乙烯类聚合物(1)的四氟乙烯类聚合物(2)的粒子与所述混合物混合。2.如权利要求1所述的制造方法，其中，将所述四氟乙烯类聚合物(2)的粒子分散于水中而得的分散液与所述混合物混合。3.如权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物(1)是相对于1
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106个主链碳数具有10～5000个含羰基基团的聚合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物(2)是聚四氟乙烯。5.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其中，所述无机氧化物是氧化硅。6.一种组合物，包含具有含羰基基团及含羟基基团中的至少任一方的四氟乙烯类聚合物(1)的粒子、不同于所述四氟乙烯类聚合物的四氟乙烯类聚合物(2)的粒子、和无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子的平均粒径相对于所述四氟乙烯类聚合物(1)的粒子的平均粒径在1～1000％的范围内，所述无机氧化物粒子的含量相对于所述四氟乙烯类聚合物(1)的粒子和所述四氟乙烯类聚合物(2)的粒子和所述无机氧化物粒子的合计质量为5～75质量％。7.如权利要求6所述的组合物，其中，还包含芳族聚合物。8.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤冈藏，笠井渉，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：