密封用树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的密封用树脂组合物含有(A)3,5

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物和半导体装置


[0001]本专利技术涉及密封用树脂组合物和半导体装置。

技术介绍

[0002]作为用于将电子部件密封的密封用树脂组合物，有专利文献1中记载的密封用树脂组合物。该文献中，作为以提供能够防止因金属的离子移动或离子性卤素引起的电蚀、耐湿性优异且保持了以往组合物的优点的密封用树脂组合物为目的的技术，记载了一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、规定量的2
‑
乙烯基
‑
4,6
‑
二氨基
‑
均三嗪和规定量的无机质填充剂。该文献中记载有：当配合规定量的2
‑
乙烯基
‑
4,6
‑
二氨基
‑
均三嗪时，能够得到能够防止电蚀、且耐湿性优异的密封用树脂组合物。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开昭62
‑
25118号公报
[0006]专利文献2：日本特开2010
‑
065160号公报
[0007]专利文献3：日本特开2015
‑
067618号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题
[0009]本专利技术人对专利文献1中记载的技术进行了研究，结果明确了在该文献中记载的密封用树脂组合物的成型性低，由该组合物得到的固化物在与金属部件的密合性和产品可靠性方面存在改善的余地。/>[0010]用于解决技术问题的手段
[0011]本专利技术人发现，通过使用具有规定的三唑骨架的化合物能够解决上述技术问题，并完成了本专利技术。
[0012]即，本专利技术能够如下所示。
[0013]根据本专利技术，能够提供一种密封用树脂组合物，其包含：
[0014](A)3,5
‑
二氨基
‑
1,2,4
‑
三唑；和
[0015](B)环氧树脂。
[0016]根据本专利技术，能够提供一种半导体装置，其包括：
[0017]半导体元件；和
[0018]用于将所述半导体元件密封的、所述密封用树脂组合物的固化物。
[0019]专利技术效果
[0020]本专利技术的密封用树脂组合物，成型性优异，而且由该组合物得到的固化物与金属部件的密合性和产品可靠性优异。
附图说明
[0021]图1是表示实施方式的半导体装置的结构的截面图。
[0022]图2是表示实施方式的半导体装置的结构的截面图。
具体实施方式
[0023]以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在所有的附图中，对相同的构成要素标注相同的附图标记，并适当省略说明。并且，只要没有特别说明，“～”表示“以上”至“以下”。
[0024][密封用树脂组合物][0025]本实施方式的密封用树脂组合物包含：
[0026](A)3,5
‑
二氨基
‑
1,2,4
‑
三唑；和
[0027](B)环氧树脂。
[0028]以下，对本实施方式的密封用树脂组合物中包含的各成分进行说明。
[0029](化合物(A))
[0030]化合物(A)为氨基三唑化合物，具体而言，为3,5
‑
二氨基
‑
1,2,4
‑
三唑。
[0031]通过使用该化合物，与银、铜、镍等金属部件的密合性优异，而且成型性和产品可靠性优异。
[0032]从稳定地提高密封材料(固化物)与金属部件的密合性的观点考虑，密封用树脂组合物中的化合物(A)的含量相对于密封用树脂组合物整体，优选为0.01质量％以上，更优选为0.02质量％以上，进一步优选为0.04质量％以上。并且，从使密封用树脂组合物的流动性(成型性)、弹性模量令人满意的观点考虑，化合物(A)的含量相对于密封用树脂组合物整体，优选为1质量％以下，更优选为0.5质量％以下，进一步优选为0.2质量％以下。
[0033][环氧树脂(B)][0034]环氧树脂(B)是在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物，可以为单体、低聚物和聚合物中的任一种。
[0035]具体而言，环氧树脂(B)为选自联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、茋型环氧树脂等结晶性环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；三苯基甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷型环氧树脂等多官能环氧树脂；含有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂等苯酚芳烷基型环氧树脂；二羟基萘型环氧树脂、将二羟基萘的二聚物缩水甘油醚化而得到的环氧树脂等萘酚型环氧树脂；三缩水甘油基异氰脲酸酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯等含三嗪核的环氧树脂；二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂等桥环状烃化合物改性苯酚型环氧树脂中的1种或2种以上。
[0036]从提高与金属部件的密合性的观点考虑，环氧树脂(B)优选为选自三苯基甲烷型环氧树脂、联苯芳烷基型多官能环氧树脂、邻甲酚型二官能环氧树脂、联苯型二官能环氧树脂和双酚型二官能环氧树脂中的1种或2种以上。
[0037]从同样的观点考虑，环氧树脂(B)优选为选自三(羟苯基)甲烷型环氧树脂、含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、3,3
’
,5,5
’‑
四甲基联苯二酚二缩水甘油醚型环氧树脂和含有二环戊二烯骨架的多官能固体环氧树脂中的1种或
2种以上，
[0038]更优选为选自含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、3,3
’
,5,5
’‑
四甲基联苯二酚二缩水甘油醚型环氧树脂和含有二环戊二烯骨架的多官能固体环氧树脂中的1种或2种以上，
[0039]进一步优选为含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂。
[0040]从成型时得到适当的流动性从而提高填充性和成型性的观点考虑，密封用树脂组合物中的环氧树脂(B)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为2质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为4质量％以上。
[0041]另外，从提高使用密封用树脂组合物得到的装置的可靠性的观点考虑，密封用树脂组合物中的环氧树脂(B)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下，更进一步优选为10质量％以下。
[0042]并且，密封用树脂组合物优选不含有马来酰亚胺化合物。通过密封用树脂组合物为含有化合物(A)和环氧树脂(B)并且不含有马来酰亚胺化合物的构成，能够提高使用密封用树脂组合物得到的密封材料与金属部件的密合性，并且进一步提高密封用树脂组合物在低温下的固化性。
[0043]在此，马来酰亚胺化合物具体而言是具有2个以上马来酰亚胺基的化合物。并且，密封用树脂组合物中优选不有意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂组合物，其特征在于，包含：(A)3,5
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二氨基
‑
1,2,4
‑
三唑；和(B)环氧树脂。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：还含有硅烷偶联剂(C)。3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：还含有无机填充剂(D)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：所述密封用树脂组合物的固化物在常温25℃时的弯曲弹性模量为15,000MPa以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：在175℃时的熔融粘度为30Pa
·
s以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：利用以下方法测定的在175℃时的矩形压力为0.1kgf/cm2～20...

【专利技术属性】
技术研发人员：河村信哉，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：