显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法。所述控制IC用于控制发光器件，其包括有IC本体和IC外壳，所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。本发明专利技术生产显示模组时，先将发光器件固装在控制IC的顶面形成显示结构，再利用SMT将显示结构固定在PCB板上，PCB在贴片的过程中仅需要过一次回流焊，减少了回流焊时间，不仅提高了显示模组生产效率，还可以避免长时间高温使PCB弯曲变形，减少不良产品数量，从而增加产品良品率，更可以提高维护返修速度。修速度。修速度。

【技术实现步骤摘要】
显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法


[0001]本专利技术涉及LED显示
，尤其涉及一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法。

技术介绍

[0002]市面上的LED显示屏通常由若干个LED显示模组、箱体结构、五金配件、开关电源、HUB板、接收卡、电源/信号航插等组成。其中，LED显示模组由PCB、LED灯、控制IC等元件组成，组装时，通常是先在PCB的背面上对应的位置贴装控制IC，再在PCB的正面上对应的位置贴装上一颗颗LED灯。
[0003]将LED灯和控制IC分别贴装在PCB的两面，SMT贴片次数多，贴片时间长，生产效率低；而且PCB在贴片的过程中需要2次通过回流焊，长时间高温会对PCB板有不同程度上的损伤，容易让PCB板起翘变形，从而导致LED灯偏移，造成LED显示模组需要二次焊接维修。此外，LED灯和控制IC分别贴装在PCB的两面，如遇到LED灯或者控制IC出现故障需要维修时，使用维修工具加热PCB的同时会对加热面的元器件造成损伤，增加了维修难度，降低了维护返修速度。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法，既可以提高显示模组生产效率，还可以增加产品良品率，更可以提高维护返修速度。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下所述的技术方案：
[0006]一种用于控制发光器件的控制IC，所述控制IC包括有IC本体和IC外壳，所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。
[0007]一种显示结构，其包括有控制IC和若干发光器件，所述控制IC采用上述的控制IC，所述发光器件固装在IC外壳的顶面。
[0008]一种显示模组，其包括有PCB和若干设置在PCB上的显示结构，所述显示结构采用上述的显示结构。
[0009]一种显示屏，其包括有箱体结构、开关电源、接收卡和至少一个显示模组，所述显示模组采用上述的显示结构。
[0010]一种显示模组的生产方法，其包括有如下步骤：将发光器件固装在控制IC的IC外壳的顶面，形成一显示结构；利用SMT将显示结构固定在PCB的正面；所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。
[0011]本专利技术的有益技术效果在于：生产显示模组时，先将发光器件固装在控制IC的顶面形成显示结构，再利用SMT将显示结构固定在PCB板上，PCB贴片次数少、时间短，提高了生
产效率；PCB贴片时，仅控制IC的针脚与接触焊接，PCB无需设计发光器件的焊接位置，减少了过孔或线路布置需求空间，降低了PCB内部走线压力；PCB在贴片的过程中仅需要过一次回流焊，减少了回流焊时间，不仅提高了生产效率，还可以避免长时间高温使PCB弯曲变形，减少不良产品数量，从而增加产品良品率；发光器件和控制IC分别PCB同一面，不但布局美观，而且在发光器件或者控制IC出现故障时，在PCB背面加热维修，不会损伤其他控制IC或者发光器件，降低了维修难度，从而提高了维护返修速度。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的IC外壳的剖面结构示意图；
[0013]图2为本专利技术的IC外壳与LED灯的连接关系示意图；
[0014]图3为本专利技术的显示结构的剖面结构示意图；
[0015]图4为本专利技术的显示模组的生产方法流程图。
[0016]附图说明：10
‑
IC本体，11
‑
IC引脚，20
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IC外壳，21
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空腔，22
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焊盘，23
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连接线路，30
‑
LED灯。
具体实施方式
[0017]为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本专利技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本专利技术做进一步的阐述。
[0018]本专利技术提供了一种显示屏，其包括有箱体结构、开关电源、接收卡和至少一个显示模组，所述显示模组包括有PCB和若干设置在PCB上的显示结构。
[0019]如图1
‑
3所示，在本专利技术一个实施例中，所述显示结构包括有控制IC和若干LED灯30，所述控制IC包括有IC本体10和IC外壳20，所述LED灯30固装在IC外壳的顶面，IC外壳的顶面上的LED灯30数量为控制IC所能够带载LED灯数量。所述IC外壳20设有用于容置所述IC本体10的空腔21，所述IC外壳20的顶面设有若干用于与LED灯30连接的焊盘22，所述IC外壳20内部设有用于连接IC本体10的针脚11和所述焊盘22的连接线路23。
[0020]所述IC外壳20采用诸如单晶硅、氧化硅等硅材料制备。所述IC本体10的针脚11通过所述IC外壳20内部的连接线路23实现与LED灯30通讯连接，以对LED灯30的颜色、亮度、色度等参数进行控制。
[0021]所述IC本体10通过不同针脚11输出信号控制LED灯30发出不同的颜色。当LED灯30采用三基色LED灯时，所述IC本体10通过三根针脚11分别三路输出信号，分别控制LED灯30发出红光、绿光和蓝光；当LED灯30采用四基色LED灯时，所述IC本体10通过四根针脚11分别四路输出信号，分别控制LED灯30发出红光、绿光、蓝光和青光；
[0022]如图4所示，本专利技术的显示模组的生产过程如下：S10、将LED灯固装在控制IC的IC外壳的顶面，形成一显示结构；S20、利用SMT将显示结构固定在PCB的正面。在步骤S10中，采用焊接方式将LED灯固装在IC外壳的顶面。
[0023]组装显示屏时，为了将显示模组与电源或者其他显示模组进行连接，需要在显示模组上设置灯板接插件，因此，显示模组的生产过程该包括步骤S30、将灯板接插件焊接到PCB的背面。
[0024]本专利技术实施例的有益技术效果在于：
[0025]1.生产显示模组时，先将LED灯固装在控制IC的顶面形成显示结构，再利用SMT将显示结构固定在PCB上，PCB贴片次数少、时间短，提高了生产效率。
[0026]2.PCB贴片时，仅控制IC的针脚与接触焊接，PCB无需设计LED灯的焊接位置，减少了过孔或线路布置需求空间，降低了PCB内部走线压力。
[0027]3.PCB在贴片的过程中仅需要过一次回流焊，减少了回流焊时间，不仅提高了生产效率，还可以避免高温使PCB弯曲变形，减少不良产品数量，从而增加产品良品率。
[0028]4.LED灯和控制IC分别PCB同一面，不但布局美观，而且在LED灯或者控制IC出现故障时，在PCB背面加热维修，不会损伤其他控制IC或者LED灯，降低了维修难度，从而提高了维护返修速度。
[0029]5.LED灯可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制IC，用于控制发光器件，其特征在于：所述控制IC包括有IC本体和IC外壳，所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。2.如权利要求1所述的控制IC，其特征在于：所述IC外壳采用硅材料制备。3.一种显示结构，其特征在于：所述显示结构包括有控制IC和若干发光器件，所述控制IC采用如权利要求1
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2任一项所述的控制IC，所述发光器件固装在IC外壳的顶面。4.如权利要求3所述的显示结构，其特征在于：所述发光器件采用三基色LED灯或者四基色LED灯。5.如权利要求3所述的显示结构，其特征在于：所述发光器件采用COB芯片单元，所述COB芯片单元包括有三个LED芯片，所述三个LED芯片对应用于发出红光、绿光和蓝光。6.如权利要求5所述的显示结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：成卓，齐艳梅，段棕保，李艳君，费钒，
申请(专利权)人：深圳市创显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：