一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘，包括一载台；若干同心设置的卡接部，若干卡接部固接于载台上，若干卡接部沿指向载台中心方向高度逐渐递减；若干卡盘固定孔，若干卡盘固定孔开设于载台表面，用于与加工平台固定。本实用新型专利技术可以达到防止晶圆容易因离心力较大而脱离且可适用于不同尺寸晶圆的目的。而脱离且可适用于不同尺寸晶圆的目的。而脱离且可适用于不同尺寸晶圆的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘


[0001]本技术涉及半导体器件制造
，特别是涉及一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘。

技术介绍

[0002]半导体制造行业中，晶圆是指制作硅半导体积体电路所使用的硅晶片，其形状为圆形，故称为晶圆。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，晶圆需要在旋转平台上，通过高压去胶液的对晶圆进行撕金去胶。在晶圆撕金去胶工艺过程中，旋转平台的固定装置大多为圆台状的限位柱或者为上小下大的限位柱，二者的固定方式虽然便于晶圆放入，但是不牢固，晶圆容易因离心力较大而发生脱离。另一方面，晶圆尺寸多样，目前的固定装置多数仅能针对一种尺寸的晶圆放入，导致机台浪费，因此亟需一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘来解决。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘，以解决上述问题，达到防止晶圆容易因离心力较大而脱离且可适用于不同尺寸晶圆的目的。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：1.一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘，其特征在于：包括
[0005]一载台；
[0006]若干同心设置的卡接部，若干所述卡接部固接于所述载台上，若干所述卡接部沿指向所述载台中心方向高度逐渐递减；
[0007]若干卡盘固定孔，若干所述卡盘固定孔开设于所述载台表面。
[0008]优选的，所述卡接部包括
[0009]若干周向设置的固定柱和承载柱，所述固定柱和所述承载柱底部均安装在所述载台表面，所述承载柱到所述载台中心距离小于所述固定柱到所述载台中心距离。<br/>[0010]优选的，位于同一所述卡接部的所述固定柱高度大于所述承载柱高度，位于同一所述卡接部的所述固定柱和所述承载柱的高度差为5
‑
10毫米。
[0011]优选的，相邻所述卡接部的所述固定柱的高度差为0.8
‑
1.2毫米。
[0012]优选的，所述固定柱顶端为锥台形结构，底端为圆柱形且与所述载台可拆卸连接。
[0013]优选的，所述固定柱底端螺纹固定于所述载台上。
[0014]优选的，所述承载柱为锥台形结构。
[0015]优选的，所述卡盘固定孔数量为4
‑
6个。
[0016]优选的，所述载台为环状结构。
[0017]本技术具有如下技术效果：
[0018]一、本技术中若干卡接部紧贴晶圆，防止晶圆脱落；
[0019]二、本技术设置高度不一的卡接部，实现多尺寸晶圆通用，无需加工多个固定
卡盘，有效降低卡盘成本，提升机台效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
[0021]图1为本技术结构示意图；
[0022]图2为本技术截面示意图；
[0023]图3为本技术图3中B处结构示意图；
[0024]图4为本技术安装晶圆后结构示意图；
[0025]图5为本技术安装另一尺寸晶圆后结构示意图；
[0026]其中，1、载台；2、固定柱；3、承载柱；4、卡盘固定孔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0029]参照图1
‑
5，本技术提供一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘，包括
[0030]一载台1；
[0031]若干同心设置的卡接部，若干卡接部固接于载台1上，若干卡接部沿指向载台1中心方向高度逐渐递减；卡接部优选4个。
[0032]若干卡盘固定孔4，若干卡盘固定孔4开设于载台1表面，用于与加工平台固定。
[0033]具体的，载台1材料为包括但不限于聚偏二氟乙烯(PVDF)等抗老化、耐辐射、耐腐蚀的材料；载台1中央固定于实际生产用的加工平台；
[0034]进一步优化方案，卡接部包括
[0035]若干周向设置的固定柱2和承载柱3，固定柱2和承载柱3底部均安装在载台1表面，承载柱3到载台1中心距离小于固定柱2到载台1中心距离。固定柱2的材料为包括但不限于聚醚醚酮(PEEK)等耐高温、耐腐蚀、强度高的材料；承载柱3的材料为包括但不限于聚四氟乙烯(PTFE)等耐高温，耐腐蚀的材料。同一卡接部的固定柱2和承载柱3的数量均优选8个。
[0036]进一步优化方案，位于同一卡接部的固定柱2高度大于承载柱3高度，位于同一卡接部的固定柱2和承载柱3的高度差为5
‑
10毫米。
[0037]进一步优化方案，相邻卡接部的固定柱2的高度差为0.8
‑
1.2毫米。
[0038]进一步优化方案，固定柱2顶端为锥台形结构，底端为圆柱形且与载台1可拆卸连接。
[0039]进一步优化方案，固定柱2底端螺纹固定于载台1上。
[0040]进一步优化方案，承载柱3为锥台形结构。承载柱3顶部面积与固定柱2顶部面积相同，承载柱3底部与载台1过渡配合连接。不同尺寸的晶圆放置于相应承载柱3上，当晶圆中心与载台1中心不重合时，固定柱2顶端的斜坡能够确保晶圆顺利卡入固定柱2，晶圆边缘紧贴固定柱2侧面，防止在高速加工中滑动。
[0041]进一步优化方案，卡盘固定孔4数量为4
‑
6个。
[0042]进一步优化方案，载台1为环状结构。
[0043]固定晶圆时，四种不同尺寸的晶圆可放置于相应承载柱3上，边缘紧贴固定柱2，本技术主要应用于单片式作业旋转机台，可适用清洗，蚀刻，去胶工艺，实现多尺寸晶圆通用，防止晶圆脱落，有效降低卡盘成本，提升机台效率和通用性。
[0044]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0045]以上所述的实施例仅是对本技术的优选方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案做出的各种变形和改进，均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘，其特征在于：包括一载台（1）；若干同心设置的卡接部，若干所述卡接部固接于所述载台（1）上，若干所述卡接部沿指向所述载台（1）中心方向高度逐渐递减；所述卡接部为4个；若干卡盘固定孔（4），若干所述卡盘固定孔（4）开设于所述载台（1）表面；所述卡接部包括若干周向设置的固定柱（2）和承载柱（3），所述固定柱（2）和所述承载柱（3）底部均安装在所述载台（1）表面，所述承载柱（3）到所述载台（1）中心距离小于所述固定柱（2）到所述载台（1）中心距离；位于同一所述卡接部的所述固定柱（2）高度大于所述承载柱（3）高度，位于同一所述卡接部的所述固定柱（2）和所述承载柱（3）的高度差为5
‑
10毫米；相邻所述卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：任潮群，陈泳，周军奎，崔建敏，崔国江，吴荣崇，杨冬野，
申请(专利权)人：苏州芯慧联半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：