镁合金及其复合材料非真空半固态搅拌钎焊方法技术

本发明专利技术提供的是一种镁合金及其复合材料非真空半固态搅拌钎焊方法，其先将以镁合金或其复合材料为母材的焊件装卡在焊接平台上并在两待焊表面放置中温钎料，加热焊件，温度３８０－４３０℃，使钎料固相率介于５０－８０％；随即启动旋转滑动装置，旋转速度１５０－３００转／分钟，温度恒定不变，搅拌头平行于焊缝的纵向移动速度０．５－２ｃｍ／ｍｉｎ；当搅拌头移动到焊缝终端，旋转滑动停止，保温时间１－５分钟，使焊件进一步溶解；再次启动旋转装置，旋转速度２０－１５０转／分钟，搅拌头反方向滑动，移动速度１－２ｃｍ／ｍｉｎ。当搅拌头移动到焊缝初始端，停止旋转，提起搅拌头，保温５－３０分钟后，随炉冷却。本发明专利技术可以实现镁合金及其复合材料低成本、高效、高质量焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种镁合金及其复合材料焊接方法。
技术介绍
镁合金及其复合材料是目前工业应用中最轻的结构材料，镁合金及其复合材料不仅有 较高的比强度和比刚度,而且具有优良的散热性能、电磁屏蔽性能、减震性能和机械加工性 能，尤其在航空、汽车、电子工业中具有广阔的应用前景。由于镁合金具有熔点较低，氧 化性极强以及结晶温度区间宽等特点，在焊接加热过程中容易氧化、燃烧，而且容易产生 裂纹、气孔、空穴、夹渣及变形等，所以镁合金的焊接成形是当今的研究热点之一。目前 镁合金及其复合材料的焯接主要是集中在电子束、激光、TIG电弧熔焊以及搅拌摩擦半固态 焊等方面的试验研究，并且有些焊接方法己进入实用阶段，然而在钎焊方面的研究很少。 由于钎焊对于精密尺寸结构件的焊接具有较大优势，因此研究镁合金及其复合材料的钎焯工艺无疑具有重要意义。在镁合金及其复合材料的钎焊过程中，基体表面的氧化膜的有效 去除是镁合金钎焊成功的关键因素。镁合金的表面氧化膜厚度通常可达到几百个纳米，在 钎焊温度时氧化膜的厚度会明显增厚，所以严重阻碍了钎料合金在基体表面的润湿和铺展， 最终导致钎料合金与基体合金冶金结合的失败。在传统的钎焊过程中，通常采用钎剂来去 除基体表面的氧化膜。然而，钎剂的使用往往会接头产生严重的腐蚀问题。另外，由于镁基复合材料的特殊结构特点导致其焊接性很差，增强相与基体在物理和 化学性质方面的差异是焊接的主要难点。由于钎焊和瞬时液相焊可将焊接温度控制在基体 与增强相不发生反应的范围内，避免了熔化焊高温带来的增强相烧损和界面反应的问题， 被认为较适于该种材料的焊接的方法，近几年国内外关于这方面研究的报道也最多。但是，在上述的连接工艺过程中，为了使得复合材料的基体与基体或填充材料与基体形 成冶金连接,焊前必须清理焊件表面氧化膜，焊接过程必须在真空环境下进行，而且依靠压 力变形破碎表面新生氧化膜。从实际应用角度来看，焊接效率低，对于工程上采用的尺寸 稍大一点或壁薄的构件来说，在真空条件下实现起来几乎是不可能的，因此研究探索在非 真空环境下能够进行连接技术是该类材料工程实际应用的一条可行之路。另外，在常规的 过渡液相连接和反应钎焊过程中，等温凝固过程和自由状态下的结晶过程往往造成焊缝中 增强体的推移，最后导致接头中出现增强相偏聚区及无增强相区，严重影响了接头的力学 性能。国内外许多学者试图通过选择较薄的中间箔层来控制焊接过程中生成的液相共晶层 厚度的方法来改善偏聚，其难点是焊接过程对中间层厚度及待焊表面粗糙度要求较高；也有人采用增加增强体颗粒尺寸的方法，减小颗粒偏聚的程度，但从复合材料性能来看，一 般都追求微米、亚微米甚至是纳米级的颗粒作为增强体制备复合材料，这两方面的要求是 相互矛盾的，同样也不可行。本专利技术提出的连接原理如图1所示，在半固态连接过程中通过施加适当的搅拌力场使 半固态合金中固相部分挤压、破碎以至去除待焊表面的氧化膜，使得半固态合金中液相部 分与复合材料基体发生适当的扩散溶解和同时增强对复合材料颗粒润湿性，而且通过机械 搅拌均匀化焊缝中的增强体颗粒，并搅拌细化焊缝固相晶粒使颗粒在凝固时被现有固液界 面所捕获，实现增强体均匀分布的复合焊缝。与巳经实现的振动液相摩擦、旋转液相摩擦去除氧化膜工艺相比，此焊接过程中高粘 度的半固态合金钎料始终保持在待焊表面，既为钎料与母材的扩散溶解提供了合适的浓度 梯度，而且还在整个焊接过程中保护了待焊表面不被二次氧化，同时半固态机械搅拌连接 下无气孔和非枝晶焊缝组织的获得，也是此工艺非常突出的一个特点。现有的无中间夹层的半固态连接工艺，通常是先加热到母材的固液区间，然后对待焊 表面直接施加瞬间压力(中国专利ZL200510040070.0)或施加搅拌力来实现连接的。与 以上工艺相比，此工艺具有以下两个突出特点。其一，半固态中间夹层的引入，使连接可 在母材的固相线温度以下进行，进一步降低了焊接温度，同时也减少了母材软化倾向。其 二，在连接过程中只对半固态钎料层进行搅拌，而母材无明显的形变，可实现母材的精密 连接。与现有的在真空条件下添加半固态中间层进行加压来完成连接的工艺(中国专利00107491.1)相比，此工艺中由于引入搅拌进程大大提高了连接过程中动态去膜能力，降 低工艺对焊接表面和焊接氛围的严格要求，最终可实现材料的非真空条件下高效连接。另 外，申请人在专利号为200610010098.4的"铝合金及其复合材料非真空半固态振动流变连 接方法"，提出通过半固态钎料的振动流变的方式，成功地破碎基体表面的氧化膜。然而进 一步的结果表明连接过程中振动引起的周期性压縮一拉伸效应容易使焊缝产生气孔，极大 地限制了焊缝强度的提高。此工艺中搅拌头仅进行平行于焊缝的直线运动无明显的横向位 移，大大避免了空气的巻入，提高了焊缝的致密性。纵上所述，同时具有以上特征的半固 态连接技术国内外未见有报道。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种容易实现，使焊接工艺得以改善的镁合金及其复合材料非 真空半固态搅拌钎焊方法。本专利技术的目的是这样实现的一种，其按以下步骤进行 (1)将以镁合金或其复合材料为母材的焊件装卡在焊接平台上并在两待焊表面放置中温钎料，加热焊件，加热温度在380—43(TC之间，使所述钎料局部熔化,其中钎料固相率介于50 — 80%，即钎料处于高固相率的固液共存状态；(2) 随即通过旋转滑动装置带动搅拌头，搅拌头的旋转速度为150—300转/分钟， 在旋转过程中温度恒定不变，同时让搅拌头平行于焊缝的纵向滑动，滑动速度0.5—2cm/ 分钟；(3) 当搅拌头滑动到焊缝终端，停止旋转滑动，保温时间在1一5分钟，使焊件进一 步溶解；(4) 随后，再次启动旋转滑动装置带动搅拌头，搅拌头的旋转速度为20—150转/ 分钟，并反方向滑动，滑动速度l一2cm/分钟。当搅拌头滑动到焊缝初始端，停止旋转， 提起搅拌头，保温5—30分钟后，随炉冷却。所述的钎料可以是片状，方柱状，镀层或事先喷涂在待焊表面上的涂层。 所述的中温钎料是Mg-Zn系或Mg-Zn-Al系中温钎料中的一种。 所述的焊件的形状可为方柱件或板件。 所述的旋转源为电动旋转电机或机械旋转装置。 所述的加热方式可为电阻式加热或电弧式加热。 本专利技术提出的非真空半固态搅拌钎焊方法可以实现镁合金及其复合材料低成本、高效、 高质量焊接，主要的优点及达到的性能指标如下(参见图1和图3):1、 本方法可在大气环境和无需钎剂条件下，实现镁合金及其复合材料的焊接，焊接表 面无需特殊清理，焊接周期短，高效，成本低，接头可靠，工程意义较为理想。2、 在焊接过程中的第一次旋转时，基体表面氧化膜破碎是通半固态钎料中的固相晶粒 对母材表面的摩擦来完成的，解决了诸如钎焊、扩散焊中氧化膜难以破碎的问题。3、 一次旋转后的升温和保温，使半固态钎料层进一步液化和提高了钎料中Zn在母材 中的扩散，从而导致母材进一步溶解，最终在母材一侧形成一定宽度的溶解层。4、 在焊接过程中的第二次旋转时，通过搅拌流变进程，增强对复合材料颗粒润湿性， 而且通过机械搅拌均匀化焊缝中的增强体颗粒，实现增强体均匀分布的复合焊缝，最终有 利于进一步提高了接头的性能。5、 在整个连接过程中只需钎料局部熔化，所以焊接温度低，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镁合金及其复合材料非真空半固态搅拌钎焊方法，其特征在于其按以下步骤进行：　（１）将以镁合金或其复合材料为母材的焊件装卡在焊接平台上并在两待焊表面放置中温钎料，加热焊件，加热温度在３８０－４３０℃之间，使所述中温钎料局部熔化，其中中温钎料固相率介于５０－８０％，即中温钎料处于高固相率的固液共存状态；　（２）随即通过旋转滑动装置带动搅拌头，搅拌头的旋转速度为１５０－３００转／分钟，在旋转过程中温度恒定不变，同时让搅拌头平行于焊缝的纵向滑动，滑动速度０．５－２ｃｍ／分钟；　（３）当搅拌头滑动到焊缝终端，停止旋转滑动，保温时间在１－５分钟，使焊件进一步溶解；　（４）随后，再次启动旋转滑动装置带动搅拌头，搅拌头的旋转速度为２０－１５０转／分钟，并反方向滑动，滑动速度１－２ｃｍ／分钟；当搅拌头滑动到焊缝初始端，停止旋转，提起搅拌头，保温５－３０分钟后，随炉冷却。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许惠斌，叶宏，伍光凤，李晖，李春天，
申请(专利权)人：重庆理工大学，
类型：发明
国别省市：85[中国|重庆]