一种半导体硅晶片加工冷却设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体硅晶片加工冷却设备，包括加工台，加工台上端设置有用于放置晶片的冷却基座，移动侧板靠近加工台的一端固定设置有垂直导轨，垂直导轨上适配滑动安装有安装座，安装座一侧固定设置有气缸座，气缸座内固定设置有旋转气缸，旋转气缸输出端固定连接有磨削刀座，磨削刀座的底部边缘沿圆周方向等间隔设置有若干磨削齿刃，磨削刀座顶端转动安装于固定座内，固定座两侧对称设置有磨削冷却组件。本发明专利技术中处于磨削区域的磨削齿刃在进行磨削后能够快速得到冷却后再进行下一次磨削，冷却效果好从而有效避免磨削齿刃因磨削过热而导致磨削性能下降。能下降。能下降。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶片加工冷却设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体硅晶片加工冷却设备。

技术介绍

[0002]硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
[0003]为了控制硅晶片的厚度以及平整度，需要对晶片进行磨削处理，磨削工序可以满足高集成度的半导体装置所需要的非常高精度的平整度。目前在对半导体硅晶片磨削处理工序中，由于磨削刀片高速旋转，将会产生大量热量并集中到磨削刀片上，导致磨削刀片过热而严重影响磨削质量，甚至可能会损坏晶圆片。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体硅晶片加工冷却设备，旨在解决上述技术问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体硅晶片加工冷却设备，包括加工台，所述加工台上端设置有用于放置晶片的冷却基座，所述加工台两侧设置有滑轨，所述滑轨上通过滑块适配滑动安装有移动侧板，所述移动侧板靠近加工台的一端固定设置有垂直导轨，所述垂直导轨上适配滑动安装有安装座，所述安装座一侧固定设置有气缸座，所述气缸座内固定设置有旋转气缸，所述旋转气缸输出端固定连接有磨削刀座，所述磨削刀座的底部边缘沿圆周方向等间隔设置有若干磨削齿刃，所述磨削刀座顶端转动安装于固定座内，所述固定座通过固定杆与气缸座固定连接，所述固定座两侧对称设置有磨削冷却组件，所述冷却基座内部设置有晶片冷却组件，所述加工台上端在冷却基座的一侧设置有取料放料组件。/>[0006]所述磨削冷却组件包括弧形冷却块和冷却液储存罐，所述弧形冷却块固定设置在固定座底部，所述弧形冷却块一侧弯曲形成有沿磨削齿刃旋转路径设置的冷却槽，所述冷却槽侧壁及底部设置有压力喷嘴，所述弧形冷却块内部设置有冷却腔，所述冷却液储存罐固定设置在固定座上端，所述冷却液储存罐与冷却腔之间通过导管相连通。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述移动侧板底部设置有第一螺套，所述第一螺套内螺纹贯穿设置有水平螺杆，所述水平螺杆两端转动安装于固定设置在加工台上端的转动座内，所述水平螺杆由第一电机驱动旋转。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述冷却基座固定设置在安装底座上，所述安装底座的仰视投影部分位于磨削刀座往复直线运动的移动路径上，且两个所述弧形冷却块之间的最小间距大于安装底座的直径。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述安装座一侧固定设置有第二螺套，所述第二螺套内螺纹贯穿垂直螺杆，所述垂直螺杆底端与转动座转动连接，所述垂直螺杆顶端连接有第二电机，所述第二电机通过电机座固定设置在移动侧板的顶端。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述晶片冷却组件包括进气腔、液冷腔以及抽真空槽，所述冷却基座上端设置有晶片定位口，所述晶片定位口上端设置有多圈同心设置的第一通气槽以及多条沿第一通气槽径向设置的第二通气槽，所述第一通气槽与抽真空槽相连通，所述进气腔设置在冷却基座内部，所述进气腔通过多个均匀布置的进气孔与其中一圈第一通气槽相连通，所述液冷腔环绕设置在进气腔外侧。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述进气腔底部连通设置有进气管道，所述进气管道上设置有第一阀门，所述液冷腔底部连通设置有冷却液管道，所述抽真空槽内设置有抽真空气嘴，所述抽真空气嘴与底部的抽真空管道相连通，所述抽真空管道上设置有第二阀门。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述取料放料组件包括转移机械臂，所述转移机械臂固定设置在加工台上端，所述转移机械臂的两侧分别设置有取料仓盒以及存料仓盒，所述转移机械臂靠近冷却基座的一端设置有过渡定位圆台，所述过渡定位圆台与冷却基座之间设置有放料吸附转杆以及取料吸附转杆。
[0013]本专利技术的有益效果：（1）通过设置磨削冷却组件，在磨削加工时，冷却储存罐内的冷却液通过导管被泵入到冷却腔内，再通过压力喷嘴喷射出，而磨削刀座在旋转过程中，会从两端的冷却槽内穿过，此过程中，喷出的冷却液能够快速对磨削齿刃进行冷却降温，由于磨削冷却组件对称设置在两端，处于磨削区域的磨削齿刃在进行磨削后能够快速得到冷却后再进行下一次磨削，冷却效果好从而有效避免磨削齿刃因磨削过热而导致磨削性能下降。
[0014]（2）通过设置晶片冷却组件，在磨削加工后需要对晶片进行冷却时，开启第一阀门并关闭第二阀门，此时气源通过进气管道向进气腔内泵入气体介质，同时液冷腔内也通过冷却液管道充入冷却液，从而能够对进气腔中的气体进行降温冷却，冷却后的气体通过进气孔瞬间分散到第一通气槽以及第二通气槽内，从而可以大面积的对晶片进行快速冷却处理，冷却速度快，冷却效果好。
附图说明
[0015]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0016]图1是本专利技术的整体结构示意图。
[0017]图2是本专利技术中移动侧板的结构示意图。
[0018]图3是本专利技术中磨削刀座的安装示意图。
[0019]图4是图3中A处的结构放大示意图。
[0020]图5是本专利技术中弧形冷却块与冷却基座的位置关系示意图。
[0021]图6是本专利技术中弧形冷却块与冷却基座的位置关系仰视图。
[0022]图7是本专利技术中冷却基座的结构示意图。
[0023]图8是本专利技术中冷却基座的内部结构示意图。
[0024]图中：1、加工台；101、滑轨；102、水平螺杆；103、第一电机；2、冷却基座；201、安装底座；202、晶片定位口；3、移动侧板；301、滑块；302、垂直导轨；303、安装座；304、气缸座；305、第一螺套；306、第二螺套；307、第二电机；4、旋转气缸；401、磨削刀座；402、磨削齿刃；403、固定座；404、固定杆；5、弧形冷却块；501、冷却槽；502、压力喷嘴；503、冷却腔；504、冷却液储存罐；505、导管；6、进气腔；601、液冷腔；602、抽真空槽；603、第一通气槽；604、第二
通气槽；605、进气孔；606、进气管道；607、冷却液管道；608、抽真空气嘴；609、抽真空管道；7、转移机械臂；701、取料仓盒；702、存料仓盒；703、过渡定位圆台；704、放料吸附转杆；705、取料吸附转杆。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1和图2所示，本专利技术为一种半导体硅晶片加工冷却设备，包括加工台1，加工台1上端设置有用于放置晶片的冷却基座2，加工台1两侧设置有滑轨101，滑轨101上通过滑块301适配滑动安装有移动侧板3，移动侧板3靠近加工台1的一端固定设置有垂直导轨302，垂直导轨302上适配滑动安装有安装座303，安装座303一侧固定设置有气缸座304，气缸座304内固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶片加工冷却设备，包括加工台（1），所述加工台（1）上端设置有用于放置晶片的冷却基座（2），其特征在于，所述加工台（1）两侧设置有滑轨（101），所述滑轨（101）上通过滑块（301）适配滑动安装有移动侧板（3），所述移动侧板（3）靠近加工台（1）的一端固定设置有垂直导轨（302），所述垂直导轨（302）上适配滑动安装有安装座（303），所述安装座（303）一侧固定设置有气缸座（304），所述气缸座（304）内固定设置有旋转气缸（4），所述旋转气缸（4）输出端固定连接有磨削刀座（401），所述磨削刀座（401）的底部边缘沿圆周方向等间隔设置有若干磨削齿刃（402），所述磨削刀座（401）顶端转动安装于固定座（403）内，所述固定座（403）通过固定杆（404）与气缸座（304）固定连接，所述固定座（403）两侧对称设置有磨削冷却组件，所述冷却基座（2）内部设置有晶片冷却组件，所述加工台（1）上端在冷却基座（2）的一侧设置有取料放料组件；所述磨削冷却组件包括弧形冷却块（5）和冷却液储存罐（504），所述弧形冷却块（5）固定设置在固定座（403）底部，所述弧形冷却块（5）一侧弯曲形成有沿磨削齿刃（402）旋转路径设置的冷却槽（501），所述冷却槽（501）侧壁及底部设置有压力喷嘴（502），所述弧形冷却块（5）内部设置有冷却腔（503），所述冷却液储存罐（504）固定设置在固定座（403）上端，所述冷却液储存罐（504）与冷却腔（503）之间通过导管（505）相连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶片加工冷却设备，其特征在于，所述移动侧板（3）底部设置有第一螺套（305），所述第一螺套（305）内螺纹贯穿设置有水平螺杆（102），所述水平螺杆（102）两端转动安装于固定设置在加工台（1）上端的转动座内，所述水平螺杆（102）由第一电机（103）驱动旋转。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶片加工冷却设备，其特征在于，所述冷却基座（2）固定设置在安装底座（201）上，所述安装底座（201）的仰视投影部分位于磨削刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建峰，丁明星，李新辉，
申请(专利权)人：青岛云创环境科技有限公司，
类型：发明
国别省市：