电子元件与散热元件的粘接设备制造技术

技术编号:38669866 阅读:10 留言:0更新日期:2023-09-02 22:48
本发明专利技术公开一种电子元件与散热元件的粘接设备,其包括:操作平台、料框供料装置、散热块供料装置和移送装置;操作平台上设有定位架;料框供料装置具有料框、顶升驱动机构和推料件,料框内层叠有若干托盘,各托盘内设有若干置放槽,各置放槽内装有待粘接的晶体管或是粘接成品;散热块供料装置具有振动盘和第一视觉模块,振动盘适于将散热块调至所需角度,第一视觉模块用于确认振动盘上的散热块的位置和角度;移送装置具有安装板、第一夹持件、第二夹持件、点胶机构和移动驱动组件,第一夹持件设置在安装板上,第二夹持件设置在安装板上,点胶机构适于点胶,移动驱动组件连接安装板。该设备可自动化粘接晶体管和散热块,提高晶体管的加工效率。管的加工效率。管的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
电子元件与散热元件的粘接设备


[0001]本专利技术涉及电子元件的加工
,特别涉及一种电子元件与散热元件的粘接设备。

技术介绍

[0002]晶体管等电子元件在加工成半导体器件或电子设备的过程中,常需要在晶体管上固定散热块以对晶体管进行散热。
[0003]相关技术中采用螺丝连接或是点胶粘接的方式将散热块固定在晶体管上,其中,点胶粘接设备采用半自动化设备,粘接效率有限。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种电子元件与散热元件的粘接设备,该设备可自动化地将晶体管和散热块粘接在一起,提高晶体管的加工效率。
[0005]为达到上述目的,本专利技术的实施例提出了一种电子元件与散热元件的粘接设备,其包括:操作平台、料框供料装置、散热块供料装置和移送装置;
[0006]所述操作平台上设有定位架;
[0007]所述料框供料装置具有料框、顶升驱动机构和推料件,所述料框内层叠有若干托盘,各所述托盘内设有若干置放槽,各所述置放槽内装有待粘接的晶体管或是粘接成品,所述顶升驱动机构连接所述料框以驱动所述料框升降运动而使装有待粘接的晶体管的托盘被选择出或是接收装有粘接成品的托盘,所述推料件适于将装有待粘接的晶体管的托盘从所述料框内推送至所述定位架或将所述定位架上装有粘接成品的托盘推入所述料框;
[0008]所述散热块供料装置具有振动盘和第一视觉模块,所述振动盘适于将散热块调至所需角度,所述第一视觉模块用于确认所述振动盘上的散热块的位置和角度;
[0009]所述移送装置具有安装板、第一夹持件、第二夹持件、点胶机构和移动驱动组件,所述第一夹持件设置在所述安装板上以夹持所述振动盘上的散热块,所述第二夹持件设置在所述安装板上以夹持所述定位架上的待粘接的晶体管,所述点胶机构适于对所述定位架上的散热块进行点胶,所述移动驱动组件连接所述安装板以驱动所述安装板带动所述第一夹持件、所述第二夹持件和所述点胶机构移动而将所述晶体管从所述定位架上的托盘取出或放入、将所述散热块从所述振动盘移送至所述定位架上的托盘或在所述托盘上的散热块上点胶。
[0010]根据本专利技术实施例的电子元件与散热元件的粘接设备,在料框供料装置中,通过顶升驱动机构的升降让料框内的不同层托盘匹配定位架的高度,再利用推料件将待粘接的晶体管的托盘移送至所述定位架或是将摆满粘接成品的托盘退回所述料框,该料框满足多层托盘的存放,配合顶升驱动机构使得每层托盘供完料后回收成品托盘并切换下一层;在移送装置中,第一夹持件、第二夹持件和点胶机构集成在安装板上,第一夹持件从振动盘上
取料放置到定位架上的托盘里,点胶机构在散热块上点胶,第二夹持件将夹持的晶体管粘接在散热块上;在散热块供料装置中,第一视觉模块使得第一夹持件可精准地夹持到所需角度的散热块,由此可自动化地将晶体管和散热块粘接在一起,提高晶体管的加工效率。
[0011]另外,根据本专利技术上述实施例提出的一种电子元件与散热元件的粘接设备,还可以具有如下附加的技术特征:
[0012]可选地,所述移送装置还包括支撑板,所述第一夹持件可升降地设置在所述支撑板上,所述第二夹持件可升降地设置在所述支撑板,所述支撑板可转动地设置在所述安装板上以调整所述第一夹持件和所述第二夹持件的周向位置。
[0013]进一步地,所述支撑板绕竖直线可转动地设置在所述安装板上。
[0014]进一步地,还包括旋转驱动机构,所述旋转驱动机构设置在所述安装板上,所述支撑板设置在所述旋转驱动机构的旋转端上。
[0015]可选地,还包括第二视觉模块,所述第二视觉模块设置在所述安装板上以确认所述定位架上的托盘内的散热块的位置或确认晶体管的位置。
[0016]进一步地,还包括设置在所述支撑板上的第一升降驱动机构和第二升降驱动机构,所述第一夹持件设置在所述第一升降驱动机构的移动端上,所述第二夹持件设置在所述第二升降驱动机构的移动端上。
[0017]可选地,所述振动盘包括柔性振动盘和直振料仓,所述柔性振动盘具有顶部敞开的料盘,所述直振料仓的出料口设置在所述料盘的上方,所述第一视觉模块设置在所述料盘的上方。
[0018]可选地,所述推料件设置在所述操作平台上且位于所述定位架的下方,所述推料件包括推料板和推料驱动机构,所述推料驱动机构连接所述推料板以驱动所述推料板将装有待粘接的晶体管的托盘从所述料框内推送至所述定位架或将所述定位架上装有粘接成品的托盘推入所述料框。
[0019]进一步地,所述推料板竖立设置在所述推料驱动机构的移动端上,所述推料板上设有吸附孔。
[0020]可选地,所述移动驱动组件包括X轴移动驱动机构、Y轴移动驱动机构和Z轴移动驱动机构,所述安装板设置在所述Z轴移动驱动机构的移动端上,所述Z轴移动驱动机构设置在所述Y轴移动驱动机构的移动端上,所述Y轴移动驱动机构设置在所述X轴移动驱动机构的移动端上。
附图说明
[0021]图1为根据本专利技术实施例的晶体管和散热块的结构示意图;
[0022]图2为根据本专利技术实施例的电子元件与散热元件的粘接设备的结构示意图;
[0023]图3为根据本专利技术实施例的电子元件与散热元件的粘接设备的另一视角的结构示意图;
[0024]图4为根据本专利技术实施例的电子元件的移送装置的结构示意图;
[0025]图5为图2的局部放大图;
[0026]图6为根据本专利技术实施例的定位架和托盘的结构示意图。
[0027]标号说明:
[0028]晶体管11、散热块12;
[0029]操作平台1、定位架101、第一扫码枪102、第二扫码枪103;
[0030]料框供料装置2、料框201、顶升驱动机构202、推料件203、推料板2031、推料驱动机构2032、托盘204、置放槽2041;
[0031]散热块供料装置3、振动盘301、柔性振动盘3011、直振料仓3012、第一视觉模块302;
[0032]移送装置4、安装板401、第一夹持件402、第二夹持件403、点胶机构404、移动驱动组件405、X轴移动驱动机构4051、Y轴移动驱动机构4052、Z轴移动驱动机构4053、支撑板406、旋转驱动机构407、第二视觉模块408、第一升降驱动机构409、第二升降驱动机构410。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]为了更好的理解上述技术方案,下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术,并且能够将本专利技术的范本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件与散热元件的粘接设备,其特征在于,包括:操作平台、料框供料装置、散热块供料装置和移送装置;所述操作平台上设有定位架;所述料框供料装置具有料框、顶升驱动机构和推料件,所述料框内层叠有若干托盘,各所述托盘内设有若干置放槽,各所述置放槽内装有待粘接的晶体管或是粘接成品,所述顶升驱动机构连接所述料框以驱动所述料框升降运动而使装有待粘接的晶体管的托盘被选择出或是接收装有粘接成品的托盘,所述推料件适于将装有待粘接的晶体管的托盘从所述料框内推送至所述定位架或将所述定位架上装有粘接成品的托盘推入所述料框;所述散热块供料装置具有振动盘和第一视觉模块,所述振动盘适于将散热块调至所需角度,所述第一视觉模块用于确认所述振动盘上的散热块的位置和角度;所述移送装置具有安装板、第一夹持件、第二夹持件、点胶机构和移动驱动组件,所述第一夹持件设置在所述安装板上以夹持所述振动盘上的散热块,所述第二夹持件设置在所述安装板上以夹持所述定位架上的待粘接的晶体管,所述点胶机构适于对所述定位架上的散热块进行点胶,所述移动驱动组件连接所述安装板以驱动所述安装板带动所述第一夹持件、所述第二夹持件和所述点胶机构移动而将所述晶体管从所述定位架上的托盘取出或放入、将所述散热块从所述振动盘移送至所述定位架上的托盘或在所述托盘上的散热块上点胶。2.如权利要求1所述的电子元件与散热元件的粘接设备,其特征在于,所述移送装置还包括支撑板,所述第一夹持件可升降地设置在所述支撑板上,所述第二夹持件可升降地设置在所述支撑板,所述支撑板可转动地设置在所述安装板上以调整所述第一夹持件和所述第二夹持件的周向位置。3.如权利要求2所述的电子元件与散热元件的粘接设备,其特征在于,所述支撑板绕竖直线可转动地设置在所述安装板上。4.如权利要求2所述的电子元件与散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾琦蔡跃祥李振果高炳程刘东辉李辉罗添仁张堂令
申请(专利权)人:福建宏泰智能工业互联网有限公司
类型:发明
国别省市:

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