一种水稻的育苗方法技术

技术编号:3866740 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种水稻的育苗方法,属水稻育苗领域,它能有效的解决采用水田育苗法培育出来的秧苗的秧龄长、秧苗生长缓慢、秧苗耐旱能力低、秧苗的抗病能力差的缺点。一种水稻的育苗方法,选择地势较高、平坦、渗水适中、排灌方便的秧田地作为水稻的育苗用地,将秧田挖松,然后在秧田中间挖上排水沟,在秧田中撒上一些化肥,然后用犁耙将秧田犁松,然后在秧田上均匀的撒上一层稻谷,然后用细土将稻谷盖上,在细土上浇上一层水,用塑料薄膜将秧田盖上,20天后,将塑料薄膜去掉,让秧苗通风,防止烧伤秧苗,秧苗40天后便可移栽。主要用于水稻的育苗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
水稻是一年生禾本科植物,叶长而扁,圆锥花序由许多小穗组成,所结 子实即稻谷,去壳后称大米或米,世界上近一半人口都以稻米为食,水稻源于亚洲和非洲的 热带和亚热带地区。水稻的育苗方法一般都是采用水田育苗法,但是这种方法有这样的缺 点,就是这种水田育苗法培育出来的秧苗秧龄长、秧苗生长缓慢、秧苗耐旱能力低、秧苗抗 病能力差。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供,它能有效的解决采用水 田育苗法培育出来的秧苗的秧龄长、秧苗生长缓慢、秧苗耐旱能力低、秧苗的抗病能力差的 缺点。本专利技术的目的是这样实现的,选择地势较高、平坦、渗水适 中、排灌方便的秧田地作为水稻的育苗用地,将秧田挖松,然后在秧田中间挖上排水沟,在 秧田中撒上一些化肥,然后用犁耙将秧田犁松,然后在秧田上均勻的撒上一层稻谷,然后用 细土将稻谷盖上,在细土上浇上一层水,用塑料薄膜将秧田盖上,20天后,将塑料薄膜去掉, 让秧苗通风,防止烧伤秧苗,秧苗40天后便可移栽。本专利技术,这种育秧方法的主要优点是秧龄短、秧苗壮、秧苗不 易染病、管理方便。具体实施方式,选择地势较高、平坦、渗水适中、排灌方便 的秧田地作为水稻的育苗用地,将秧田挖松,然后在秧田中间挖上排水沟,排水沟的间隔距 离为1. 5米,排水沟深15厘米,排水沟深15厘米;在秧田中撒上一些化肥,每亩秧田施50 公斤化肥,然后用犁耙将秧田犁松,然后在秧田上均勻的撒上一层稻谷,每亩秧田撒10公 斤稻谷,然后用细土将稻谷盖上,在细土上浇上一层水,用塑料薄膜将秧田盖上,20天后,将 塑料薄膜去掉,让秧苗通风,防止烧伤秧苗,秧苗40天后便可移栽。权利要求,其特征是选择地势较高、平坦、渗水适中、排灌方便的秧田地作为水稻的育苗用地,将秧田挖松,然后在秧田中间挖上排水沟,在秧田中撒上一些化肥,然后用犁耙将秧田犁松,然后在秧田上均匀的撒上一层稻谷,然后用细土将稻谷盖上,在细土上浇上一层水,用塑料薄膜将秧田盖上,20天后,将塑料薄膜去掉,让秧苗通风,防止烧伤秧苗,秧苗40天后便可移栽。全文摘要,属水稻育苗领域,它能有效的解决采用水田育苗法培育出来的秧苗的秧龄长、秧苗生长缓慢、秧苗耐旱能力低、秧苗的抗病能力差的缺点。,选择地势较高、平坦、渗水适中、排灌方便的秧田地作为水稻的育苗用地,将秧田挖松,然后在秧田中间挖上排水沟,在秧田中撒上一些化肥,然后用犁耙将秧田犁松,然后在秧田上均匀的撒上一层稻谷,然后用细土将稻谷盖上,在细土上浇上一层水,用塑料薄膜将秧田盖上,20天后,将塑料薄膜去掉,让秧苗通风,防止烧伤秧苗,秧苗40天后便可移栽。主要用于水稻的育苗。文档编号A01G16/00GK101849489SQ200910103488公开日2010年10月6日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日专利技术者宋德贵 申请人:重庆市合川区合双科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水稻的育苗方法,其特征是:选择地势较高、平坦、渗水适中、排灌方便的秧田地作为水稻的育苗用地,将秧田挖松,然后在秧田中间挖上排水沟,在秧田中撒上一些化肥,然后用犁耙将秧田犁松,然后在秧田上均匀的撒上一层稻谷,然后用细土将稻谷盖上,在细土上浇上一层水,用塑料薄膜将秧田盖上,20天后,将塑料薄膜去掉,让秧苗通风,防止烧伤秧苗,秧苗40天后便可移栽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋德贵
申请(专利权)人:重庆市合川区合双科技有限公司
类型:发明
国别省市:85[中国|重庆]

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