LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠，其包括：支架、透光封装体和透光件，支架设置有LED芯片，LED芯片与支架电性连接；透光封装体包覆设置在支架设置有LED芯片的一端；透光件对应LED芯片设置在支架，透光件内设置有吸光材料，吸光材料用于吸收部分LED芯片发出的光，有利于减低LED灯珠的亮度，上述透光件和吸光材料的设置成本低，且不会对LED灯珠的发光色彩造成影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠


[0001]本技术涉及一种LED
，尤其涉及一种LED灯珠。

技术介绍

[0002]现有的插件式LED因为支架和模条都带有聚光的作用，生产出来的LED亮度都比较高，指向性要求高(小角度)的插件式LED在产品的指定方向上也是同样的具有很强的亮度，而因此无法满足部分需要低亮度LED的客户的需求。
[0003]现有的达到降低LED灯的亮度的效果的方法有两种：1、在普通的LED上增加遮光档板或者滤光片，但是会增加成本；2、使用一些带有深色色剂的胶水进行LED封装，但是对LED本身的发光色彩会造成影响，使LED本色无法保持。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种低亮度的LED灯珠，成本低且LED灯珠的发光色彩不会受到影响。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种LED灯珠，其包括：支架、透光封装体和透光件，所述支架设置有LED芯片，所述LED芯片与所述支架电性连接；所述透光封装体包覆设置在所述支架设置有LED芯片的一端；所述透光件对应所述LED芯片设置在所述支架，所述透光件内设置有吸光材料，所述吸光材料用于吸收部分所述LED芯片发出的光。
[0006]可选地，所述支架设置有所述透光封装体的一端设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述LED芯片。
[0007]可选地，所述透光件覆盖所述LED芯片设置在所述安装凹槽内。
[0008]可选地，所述支架包括第一连接支架和第二连接支架，所述第一连接支架或所述第二连接支架设置有所述安装凹槽。
[0009]可选地，所述安装凹槽的侧壁倾斜设置。
[0010]可选地，所述支架包括第一引脚和第二引脚，所述LED芯片设置有第一极和第二极，所述第一极与所述第一引脚电性连接，所述第二极与所述第二引脚电性连接。
[0011]可选地，所述吸光材料为黑色吸光粉末，所述吸光材料均匀地布置在所述透光件内。
[0012]可选地，所述透光封装体靠近所述支架的一端呈圆柱状，所述透光封装体远离所述支架的一端呈半球状。
[0013]本技术包括支架、透光封装体和透光件，支架设置有LED芯片和透光封装体，支架对应LED芯片还设置有透光件，透光件内设置有能够吸收部分LED芯片发出的光的吸光材料，有利于减低LED灯珠的亮度，上述透光件和吸光材料的设置成本低，且不会对LED灯珠的发光色彩造成影响。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例LED灯珠的剖面结构图。
[0015]图2为本技术实施例LED灯珠的结构示意图。
具体实施方式
[0016]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0017]请参阅图1和图2，本技术公开了一种LED灯珠，其包括：支架1、透光封装体2和透光件3，支架1设置有LED芯片4，LED芯片4与支架1电性连接；透光封装体2包覆设置在支架1设置有LED芯片4的一端；透光件3对应LED芯片4设置在支架1，透光件3内设置有吸光材料31，吸光材料31用于吸收部分LED芯片4发出的光。
[0018]本技术包括支架1、透光封装体2和透光件3，支架1设置有LED芯片4和透光封装体2，支架1对应LED芯片4还设置有透光件3，透光件3内设置有能够吸收部分LED芯片4发出的光的吸光材料31，有利于减低LED灯珠的亮度，上述透光件3和吸光材料31的设置成本低，且不会对LED灯珠的发光色彩造成影响。
[0019]参阅图1和图2，支架1设置有透光封装体2的一端设置有安装凹槽11，安装凹槽11安装有LED芯片4，有利于汇聚LED芯片4发出的光，提升LED芯片4的发光效果。
[0020]具体地，在本实施例中，LED芯片4通过固晶胶粘接在安装凹槽11的底壁，LED芯片4设置有一个，但不限于此。
[0021]参阅图1和图2，透光件3覆盖LED芯片4设置在安装凹槽11内，有利于吸光材料31充分地吸收部分LED芯片4发出的光，但不限于此，在一些实施例中，透光件3还可以覆盖安装凹槽11的开口设置在支架1上。
[0022]具体地，在本实施例中，透光件3为固化后的封装胶，吸光材料31与封装胶按一定的比例混合后灌封至安装凹槽11内，然后烘烤固化，使得吸光材料31设置在透光件3内并且透光件3覆盖LED芯片4设置在安装凹槽11内，但不限于此。因此，可以通过调整吸光材料31设置在透光件3内的比例来控制LED灯珠的亮度降低的比例，进而可以自由地将LED灯珠的亮度的强度调整在5％至100％之间。
[0023]参阅图1和图2，支架1包括第一连接支架12和第二连接支架13，第一连接支架12或第二连接支架13设置有安装凹槽11，有利于汇聚LED芯片4发出的光，提升LED芯片4的发光效果。
[0024]具体地，在本实施例中，第一连接支架12的顶部形成有安装凹槽11，但不限于此，在一些实施例中，安装凹槽11还可以形成于第二连接支架13的顶部。
[0025]参阅图1和图2，安装凹槽11的侧壁倾斜设置，以更好地反射LED芯片4发出的光，并且使得透光件3更好地覆盖LED芯片4，提升吸光材料31吸收光的效果。
[0026]具体地，在本实施例中，安装凹槽11呈喇叭口状，但不限于此，LED芯片4安装在安装凹槽11的底壁后，将混合有吸光材料31的未固化的封装胶填充至安装凹槽11内，使得其充分地覆盖住LED芯片4，提升吸光效果，然后再通过对封装胶进行烘烤固化使其形成为透光件3。
[0027]参阅图1和图2，支架1包括第一引脚14和第二引脚15，LED芯片4设置有第一极41和
第二极42，第一极41与第一引脚14电性连接，第二极42与第二引脚15电性连接。
[0028]具体地，在本实施例中，第一极41和第二极42设置在LED芯片4的顶面，但不限于此，第一极41和第二极42分别通过金线43与支架1的第一引脚14和第二引脚15形成电性连接，第一引脚14为LED灯珠的正极，第二引脚15为LED灯珠的负极，并分别与外部电源连接以使LED芯片4通电。
[0029]参阅图1和图2，吸光材料31为黑色吸光粉末(DG
‑
B01)，吸光材料31均匀地布置在透光件3内，能够有效地吸收部分LED芯片4发出的光且不会对LED灯珠本身的发光颜色产生影响，有利于完整地保持LED灯珠本身的色彩。
[0030]具体地，在本实施例中，吸光材料31是由具有吸光性的碳物质原料经过高温煅烤和精密研磨制成，颗粒度在20um
‑
35um之间，但不限于此。
[0031]参阅图1和图2，透光封装体2靠近支架1的一端呈圆柱状，透光封装体2远离支架1的一端呈半球状。
[0032]具体地，在本实施例中，透光封装体2的材质为环氧树脂，但不限于此。
[0033]以上所揭露的仅为本技术的优选实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：支架，所述支架设置有LED芯片，所述LED芯片与所述支架电性连接；透光封装体，所述透光封装体包覆设置在所述支架设置有LED芯片的一端；透光件，所述透光件对应所述LED芯片设置在所述支架，所述透光件内设置有吸光材料，所述吸光材料用于吸收部分所述LED芯片发出的光。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述支架设置有所述透光封装体的一端设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述LED芯片。3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述透光件覆盖所述LED芯片设置在所述安装凹槽内。4.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述支架包括第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾剑峰，林启程，邱国梁，刘辉煌，吴永汉，谭琪琪，唐勇，余海清，武乐华，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：