一种PLC制造技术

本实用新型专利技术提供一种PLC，包括由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板组成的壳体；功率主板，设于壳体内侧且固定连接于后面板；多个电路板，依次平行间隔设置并固定连接于功率主板的安装面；一对支架，分别对应连接于功率主板的上下两端，一对支架朝向壳体外侧的外侧面分别对应抵接于上盖板和下盖板；功率器件，安装于功率主板面的工作面；导热垫，安装于功率器件表面并连接于后面板；多个硬件模块，安装于电路板上。本实用新型专利技术提供的PLC通过合理结构布局提高硬件模块集成度，整体散热效果较好无需风扇避免噪音产生，壳体具有较好的抗腐蚀性能适用于恶劣环境，除可盖合的IO扩展口外壳体无较大孔洞，提高整机EMC性能。提高整机EMC性能。提高整机EMC性能。

【技术实现步骤摘要】
一种PLC


[0001]本技术涉及PLC
，特别涉及一种集成度高、散热性好的PLC。

技术介绍

[0002]现有的PLC，通常在一个电路主板上安装功率器件和多个硬件模块，其硬件集成度较低、占用安装空间大，因此难以实现PLC的小型化，无法适应结构紧凑、需要节省安装空间的PLC应用环境。此外，现有PLC通常需要设置风扇进行散热，在散热风扇运行时会产生噪音污染环境。同时，现有PLC的壳体通常设有尺寸较大的孔洞，从而影响整机的EMC性能。再有，现有PLC的壳体通常抗腐蚀性能较弱，难以适应腐蚀性较强的恶劣使用环境。
[0003]因此，现有PLC的硬件模块集成度低、难以实现小型化是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术为了解决现有技术中存在的PLC的硬件模块集成度低、难以实现小型化的技术问题，提出一种PLC。
[0005]为解决以上问题，本技术采用的技术方案是：
[0006]本技术提出一种PLC，包括：
[0007]壳体，壳体由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板组成，上盖板和下盖板、左侧板和右侧板、前面板和后面板分别对应正对平行设置，前面板和后面板分别对应垂直连接于左侧板和右侧板的前后两端，上盖板和下盖板分别对应垂直连接于左侧板、右侧板、前面板和后面板的上下两端；
[0008]功率主板，设于壳体内侧，功率主板平行于前面板，并垂直于上盖板和下盖板，且功率主板固定连接于后面板；
[0009]多个电路板，电路板平行于右侧板，多个电路板依次平行间隔设置并固定连接于功率主板面向前面板的安装面；
[0010]一对支架，分别对应连接于功率主板的上下两端；
[0011]功率器件，安装于功率主板面向后面板的工作面；
[0012]导热垫，安装于功率器件表面并连接于后面板；
[0013]多个硬件模块，安装于电路板上。
[0014]优选地，支架采用铝合金材质，上盖板、下盖板和后面板面向壳体外侧的外表面均设有多个散热鳍片，上盖板和下盖板设置的散热鳍片正对支架，后面板设置的散热鳍片正对导热垫。
[0015]优选地，支架呈工字形，工字形支架的较短边通过螺钉固定连接于功率主板，两端的电路板分别对应抵接于工字形支架的较长边的两翼末端，并通过螺钉将两端的电路板分别与较长边的两翼末端对应连接。
[0016]优选地，支架设有多个镂空孔。
[0017]优选地，安装面设有多个插槽，电路板设有与插槽相配合的插条。
[0018]优选地，后面板面向壳体内侧的内表面设有多个连接柱，连接柱设有螺孔，功率主板设有与螺孔相匹配的通孔，通过螺钉穿过对应的通孔和螺孔将功率主板与后面板固定连接。
[0019]优选地，左侧板和右侧板的上下两端分别对应设有一对凸条，上盖板的左右两端分别对应设有一对与左侧板和右侧板的上端凸条相配合的卡槽，下盖板的左右两端分别对应设有一对与左侧板和右侧板的下端凸条相配合的卡槽；
[0020]前面板和后面板分别对应设有多个沉台，沉台设有连接孔，上盖板和下盖板面向前面板和后面板的两侧端分别对应设有与连接孔相匹配的安装孔，通过螺钉穿过对应的连接孔和安装孔将前面板、后面板分别和上盖板、下盖板固定连接。
[0021]优选地，多个硬件模块包括：
[0022]CPU、指令寄存器、存储器、输入输出模块、电源模块、数模转换器，前面板设有多个与硬件模块的端口相配合的矩形或圆形端口插孔。
[0023]进一步地，多个硬件模块还包括：
[0024]IO拓展模块，设于功率主板上；
[0025]右侧板设有与IO拓展模块的端口相配合的IO拓展口，一拓展盖板可拆卸地安装于IO拓展口。
[0026]优选地，壳体采用铝质材料制成，上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板面向壳体外侧的外表面依次覆盖有氧化层和喷漆层。
[0027]与现有技术相比，本技术提供的PLC在坚固耐用的同时，通过合理的功率器件与硬件模块分布布局，利用安装空间提高了硬件模块集成度，从而可以实现PLC的整体小型化和适用性；该PLC的整体散热效果较好，高功率器件的热量通过导热垫传递到壳体上，同时硬件模块通过连接至壳体的铝合金支架实现散热，并在壳体外表面正对导热垫和铝合金支架的位置设置散热鳍片增大散热面积，整机正常运行通过机壳往外界散热而无需风扇，无噪音产生。此外，壳体材质为AL6061，表面化学氧化后外表面喷漆处理，具有较好的抗腐蚀性能，能应用在较为恶劣的环境中。同时，壳体由各个板体螺接而成，除IO扩展模块的IO扩展口(可盖合)外，壳体无较大孔洞，有利于提高整机的EMC性能。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本技术提供的PLC的实施例的爆炸结构示意图。
[0030]其中，图中各附图主要标记：
[0031]1、左侧板；2、电路板；3、上盖板；4、后面板；5、功率主板；6、拓展盖板；7、硬件模块；8、右侧板；9、下盖板；10、前面板；11、端口插孔；12、支架。
具体实施方式
[0032]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0033]请参阅图1，本技术提供一种PLC，包括：
[0034]壳体，壳体由上盖板3、下盖板9、左侧板1、右侧板8、前面板10和后面板4组成，上盖板3和下盖板9、左侧板1和右侧板8、前面板10和后面板4分别对应正对平行设置(即上盖板3、下盖板9、左侧板1、右侧板8、前面板10和后面板4围成一矩形柱体)，前面板10和后面板4分别对应垂直连接于左侧板1和右侧板8的前后两端，上盖板3和下盖板9分别对应垂直连接于左侧板1、右侧板8、前面板10和后面板4的上下两端；
[0035]功率主板5，设于壳体内侧，功率主板5平行于前面板10，并垂直于上盖板3和下盖板9，且功率主板5固定连接于后面板4；
[0036]多个电路板2，该电路板2优选采用插卡式电路板2，电路板2平行于右侧板8(即垂直于下盖板9)，多个电路板2依次平行间隔设置并固定连接于功率主板5面向前面板10的同一面；
[0037]一对支架12，分别对应连接于功率主板5的上下两端；
[0038]功率器件，安装于功率主板5面向后面板4的工作面；
[0039]导热垫(图中未示出)，安装于功率器件表面并连接于后面板4；
[0040]多个硬件模块7，安装于电路板2上。
[0041]在本实施例中，支架12采用铝合金材质，上盖板3、下盖板9和后面板4面向壳体外侧的外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PLC，其特征在于，包括：壳体，所述壳体由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板组成，所述上盖板和所述下盖板、所述左侧板和所述右侧板、所述前面板和所述后面板分别对应正对平行设置，所述前面板和所述后面板分别对应垂直连接于所述左侧板和所述右侧板的前后两端，所述上盖板和所述下盖板分别对应垂直连接于所述左侧板、所述右侧板、所述前面板和所述后面板的上下两端；功率主板，设于所述壳体内侧，所述功率主板平行于所述前面板，并垂直于所述上盖板和所述下盖板，且所述功率主板固定连接于所述后面板；多个电路板，所述电路板平行于所述右侧板，多个所述电路板依次平行间隔设置并固定连接于所述功率主板面向所述前面板的安装面；一对支架，分别对应连接于所述功率主板的上下两端；功率器件，安装于所述功率主板面向所述后面板的工作面；导热垫，安装于所述功率器件表面并连接于所述后面板；多个硬件模块，安装于所述电路板上。2.如权利要求1所述的PLC，其特征在于，所述支架采用铝合金材质，所述上盖板、所述下盖板和所述后面板面向所述壳体外侧的外表面均设有多个散热鳍片，所述上盖板和所述下盖板设置的散热鳍片正对所述支架，所述后面板设置的散热鳍片正对所述导热垫。3.如权利要求2所述的PLC，其特征在于，所述支架呈工字形，工字形支架的较短边通过螺钉固定连接于所述功率主板，两端的电路板分别对应抵接于工字形支架的较长边的两翼末端，并通过螺钉将所述两端的电路板分别与所述较长边的两翼末端对应连接。4.如权利要求3所述的PLC，其特征在于，所述支架设有多个镂空孔。5.如权利要求1所述的PLC，其特征在于，所述安装面设有多个插槽，所述电路板设有与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜波，
申请(专利权)人：深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司，
类型：新型
国别省市：