环氧胶黏剂、制备方法及UHPC-SMA桥面铺装方法技术

本申请涉及一种环氧胶黏剂、制备方法及UHPC

【技术实现步骤摘要】
环氧胶黏剂、制备方法及UHPC
‑
SMA桥面铺装方法


[0001]本申请涉及钢桥面铺装
，特别涉及一种环氧胶黏剂、制备方法及UHPC
‑
SMA桥面铺装方法。

技术介绍

[0002]超高性能混凝土(UHPC)因其材料强度高、刚度大、韧性好、耐久性优良等特点广泛应用于钢桥面铺装领域。特别是UHPC/SMA刚柔组合桥面铺装体系，既能通过刚性结构层提升钢桥面刚度解决桥面板疲劳开裂的难题，又能通过沥青柔性磨耗层满足行车舒适度，成为一种新的、应用广泛的钢桥面铺装结构体系。
[0003]然而，使用过程中UHPC结构层与SMA沥青磨耗层层间界面粘结是一大难题，常引起铺装结构层脱落、滑移等病害，其原因有二：一是车辆及温度等荷载作用下最不利位置为UHPC/SMA界面处，层间应力大；二是UHPC无机水硬性材料和SMA沥青高分子材料的粘结，粘结基层特殊，作用环境严苛，影响因素复杂等等导致粘结效果不佳。
[0004]针对UHPC/SMA铺装体系而言，其特定的铺装材料、特定的施工工艺、特定的应用场景对黏结材料提出了新的要求：拉伸强度要高，脆性小，韧性大，具有良好的协同变形能力；粘结性能强，与UHPC、SMA沥青有较好的粘结力；初始黏度、可操作时间、表实干时间等要与施工、养护等现场工艺相匹配；高温熔融低温再固化，以保证165℃沥青碾压摊铺时环氧黏结剂与SMA的胶结等等。
[0005]因此，有必要开发相应的UHPC/SMA铺装结构用的黏结材料。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种环氧胶黏剂、制备方法及UHPC
‑
SMA桥面铺装方法，该环氧胶黏剂具备力学性能好、粘结能力强的优点，胶体固化进程和性能发展与施工过程相匹配。
[0007]第一方面，提供了一种环氧胶黏剂，其包括质量比为1：0.8～1.0的A组份和B组份；
[0008]其中，按照质量份数计，所述A组分包括：双酚A型环氧树脂80～100份，双酚F型环氧树脂10～20份，活性稀释剂5～15份，增韧剂5～15份，硅烷偶联剂1～3份；
[0009]按照质量份数计，所述B组分包括：常温固化剂50～70份，高温固化剂20～30份，固化促进剂0～10份，防沉剂1～3份。
[0010]一些实施例中，所述双酚A型环氧树脂环氧当量为180～192，黏度为6500～16000mPa
·
s；
[0011]和/或，所述双酚A型环氧树脂包括NPEL127和NPEL128中的一种或几种；
[0012]和/或，所述双酚F型环氧树脂环氧当量为160～180，黏度为2000～5000mPa
·
s；
[0013]和/或，所述双酚F型环氧树脂包括NPEF
‑
170、HS
‑
170和EPIKOTE 862中的一种或几种；
[0014]和/或，所述活性稀释剂包括丁基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚和C12～C14烷基缩水甘油醚中的一种或几种；
[0015]和/或，所述增韧剂为环氧当量值为0.15～0.25，粘度不大于3500mPa
·
s；
[0016]和/或，所述增韧剂包括增韧剂QS
‑
BC和QS
‑
BE中的一种或几种；
[0017]和/或，所述硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH
‑
550、硅烷偶联剂KH
‑
560、硅烷偶联剂KH
‑
570中的一种或者几种；
[0018]和/或，所述高温固化剂熔点温度为160～180℃，固化温度为140～165℃；
[0019]和/或，所述高温固化剂包括丁二酸二酰肼和己二酸二酰肼中的一种或几种；
[0020]和/或，所述固化促进剂包括2,4,6
‑
三(二甲氨基甲基)苯酚DMP
‑
30、氨乙基哌嗪叔胺类化合物和三氟化硼络合物中的一种；
[0021]和/或，所述防沉剂包括亲水型白炭黑、疏水型白炭黑和有机膨润土中的一种或几种。
[0022]一些实施例中，所述常温固化剂包括柔性改性胺类固化剂。
[0023]一些实施例中，所述常温固化剂还包括改性脂肪胺类固化剂和改性芳香胺类固化剂。
[0024]一些实施例中，改性脂肪胺类固化剂、改性芳香胺类固化剂和柔性改性胺类固化剂质量比为100:(10～30):(50～70)。
[0025]一些实施例中，所述改性脂肪胺类固化剂为单环氧化合物与乙二胺、三乙烯四胺或二乙烯三胺中的一种接枝改性而来；
[0026]和/或，所述改性芳香胺类固化剂为间苯二胺类芳香胺或4,4'
‑
二氨基二苯类芳香胺用羟基化合物和芳基羧酸化合物共同改性而来；
[0027]和/或，柔性改性胺类固化剂为低分子量的聚酰胺、聚醚胺的一种。
[0028]第二方面，提供了一种如上任一所述的环氧胶黏剂的制备方法，其包括如下步骤：
[0029]制备A组份：将双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂在第一温度下预加热第一时间，倒入真空搅拌罐中，在第一温度下搅拌，再加入活性稀释剂、增韧剂、硅烷偶联剂搅拌，得到A组份；
[0030]制备B组份：将常温固化剂、高温固化剂在第二温度下预加热第二时间，加入固化促进剂后倒入真空搅拌罐中，在第二温度下搅拌，再加入防沉剂，在第二温度下下搅拌，得到B组份；
[0031]将A组份和B组份混合均匀，得到环氧胶黏剂。
[0032]一些实施例中，第一温度下50～60℃，第一时间30min；
[0033]和/或，第二温度下50～60℃，第二时间30min；
[0034]和/或，搅拌速度为100～200r/min。
[0035]第三方面，提供了一种UHPC
‑
SMA桥面铺装方法，其包括如下步骤：
[0036]提供如上任一所述的环氧胶黏剂；
[0037]将环氧胶黏剂涂布在UHPC基底的涂布界面上，并养生固化，以使涂布界面上的环氧胶黏剂实干；
[0038]在实干的环氧胶黏剂上进行SMA沥青混合料摊铺施工，碾压成型。
[0039]一些实施例中，所述方法还包括：采用自动式抛丸机对UHPC基底表面进行处理，以除去油污、水渍及灰尘，并使UHPC基底表面粗糙度为0.45～0.55mm；
[0040]和/或，环氧胶黏剂的涂布量为0.8kg/m2～1.0kg/m2；
[0041]和/或，养生时间不小于环氧胶黏剂的实干时间；
[0042]和/或，摊铺时SMA沥青混合料的温度不低于160℃。
[0043]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0044]针对UHPC/SMA铺装结构粘层施工需求，采用双酚A环氧树脂与双酚F型环氧树脂互穿网络技术制备出低粘度、高环氧值，同时无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧胶黏剂，其特征在于，其包括质量比为1：0.8～1.0的A组份和B组份；其中，按照质量份数计，所述A组分包括：双酚A型环氧树脂80～100份，双酚F型环氧树脂10～20份，活性稀释剂5～15份，增韧剂5～15份，硅烷偶联剂1～3份；按照质量份数计，所述B组分包括：常温固化剂50～70份，高温固化剂20～30份，固化促进剂0～10份，防沉剂1～3份。2.如权利要求1所述的环氧胶黏剂，其特征在于：所述双酚A型环氧树脂环氧当量为180～192，黏度为6500～16000mPa
·
s；和/或，所述双酚A型环氧树脂包括NPEL127和NPEL128中的一种或几种；和/或，所述双酚F型环氧树脂环氧当量为160～180，黏度为2000～5000mPa
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s；和/或，所述双酚F型环氧树脂包括NPEF
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170、HS
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170和EPIKOTE862中的一种或几种；和/或，所述活性稀释剂包括丁基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、1,4
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丁二醇二缩水甘油醚和C12～C14烷基缩水甘油醚中的一种或几种；和/或，所述增韧剂为环氧当量值为0.15～0.25，粘度不大于3500mPa
·
s；和/或，所述增韧剂包括增韧剂QS
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BC和QS
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BE中的一种或几种；和/或，所述硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH
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550、硅烷偶联剂KH
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560、硅烷偶联剂KH
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570中的一种或者几种；和/或，所述高温固化剂熔点温度为160～180℃，固化温度为140～165℃；和/或，所述高温固化剂包括丁二酸二酰肼和己二酸二酰肼中的一种或几种；和/或，所述固化促进剂包括2,4,6
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三(二甲氨基甲基)苯酚DMP
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30、氨乙基哌嗪叔胺类化合物和三氟化硼络合物中的一种；和/或，所述防沉剂包括亲水型白炭黑、疏水型白炭黑和有机膨润土中的一种或几种。3.如权利要求1所述的环氧胶黏剂，其特征在于：所述常温固化剂包括柔性改性胺类固化剂。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天，张华兵，陈露一，蔡昱，伍贤智，李信，黄有强，韦鹏亮，郑丽，
申请(专利权)人：中铁大桥局集团有限公司，
类型：发明
国别省市：