一种震盘式芯片编带机制造技术

本发明专利技术涉及一种震盘式芯片编带机，它包括：支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器；输送结构，所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的一级输送通道、设置在所述一级输送通道一侧的二级输送通道、固定在所述底板顶部的动力机构以及与所述动力机构相连的吸嘴，所述吸嘴用于将一级输送通道内的芯片夹取至二级输送通道上；本发明专利技术震盘式芯片编带机自动化程度高，通过振动盘实现芯片的自动上料，设置宽度可调的暂存槽，来满足不同尺寸芯片的输送；吸嘴在动力机构的带动下吸取芯片并放置在料带上，芯片封装效率高，节省了人工的投入，节约成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种震盘式芯片编带机


[0001]本专利技术属于芯片编带
，具体涉及一种震盘式芯片编带机。

技术介绍

[0002]芯片也称集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在通信、军工、探测等领域，为方便芯片的运输，加工后的芯片通常会进行编带处理。
[0003]而在现有的芯片编带工艺中，需要操作工将芯片逐个放置在料带的芯片槽内，然后在料带上方封装封带，最后卷绕成盘状，用于后续的运输，人工逐个摆放芯片效率低，无法满足大批量芯片的封装，而且需要大量的人工投入，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种震盘式芯片编带机。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种震盘式芯片编带机，它包括：
[0006]支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器；
[0007]输送结构，所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的一级输送通道、设置在所述一级输送通道一侧的二级输送通道、固定在所述底板顶部的动力机构以及与所述动力机构相连的吸嘴，所述吸嘴用于将一级输送通道内的芯片夹取至二级输送通道上；
[0008]所述一级输送通道包括固定在所述直振器顶部且与振动盘相连的一级送料板、开设在所述一级送料板顶部且宽度可调的输送槽、固定在所述底板顶部的第一固定板、固定在所述第一固定板上的定位底板以及开设在所述定位底板顶部且宽度可调的暂存槽，所述暂存槽用于存放输送槽内的芯片；
[0009]所述二级输送通道包括固定在所述底板顶部且间隔设置的两组二级送料板、开设在所述二级送料板相向一侧的料带槽以及设置在两组所述二级送料板之间的容置空间；
[0010]编带结构，所述编带结构包括固定在所述底板一侧的料带输送组件、固定在所述底板顶部的封带输送组件、固定在所述底板另一侧的编带输送组件以及架设在所述二级输送通道上方的移载机构；
[0011]所述料带输送组件包括固定在所述底板一侧的第一固定臂、固定在所述第一固定臂端部且角度可调的第一调整臂、转动安装在所述第一调整臂上的料带轴以及绕卷在所述料带轴上的料带，所述料带上间隔开设有芯片槽，所述料带一侧间隔开设有移载孔；
[0012]所述封带输送组件包括固定在所述底板顶部的第二固定臂、固定在所述第二固定臂顶部且角度可调的第二调整臂、转动安装在所述第二调整臂上的封带轴以及卷绕在所述封带轴上的封带，所述封带的宽度小于料带的宽度；
[0013]所述编带输送组件包括固定在所述底板另一侧的第三固定臂、固定在所述第三固定臂端部且角度可调的第三调整臂、转动安装在所述第三调整臂上的编带轴、套设在所述
编带轴上的第一固定套以及开设在所述第一固定套外周面上的第一弧形槽，所述料带和封带卷绕在编带轴上；
[0014]所述移载机构包括固定在所述二级输送通道两侧的第三固定板、转动安装在所述第三固定板上的移载轴、套设在所述移载轴上的移载盘、一体连接在所述移载盘外周面上的移载凸块、套设在所述移载轴上的第二固定套、开设在所述第二固定套外周面上的第二弧形槽以及套在所述第一弧形槽和第二弧形槽上的皮带，所述移载凸块与移载孔相配合；
[0015]封装结构，所述封装结构架设在二级输送通道上，且位于封带输送组件和移载机构之间，它包括间隔固定在所述二级送料板顶部的下加热板、可升降地设置在所述下加热板上方的上加热板、间隔固定在所述上加热板底部的导热板以及固定在所述导热板底部相向一侧的导热压条。
[0016]优化地，所述一级输送通道还包括开设在所述一级送料板顶部的料槽、固定在所述一级送料板顶部的一级送料盖板、一体连接在所述一级送料盖板底部的导料板以及设置在所述导料板一侧调节槽，所述输送槽设置在所述导料板另一侧。
[0017]优化地，所述一级输送通道还包括开设在所述定位底板顶部且相互连通的第一定位槽和第二定位槽、固定在所述第一定位槽内的第一定位板、一体连接在所述第一定位板一侧的第二定位板以及设置在所述第二定位板远离第一定位板一侧的避让面，所述第二定位板置于第二定位槽内，所述暂存槽置于第二定位槽内。
[0018]优化地，所述动力机构包括固定在所述底板顶部的第二固定板、固定在所述第二固定板顶部的电机固定板、转动安装在所述电机固定板一侧的凸轮、可移动地设置在所述电机固定板一侧的联板、贯穿所述联板且竖直设置的联槽、与所述凸轮相连且穿过联槽的一级凸轮轴承、固定在所述一级凸轮轴承外圈上的卡板、固定在所述卡板上的二级滑轨以及固定在所述二级滑轨底部的吸嘴连接板，所述吸嘴固定在吸嘴连接板上。
[0019]优化地，所述动力机构还包括固定在所述电机固定板上的一级滑轨、滑动安装在所述一级滑轨上的一级滑块、开设在所述卡板内侧的卡槽、固定在所述二级滑轨内侧的二级滑块以及间隔固定在所述联板顶部的二级凸轮轴承，所述联板固定在一级滑块上，所述卡槽卡设在一级凸轮轴承外圈上，所述二级凸轮轴承的外圈抵设在凸轮的外周面上。
[0020]优化地，所述料带输送组件还包括固定在所述第一调整臂端部的料带轴套以及间隔套设在料带轴上的料带挡板，所述料带轴转动安装在所述料带轴套上，所述料带卷绕在料带挡板之间。
[0021]优化地，所述编带输送组件还包括固定在所述二级送料板外侧的调节辊固定板、间隔固定在所述调节辊固定板之间的调节辊、固定在所述二级送料板顶部的压辊固定板以及固定在所述压辊固定板上的压辊。
[0022]优化地，所述吸嘴底部一体连接有锥形管，所述锥形管底部一体连接有方形吸头，所述方形吸头与暂存槽相配合。
[0023]优化地，所述凸轮包括转动安装在所述电机固定板一侧的接触轮、一体连接在所述接触轮一侧的凸块以及连接所述接触轮和凸块的弧形部，所述一级凸轮轴承固定在凸块上。
[0024]优化地，所述卡槽具有相向设置的外接触面，所述一级凸轮轴承相背一侧开设有内接触面，所述内接触面与外接触面相配合。
[0025]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0026]本专利技术震盘式芯片编带机自动化程度高，通过振动盘实现芯片的自动上料，设置宽度可调的暂存槽，来满足不同尺寸芯片的输送；吸嘴在动力机构的带动下吸取芯片并放置在料带上，通过封装结构自动封装封带和料带，依靠移载凸块与移载孔的配合，将编带卷绕在编带轴上，芯片封装效率高，节省了人工的投入，节约成本。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的结构示意图；
[0028]图2为本专利技术另一角度的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术的主视图；
[0030]图4为本专利技术一级输送通道的结构示意图；
[0031]图5为本专利技术一级输送通道的局部结构示意图；
[0032]图6为本专利技术一级送料板的结构示意图；
[0033]图7为本专利技术一级送料盖板的结构示意图；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种震盘式芯片编带机，其特征在于，它包括：支撑结构(1)，所述支撑结构(1)包括支撑柜(11)、固定在所述支撑柜(11)顶部的底板(12)、固定在所述底板(12)顶部的振动盘(13)以及设置在所述振动盘(13)一侧的直振器(14)；输送结构(2)，所述输送结构(2)包括固定在所述直振器(14)顶部的一级输送通道(21)、设置在所述一级输送通道(21)一侧的二级输送通道(22)、固定在所述底板(12)顶部的动力机构(24)以及与所述动力机构(24)相连的吸嘴(23)，所述吸嘴(23)用于将一级输送通道(21)内的芯片夹取至二级输送通道(22)上；所述一级输送通道(21)包括固定在所述直振器(14)顶部且与振动盘(13)相连的一级送料板(2110)、开设在所述一级送料板(2110)顶部且宽度可调的输送槽(2123)、固定在所述底板(12)顶部的第一固定板(2114)、固定在所述第一固定板(2114)上的定位底板(2115)以及开设在所述定位底板(2115)顶部且宽度可调的暂存槽(2122)，所述暂存槽(2122)用于存放输送槽(2123)内的芯片；所述二级输送通道(22)包括固定在所述底板(12)顶部且间隔设置的两组二级送料板(2211)、开设在所述二级送料板(2211)相向一侧的料带槽(2212)以及设置在两组所述二级送料板(2211)之间的容置空间(2213)；编带结构(3)，所述编带结构(3)包括固定在所述底板(12)一侧的料带输送组件(31)、固定在所述底板(12)顶部的封带输送组件(32)、固定在所述底板(12)另一侧的编带输送组件(33)以及架设在所述二级输送通道(22)上方的移载机构(34)；所述料带输送组件(31)包括固定在所述底板(12)一侧的第一固定臂(3110)、固定在所述第一固定臂(3110)端部且角度可调的第一调整臂(3111)、转动安装在所述第一调整臂(3111)上的料带轴(3113)以及绕卷在所述料带轴(3113)上的料带(3116)，所述料带(3116)上间隔开设有芯片槽(3118)，所述料带(3116)一侧间隔开设有移载孔(3120)；所述封带输送组件(32)包括固定在所述底板(12)顶部的第二固定臂(3210)、固定在所述第二固定臂(3210)顶部且角度可调的第二调整臂(3211)、转动安装在所述第二调整臂(3211)上的封带轴(3213)以及卷绕在所述封带轴(3213)上的封带(3217)，所述封带(3217)的宽度小于料带(3116)的宽度；所述编带输送组件(33)包括固定在所述底板(12)另一侧的第三固定臂(3310)、固定在所述第三固定臂(3310)端部且角度可调的第三调整臂(3311)、转动安装在所述第三调整臂(3311)上的编带轴(3313)、套设在所述编带轴(3313)上的第一固定套(3316)以及开设在所述第一固定套(3316)外周面上的第一弧形槽(3317)，所述料带(3116)和封带(3217)卷绕在编带轴(3313)上；所述移载机构(34)包括固定在所述二级输送通道(22)两侧的第三固定板(3410)、转动安装在所述第三固定板(3410)上的移载轴(3413)、套设在所述移载轴(3413)上的移载盘(3414)、一体连接在所述移载盘(3414)外周面上的移载凸块(3415)、套设在所述移载轴(3413)上的第二固定套(3416)、开设在所述第二固定套(3416)外周面上的第二弧形槽(3417)以及套在所述第一弧形槽(3317)和第二弧形槽(3417)上的皮带，所述移载凸块(3415)与移载孔(3120)相配合；封装结构(4)，所述封装结构(4)架设在二级输送通道(22)上，且位于封带输送组件
(32)和移载机构(34)之间，它包括间隔固定在所述二级送料板(2211)顶部的下加热板(409)、可升降地设置在所述下加热板(409)上方的上加热板(408)、间隔固定在所述上加热板(408)底部的导热板(410)以及固定在所述导热板(410)底部相向一侧的导热压条(411)。2.根据权利要求1所述的一种震盘式芯片编带机，其特征在于：所述一级输送通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：