检测半导体晶片厚度的检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了检测半导体晶片厚度的检测装置，本发明专利技术涉及半导体晶片技术领域，包括工作台，所述工作台的底部设置有中空结构的支撑脚，所述支撑脚的下端设置有中空结构的底座，所述支撑脚的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板，各个L形通道板远离支撑脚的一端均与工作台的下部相连接，所述工作台的上部设置有四个与各个L形通道板位置相对应的限位壳，所述限位壳与L形通道板的内部相通。该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过压缩气体的方式，能够同时对半导体晶片的四个方向进行夹持定位工作，定位速度快，还能防止半导体晶片发生偏移的情况，从而保证半导体晶片厚度检测的精确性。的精确性。的精确性。

【技术实现步骤摘要】
检测半导体晶片厚度的检测装置


[0001]本专利技术涉及半导体晶片
，具体为检测半导体晶片厚度的检测装置。

技术介绍

[0002]半导体晶片是集成电路、电子器件和微电子器件的核心组成部分。为了确保半导体晶片的性能和质量，准确检测其厚度是非常重要的，半导体晶片厚度检测一般分为接触式和非接触式，其中，非接触式厚度检测装置主要通过对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，具有使用便捷，对半导体晶片造成的损伤小的优点。
[0003]然而目前在对半导体晶片厚度进行测量时，大多采用人工对中的方式对半导体晶片进行位置调整，不能对半导体晶片进行快速定位，从而在测量过程中，半导体晶片容易发生偏移而影响了测量的精度。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了检测半导体晶片厚度的检测装置，解决了目前对半导体晶片的厚度测量时，不能对半导体晶片进行快速定位的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：检测半导体晶片厚度的检测装置，包括工作台，所述工作台的底部设置有中空结构的支撑脚，所述支撑脚的下端设置有中空结构的底座，所述支撑脚的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板，各个L形通道板远离支撑脚的一端均与工作台的下部相连接，所述工作台的上部设置有四个与各个L形通道板位置相对应的限位壳，所述限位壳与L形通道板的内部相通，且限位壳的一端滑动穿插有移动板，移动板远离限位壳的一端设置有定位板，所述工作台的上部设置有与支撑脚位置相对应的放置台，所述底座的内部安装有第三伺服电机，第三伺服电机的输出轴位于支撑脚内垂直连接有丝杆，丝杆的外部通过螺纹旋接有与支撑脚内部尺寸相适配的活塞块。
[0006]优选的，所述工作台的一侧设置有L形座，L形座远离工作台的一端下部安装有非接触式厚度检测仪，非接触式厚度检测仪位于放置台的正上方。
[0007]优选的，所述移动板远离定位板的一端与限位壳的内侧之间通过弹簧固定连接。
[0008]优选的，其中一个所述限位壳上设置有测量辅助机构，所述测量辅助机构包括设置于限位壳远离定位板一端上部的固定座，固定座的一面安装有第一伺服电机，第一伺服电机的输出轴位于固定座的另一面位置处连接有螺杆，螺杆的外部通过螺纹旋接有移动套，移动套的上侧设置有支板，支板远离移动套的一侧上部转动设置有限位杆，限位杆的外部固定套设有蜗轮，蜗轮的一侧设置有空心杆，空心杆远离蜗轮的一端下部设置有与其内部相通的吹气管，所述限位杆的上端安装有气泵，气泵的出风端与空心杆靠近蜗轮的一端之间通过输气管相连接。
[0009]优选的，所述支板的底部安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴连接有与
蜗轮相对应的蜗杆，蜗杆与蜗轮相啮合。
[0010]优选的，所述移动套的下侧设置有限位轴，安装有测量辅助机构的限位壳上部设置有条形的限位槽，限位轴的下端设置于限位槽内并与限位壳横向滑动连接。
[0011]优选的，所述吹气管包括有管体，管体的下端外部设置有凸缘，凸缘的下部设置有无痕胶。
[0012]优选的，所述工作台的下部位于测量辅助机构的两侧位置处分别设置有成品收集箱和次品收集箱，且工作台的上部设置有与成品收集箱和次品收集箱相通的两个开口。
[0013]优选的，所述支撑脚的内部位于L形通道板的上方位置处设置有限位座，限位座的上部安装有电动推杆，电动推杆的输出轴与放置台的底部相连接。
[0014]本专利技术提供了检测半导体晶片厚度的检测装置，与现有技术相比具备以下有益效果：
[0015]1、 该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过压缩气体的方式，能够同时对半导体晶片的四个方向进行夹持定位工作，定位速度快，还能防止半导体晶片发生偏移的情况，从而保证半导体晶片厚度检测的精确性。
[0016]2、 该检测半导体晶片厚度的检测装置，在将半导体晶片定位好后，能够对半导体晶片上各个位置进行吹气清洁工作，防止半导体晶片上附着灰尘颗粒而影响了厚度测量的精度。
[0017]3、 该检测半导体晶片厚度的检测装置，在半导体晶片厚度测量完毕后，能够自动的完成下料工作，且在下料时，能够将合格和不合格的产品依次分开下料，从而便于工作人员对残次品和成品进行处理。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术结构的局部剖视图；
[0020]图3为本专利技术测量辅助机构的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术吹气管的结构示意图。
[0022]图中：1、工作台；101、成品收集箱；102、次品收集箱；103、L形座；104、非接触式厚度检测仪；2、支撑脚；21、限位座；22、电动推杆；3、底座；4、L形通道板；5、限位壳；6、移动板；61、弹簧；7、定位板；8、测量辅助机构；81、固定座；82、第一伺服电机；83、螺杆；84、移动套；841、限位轴；85、支板；86、限位杆；87、蜗轮；88、空心杆；89、吹气管；891、管体；892、凸缘；893、无痕胶；810、气泵；811、输气管；812、第二伺服电机；813、蜗杆；9、放置台；10、第三伺服电机；11、丝杆；12、活塞块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本专利技术提供三种技术方案：
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1
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2，本专利技术实施例中，检测半导体晶片厚度的检测装置，包括工作台1，工作台1的底部设置有中空结构的支撑脚2，支撑脚2的下端设置有中空结构的底座3，支撑脚2的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板4，各个L形通道板4远离支撑脚2的一端均与工作台1的下部相连接，工作台1的上部设置有四个与各个L形通道板4位置相对应的限位壳5，限位壳5与L形通道板4的内部相通，且限位壳5的一端滑动穿插有移动板6，移动板6远离限位壳5的一端设置有定位板7，工作台1的上部设置有与支撑脚2位置相对应的放置台9，底座3的内部安装有第三伺服电机10，第三伺服电机10的输出轴位于支撑脚2内垂直连接有丝杆11，丝杆11的外部通过螺纹旋接有与支撑脚2内部尺寸相适配的活塞块12。
[0027]使用时，将半导体晶片放在放置台9上，然后第三伺服电机10带动丝杆11转动，丝杆11带动活塞块12向上运动，活塞块12对支撑脚2内进行压缩气体，进而通过L形通道板4对限位壳5内进行压缩气体，从而推动移动板6运动，移动板6上的定位板7就会对半导体晶片进行夹持定位。
[0028]进一步的，请参阅图1，本专利技术实施例中，工作台1的一侧设置有L形座103，L形座103远离工作台1的一端下部安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.检测半导体晶片厚度的检测装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的底部设置有中空结构的支撑脚（2），所述支撑脚（2）的下端设置有中空结构的底座（3），所述支撑脚（2）的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板（4），各个L形通道板（4）远离支撑脚（2）的一端均与工作台（1）的下部相连接，所述工作台（1）的上部设置有四个与各个L形通道板（4）位置相对应的限位壳（5），所述限位壳（5）与L形通道板（4）的内部相通，且限位壳（5）的一端滑动穿插有移动板（6），移动板（6）远离限位壳（5）的一端设置有定位板（7），所述工作台（1）的上部设置有与支撑脚（2）位置相对应的放置台（9），所述底座（3）的内部安装有第三伺服电机（10），第三伺服电机（10）的输出轴位于支撑脚（2）内垂直连接有丝杆（11），丝杆（11）的外部通过螺纹旋接有与支撑脚（2）内部尺寸相适配的活塞块（12）。2.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述工作台（1）的一侧设置有L形座（103），L形座（103）远离工作台（1）的一端下部安装有非接触式厚度检测仪（104），非接触式厚度检测仪（104）位于放置台（9）的正上方。3.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述移动板（6）远离定位板（7）的一端与限位壳（5）的内侧之间通过弹簧（61）固定连接。4.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：其中一个所述限位壳（5）上设置有测量辅助机构（8），所述测量辅助机构（8）包括设置于限位壳（5）远离定位板（7）一端上部的固定座（81），固定座（81）的一面安装有第一伺服电机（82），第一伺服电机（82）的输出轴位于固定座（81）的另一面位置处连接有螺杆（83），螺杆（83）的外部通过螺纹旋接有移动套（84），移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟露青，彭宝刚，张永超，
申请(专利权)人：淄博美林电子有限公司，
类型：发明
国别省市：