半导体用转台制造技术

一种半导体用转台，所述半导体用转台包括：壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。与现有技术相比，本发明专利技术采用陶瓷轴承以安装转子模块，因此转台内部无需添加润滑油，避免转台在运行过程中产生碎屑的同时，还避免了润滑油挥发出的化学物质附着在半导体元件上。以及直接将负载设备安装在转台内部的中空处，零传动链，无机械摩擦，可以实现长时间免维护稳定运行，维护频率低。维护频率低。维护频率低。

【技术实现步骤摘要】
半导体用转台


[0001]本专利技术属于转台
，具体涉及一种半导体用转台。

技术介绍

[0002]现有转台的轴承通常使用金属材料制造的，金属滚珠容易产生磨损以及受到环境腐蚀而生锈，影响实效，所以需要添加润滑油以减小摩擦及防止金属锈蚀，但由于转轴内部的滚珠磨损产生的碎屑被润滑油粘结后随着轴承转动进入其内部，长时间积累的油污会对滚珠或滚道造成二次磨损或者出现直接卡死，并且润滑油本身会由于轴承的高速运行而产生飞溅或挥发，在半导体的加工中容易附着在加工件表面，导致成品的良率降低，影响生产效益。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种具有半导体用转台，以解决现有技术的转台在使用上存在需要定期维护检修、以及影响半导体成品良率的问题。
[0004]本专利技术其中一实施例提供了一种半导体用转台，所述半导体用转台包括：壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；
[0005]定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；
[0006]转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；
[0007]其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。
[0008]在其中一个实施例中，所述轴承包括外圈、内圈以及滚动体，所述外圈和所述内圈为钢材质的标准轴承件，所述滚动体采用氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硅陶瓷球、高纯氧化铝陶瓷球中的任意一种陶瓷球。
[0009]在其中一个实施例中，所述转台面板的中心处具有第一预留孔，所述转子模块的顶部伸出于所述第一预留孔，所述第一预留孔与所述转子模块之间形成有第一环形间隙。
[0010]在其中一个实施例中，所述壳体底部设置有底板，所述底板的中心处具有第二预留孔，所述转子模块的底部贯穿至所述第二预留孔内，且所述转子模块与所述第二预留孔之间形成第二环形预留间隙；所述底板的下端面低于所述转子模块的底部端面。
[0011]在其中一个实施例中，所述壳体包括第一环形壳体以及设置在所述第一环形壳体下方的第二环形壳体，所述第一环形壳体内侧具有第一台阶部，所述第一台阶部包括依次相连的第一环形阶梯、第二环形阶梯；所述第一环形阶梯下方设置有第一环形固定块，所述第一环形固定块通过螺钉固定安装在所述第一环形阶梯的水平阶梯面上，用于将所述转台轴承的外圈固定在所述第二环形阶梯的水平阶梯面上。
[0012]在其中一个实施例中，所述第二环形壳体的顶面具有凹位，所述第一环形壳体通过其底部的环形凸口定位安装至所述凹位内，所述第二环形壳体底面具有沿轴向上逐渐减小的阶梯孔，所述阶梯孔包括依次减小的第三环形阶梯和第四环形阶梯，所述底板设置在
所述第三环形阶梯上。
[0013]在其中一个实施例中，所述转子模块包括转子主体以及永磁体单元，所述转子主体的外侧壁上环绕等距设置有若干个轴向延伸的安装槽，若干个所述安装槽用于安装永磁体单元；所述安装槽两侧槽壁所形成的夹角为锐角。
[0014]在其中一个实施例中，所述转子模块的底端外侧面具有第二台阶部，所述第二台阶部的下端面设置有延伸套筒；所述转子主体的中心轴方向具有中空通道，所述中空通道内径与所述延伸套筒的内径相同，且所述转子模块的中空通道与所述延伸套筒同轴设置。
[0015]在其中一个实施例中，所述延伸套筒外侧同轴设置有连接法兰，所述连接法兰上具有螺孔，通过在螺孔内设置螺钉连接至所述第二台阶部的下端面，将所述延伸套筒与所述转子模块同轴连接；所述连接法兰紧贴所述第二台阶部的下端面，用于将所述轴承的内圈固定在所述第二台阶部的水平阶梯面上。
[0016]在其中一个实施例中，所述转子主体的顶部具有沿径向扩张的安装冠部，所述安装冠部用于与负载设备安装固定；所述安装冠部的端面设置有环绕所述中空通道的连接螺孔组；所述连接螺孔组包括第一螺孔组以及设置在第一螺孔组外侧的第二螺孔组。
[0017]在其中一个实施例中，所述半导体用转台还设置有编码器，所述编码器包括有光栅码盘以及编码器主体，所述光栅码盘同轴设置在所述转子模块的底端，所述编码器主体与所述光栅码盘同轴且间隔预定距离，所述编码器主体设置在所述壳体内部。
[0018]在其中一个实施例中，所述半导体用转台的侧边具有接线通道，所述半导体用转台的一侧具有对应所述接线通道的安装凹位；所述安装凹位内通过螺钉设置有供电接线板，所述供电接线板上电性连接有第一供电线、第二供电线，所述第一供电线、所述第二供电线分别通过接线通道与所述定子模块、所述编码器电性连接。
[0019]本专利技术以上实施例所提供的一种半导体用转台具有以下有益效果：
[0020]1、本专利技术提出的一种半导体用转台，采用陶瓷轴承以安装转子模块，由于陶瓷轴承具有自润滑的特性，因此转台内部无需添加润滑油，避免转台在运行过程中产生碎屑的同时，还避免了润滑油挥发出的化学物质附着在半导体元件上。
[0021]2、本专利技术提出的一种半导体用转台，直接将负载设备安装在转台内部的中空处，零传动链，无机械摩擦，可以实现长时间免维护稳定运行，维护频率低。
[0022]3、本专利技术提出的一种半导体用转台，具有体积小，重量轻，结构紧凑的特点，可以在轴向长度受限的空间内安装使用，应用范围广。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1表示本专利技术的整体轴视结构示意图；
[0025]图2表示本专利技术的整体正视结构示意图；
[0026]图3表示图2中A
‑
A方向的剖视结构示意图；
[0027]图4表示本专利技术的壳体部分连接结构示意图；
[0028]图5表示本专利技术的转子模块轴视结构示意图；
[0029]图6表示本专利技术的转子模块正视结构示意图；
[0030]图7表示图6中B
‑
B方向的剖视结构示意图；
[0031]图8表示本专利技术其中一个实施例中的轴承结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用转台，其特征在于，所述半导体用转台包括：壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；转台面板，设置在所述壳体顶部；定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；所述转子模块的顶部端面高出于所述转台面板上端面；其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。2.如权利要求1所述的半导体用转台，其特征在于，所述轴承包括外圈、内圈以及滚动体，所述外圈和所述内圈为钢材质的标准轴承件，所述滚动体采用氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硅陶瓷球、高纯氧化铝陶瓷球中的任意一种陶瓷球。3.如权利要求1或2所述的半导体用转台，其特征在于，所述转台面板的中心处具有第一预留孔，所述转子模块的顶部伸出于所述第一预留孔，所述第一预留孔与所述转子模块之间形成有第一环形间隙。4.如权利要求3所述的半导体用转台，其特征在于，所述壳体底部设置有底板，所述底板的中心处具有第二预留孔，所述转子模块的底部贯穿至所述第二预留孔内，且所述转子模块与所述第二预留孔之间形成第二环形预留间隙；所述底板的下端面低于所述转子模块的底部端面。5.如权利要求4所述的半导体用转台，其特征在于，所述壳体包括第一环形壳体以及设置在所述第一环形壳体下方的第二环形壳体，所述第一环形壳体内侧具有第一台阶部，所述第一台阶部包括依次相连的第一环形阶梯、第二环形阶梯；所述第一环形阶梯下方设置有第一环形固定块，所述第一环形固定块通过螺钉固定安装在所述第一环形阶梯的水平阶梯面上，用于将所述轴承的外圈固定在所述第二环形阶梯的水平阶梯面上。6.如权利要求5所述的半导体用转台，其特征在于，所述第二环形壳体的顶面具有凹位，所述第一环形壳体通过其底部的环形凸口定位安装至所述凹位内，所述第二环形壳体底面具有沿轴向上逐渐减小的阶梯孔，所述阶梯孔包括依次减小的第三环形阶梯和第四环形阶梯，所述底板设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：区世权，史本岩，
申请(专利权)人：佛山德玛特智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：