本公开提供了一种半导体器件的湿法清洗装置，包括：清洗室，用于放置待清洗的半导体器件；喷淋组件，用于向清洗室内喷淋清洗液；排液组件，与清洗室的排液口连接，排液组件包括第一排液管道和第二排液管道，第一排液管道用于将使用后的清洗液排放；第一收集容器，与第二排液管道连接，用于容纳第二排液管道输送的使用后的清洗液，以使收集的清洗液用于下次清洗；控制电路，与排液组件连接，控制电路用于在本次清洗已使用的清洗液的量达到预设值时，发出排液信号，排液信号用于使排液组件由第一排液管道与排液口导通切换至第二排液管道与排液口导通。本公开的湿法清洗装置能够使收集的清洗液直接用于下次清洗，减少废水处理费用。减少废水处理费用。减少废水处理费用。
【技术实现步骤摘要】
半导体器件的湿法清洗装置
[0001]本公开涉及半导体器件清洗领域，尤其涉及一种半导体器件的湿法清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体制备过程中，光刻胶等附着物需要用清洗液进行清洗去除，在湿法清洗工艺中，一般采用硫酸与双氧水混合物(SPM)用于光阻去除后的清洗，使用后的清洗液作为废水直接排放掉。
[0003]SPM直接排放不利于节省原料成本，并增加废水处理费用，加大成本支出和对环境保护的压力。
技术实现思路
[0004]本公开提供了一种半导体器件的湿法清洗装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种半导体器件的湿法清洗装置，包括：
[0006]清洗室，用于放置待清洗的半导体器件；
[0007]喷淋组件，用于向所述清洗室内喷淋清洗液；
[0008]排液组件，与所述清洗室的排液口连接，所述排液组件包括第一排液管道和第二排液管道，所述第一排液管道用于将使用后的清洗液排放；
[0009]第一收集容器，与所述第二排液管道连接，用于容纳所述第二排液管道输送的使用后的清洗液，以使收集的所述清洗液用于下次清洗；
[0010]控制电路，与所述排液组件连接，所述控制电路用于在本次清洗已使用的清洗液的量达到预设值时，发出排液信号，所述排液信号用于使所述排液组件由所述第一排液管道与所述排液口导通切换至所述第二排液管道与所述排液口导通。
[0011]在一可实施方式中，所述湿法清洗装置还包括：
[0012]清洗液供应容器，其与所述喷淋组件连接，用于提供本次清洗所需的清洗液，所述清洗液供应容器与所述第一收集容器连接，以使所述第一收集容器向所述清洗液供应容器输送清洗液。
[0013]在一可实施方式中，所述湿法清洗装置还包括：加热器，用于将清洗液加热到本次清洗所需的温度，所述加热器与所述控制电路连接。
[0014]在一可实施方式中，所述加热器包括：
[0015]第一加热器，用于将第一温度的清洗液加热到第二温度；
[0016]第二加热器，用于将第二温度的清洗液加热到本次清洗所需的温度。
[0017]在一可实施方式中，所述第一加热器设于所述第一收集容器，所述第二加热器设于所述清洗液供应容器或所述喷淋组件；或着
[0018]所述第一加热器设于所述清洗液供应容器，所述第二加热器设于所述喷淋组件。
[0019]在一可实施方式中，所述清洗液供应容器与所述第一收集容器之间设有第一补液
组件，所述第一补液组件与所述控制电路连接，所述控制电路用于在所述清洗液供应容器内的液位降至第一液位时发送第一补液指令，所述第一补液指令用于使所述第一补液组件向所述清洗液供应容器补充清洗液。
[0020]在一可实施方式中，所述湿法清洗装置还包括：原液补偿器，其与所述清洗液供应容器和所述第一收集容器中的至少一个连接，用于向所述清洗液供应容器或所述第一收集容器输送清洗液原液。
[0021]在一可实施方式中，所述原液补偿器与所述第一收集容器之间设有第二补液组件，所述第二补液组件与所述控制电路连接，所述控制电路用于在所述第一收集容器内的液位降至第二液位时发送第二补液指令，所述第二补液指令用于使所述第二补液组件向所述第一收集容器补充清洗液原液。
[0022]在一可实施方式中，所述排液组件还包括：电磁阀，其输入口与所述清洗室的排液口连接，所述第一排液管道与所述电磁阀的第一输出口连接，所述第二排液管道与所述电磁阀的第二输出口连接，所述电磁阀与所述控制电路连接。
[0023]在一可实施方式中，所述湿法清洗装置还包括：第二收集容器，所述第二收集容器与所述电磁阀的第三输出口连接，所述第二收集容器与所述第一收集容器交替容纳使用后的清洗液，所述第二收集容器与所述清洗液供应容器连接，以向所述清洗液供应容器输送收集的清洗液；
[0024]第三加热器，设于所述第二收集容器，用于将清洗液加热到第三温度。
[0025]本公开的半导体器件的湿法清洗装置中，排液组件与清洗室的排液口连接，排液组件包括第一排液管道和第二排液管道，第一排液管道用于将使用后的清洗液排放，与第二排液管道连接的第一收集容器，用于容纳第二排液管道输送的使用后的清洗液，以使收集的清洗液用于下次清洗，控制电路与排液组件连接，控制电路用于在本次清洗已使用的清洗液的量达到预设值时，发出排液信号，排液信号用于控制排液组件由第一排液管道与排液口导通切换至第二排液管道与排液口导通，以使第一收集容器收集使用后的清洗液。本公开的湿法清洗装置能够将使用后的清洗液开始的部分进行排放，其余的进行收集，以使收集的清洗液能够直接用于下次清洗，简化清洗液重复利用的工艺，减少废水处理费用。
[0026]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0027]通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：
[0028]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
[0029]图1示出了本公开实施例半导体器件的湿法清洗装置的结构示意图一；
[0030]图2示出了本公开实施例半导体器件的湿法清洗装置的结构示意图二。
具体实施方式
[0031]为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例
中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0032]参见图1和图2，本公开实施例提供了一种半导体器件的湿法清洗装置，该湿法清洗装置包括清洗室1、喷淋组件2、排液组件4、第一收集容器61和控制电路7，清洗室1用于放置待清洗的半导体器件，待清洗的半导体器件放置于清洗室1内，用清洗液进行清洗，可以去除半导体器件表面的光刻胶等附着物，以使半导体器件能够进行后续工艺处理。喷淋组件2用于向清洗室1内喷淋清洗液，以对清洗室1内的半导体器件进行清洗。
[0033]排液组件4与清洗室1的排液口连接，排液组件4包括第一排液管道41和第二排液管道42，第一排液管道41用于将使用后的清洗液排放。排液组件4用于将使用后的清洗液排出清洗室1。排液组件4包括第一排液管道41和第二排液管道42，以将使用后的清洗液排至不同区域。经由第一排液管道41排放使用后的清洗液，可以将清洗液输送至废液处理装置进行处理。
[0034]第一收集容器61与第二排液管道42连接，第一收集容器61用于容纳第二排液管道42输送的使用后的清洗液，以使收集的清洗液用于下次清洗。第二排液管道42排放的使用后本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的湿法清洗装置，其特征在于，包括：清洗室(1)，用于放置待清洗的半导体器件；喷淋组件(2)，用于向所述清洗室(1)内喷淋清洗液；排液组件(4)，与所述清洗室(1)的排液口连接，所述排液组件(4)包括第一排液管道(41)和第二排液管道(42)，所述第一排液管道(41)用于将使用后的清洗液排放；第一收集容器(61)，与所述第二排液管道(42)连接，用于容纳所述第二排液管道(42)输送的使用后的清洗液，以使收集的所述清洗液用于下次清洗；控制电路(7)，与所述排液组件(4)连接，所述控制电路(7)用于在本次清洗已使用的清洗液的量达到预设值时，发出排液信号，所述排液信号用于使所述排液组件(4)由所述第一排液管道(41)与所述排液口导通切换至所述第二排液管道(42)与所述排液口导通。2.根据权利要求1所述的湿法清洗装置，其特征在于，还包括：清洗液供应容器(8)，其与所述喷淋组件(2)连接，用于提供本次清洗所需的清洗液，所述清洗液供应容器(8)与所述第一收集容器(61)连接，以使所述第一收集容器(61)向所述清洗液供应容器(8)输送清洗液。3.根据权利要求2所述的湿法清洗装置，其特征在于，还包括：加热器(9)，用于将清洗液加热到本次清洗所需的温度，所述加热器(9)与所述控制电路(7)连接。4.根据权利要求3所述的湿法清洗装置，其特征在于，所述加热器(9)包括：第一加热器(91)，用于将第一温度的清洗液加热到第二温度；第二加热器(92)，用于将第二温度的清洗液加热到本次清洗所需的温度。5.根据权利要求4所述的湿法清洗装置，其特征在于，所述第一加热器(91)设于所述第一收集容器(61)，所述第二加热器(92)设于所述清洗液供应容器(8)或所述喷淋组件(2)；或着所述第一加热器(91)设于所述清洗液供应容器(8)，所述第二加热器(92)设于所述喷淋组件(2)。6.根据权利要求2所述的湿法...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金灿，张雨稼，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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