一种晶体振荡器制造技术

本申请公开了一种晶体振荡器，解决了现有技术中晶体振荡器体积缩小导致噪声大的问题。一种晶体振荡器，包含底座、基板或电路板、上盖、晶体或晶片、第一元件、第二元件和引脚。底座为上不封顶的盒体。底座的侧壁有台阶结构，内侧壁的高度小于外侧壁。基板固定设置在台阶结构上将盒体内部分为上空腔和下空腔。所述上盖密封设置在侧壁的上沿封闭盒体。所述第一元件固定设置在上空腔。所述第二元件固定设置在下空腔。若用晶体，则放置在上空腔或下空腔中，若用晶片则放置在上空腔。本申请的晶体振荡器兼具小体积、低相噪和高稳定等特点，可以实现小型化高性能指标要求和表贴封装要求，并且整体结构连接可靠，具有较高的机械和电连接可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器


[0001]本申请涉及晶体振荡器
，尤其涉及一种晶体振荡器。

技术介绍

[0002]晶振作为时间和频率基准广泛用于通信、控制、测量等电子设备中。为了提高信号稳定度，缩小设备体积，需要使用表贴封装小型化高稳定低相噪晶振。目前，高稳低相噪晶振普遍为分立结构，封装外形多为直插形式，内部所有元器件均为分立器件，通过焊接组装在一块或几块电路板或基板上，具有相位噪声优异、稳定性高等优点，但受限于元件体积和制造工艺等因素，通常体积较大。近来广泛使用的小型化或微型化集成晶振，封装外形为表贴形式，结构内部除晶片外，几乎所有元器件都一体化集成在一个或几个芯片中，具有体积小的特点，但受限于集成电路工艺噪声通常比较大，不宜集成或使用大电容等，使得振荡电路有载Q值较低，电路噪声偏大；且集成电路击穿电压小，不能工作在高电源电压下。另外，对于高频晶振，由于集成电路工艺不宜集成电感尤其是大电感，从而不能有效抑制高次泛音晶体的低次振动模式，或即使采用不使用电感的方案，由于振荡电路有载Q值明显下降，导致无法充分利用高次泛音晶体形成低噪声高频振荡，相位噪声恶化明显。对于具有宽压控功能的低相噪晶振，内部除需要使用大电感以外，还需使用大变比的低噪声变容二极管，这在集成工艺中也难以实现。为了减小体积，并保持低相噪、高稳定性能，有厂家采用微小分立元器件构成表贴封装晶振，虽然体积减小，但结构基本以电路板为底座，采用塑封或非密封形式，机械强度低，无法实现高可靠气密封，不能适应盐雾、潮湿等使用环境要求。还有厂家先将体积较大的有源器件封装在一起，再和其他分立器件一起组装在电路板或基板上，由于采用二次封装结构，无法显著缩减体积，且外形仍基本为直插形式。因此，现有晶振研制方案存在体积与性能指标无法较好地兼顾的问题，不能满足小型化、低相噪、高稳定等高性能使用要求。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种晶体振荡器，解决了现有技术中晶体振荡器体积缩小导致噪声大的问题。
[0004]一种晶体振荡器，包含底座、基板、上盖、晶体、第一元件、第二元件和引脚。所述底座为由侧壁和底面围成的上不封顶的盒体。所述侧壁有通过内外侧壁的高低差形成第一台阶结构，内侧壁的高度小于外侧壁。所述基板固定设置在第一台阶结构上将盒体内部分为上空腔和下空腔。所述上盖密封设置在侧壁的上沿封闭盒体。所述第一元件固定设置在上空腔。所述第二元件固定设置在下空腔。所述晶体设置在上空腔或下空腔。所述引脚设置在底座底面外侧，晶体、第一元件和第二元件均与引脚电连接。
[0005]一种晶体振荡器，包含底座、基板、上盖、晶片、第一元件、第二元件和引脚。所述底座为由侧壁和底面围成的上不封顶的盒体。所述侧壁有通过内外侧壁的高低差形成第一台阶结构，内侧壁的高度小于外侧壁。所述基板固定设置在第一台阶结构上将盒体内部分为
上空腔和下空腔。所述上盖密封设置在侧壁的上沿封闭盒体。所述第一元件和晶片固定设置在上空腔。所述第二元件固定设置在下空腔。所述引脚设置在底座底面外侧，晶片、第一元件和第二元件均与引脚电连接。
[0006]进一步地，侧壁上还包含第二台阶结构。所述第二台阶结构设置在侧壁外沿和第一台阶结构之间，高度小于外沿，大于第一台阶结构。所述晶片固定设置在第二台阶结构上，将上空腔分成上下两部分。
[0007]进一步地，所述第二台阶结构上开有通向第一台阶的第一连接孔，所述晶片通过第一连接孔走线与基板电连接。通过基板与引脚电连接。
[0008]进一步地，所述第一台阶结构上开有直达底座底面的第二连接孔所述第一连接孔和第二连接孔为内部填充导电柱的实心孔。所述基板通过第二连接孔与引脚电连接。
[0009]优选地，所述底座为陶瓷结构，侧壁上沿带有一圈金属封接框。所述上盖为金属结构。上盖与封接框之间通过平行缝焊固定连接。
[0010]进一步地，所述基板通过焊料或导电胶固定在第一台阶结构上。
[0011]进一步地，第一元件包含电阻、电容和电感，至少包含电感。
[0012]进一步地，第二元件包含裸芯片及不需要调试的元件，至少包含裸芯片。
[0013]优选地，所述底座底面内侧只设置裸芯片。
[0014]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0015]本申请的晶体振荡器兼具小体积、低相噪和高稳定等特点，可以实现小型化高性能指标要求和表贴封装要求，并且整体结构连接可靠，具有较高的机械和电连接可靠性。如果采用陶瓷底座还可以实现高可靠气密封性能，使晶振具有很好的潮湿、盐雾等环境适应性，可以适用于各种复杂环境。本专利技术中还可以根据电路复杂程度、元器件体积和数量等因素，针对性选择带封装和不带封装的元器件，在晶振结构中进行合理分区和布局，提高晶振设计和制造灵活性。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本申请一种实施例晶体振荡器结构图；
[0018]图2为本申请实施例另一种晶体振荡器结构图。
具体实施方式
[0019]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0021]所述晶振采用混合集成方式，外形采用表贴形式，内部结构上下分区即上空腔和下空腔。
[0022]将三极管、变容二极管、稳压器或稳压管、反相器或缓冲器、运放等晶振中需要使
用的器件的裸芯片，以及部分不需调试更换的电阻、电容等元件放置在底座底面内侧，通过粘接和键合的方式固定。
[0023]将大部分电阻、电容、电感、晶体、热敏电阻等元件，尤其是需要调试或更换的元件粘接或焊接在电路板或基板上，电路板或基板放置在晶振结构上部即上空腔中，通过粘接或焊接的方式固定。
[0024]其中，晶体可以采取带封装的形式或者未封装的晶片，当采用晶片时，晶片放置在结构的最上部，通过调整晶片电极膜来调整频率准确度；当采用带封装的晶体时，基板中带有调试元件的一面放置在基板朝向上空腔的一侧，通过调试电阻、电容等元件来调整频率准确度等指标。晶振结构上下各部分之间，以及与底面表贴引脚之间的电连接通过底座中的过孔和走线实现。
[0025]实施例1
[0026]图1为本申请实施例一种晶体振荡器结构图。
[0027]本申请实施例提供一种晶体振荡器，包含底座1、基板2、上盖3、晶体4、第一元件6、第二元件7和引脚8。
[0028]所述底座为由侧壁和底面围成的上不封顶的盒体。
[0029]所述底座可以采用陶瓷或环氧玻璃布等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包含底座、基板、上盖、晶体、第一元件、第二元件和引脚；所述底座为由侧壁和底面围成的上不封顶的盒体；所述侧壁有通过内外侧壁的高低差形成第一台阶结构，内侧壁的高度小于外侧壁；所述基板固定设置在第一台阶结构上将盒体内部分为上空腔和下空腔；所述上盖密封设置在侧壁的上沿封闭盒体；所述第一元件固定设置在上空腔；所述第二元件固定设置在下空腔；所述晶体设置在上空腔或下空腔；所述引脚设置在底座底面外侧，晶体、第一元件和第二元件均与引脚电连接。2.一种晶体振荡器，其特征在于，包含底座、基板、上盖、晶片、第一元件、第二元件和引脚；所述底座为由侧壁和底面围成的上不封顶的盒体；所述侧壁有通过内外侧壁的高低差形成第一台阶结构，内侧壁的高度小于外侧壁；所述基板固定设置在第一台阶结构上将盒体内部分为上空腔和下空腔；所述上盖密封设置在侧壁的上沿封闭盒体；所述第一元件和晶片固定设置在上空腔；所述第二元件固定设置在下空腔；所述引脚设置在底座底面外侧，晶片、第一元件和第二元件均与引脚电连接。3.根据权利要求2所述一种晶体振荡器，其特征在于，侧壁上还包含第二台阶结构；所述第二台阶结构设置在侧壁外沿和第一台阶结构之间，高度小于外沿，大于第一台阶结构；所述晶片固定设置在第二台阶结构上，将上空腔分...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩艳菊，刘小光，张亮，乔志峰，郑鸿耀，罗梦佳，苏霞，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：