一种SMT贴片回流焊夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及夹装设备领域，具体为一种SMT贴片回流焊夹具，包括支座及设置在支座上方的操作台；操作台的上端面四周均设置有定位板，四个定位板的底端均竖直连接有滑动板A，操作台上开设有四个滑孔，四个滑动板A分别滑动设置在四个滑孔内侧，每一个滑动板A上均安装有直线驱动机构；每一个滑孔的内侧壁上均设置有滑槽，滑槽内滑动安装有滑动板B，滑动板B上邻近对应一侧滑动板A的侧面上安装有压力传感器。本实用新型专利技术只需第一次对压力传感器的位置进行校正工作，后序只需将基板放置在操作台上即可实现自动夹持的功能，自动化程度高，还能够适应不同尺寸基板的夹持工作，适应性强，且设置滑孔能够方便操作人员将操作台上的基板取出。取出。取出。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片回流焊夹具


[0001]本技术涉及夹装设备领域，特别是涉及一种SMT贴片回流焊夹具。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制，回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的方方面面，且回流焊是SMT贴片关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中，因此需要了解清楚影响回流焊质量的因素。
[0003]授权公告号为CN214921221U的中国专利公开了一种SMT贴片回流焊夹具，包括壳体，所述壳体下方设有十字支架，所述十字支架的中间位置处贯穿固定嵌设有螺母座一，所述螺母座一内螺纹转动嵌设有调节螺杆一，所述壳体的底端中间位置处固定设有与所述调节螺杆一相匹配的轴承座一，所述十字支架的顶端对称固定设有支杆一，所述支杆一的顶端均贯穿所述壳体的底端延伸至所述壳体内且固定连接有支撑板，所述壳体的两侧均对称滑动嵌设有支杆二，所述支杆二靠近所述支撑板的一端均延伸至所述壳体内且固定连接有竖板，所述竖板的底端均固定设有下夹板，所述竖板靠近所述支撑板的一侧上部均滑动设有与所述下夹板相匹配的上夹板。
[0004]上述公开的专利仍存在以下缺陷：基板放置在支撑板上以后需要手动调节夹持机构，操作繁琐，并且影响了加工效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种SMT贴片回流焊夹具。
[0006]本技术的技术方案：一种SMT贴片回流焊夹具，包括支座及设置在支座上方的操作台；支座与操作台之间固定有多个支脚；操作台的上端面四周均设置有定位板，四个定位板的底端均竖直连接有滑动板A，操作台上开设有四个滑孔，四个滑动板A分别滑动设置在四个滑孔内侧，每一个滑动板A上均安装有直线驱动机构；操作台的上端面中心处开设有安装槽，安装槽的内侧安装有接近传感器；每一个滑孔的内侧壁上均设置有滑槽，滑槽内滑动安装有滑动板B，操作台上安装有用于驱动滑动板B移动的驱动组件，滑动板B上邻近对应一侧滑动板A的侧面上安装有压力传感器，操作台上安装有控制模块。
[0007]优选的，操作台的上端面上设置有两条刻度条，两条刻度条相互垂直。
[0008]优选的，直线驱动机构包括伺服电机和螺纹杆A，伺服电机安装在支座上，螺纹杆A与伺服电机的输出轴连接，滑动板A与螺纹杆A螺纹连接。
[0009]优选的，驱动组件包括螺纹杆B和转盘，螺纹杆B转动安装在滑槽内侧，滑动板B与
螺纹杆B螺纹连接，螺纹杆B的端部延伸至操作台的外侧且与转盘连接。
[0010]优选的，四个滑孔的延伸方向分别与操作台的四条侧边垂直。
[0011]与现有技术相比，本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：工作时将所需夹持的基板放置在操作台的上端面上，随后将基板摆正，使得基板置于四个定位板之间，再通过设置的转盘以驱动螺纹杆B转动，螺纹杆B转动可驱动滑动板B在滑槽内侧移动，进而带动压力传感器移动，使得压力传感器与基板上对应的一侧边对齐，接着按照上述方法对调节其余多个压力传感器的位置，由此完成了对多个压力传感器的校正工作(在校正工作之前关闭伺服电机的电源)，在下一次放置基板时，接近传感器感应到基板，并将信号反馈到控制模块，再由控制模块控制启动多个伺服电机工作，伺服电机可驱动滑动板A向操作台中心处移动，进而带动了定位板的移动，当滑动板A与对应一侧的压力传感器接触时，停止对滑动板A的驱动，此时基板被固定夹持在操作台上；综上所述，本技术只需第一次对压力传感器的位置进行校正工作，后序只需将基板放置在操作台上即可实现自动夹持的功能，自动化程度高，还能够适应不同尺寸基板的夹持工作，适应性强，且设置滑孔能够方便操作人员将操作台上的基板取出。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]图2为本技术的爆炸图。
[0014]附图标记：1、操作台；101、滑孔；102、安装槽；103、滑槽；2、支座；3、定位板；4、接近传感器；5、刻度条；6、支脚；7、控制模块；8、伺服电机；9、螺纹杆A；10、滑动板A；11、螺纹杆B；12、滑动板B；13、压力传感器；14、转盘。
具体实施方式
[0015]如图1
‑
2所示，本技术提出的一种SMT贴片回流焊夹具，包括支座2及设置在支座2上方的操作台1；支座2与操作台1之间固定有多个支脚6；操作台1的上端面四周均设置有定位板3，四个定位板3的底端均竖直连接有滑动板A10，操作台1上开设有四个滑孔101，四个滑孔101的延伸方向分别与操作台1的四条侧边垂直，四个滑动板A10分别滑动设置在四个滑孔101内侧，每一个滑动板A10上均安装有直线驱动机构，直线驱动机构包括伺服电机8和螺纹杆A9，伺服电机8安装在支座2上，螺纹杆A9与伺服电机8的输出轴连接，滑动板A10与螺纹杆A9螺纹连接；操作台1的上端面中心处开设有安装槽102，安装槽102的内侧安装有接近传感器4；每一个滑孔101的内侧壁上均设置有滑槽103，滑槽103内滑动安装有滑动板B12，操作台1上安装有用于驱动滑动板B12移动的驱动组件，驱动组件包括螺纹杆B11和转盘14，螺纹杆B11转动安装在滑槽103内侧，滑动板B12与螺纹杆B11螺纹连接，螺纹杆B11的端部延伸至操作台1的外侧且与转盘14连接，滑动板B12上邻近对应一侧滑动板A10的侧面上安装有压力传感器13，操作台1上安装有控制模块7；操作台1的上端面上设置有两条刻度条5，两条刻度条5相互垂直。
[0016]本实施例中，工作时将所需夹持的基板放置在操作台1的上端面上，随后将基板摆正，使得基板置于四个定位板3之间，再通过设置的转盘14以驱动螺纹杆B11转动，螺纹杆B11转动可驱动滑动板B12在滑槽103内侧移动，进而带动压力传感器13移动，使得压力传感
器13与基板上对应的一侧边对齐，接着按照上述方法对调节其余多个压力传感器13的位置，由此完成了对多个压力传感器13的校正工作(在校正工作之前关闭伺服电机8的电源)，在下一次放置基板时，接近传感器4感应到基板，并将信号反馈到控制模块7，再由控制模块7控制启动多个伺服电机8工作，伺服电机8可驱动滑动板A10向操作台1中心处移动，进而带动了定位板3的移动，当滑动板A10与对应一侧的压力传感器13接触时，停止对滑动板A10的驱动，此时基板被固定夹持在操作台1上；综上所述，本技术只需第一次对压力传感器13的位置进行校正工作，后序只需将基板放置在操作台1上即可实现自动夹持的功能，自动化程度高，还能够适应不同尺寸基板的夹持工作，适应性强，且设置滑孔101能够方便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片回流焊夹具，其特征在于，包括支座(2)及设置在支座(2)上方的操作台(1)；支座(2)与操作台(1)之间固定有多个支脚(6)；操作台(1)的上端面四周均设置有定位板(3)，四个定位板(3)的底端均竖直连接有滑动板A(10)，操作台(1)上开设有四个滑孔(101)，四个滑动板A(10)分别滑动设置在四个滑孔(101)内侧，每一个滑动板A(10)上均安装有直线驱动机构；操作台(1)的上端面中心处开设有安装槽(102)，安装槽(102)的内侧安装有接近传感器(4)；每一个滑孔(101)的内侧壁上均设置有滑槽(103)，滑槽(103)内滑动安装有滑动板B(12)，操作台(1)上安装有用于驱动滑动板B(12)移动的驱动组件，滑动板B(12)上邻近对应一侧滑动板A(10)的侧面上安装有压力传感器(13)，操作台(1)上安装有控制模块(7)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：贾幼福，彭宗志，
申请(专利权)人：山东美思特机电有限公司，
类型：新型
国别省市：