一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具及定位焊接方法技术

本发明专利技术涉及天线零部件焊接加工技术领域，特别涉及到一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具及定位焊接方法。用具包括托盘、底座、阵列盖板，托盘的表面上开设有第一限位槽用于放置底座，在第一限位槽的表面上开设有贯穿于托盘表面的避空槽，底座的表面上开设有第二限位槽用于放置由功分网络电路板和若干个振子组件插接构成的天线阵列，第二限位槽上对应于功分网络电路板和若干个振子组件之间的焊接位设置有若干个贯穿于底座表面的通孔用于使焊接位外露于避空槽中，阵列盖板用于压在振子组件上方并与底座可拆卸地固定连接。本发明专利技术确保振子组件与功分网络电路板插接焊接后间隙的可控及一致性，提升产品性能的同时，提高了加工效率，降低了人力成本。降低了人力成本。降低了人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具及定位焊接方法


[0001]本专利技术涉及天线零部件焊接加工
，特别涉及到一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具及定位焊接方法。

技术介绍

[0002]在5G/4G场馆矩形赋形阵列天线制造过程中，需要对辐射单元、功分网络等多个组部件相互锡焊焊接来实现信号传输的电连接，由于各零部件焊接的质量直接关系到产品的性能指标，因此对焊接工艺要求较高。
[0003]天线阵列主要由天线振子体、上馈电片、下馈电片以及功分网络电路等结构所组成，其中振子体为压铸件，且一拖阵列上有非常多的焊点，而传统的手工焊接方式效率低且很难控制一拖阵列里的每个振子基座体与功分网络电路的间隙都在合理的范围内，如果焊接后的振子基座体与功分网络电路的间隙过大，将会对天线性能及指标造成影响，导致返工、效率低等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术中存在的问题，提供了一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具及定位焊接方法，在该定位焊装用具及定位焊接方法的辅助下，能够高效、高质量地完成场馆天线阵列的焊装工作，本专利技术的方案如下：
[0005]本专利技术第一方面提出一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具，所述定位焊装用具包括托盘、底座、阵列盖板，所述托盘的表面上开设有第一限位槽用于放置底座，在第一限位槽的表面上开设有贯穿于托盘表面的避空槽，所述底座的表面上开设有第二限位槽用于放置由功分网络电路板和若干个振子组件插接构成的天线阵列，所述第二限位槽上对应于功分网络电路板和若干个振子组件之间的焊接位设置有若干个贯穿于底座表面的通孔用于使焊接位外露于避空槽中，所述阵列盖板用于压在振子组件上方并与底座可拆卸地固定连接。
[0006]进一步的改进在于，所述托盘表面上设置有固定孔，所述固定孔用于配合固定组件把托盘固定于焊接设备喷口位置。
[0007]进一步的改进在于，所述第二限位槽的侧壁上设置有一限位凸台，用于防止功分网络电路板放置在第二限位槽上时放错方向。
[0008]进一步的改进在于，所述阵列盖板与底座之间通过扣合的方式固定连接。
[0009]进一步的改进在于，所述底座的左右两侧分别设置有第一支撑板，所述底座的前后两侧分别设置有第二支撑板，所述第一支撑板和第二支撑板用于支撑所述阵列盖板，所述第二支撑板的外侧壁上安装有压扣卡环，所述阵列盖板前后两侧分别安装有压扣卡钩用于配合压扣卡环从而对天线阵列进行压合固定。
[0010]进一步的改进在于，所述左右两侧的第一支撑板的顶部开设有一卡槽，所述阵列盖板的左右两侧分别嵌入到所述卡槽中。
[0011]进一步的改进在于，所述卡槽底面的水平高度与第二限位槽中放置的天线阵列的振子组件顶面的水平高度相等。
[0012]进一步的改进在于，所述托盘和底座采用耐高温合成石材料制作而成。
[0013]进一步的改进在于，所述振子组件包括振子体、上馈电片、下馈电片，所述振子体上设有四个柱状接地凸台，所述上馈电片、下馈电片上设有焊脚并装于振子体中，所述功分网络电路板上设置有多个金属带线插孔用于供接地凸台以及上馈电片、下馈电片的焊脚插接。
[0014]本专利技术第二方面提出一种用于场馆天线阵列的定位焊接方法，应用于如第一方面中任意一项所述的定位焊装用具，所述定位焊接方法包括：
[0015]将托盘置于焊接设备上，并用固定组件将托盘进行固定；
[0016]将功分网络电路板放入底座的第一限位槽内；
[0017]将若干振子组件依次插接于所述功分网络电路板上预留的金属带线插孔中形成天线阵列；
[0018]将阵列盖板放置于振子组件、底座上的第一支撑板及第二支撑板上，并用阵列盖板上的压扣卡钩配合第二支撑板上的压扣卡环从而对天线阵列进行压合固定；
[0019]将夹装好天线阵列的底座放置在托盘的第一限位槽内；
[0020]启动焊接设备，对功分网络电路板和若干个振子组件之间的焊点进行焊接。
[0021]本专利技术的有益效果至少包括以下几点：
[0022]相较于现有技术而言，本专利技术通过定位焊装用具对振子组件及功分网络电路板进行装夹定位，可实现在一套定位焊装用具上完成多个零部件焊点位置的同时焊接加工，同时还能确保振子组件与功分网络电路板插接焊接后间隙的可控及一致性，提升产品性能的同时，还大大提高了加工效率，降低了人力成本。
附图说明
[0023]图1为本专利技术中的振子组件结构示意图；
[0024]图2为本专利技术中由五个振子组件插接功分网络电路板后构成的天线阵列；
[0025]图3为本专利技术中天线阵列的背面结构示意图；
[0026]图4为本专利技术中的托盘结构示意图；
[0027]图5为本专利技术中的底座结构示意图；
[0028]图6为本专利技术中底座与第一支撑板、第二支撑板及压扣卡环的组装结构示意图；
[0029]图7为本专利技术中的阵列盖板结构示意图；
[0030]图8为本专利技术中定位焊装用具与天线阵列的组装爆炸图；
[0031]图9为本专利技术中定位焊装用具与天线阵列的组装后结构示意图；
[0032]图10为本专利技术一种用于场馆天线阵列的定位焊接方法流程图。
[0033]附图标记说明：
[0034]10、托盘；101、固定组件；102、避空槽；103、第一限位槽；20、底座；201、限位凸台；202、通孔；203、第二限位槽；30、第一支撑板；301、卡槽；40、第二支撑板；50、压扣卡环；501、压扣卡钩；60、阵列盖板；70、卡钩固定板；11、功分网络电路板；22、振子体；33、下馈电片；34、上馈电片。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“传动连接”另一个元件，二者能够实现动力传递即可，其具体实现方式可以利用现有技术中实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直”、“水平”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0037]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0038]本专利技术中涉及的“第一”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具，其特征在于，所述定位焊装用具包括托盘、底座、阵列盖板，所述托盘的表面上开设有第一限位槽用于放置底座，在第一限位槽的表面上开设有贯穿于托盘表面的避空槽，所述底座的表面上开设有第二限位槽用于放置由功分网络电路板和若干个振子组件插接构成的天线阵列，所述第二限位槽上对应于功分网络电路板和若干个振子组件之间的焊接位设置有若干个贯穿于底座表面的通孔用于使焊接位外露于避空槽中，所述阵列盖板用于压在振子组件上方并与底座可拆卸地固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具，其特征在于，所述托盘表面上设置有固定孔，所述固定孔用于配合固定组件把托盘固定于焊接设备喷口位置。3.根据权利要求1所述的一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具，其特征在于，所述第二限位槽的侧壁上设置有一限位凸台，用于防止功分网络电路板放置在第二限位槽上时放错方向。4.根据权利要求1所述的一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具，其特征在于，所述阵列盖板与底座之间通过扣合的方式固定连接。5.根据权利要求4所述的一种用于场馆天线阵列的定位焊装用具，其特征在于，所述底座的左右两侧分别设置有第一支撑板，所述底座的前后两侧分别设置有第二支撑板，所述第一支撑板和第二支撑板用于支撑所述阵列盖板，所述第二支撑板的外侧壁上安装有压扣卡环，所述阵列盖板前后两侧分别安装有压扣卡钩用于配合压扣卡环从而对天线阵列进行压合固定。6.根据权利要求5所述的一种用于场馆天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇平，
申请(专利权)人：广东博纬通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：