本实用新型专利技术公开了一种芯片载具，包括有工作台，所述工作台上端面安装有芯片载具盒，所述芯片载具盒上端面嵌合安装有多个芯片槽，所述芯片载具盒内腔安装有负压管路，所述工作台下端面安装有负压泵，所述工作台下端面嵌合安装有气动推杆，所述气动推杆伸缩端贯穿芯片载具盒固定有升降板，所述升降板上端面安装有多个顶针，所述顶针上端面固定有设于芯片槽内腔的套筒。本实用新型专利技术中，该装置通过多个芯片槽可以放开放置多个待测芯片，使其检测装置可以连续对多个芯片进行不间断检测作业，同时芯片槽通过一侧的负压管路，使其芯片槽产生负压，可以吸附着内腔放置的芯片，从而将其固定在芯片槽内，防止检测时芯片发生位移，保障检测精准度。准度。准度。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片载具及芯片检测装置
[0001]本技术涉及芯片检测设备
，尤其涉及一种芯片载具及芯片检测装置。
技术介绍
[0002]芯片在投入使用前，需要对芯片进行检测，由于芯片结构较小，数量较多，用于检测芯片上的模块是否有缺陷、损坏或异常，通常采用自动上料的辅助装置来提高检测效率，自动上料装置有序的将芯片排列成预定的状态后输入检测设备中，然后通过检测设备对芯片进行，芯片的引脚检测装置对于保证芯片的正常工作和防止故障非常重要；
[0003]以公开号为CN213529714U所示的一种芯片载具，包括：载物装置；固定装置，所述固定装置包括固定片及连接部件，所述固定片上设置有校准标记，所述连接部件连接固定片与载物装置；调整装置，所述调整装置被配置为具有刻痕的螺栓结构。
[0004]在上述装置中，虽然载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，但其在使用过程中，芯片在每个载具内通常是直接卡接的方式，在检测探头与待测芯片接触时，探头容易触碰芯片造成位置，使其检测探头与芯片待测区域发生一定偏差，影响检测精准度。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有的芯片载具及芯片检测装置，在使用过程中，芯片在每个载具内通常是直接卡接的方式，在检测探头与待测芯片接触时，探头容易触碰芯片造成位置，使其检测探头与芯片待测区域发生一定偏差，影响检测精准度的缺点。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种芯片载具，包括有工作台，所述工作台上端面安装有芯片载具盒，所述芯片载具盒上端面嵌合安装有多个芯片槽，所述芯片载具盒内腔安装有负压管路，所述工作台下端面安装有负压泵，所述工作台下端面嵌合安装有气动推杆，所述气动推杆伸缩端贯穿芯片载具盒固定有升降板，所述升降板上端面安装有多个顶针；
[0008]所述顶针上端面固定有设于芯片槽内腔的套筒，所述套筒内腔固定有压缩弹簧，所述压缩弹簧上端面固定有套接于套筒内腔的顶盘；
[0009]所述芯片槽内壁两侧固定有搭垫，用于托举待测芯片。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述负压管路设于多个负压吸口，且所述负压管路输入端与多个芯片槽一侧嵌合连接。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述负压管路另一端穿过芯片载具盒、工作台与负压泵相连接。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述顶针与芯片槽下端贯穿套接，所述顶盘通过压缩弹簧与套筒之间构成弹性伸
缩结构。
[0016]一种芯片检测装置，包括有丝杆移动导轨一，所述丝杆移动导轨一移动端固定有移动座一，所述移动座一上端面安装有丝杆移动导轨二，且所述丝杆移动导轨二移动端固定有移动座二，所述移动座二表面安装有丝杆移动导轨三，且所述丝杆移动导轨三移动端安装有移动座三，所述移动座三下端面安装有检测探头。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述检测探头通过移动座三与丝杆移动导轨三构成可移动结构一，所述丝杆移动导轨三通过移动座二与丝杆移动导轨二构成可移动结构二，所述丝杆移动导轨二通过移动座一与丝杆移动导轨一之间构成可移动结构三。
[0019]综上，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0020]1、本技术中，该装置通过多个芯片槽可以放开放置多个待测芯片，使其检测装置可以连续对多个芯片进行不间断检测作业，同时芯片槽通过一侧的负压管路，使其芯片槽产生负压，可以吸附着内腔放置的芯片，从而将其固定在芯片槽内，防止检测时芯片发生位移，保障检测精准度。
[0021]2、本技术中，该装置在完成检测后，通过气动推杆可以带动着升降板向上移动，使其多个顶针向上移动，顶针带动着套筒和顶盘向上移动，可以将芯片槽内的芯片快速顶出，便于芯片的下料作业。
附图说明
[0022]图1为本技术中一种芯片载具及芯片检测装置立体的结构示意图；
[0023]图2为本技术中芯片载具盒内部的结构示意图；
[0024]图3为本技术中升降板处的结构示意图；
[0025]图4为本技术中芯片槽处剖面的结构示意图；
[0026]图5为本技术中套筒处剖面的结构示意图；
[0027]图6为本技术中芯片检测装置的结构示意图。
[0028]图例说明：
[0029]1、工作台；2、芯片载具盒；3、芯片槽；4、负压管路；5、负压泵；6、气动推杆；7、升降板；8、顶针；9、搭垫；10、套筒；11、压缩弹簧；12、顶盘；13、丝杆移动导轨一；14、移动座一；15、丝杆移动导轨二；16、移动座二；17、丝杆移动导轨三；18、移动座三；19、检测探头。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]参照图1
‑
图5，一种芯片载具，包括有工作台1，工作台1上端面安装有芯片载具盒2，芯片载具盒2上端面嵌合安装有多个芯片槽3，芯片载具盒2内腔安装有负压管路4，工作台1下端面安装有负压泵5，工作台1下端面嵌合安装有气动推杆6，气动推杆6伸缩端贯穿芯片载具盒2固定有升降板7，升降板7上端面安装有多个顶针8；
[0032]顶针8上端面固定有设于芯片槽3内腔的套筒10，套筒10内腔固定有压缩弹簧11，压缩弹簧11上端面固定有套接于套筒10内腔的顶盘12；
[0033]芯片槽3内壁两侧固定有搭垫9，用于托举待测芯片；
[0034]手动将多个待测芯片分别放置于芯片槽3内腔，使其待测芯片的底端放置在两个搭垫9之间，这时通过负压泵5作业，使其负压泵5一侧连接的负压管路4产生负压，负压管路4的多个开口端设在芯片槽3内腔，使其芯片槽3产生负压，吸附着内腔放置的芯片，从而将其固定在芯片槽3内；
[0035]完成检测后，检测探头19向上复位移动，同时负压泵5停止作业，这时通过气动推杆6的伸缩端移动，带动着升降板7向上移动，使其升降板7带动着多个顶针8向上移动，顶针8带动着套筒10和顶盘12向上移动，将芯片槽3内的芯片顶出，工作人员再手动取出检测后芯片。
[0036]进一步的，负压管路4设于多个负压吸口，且负压管路4输入端与多个芯片槽3一侧嵌合连接。
[0037]进一步的，负压管路4另一端穿过芯片载具盒2、工作台1与负压泵5相连接。
[0038]进一步的，顶针8与芯片槽3下端贯穿套接，顶盘12通过压缩弹簧11与套筒10之间构成弹性伸缩结构。
[0039]参照图6，一种芯片检测装置，包括有丝杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片载具，包括有工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上端面安装有芯片载具盒(2)，所述芯片载具盒(2)上端面嵌合安装有多个芯片槽(3)，所述芯片载具盒(2)内腔安装有负压管路(4)，所述工作台(1)下端面安装有负压泵(5)，所述工作台(1)下端面嵌合安装有气动推杆(6)，所述气动推杆(6)伸缩端贯穿芯片载具盒(2)固定有升降板(7)，所述升降板(7)上端面安装有多个顶针(8)；所述顶针(8)上端面固定有设于芯片槽(3)内腔的套筒(10)，所述套筒(10)内腔固定有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)上端面固定有套接于套筒(10)内腔的顶盘(12)；所述芯片槽(3)内壁两侧固定有搭垫(9)，用于托举待测芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片载具，其特征在于，所述负压管路(4)设于多个负压吸口，且所述负压管路(4)输入端与多个芯片槽(3)一侧嵌合连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片载具，其特征在于，所述负压管路(4)另一端穿过芯片载具盒(2)、工作台(1)与负压泵(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建新，
申请(专利权)人：上海益深电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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