基板蚀刻处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板蚀刻处理装置，其包括：基板支撑装置，包括吸盘底座和吸盘销，吸盘底座以能够水平旋转的方式配置，吸盘销设置在吸盘底座的上部，用于支撑基板，基板支撑装置形成有从吸盘底座的底部面中心沿着上下方向朝向吸盘底座的内部延伸的吹扫气体流入孔，并形成有从吹扫气体流入孔沿着半径方向延伸并向上方延伸来贯通吸盘底座的上部面的吹扫气体排出孔；旋转马达，通过中空管形态的驱动轴来旋转驱动基板支撑装置；以及吹扫气体供给组装体，在未旋转的状态下，通过磁轴承与驱动轴连接，在吸盘底座的下部中心形成有沿着上下方向贯通延伸的中孔，以与吸盘底座的底部隔开的状态垂直延伸配置来向吹扫气体流入孔供给吹扫气体。气体。气体。

【技术实现步骤摘要】
基板蚀刻处理装置


[0001]本专利技术涉及基板蚀刻处理装置，更详细地，涉及如下的基板蚀刻处理装置，即，在使形成有电路的基板的工序处理面朝下的状态下，利用药液来蚀刻基板的周围边缘。

技术介绍

[0002]通常，基板的电路形成工序包括在基板的一面执行的氧化、光刻、蚀刻、蒸镀及金属配线等多种作业。
[0003]经过这种作业，异物将附着在基板的周围附近边缘部分并形成层。
[0004]因此，无法使用基板的边缘部分，且不会形成实际电路。
[0005]但是，为了进行作业，当吸盘把持上述基板的边缘部分时，在所附着的异物部分发生龟裂并向内侧传播，或者产生颗粒并进入到基板的内侧，从而很难形成电路。
[0006]为了解决这种问题，需要预先蚀刻并去除周围边缘的异物层。
[0007]图1a简要示出蚀刻基板周围边缘的工序。
[0008]作为蚀刻基板边缘的代表工序，如图1b所示，在吸盘底座20上下颠倒配置基板10来使其在形成电路形成层11的工序处理面朝下的状态下进行旋转，向上部面供给药液，在下方供给N2等吹扫气体来进行吹扫的方法进行蚀刻。
[0009]如上所述，若供给药液，则在基板10的边缘，在药液通过表面张力稍微进入到半径方向内侧并再次向外侧排出的过程中实现边缘的蚀刻。
[0010]上述吹扫气体为用于防止空气中的颗粒等流入到基板的电路形成层11侧的气体，代表性地，可以采用N2等惰性气体。
[0011]如图所示，以往，当通过配置在中心的吹扫气体管道30向基板支撑装置40的半径方向外侧排出吹扫气体时，存在因在轴承20产生的油脂、微粒或空气中的颗粒而损伤基板10的表面的问题(参照图2的(a)部分的径向缺陷)。
[0012]进而，基板10和基板支撑装置40在旋转的过程中因朝向外侧的N2气流而在基板10与基板支撑装置40之间的空间发生负压，由此，基板10向下方发生变形，因基板10的自身重量而进一步下垂，由此，存在可发生与基板支撑装置40接触的现象，而且因所发生的负压，颗粒停留在上述空间并损伤基板的问题(图2的(b)部分的中心聚集性缺陷)。
[0013]并且，在基板10上，朝向半径方向外侧的药液的运动量少，使得药液过度进入到半径方向内侧，从而发生沿着基板10的周围方向部分过度蚀刻的现象，从而还存在很难形成电路的问题(参照图2的(c)部分的药液侵入性过度蚀刻缺陷)。
[0014]现有技术文献
[0015]专利文献
[0016]专利文献1：韩国授权专利公报第10
‑
1359402号(2014年01月29日)

技术实现思路

[0017]本专利技术为了解决上述现有技术的问题而提出，本专利技术的目的在于，提供如下的基
板蚀刻处理装置，即，不存在当排出吹扫气体时，颗粒等异物一同卷入而损伤基板的表面的情况。
[0018]并且，本专利技术的目的在于，提供如下的基板蚀刻处理装置，即，在基板边缘蚀刻工序中，防止基板与基板支撑装置之间的空间形成负压，由此，可以防止因基板的下垂所引起的损伤及因上述空间内颗粒的残留所引起的基板受损。
[0019]为了实现上述目的，本专利技术的基板蚀刻处理装置的特征在于，包括：基板支撑装置，包括吸盘底座和吸盘销，上述吸盘底座以能够水平旋转的方式配置，上述吸盘销设置在上述吸盘底座的上部，用于支撑基板，在上述基板支撑装置形成有从上述吸盘底座的底部面中心沿着上下方向朝向上述吸盘底座的内部延伸的吹扫气体流入孔，并形成有从上述吹扫气体流入孔沿着半径方向延伸并向上方延伸来贯通上述吸盘底座的上部面的吹扫气体排出孔；旋转马达，通过中空管形态的驱动轴来旋转驱动上述基板支撑装置；以及吹扫气体供给组装体，在未旋转的状态下，通过磁轴承与上述驱动轴连接，在上述吸盘底座的下部中心形成有沿着上下方向贯通延伸的中孔，以与上述吸盘底座的底部隔开的状态垂直延伸配置来向上述吹扫气体流入孔供给吹扫气体。
[0020]本专利技术的特征在于，上述吹扫气体供给组装体包括：吹扫气体引导管，当从俯视图观察时，以沿着半径方向隔开的状态包围上述吹扫气体流入孔，当从侧面观察时，沿着上下方向贯通形成上述中孔；以及中空管形态的吹扫气体引导管支撑轴，以从上述吹扫气体引导管的上端向半径方向外侧隔开的状态重叠连接，为了旋转支撑上述驱动轴而设置上述磁轴承。
[0021]本专利技术的特征在于，以与上述吹扫气体流入孔相连通的方式形成有从上述吸盘底座的底部向下方延伸的吹扫气体导入管，上述吹扫气体导入管在上述吹扫气体引导管内沿着半径方向隔开配置，上述吹扫气体导入管与吹扫气体引导管之间的通路、上述吸盘底座的底部与吹扫气体引导管的上端之间的通路、上述吹扫气体引导管支撑轴与驱动轴之间的通路形成吹扫气体的第一排出管路。
[0022]本专利技术的特征在于，在上述吹扫气体引导管的上部，沿着周围方向相互隔开形成有多个连通孔，从而上述吹扫气体引导管与吹扫气体导入管之间的通路、上述连通孔、上述吹扫气体引导管与吹扫气体引导管支撑轴之间的通路形成吹扫气体的第二排出管路。
[0023]本专利技术的特征在于，当从俯视图观察时，在上述吸盘底座的上部面中心形成与上述吹扫气体排出孔连通的旁通通路。
[0024]本专利技术的特征在于，当从纵向剖视图观察上述吸盘底座时，以上述吹扫气体排出孔为基准，形成在内侧的内侧部的高度小于形成在外侧的外侧部的高度。
[0025]根据上述结构的本专利技术，本专利技术为包括：基板支撑装置，包括底盘底座和吸盘销，上述吸盘底座以可水平旋转的方式配置，上述吸盘销设置在上述吸盘底座的上部，用于支撑基板，上述基板支撑装置形成在上述吸盘底座的底部面中心，沿着上下方向朝向上述吸盘底座的内部延伸的吹扫气体流入孔，并形成有从上述吹扫气体流入孔沿着半径方向延伸并向上方延伸并贯通上述吸盘底座的上部面的吹扫气体排出孔；旋转马达，通过中空管形态的驱动轴来旋转驱动上述基板支撑装置；以及吹扫气体供给组装体，在不进行旋转的状态下，通过磁轴承与上述驱动轴连接，在上述吸盘底座的下部中心形成有沿着上下方向贯通延伸的中孔，以与上述吸盘底座的底部隔开的状态垂直延伸配置来向上述吹扫气体流入
孔供给吹扫气体，通过上述磁轴承，上述驱动轴可相对于吹扫气体供给组装体被旋转支撑，因此，不具有磁轴承本身产生的颗粒，因此，可以避免基板受损。
[0026]并且，根据本专利技术，上述吹扫气体供给组装体包括：吹扫气体引导管，当从俯视图观察时，以沿着半径方向隔开的状态包围上述吹扫气体流入孔的周围，当从侧面观察时，沿着上下方向贯通形成上述中孔；以及中空管形态的吹扫气体引导管支撑轴，以从上述吹扫气体引导管的上端向半径方向外侧隔开的状态重叠连接，为了旋转支撑上述驱动轴而设置上述磁轴承，在N2等吹扫气体通过上述吹扫气体引导管流入之后，一部分通过吹扫气体流入孔来通过形成在吸盘底座的吹扫气体排出孔排向基板与吸盘底座的上部面之间来执行吹扫功能，同时，剩余一部分通过上述吹扫气体流入孔与吹扫气体引导管之间的通路和磁轴承沿着远离基板的方向排向外部，因此，可以防止外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板蚀刻处理装置，其特征在于，包括：基板支撑装置，包括吸盘底座和吸盘销，上述吸盘底座以能够水平旋转的方式配置，上述吸盘销设置在上述吸盘底座的上部，用于支撑基板，在上述基板支撑装置形成有从上述吸盘底座的底部面中心沿着上下方向朝向上述吸盘底座的内部延伸的吹扫气体流入孔，并形成有从上述吹扫气体流入孔沿着半径方向延伸并向上方延伸来贯通上述吸盘底座的上部面的吹扫气体排出孔；旋转马达，通过中空管形态的驱动轴来旋转驱动上述基板支撑装置；以及吹扫气体供给组装体，在未旋转的状态下，通过磁轴承与上述驱动轴连接，在上述吸盘底座的下部中心形成有沿着上下方向贯通延伸的中孔，以与上述吸盘底座的底部隔开的状态垂直延伸配置来向上述吹扫气体流入孔供给吹扫气体。2.根据权利要求1所述的基板蚀刻处理装置，其特征在于，上述吹扫气体供给组装体包括：吹扫气体引导管，当从俯视图观察时，以沿着半径方向隔开的状态包围上述吹扫气体流入孔，当从侧面观察时，沿着上下方向贯通形成上述中孔；以及中空管形态的吹扫气体引导管支撑轴，以从上述吹扫气体引导管的上端向半径方向外侧隔开的状态重叠连接，为了旋转支撑上述驱动轴而设置上述磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽烨，
申请(专利权)人：得八益十意恩至，
类型：发明
国别省市：