LGA组件和具有LGA组件的电路布置结构制造技术

本发明专利技术涉及一种LGA组件(10；10a)，该LGA组件具有用于接触电路载体(12)的被构造为扁平构件的基底元件(20；20a)，该基底元件特别是呈内插元件(22；20a)的形式，具有优选为矩形的底面，其中，在基底元件(20；20a)的彼此对置地布置的至少两个边缘区域中分别布置有至少一个压装销(28)。压装销(28)。压装销(28)。

【技术实现步骤摘要】
LGA组件和具有LGA组件的电路布置结构


[0001]本专利技术涉及一种LGA(栅格阵列封装)组件，该组件实现与电路载体特别牢固的并且在机械方面有利的连接。此外，本专利技术涉及一种具有根据本专利技术的LGA组件的电路布置结构。

技术介绍

[0002]从现有技术(DE 11 2005 003 671 T1、EP 3 792 672 A1)已知多种类型和方式的LGA组件。LGA组件与电路载体的连接例如是通过以下方式进行的，即，将LGA组件布置成使得其接触垫与电路载体的接触区域重叠，并且通过机械构件、例如通过张紧框施加作用力将LGA组件的接触垫压在电路载体的表面上，以便建立电接触。对于LGA组件与电路载体的这种电连接重要的是，即使在可能变化的条件下，更确切地说，当例如由于温度变化或振动导致连接处的应力变高时，也始终可以在连接区域中产生足够高的接触力。此外，所提及的呈张紧框形式的连接元件仅用于力的机械传递，该连接元件自身不具有电学功能。
[0003]替代地，还已知通过钎焊连接将LGA组件与电路载体相连接。然而，考虑到钎焊连接处的数量之大，特别是在大型LGA组件和发生温度变化的情况下，必须从严审视各个钎焊连接处的可靠性。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的具有权利要求1的特征的LGA组件具有的优点是，即使在温度变化和/或例如由于振动导致的高机械应力的情况下，还能够实现LGA组件与电路载体的特别可靠的、更确切地说牢固的连接。
[0005]本专利技术所基于的想法是，为LGA组件配备可压装进电路载体的压装开口中的压装销。这样的解决方案一方面能够实现沿朝向电路载体的方向传递LGA组件的相对高的挤压力，并且另一方面能够实现在温度变化的情况下吸收LGA组件的热应力。此外，根据本专利技术的LGA组件具有以下优点，即，与具有张紧框的解决方案相比，具有根据本专利技术的LGA组件的电路布置结构的结构尺寸在高可靠性的前提下得到了减小。
[0006]在上述解释的背景下，对于根据本专利技术的具有权利要求1的特征的LGA组件规定，该LGA组件具有用于接触电路载体的基底元件，该基底元件被构造为扁平构件，特别是呈内插元件的形式，并且具有优选为矩形的底面，其中，在基底元件的对置布置的至少两个边缘区域中分别布置有至少一个压装销，该压装销优选地从基底元件的平面垂直地突出，并且被构造用于与电路载体的压装开口形成挤压连接。
[0007]根据本专利技术的LGA组件的有利改进方案在从属权利要求中提出。
[0008]非常特别优选的是，所述至少两个压装销布置在基底元件的角部区域中。特别地，在此规定，设置至少四个压装销，在基底元件的底面是矩形的情况下所述压装销布置在相应的角部区域中。由此能够实现沿电路载体的方向均匀地施加力或传递力，并且减少LGA组件在机械载荷下的变形或形变。
[0009]本专利技术的另一方面涉及一种可行方案，即，至少一个压装销除了其建立LGA组件和电路载体的机械连接的功能之外还具有电学功能。特别地，因此规定，所述压装销被构造成能够在与基底元件至少间接地连接的部件和电路载体之间形成信号传输或电力供应。在通过压装销为LGA组件供应电力的情况下，值得一提的是，由于压装销与LGA组件之间、以及压装销与电路载体之间的接触面相对较大，因此与通过LGA垫供应电力的解决方案相比，能够实现传输更大的电流或电功率。
[0010]在这种设计方案的优选改进方案中规定，压装销借助于连接元件、特别是借助于接合导线与所述部件耦合。
[0011]本专利技术的另外的优选设计方案规定，压装销被构造用于至少间接地形成基底元件和电路载体之间的限定的间距，特别是钎焊间隙。这有助于提高钎焊连接的质量并且确保可靠性。在这种情况下，压装销可以说是在将LGA组件压装或接合到电路载体时形成了装配辅助件。因此，将LGA组件与电路载体连接至发生止挡就足够了，而无需监测压装销的压装深度或压装路径。
[0012]为了压装力从LGA组件到所述部件或电路载体的更优的传递，还可以规定，一个或多个压装销在背离电路载体的端部区域中与力导入元件相连接。特别地规定，该力导入元件被构造为(刚性的)特别是由铜构成的金属层或金属元件。
[0013]在这种力导入元件的优选改进方案中规定，该力导入元件被构造用于形成屏蔽电磁辐射的屏蔽元件。由此保护了LGA组件免受电磁辐射的影响和/或至少减少或避免了LGA组件向环境发射电磁辐射。
[0014]在LGA组件中的这种由金属构成的力导入元件的优选设计方案中规定，力导入元件与待冷却的部件耦合，可选地中间插入有不导电层。由此能够减少LGA组件的热载荷。
[0015]为了保护LGA组件不受外部的影响，特别是不受湿气的影响，可以规定，LGA组件被由塑料构成的壳体或保护体、特别是模塑体包围。该模塑体在此可以包含用于提高强度和/或改善导热性的成分，特别是陶瓷。其他解决方案包括，所述保护体由陶瓷复合材料构成或者完全由陶瓷构成。
[0016]尽管LGA组件，特别是在使用了多个或大量压装销时，已经通过在导电区域之间的挤压力实现了在LGA组件和电路载体之间的电连接，但是特别优选地规定，基底元件与电路载体在压装销以外的接触区域中钎焊连接。
[0017]此外，本专利技术还包括一种电路布置结构，该电路布置结构具有至此所述的根据本专利技术设计的LGA组件和电路载体，其中，该电路载体具有用于与LGA组件的压装销的压装区段共同作用的压装开口。
[0018]本专利技术的其他优点、特征和细节从对本专利技术的优选实施方式的以下描述以及根据附图得出。
附图说明
[0019]图1和图2分别以简化的纵截面示出了具有与电路载体相连接的压装销的不同LGA组件。
具体实施方式
[0020]相同的元件或具有相同功能的元件在图中标有相同的附图标记。
[0021]图1示出了电路布置结构100，该电路布置结构由LGA组件10和与LGA组件10相连接的电路载体12组成。在该实施例中，电路载体12被构造为多层电路板14，并且在朝向LGA组件10的一侧具有导电区段16，该导电区段以已知的方式和方法、优选地通过(未详细示出的)钎焊连接与形成在LGA组件10上的导电的接触垫17电接触。该接触垫17以限定的间隔(并且垂直于图1的绘图平面延伸地)布置在矩阵结构中，如同从现有技术已知的那样。此外，LGA组件10的接触垫17被构造在呈内插元件22的形式的板状或扁平的基底元件20上。该内插元件22又在背离电路载体12的一侧上例如与IC部件24耦合。
[0022]除了通过所述区段16和接触垫17之间的所述钎焊连接之外，LGA组件10和电路载体12之间的连接还例如通过布置在基底元件20的边缘区域、更确切地说角部区域26中的、从基底元件20的平面垂直突出的四个压装销28来实现。由于图1的表示方式，在图1中只能看到两个压装销28，另外两个(不可见的)压装销28垂直于图1的绘图平面。
[0023]通过以下方式将压装销28与内插元件22相连接，即，将该压装销例如穿过内插元件22中的通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LGA组件(10；10a)，所述LGA组件具有用于接触电路载体(12)的并且被构造为扁平构件的基底元件(20；20a)，所述基底元件特别是呈内插元件(22；22a)的形式，具有优选为矩形的底面，其中，在所述基底元件(20；20a)的彼此对置地布置的至少两个边缘区域中分别布置有至少一个压装销(28)，所述压装销优选地从所述基底元件(20；20a)的平面垂直地突出，并且所述压装销被构造为与所述电路载体(12)中的压装开口(32)形成挤压连接。2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少两个压装销(28)布置在所述基底元件(20；20a)的角部区域(26)中。3.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述压装销(28)被构造成能够在与所述基底元件(20；20a)至少间接连接的部件(24；24a)和所述电路载体(12)之间形成信号传输或电力供应。4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，所述压装销(28)通过连接元件、特别是通过接合导线(34)与所述部件(24；24a)耦合。5.根据权利要求1至4中任一项所述的组件，其特征在于，所述组件具有止挡元件，所述压装销(28)至少间接地被构造用于在所述基底元件(20；20a)和所述电路载体(12)之间形成限定的钎焊间隙。6.根据权利要求1至5中任一项所述的组件，其特征在于，所述压装销(28)在背离所述电路载体(12)的端侧端部区域中与力导入元件(52)相连接。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：