本实用新型专利技术公开一种屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及接地件；该绝缘本体具有一插槽；该上排端子和下排端子均设置于绝缘本体上，该上排端子具有上接触部，该上接触部位于插槽中，且上排端子具有多个接地端子，该下排端子具有下接触部，该下接触部位于插槽中并位于上接触部的下方；该接地件设置于绝缘本体上，该接地件与各个接地端子弹性抵压接触导通。通过将接地件设置于绝缘本体上，接地件与各个接地端子弹性抵压接触导通接地，使得连接器具备屏蔽功能，能有效降低EMI干扰对连接器的影响，确保连接器的正常使用，提高连接器的高频性能。提高连接器的高频性能。提高连接器的高频性能。
【技术实现步骤摘要】
屏蔽干扰并提升高频性能的连接器
[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种屏蔽干扰并提升高频性能的连接器。
技术介绍
[0002]卡缘连接器广泛地应用在各种电子设备的连接。在实际应用时，将卡缘连接器设置于电路板上，通过在卡缘连接器上插接一电子卡，当电子卡上的电性接点与卡缘连接器的导电端子分别对应导通连接后，即实现电路板和电子卡之间的电性连接。
[0003]然而，外部的电磁波会对卡缘连接器形成EMI干扰，对卡缘连接器的电气特性造成影响，同时，随着时代的发展，高频传输的应用已经越来越普遍了，当卡缘连接器进行高频传输时，就更容易受到EMI干扰，从而更容易导致讯号干扰的发生。现有的卡缘连接器通常并未设置有抑制或降低EMI干扰的设计，高频性能较低，使得卡缘连接器在应用于高频传输时，容易受外部的电磁波干扰，从而影响卡缘连接器的正常使用。因此，有必要对现有的卡缘连接器进行改进。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，其具有屏蔽功能，能有效降低EMI干扰对连接器的影响，确保连接器的正常使用，提高连接器的高频性能。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及接地件；该绝缘本体具有一插槽；该上排端子和下排端子均设置于绝缘本体上，该上排端子具有上接触部，该上接触部位于插槽中，且上排端子具有多个接地端子，该下排端子具有下接触部，该下接触部位于插槽中并位于上接触部的下方；该接地件设置于绝缘本体上，该接地件与各个接地端子弹性抵压接触导通。
[0007]作为一种优选方案，所述接地件为接地片，该绝缘本体的后侧面凹设有嵌槽，该接地片横向延伸并嵌于嵌槽中固定，接地片的后侧具有多个触点，该多个触点分别抵压在对应的接地端子上接触导通。
[0008]作为一种优选方案，所述嵌槽为上下设置两个，该接地片为两个，两接地片分别嵌于对应的嵌槽中，每一接地片均具有多个触点，每一接地端子均与两接地片对应的触点接触导通。
[0009]作为一种优选方案，所述绝缘本体的底部两侧均开设有固定槽，每一固定槽中均固定有接地脚。
[0010]作为一种优选方案，所述接地件为金属后壳，该金属后壳固定于绝缘本体的后侧，金属后壳上成型有多个第一弹片，该多个第一弹片分别与对应的接地端子接触导通。
[0011]作为一种优选方案，针对每一接地端子均设置有两前述第一弹片，两第一弹片上
下设置并均抵于同一接地端子上。
[0012]作为一种优选方案，所述接地件为金属外壳，该金属外壳包覆在绝缘本体外，金属外壳上成型有多个第二弹片，该多个第二弹片分别与对应的接地端子接触导通。
[0013]作为一种优选方案，针对每一接地端子均设置有两前述第二弹片，两第二弹片上下设置并均抵于同一接地端子上。
[0014]作为一种优选方案，所述金属外壳包括有顶板、后板以及两侧板，该顶板包覆在绝缘本体的顶面上，该后板于顶板后侧向下一体延伸出，该后板包覆在绝缘本体的后侧面上，前述第二弹片成型于后板上，该两侧板分别于顶板两侧向下一体延伸出，该两侧板分别包覆在绝缘本体的两侧面上。
[0015]作为一种优选方案，所述绝缘本体的两侧均开设有卡槽，该两侧板均具有扣部，两扣部分别与对应的卡槽卡扣配合固定。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0017]通过将接地件设置于绝缘本体上，接地件与各个接地端子弹性抵压接触导通接地，使得连接器具备屏蔽功能，能有效降低EMI干扰对连接器的影响，确保连接器的正常使用，提高连接器的高频性能。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术之第一较佳实施例的组装立体示意图；
[0020]图2是本技术之第一较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
[0021]图3是本技术之第一较佳实施例的分解图
[0022]图4是本技术之第一较佳实施例另一角度的分解图；
[0023]图5是本技术之第一较佳实施例的截面图；
[0024]图6是本技术之第二较佳实施例的组装立体示意图；
[0025]图7是本技术之第二较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
[0026]图8是本技术之第二较佳实施例的分解图
[0027]图9是本技术之第二较佳实施例另一角度的分解图；
[0028]图10是本技术之第二较佳实施例的截面图；
[0029]图11是本技术之第三较佳实施例的组装立体示意图；
[0030]图12是本技术之第三较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
[0031]图13是本技术之第三较佳实施例的分解图
[0032]图14是本技术之第三较佳实施例另一角度的分解图；
[0033]图15是本技术之第三较佳实施例的截面图。
[0034]附图标识说明：
[0035]10、绝缘本体
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11、插槽
[0036]12、嵌槽
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13、固定槽
[0037]14、卡槽
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20、上排端子
[0038]21、上接触部
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30、下排端子
[0039]31、下接触部
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40、接地件
[0040]401、顶板
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402、后板
[0041]403、侧板
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41、触点
[0042]42、第一弹片
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43、第二弹片
[0043]44、扣部
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50、接地脚。
具体实施方式
[0044]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、上排端子20、下排端子30以及接地件40。
[0045]该绝缘本体10具有一插槽11；在本实施例中，该绝缘本体10的后侧面凹设有嵌槽12，该嵌槽12为上下设置两个；另外，该绝缘本体10的底部两侧均开设有固定槽13，每一固定槽13中均固定有接地脚50。
[0046]该上排端子20和下排端子30均设置于绝缘本体10上，该上排端子20具有上接触部21，该上接触部21位于插槽11中，且上排端子20具有多个接地端子，该下排端子30具有下接触部31，该下接触部31位于插槽1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及接地件；该绝缘本体具有一插槽；该上排端子和下排端子均设置于绝缘本体上，该上排端子具有上接触部，该上接触部位于插槽中，且上排端子具有多个接地端子，该下排端子具有下接触部，该下接触部位于插槽中并位于上接触部的下方；该接地件设置于绝缘本体上，该接地件与各个接地端子弹性抵压接触导通。2.根据权利要求1所述的屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，其特征在于：所述接地件为接地片，该绝缘本体的后侧面凹设有嵌槽，该接地片横向延伸并嵌于嵌槽中固定，接地片的后侧具有多个触点，该多个触点分别抵压在对应的接地端子上接触导通。3.根据权利要求2所述的屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，其特征在于：所述嵌槽为上下设置两个，该接地片为两个，两接地片分别嵌于对应的嵌槽中，每一接地片均具有多个触点，每一接地端子均与两接地片对应的触点接触导通。4.根据权利要求1所述的屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，其特征在于：所述绝缘本体的底部两侧均开设有固定槽，每一固定槽中均固定有接地脚。5.根据权利要求1所述的屏蔽干扰并提升高频性能的连接器，其特征在于：所述接地件为金属后壳，该金属后壳固定于绝缘本体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊真真，
申请(专利权)人：东莞市安阔欣精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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