半导体芯片封装用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了半导体芯片封装用装置，包括底座框架和置物台，所述置物台固定嵌入在底座框架的上端中部，所述置物台上设有滑轨，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，所述封装设备的组合部件包括左检测工位和右封装工位，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述工作台进行封装，当工作台移动到左部时，所述右左检测工位能够对所述工作台进行检测，通过在一个设备上设置封装工位和检测工位，可以进行多芯片的封装，封装结束后可立即进行检测，实现了自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量，减少的人力资源的浪费和设备的成本。的成本。的成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片封装用装置


[0001]本技术涉及封装设备领域，尤其涉及一种半导体芯片封装用装置。

技术介绍

[0002]封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序,是指将芯片在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接,引出接线端子并通过塑封料固定形成不同外形的封装体的一种工艺，传统技术中，一般包括多道工序，且多道工序独立完成，封装结束后不能立即进行检测且需要运输到另外的机器上才能进行检测，这就造成了人力资源的浪费和设备成本的增加。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片吸着封装设备组合部件。
[0004]本技术采用如下技术方案实现：
[0005]半导体芯片封装用装置，包括底座框架和置物台，所述置物台固定嵌入在底座框架的上端中部，所述置物台上设有滑轨，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，所述封装设备的组合部件包括左检测工位和右封装工位，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述工作台进行封装，当工作台移动到左部时，所述右左检测工位能够对所述工作台进行检测。
[0006]所述工作台驱动机构包括横向直线电机、纵向电机支架和纵向直线电机，所述横向直线电机设置在所述滑轨上并能沿所述滑轨移动，所述纵向直线电机支座设于滑轨的上方，并与滑轨相垂直，所述纵向直线电机支座上设有导轨，所述纵向直线电机设置在导轨上，并能沿所述导轨移动。
[0007]所述右封装工位包括右置物板，所述右置物板的上表面设有封装机械手臂，所述封装机械手臂的一侧设有封装托盘，所述封装机械手臂上设有封装设备；
[0008]所述左检测工位包括左置物板、相机系统和下检查装置，所述左置物板上设有检测机械手臂，所述检测机械手臂的一侧设有检测托盘，所述下检查装置设置在滑轨的两侧，所述相机系统设置在纵向直线电机的导轨上，并通过纵向直线电机驱动，在导轨上来回滑动。
[0009]所述检测机械手臂上设有吸笔机构，所述吸笔机构包括花键轴，所述花键轴的底端连接有真空吸着板，所述真空吸着板的一端设有吸盘固定座，所述吸盘固定座上套接有恒压弹簧和压力调节螺母，所述吸盘固定座的底端设有吸着底板。
[0010]所述底座框架底端设有多个脚轮。
[0011]所述相机系统包括相机保护罩，所述相机保护罩的内部设有隔板，所述隔板将相机保护罩分为两个区域，两个区域内分别设有检测相机，所述相机保护罩的背面设有安装板，所述纵向直线电机上设有滑板，所述安装板与滑板固定连接。
[0012]本技术相对于现有技术通过在一个设备上设置封装工位和检测工位，可以进行多芯片的封装，封装结束后可立即进行检测，实现了自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量，减少的人力资源的浪费和设备的成本。
附图说明
[0013]图1是本技术整体结构示意图；
[0014]图2是本技术吸笔机构的结构示意图；
[0015]图3是本技术相机系统的结构示意图；
[0016]图4是本技术纵向直线电机结构示意图；
[0017]图5是本技术相机系统与纵向直线电机安装结构示意图；
[0018]图6是本技术横向直线电机结构示意图；
[0019]图中：1、底座框架；2、置物台；3、封装机械手臂；31、右置物板；32、左置物板；4、封装托盘；5、纵向直线电机；51、纵向直线电机支座；52、滑板；6、相机系统；61、相机保护罩；62、安装板；63、检测相机；64、隔板；7、检测机械手臂；71、吸笔机构；711、花键轴；712、真空吸着板；713、压力调节螺母；714、吸盘固定座；715、吸着底板；716、恒压弹簧；8、工作台；9、横向直线电机；91、坦克链；10、下检查装置；11、检测托盘；12、脚轮。
具体实施方式
[0020]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0021]以下结合附图对本技术作进一步说明，
[0022]如图1
‑
2所示，一种半导体芯片吸着封装设备组合部件，包括底座框架和置物台，所述置物台固定嵌入在底座框架的上端中部，所述置物台上设有滑轨，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，所述封装设备的组合部件包括左检测工位和右封装工位，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述工作台进行封装，当工作台移动到左部时，所述右左检测工位能够对所述工作台进行检测。过在一个设备上设置封装工位和检测工位，可以进行多芯片的封装，封装结束后可立即进行检测，实现了自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量，减少的人力资源的浪费和设备的成本。
[0023]所述工作台驱动机构包括横向直线电机和纵向直线电机，所述横向直线电机设置在所述滑轨上并能沿所述滑轨移动，所述纵向直线电机支座设于滑轨的上方，并与滑轨相垂直，所述纵向直线电机支座上设有导轨，所述纵向直线电机设置在导轨上，并能沿所述导轨移动。
[0024]所述右封装工位包括右置物板，所述右置物板的上表面设有封装机械手臂，所述封装机械手臂的一侧设有封装托盘，所述封装机械手臂上设有封装设备；
[0025]所述左检测工位包括左置物板、相机系统和下检查装置，所述左置物板上设有检测机械手臂，所述检测机械手臂的一侧设有检测托盘，所述下检查装置设置在滑轨的两侧，所述相机系统设置在纵向直线电机的导轨上，并通过纵向直线电机驱动，在导轨上来回滑
动。在芯片图像采集过程中，利用相机系统对芯片的图像进行采集，图像的成像质量更好、识别与分类的结果更准确。
[0026]所述检测机械手臂上设有吸笔机构，所述吸笔机构包括花键轴，所述花键轴的底端连接有真空吸着板，所述真空吸着板的一端设有吸盘固定座，所述吸盘固定座上套接有恒压弹簧和压力调节螺母，所述吸盘固定座的底端设有吸着底板，吸笔机构驱动真空吸着板，可以实现对芯片的抓取，且不会对芯片表面产生损坏，设置恒压弹簧保证在放置到芯片表面时的压力恒定，防止对芯片的破坏。
[0027]所述底座框架底端设有多个脚轮，便于装置的运输，且脚轮上设置支撑座，提高了装置的稳定性和支撑力。
[0028]所述相机系统包括相机保护罩，所述相机保护罩的内部设有隔板，所述隔板将相机保护罩分为两个区域，两个区域内分别设有检测相机，所述相机保护罩的背面设有安装板，所述纵向直线电机上设有滑板，所述安装板与滑板固定连接。
[0029]本技术的使用原理是：使用时，将芯片放置在右侧封装工位的封装托盘上，封装机械手臂将封装托盘上的芯片吸取到工作台上进行封装，封装好后，工作台在横向直线电机的带动下，在滑轨上移动至相机系统的下方，相机系统对芯片上方进行检测，检测好后在检测机械手臂下方的吸笔机构的吸附下，将芯片放置在下检查装置上进行检测，检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片封装用装置，包括底座框架(1)和置物台(2)，所述置物台(2)固定嵌入在底座框架(1)的上端中部，所述置物台(2)上设有滑轨，所述滑轨上设有工作台(8)，所述工作台(8)通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动；其特征在于：还包括封装设备的组合部件；所述封装设备的组合部件包括左检测工位和右封装工位，当所述工作台(8)移动到右部时，所述右封装工位能够对所述工作台(8)进行封装；当工作台(8)移动到左部时，所述左检测工位能够对所述工作台(8)进行检测。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述工作台驱动机构包括横向直线电机(9)、纵向电机支架和纵向直线电机(5)，所述横向直线电机(9)设置在所述滑轨上并能沿所述滑轨移动，所述滑轨的上方设有纵向直线电机支座(51)，并与滑轨相垂直，所述纵向直线电机支座(51)上设有导轨，所述纵向直线电机(5)设置在导轨上，并能沿所述导轨移动。3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述右封装工位包括右置物板(31)，所述右置物板(31)的上表面设有封装机械手臂(3)，所述封装机械手臂(3)的一侧设有封装托盘(4)，所述封装机械手臂(3)上设有封装设备；所述左检测工位包括左置物板(32)、相机系统(6)和下检查装置(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜小兵，
申请(专利权)人：苏州多联自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：