一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器，包括底座、封装罩和芯片，芯片竖直设置在底座顶部，封装罩可拆卸地安装在底座上，芯片位于封装罩内腔；芯片上蚀刻有指引标识和栅格图形，指引标识位于栅格图形的外围，指引标识包括方框指引标识、三角形指引标识和尺寸指引标识。封装罩采用可拆卸结构，在用标准器校准工业CT设备时不需要拆下封装罩，能够有效防止芯片污染；当需要对芯片上的栅格图形结构尺寸数据进行溯源时，将封装罩拆卸取出芯片，使用扫描电镜对其标准值进行高精确溯源。芯片上在栅格图形的外围增加了指引标识，可以在校准过程中更加便捷高效地找到芯片核心区域，提高了校准效率。提高了校准效率。提高了校准效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器


[0001]本技术涉及工业CT空间分辨率计量
，具体是一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器。

技术介绍

[0002]空间分辨率标准器主要是用来校准工业CT设备在三维空间上对物体最小细节的分辨能力。现有标准器内部的芯片是固定封装在内部无法取出的，故芯片上蚀刻的尺寸无法通过更高精度的检测设备进行精确的测量，导致不能对标准器的标准值进行准确高效的溯源。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供了一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器。
[0004]为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器，包括底座、封装罩和芯片，所述芯片竖直设置在所述底座顶部，所述封装罩可拆卸地安装在所述底座上，所述芯片位于所述封装罩内腔；所述芯片上蚀刻有指引标识和栅格图形，所述指引标识位于所述栅格图形的外围，所述指引标识包括方框指引标识、三角形指引标识和尺寸指引标识，所述方框指引标识位于最外围，所述尺寸指引标识位于栅格图形的上排和下排，所述三角形指引标识位于所述尺寸指引标识的外侧。
[0005]本技术封装罩采用可拆卸结构，在用标准器校准工业CT设备时不需要拆下封装罩，能够有效防止芯片污染；当需要对芯片上的栅格图形结构尺寸数据进行溯源时，将封装罩拆卸取出芯片，使用扫描电镜对其标准值进行高精确溯源。芯片上在栅格图形的外围增加了指引标识，可以在校准过程中更加便捷高效地找到芯片核心区域，提高了校准效率。
[0006]进一步地，所述栅格图形包括N种周期的横向线形栅格图形、N种周期的纵向线形栅格图形、N种周期的横向圆孔栅格图形和N种周期的纵向圆孔栅格图形。
[0007]进一步地，N＝7。
[0008]进一步地，栅格图形的7种周期分别为4μm，8μm，12μm，16μm，20μm，30μm，40μm。
[0009]进一步地，栅格图形的实际周期值与设计值偏差绝对值不大于0.5μm。
[0010]进一步地，栅格图形的线形宽度或圆孔直径为对应周期的1/2。
[0011]进一步地，栅格图形的蚀刻深度为30
‑
60μm。
[0012]采用上述优选的方案，栅格图形结构种类及布局设置更为合理，确保快速高效完成校准项目。
[0013]进一步地，所述底座的底部为圆柱形，所述芯片位于所述底座的旋转轴线上。
[0014]采用上述优选的方案，在校准工业CT设备时只需将标准器与工业CT旋转工作台中心重合即可，不需要重新调整芯片的位置，提高了工作效率。
[0015]进一步地，所述底座的顶部设置有插槽，所述芯片底端插设于所述插槽内。
[0016]采用上述优选的方案，方便芯片的安装。
[0017]进一步地，所述封装罩与底座之间通过螺纹连接。
[0018]采用上述优选的方案，兼顾封装罩与底座连接稳定性及拆卸便利性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术一种实施方式的结构示意图。
[0021]图2是本技术一种实施方式的剖视图。
[0022]图3是本技术隐藏了封装罩的结构示意图。
[0023]图4是芯体结构示意图。
[0024]图5是一种周期尺寸规格的横向线形栅格图形的放大图。
[0025]图6是一种周期尺寸规格的横向圆孔栅格图形的放大图。
[0026]图7是一种周期尺寸规格的纵向线形栅格图形的放大图。
[0027]图8是一种周期尺寸规格的纵向圆孔栅格图形的放大图。
[0028]图中数字和字母所表示的相应部件的名称：
[0029]1‑
方框指引标识；2
‑
向下的三角形指引标识；3
‑
横向线形栅格图形；4
‑
横向圆孔栅格图形；5
‑
纵向线形栅格图形；6
‑
纵向圆孔栅格图形；7
‑
向上的三角形指引标识；8
‑
尺寸指引标识；91
‑
底座；92
‑
封装罩；93
‑
芯片。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]如图1
‑
8所示，一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器，包括底座91、封装罩92和芯片93，芯片93竖直设置在底座91顶部，封装罩92可拆卸地安装在底座91上，芯片93位于封装罩92内腔；芯片93上蚀刻有指引标识和栅格图形，所述指引标识位于所述栅格图形的外围，所述指引标识包括方框指引标识1、三角形指引标识和尺寸指引标识8，方框指引标识1位于最外围，尺寸指引标识8位于栅格图形的上排和下排，所述三角形指引标识位于尺寸指引标识8的外侧，所述三角形指引标识包括向下的三角形指引标识2和向上的三角形指引标识7。
[0032]采用上述技术方案的有益效果是：封装罩采用可拆卸结构，在用标准器校准工业CT设备时不需要拆下封装罩，能够有效防止芯片污染；当需要对芯片上的栅格图形结构尺寸数据进行溯源时，将封装罩拆卸取出芯片，使用扫描电镜对其标准值进行高精确溯源。芯片上在栅格图形的外围增加了指引标识，可以在校准过程中更加便捷高效地找到芯片核心区域，提高了校准效率。
[0033]在本技术的另一些实施方式中，标准器整体尺寸直径10mm，高25mm，芯片93长宽厚尺寸为3mm
×
3mm
×
0.5mm。
[0034]如图4所示，在本技术的另一些实施方式中，所述栅格图形包括7种周期的横向线形栅格图形3、7种周期的纵向线形栅格图形5、7种周期的横向圆孔栅格图形4和7种周期的纵向圆孔栅格图形6。栅格图形的7种周期分别为4μm，8μm，12μm，16μm，20μm，30μm，40μm。栅格图形的实际周期值与设计值偏差绝对值不大于0.5μm。如图5
‑
8所示，栅格图形的线形宽度b或圆孔直径d为对应周期T的1/2。栅格图形的蚀刻深度为30
‑
60μm。采用上述技术方案的有益效果是：栅格图形结构种类及布局设置更为合理，确保快速高效完成校准项目。
[0035]如图1所示，在本技术的另一些实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器，其特征在于，包括底座、封装罩和芯片，所述芯片竖直设置在所述底座顶部，所述封装罩可拆卸地安装在所述底座上，所述芯片位于所述封装罩内腔；所述芯片上蚀刻有指引标识和栅格图形，所述指引标识位于所述栅格图形的外围，所述指引标识包括方框指引标识、三角形指引标识和尺寸指引标识，所述方框指引标识位于最外围，所述尺寸指引标识位于栅格图形的上排和下排，所述三角形指引标识位于所述尺寸指引标识的外侧。2.根据权利要求1所述的用于校准工业CT空间分辨率的标准器，其特征在于，所述栅格图形包括N种周期的横向线形栅格图形、N种周期的纵向线形栅格图形、N种周期的横向圆孔栅格图形和N种周期的纵向圆孔栅格图形。3.根据权利要求2所述的用于校准工业CT空间分辨率的标准器，其特征在于，N＝7。4.根据权利要求3所述的用于校准工业CT空间分辨率的标准器，其特征在于，栅格图形的7种周期分别为4μm，8μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云祥，王震，方丹，
申请(专利权)人：苏州市计量测试院，
类型：新型
国别省市：