一种装配式底盘地漏防渗水结构制造技术

本实用新型专利技术涉及装配式底盘技术领域，提供了一种装配式底盘地漏防渗水结构，包括地漏和调平构件，还包括装配式底盘，所述装配式底盘包括支撑底盘、瓷砖和防漏水插件；所述支撑底盘上开设有第一通孔，所述支撑底盘包括支撑体和设置在支撑体外的包裹层，包裹层底部形成与第一通孔相通并且用于支撑防漏水插件的卡孔；所述防漏水插件设在第一通孔内，防漏水插件为T形，并且顶部设有凹槽、内部设有第二通孔；通过将地漏设在防漏水插件内，且防漏水插件顶部设有凹槽，可以使未流入地漏的水流从凹槽中流入第二通孔，进而从第二通孔流入下水道中，不会流入地砖的缝隙中，可以防止漏水，避免造成漏水的风险，同时本装置结构简单、安装方便，便于后期维修。于后期维修。于后期维修。

【技术实现步骤摘要】
一种装配式底盘地漏防渗水结构


[0001]本技术涉及装配式底盘
，尤其涉及一种装配式底盘地漏防渗水结构。

技术介绍

[0002]现有地漏安装通常是直接将地漏插入地板打孔的位置，其容易造成地漏旁的地砖缝隙有漏水的风险，申请号202122574348.X的专利公开了一种地漏防漏水装置，包括楼面板、固定于所述楼面板的排水管以及与所述排水管固定连接的地漏，所述楼面板贯穿设置有供所述排水管穿过的通孔，所述排水管与所述通孔的孔壁之间填设有用于将所述排水管固定于所述通孔的水泥砂浆层，所述楼面板的底部设置有套设于所述排水管上的集水兜，所述集水兜的顶部开口并与所述楼面板的底部密封固定，所述集水兜的底部开口并与所述排水管密封固定，所述集水兜与楼面板的底部、排水管共同围设形成集水腔；由于排水管贯穿楼面板设置，楼面板顶部未设置防水结构，其地漏旁的地砖缝隙存在有漏水的风险。
[0003]因此，针对上述问题，提出一种装配式底盘地漏防渗水结构，来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术的不足，研制一种装配式底盘地漏防渗水结构，该技术可以防止漏水，避免造成漏水的风险，同时本装置结构简单、安装方便，便于后期维修。
[0005]本技术解决技术问题的技术方案为：本技术提供了一种装配式底盘地漏防渗水结构，包括地漏和调平构件，还包括装配式底盘，所述装配式底盘包括支撑底盘、瓷砖和防漏水插件；
[0006]所述支撑底盘上开设有第一通孔，所述支撑底盘包括支撑体和设置在支撑体外的包裹层，包裹层底部形成与第一通孔相通并且用于支撑防漏水插件的卡孔；
[0007]所述防漏水插件设在第一通孔内，防漏水插件为T形，并且顶部设有凹槽、内部设有第二通孔，所述第二通孔与凹槽连通，凹槽内径大于第二通孔内径；
[0008]所述地漏设在凹槽和第二通孔内，地漏顶部外径大于第二通孔内径、底部外径小于第二通孔内径。
[0009]作为优化，所述地砖设在支撑底盘上方，所述调平构件设在支撑底盘下方。
[0010]作为优化，所述地砖上开设有第三通孔，所述第三通孔在凹槽上方。
[0011]作为优化，所述地漏顶部边缘通过硅酮结构胶与地砖粘接。
[0012]作为优化，所述包裹层由树脂胶形成。
[0013]
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是技术所有的全部效果，上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0014]通过将地漏设在防漏水插件内，且防漏水插件顶部设有凹槽，可以使未流入地漏的水流从凹槽中流入第二通孔，进而从第二通孔流入下水道中，不会流入地砖的缝隙中，可以防止漏水，避免造成漏水的风险，同时本装置结构简单、安装方便，便于后期维修。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1为本技术的使用示意图。
[0017]图2为本技术装配式底盘的结构示意图。
[0018]图中，1.支撑底盘，11.第一通孔，12.支撑体，13.卡孔，2.地砖，3.地漏，4.防漏水插件，41.凹槽，42.第二通孔，5.调平构件。
具体实施方式
[0019]为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本技术。术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1和图2所示，一种装配式底盘地漏防渗水结构，包括地漏3和调平构件5，还包括装配式底盘，所述装配式底盘包括支撑底盘1、地砖2和防漏水插件4；
[0021]所述支撑底盘1上开设有第一通孔11，所述支撑底盘1包括支撑体12和设置在支撑体12外的包裹层，包裹层底部形成与第一通孔11相通并且用于支撑防漏水插件4的卡孔13；
[0022]所述防漏水插件4设在第一通孔11内，防漏水插件4为T形，并且顶部设有凹槽41、内部设有第二通孔42，所述第二通孔42与凹槽41连通，凹槽41内径大于第二通孔42内径；
[0023]所述地漏3设在凹槽41和第二通孔42内，地漏3顶部外径大于第二通孔42内径、底部外径小于第二通孔42内径；凹槽41用于支撑地漏，可以防止地漏3滑入下水道中，同时未进入地漏3的水流会从凹槽中流入第二通孔42，进而流入下水道。
[0024]所述地砖2设在支撑底盘1上方，所述调平构件5设在支撑底盘1下方。
[0025]所述地砖2上开设有第三通孔21，所述第三通孔21在凹槽41上方，第三通孔21用于引导水流流入地漏3。
[0026]所述地漏3顶部边缘通过硅酮结构胶与地砖2粘接，地砖2通过地砖专用胶粘接在支撑底盘1上。
[0027]所述包裹层由树脂胶形成。
[0028]本结构在安装时，首先在现场测量尺寸，根据现场尺寸在工厂生产支撑底盘1，然后根据测量尺寸在支撑底盘1上打孔，开设第一通孔11，然后将防漏水插件4放在第一通孔11内，在支撑底盘1上利用地砖专用胶进行地砖2的铺贴，将装配式底盘打包运输至现场，在清理干净的现场地面上安装调平构件5进行调平，在调平构件5上方固定装配式底盘，将防漏水插件4安装在下水道内，然后地漏3安装在防漏水插件4内，通过硅酮结构胶将地漏3与地砖2粘接，完成安装；当水流流过时，通过第三通孔21流入地漏3，由于地漏3设在防漏水插件4内，且防漏水插件4顶部设有凹槽41，可以使未流入地漏3的水流从凹槽41中流入第二通孔42，进而从第二通孔42流入下水道中，不会流入地砖2的缝隙中，可以防止漏水，避免造成漏水的风险，同时本装置结构简单、安装方便，便于后期维修。
[0029]上述虽然结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配式底盘地漏防渗水结构，包括地漏（3）和调平构件（5），其特征是：还包括装配式底盘，所述装配式底盘包括支撑底盘（1）、地砖（2）和防漏水插件（4）；所述支撑底盘（1）上开设有第一通孔（11），所述支撑底盘（1）包括支撑体（12）和设置在支撑体（12）外的包裹层，包裹层底部形成与第一通孔（11）相通并且用于支撑防漏水插件（4）的卡孔（13）；所述防漏水插件（4）设在第一通孔（11）内，防漏水插件（4）为T形，并且顶部设有凹槽（41）、内部设有第二通孔（42），所述第二通孔（42）与凹槽（41）连通，凹槽（41）内径大于第二通孔（42）内径；所述地漏（3）设在凹槽（41）和第二通孔（42）内...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙铭，宋晓瑜，聂荣浩，郭春华，殷俊凯，
申请(专利权)人：中建八局建筑科技山东有限公司，
类型：新型
国别省市：