本实用新型专利技术公开了一种新型晶圆测试机用晶粒检测装置。此装置为视检工作提供了操作空间，并改进了光源安装结构和待检品承载机构。在构造层面，本实用新型专利技术在纵向滑套上丝接有顶压在下L型管上的第二锁紧螺栓，上L型管的两条边分别嵌入至纵向滑套和水平滑套中，在纵向滑套上丝接有顶压在上L型管上的第三锁紧螺栓，在水平滑套上丝接有顶压在上L型管上的第四锁紧螺栓，光源安装于水平滑套上，背板安装于纵向滑套上，滑道安装于台架上，在滑道上搭载有滑台，在滑台上丝接有顶压在滑道上的第五锁紧螺栓，在滑台上具有C型杆。应用本实用新型专利技术，不仅实现了待检品的在轨移动，而且可调节光源位置，创新性突出。创新性突出。创新性突出。
【技术实现步骤摘要】
新型晶圆测试机用晶粒检测装置
[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体涉及一种新型晶圆测试机用晶粒检测装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆产品在出厂前，需要对晶粒质量进行检测，检测内容涉及晶粒完整性、电学性能、界面接触性能等，其中视检是确定晶粒完整性的重要手段。目前大部分视检工作是在专用的检测台上完成的，检测台为工作人员提供伏案空间，为待检晶圆提供支撑平面，并配备有充足光源，以保证视检工作顺利完成。目前普通检测台无法对待检晶圆和工具进行固定，也不便于在不同工位间转移；此外，普通检测台的光源位置不便于调整。
技术实现思路
[0004]本技术旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种新型晶圆测试机用晶粒检测装置，以解决普通检测台无法对待检晶圆和工具进行固定，也不便于在不同工位间转移对的技术问题。
[0005]本技术要解决的另一技术问题是，普通检测台的光源位置不便于调整。
[0006]为实现以上技术目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]新型晶圆测试机用晶粒检测装置，固定滑套固定安装于台架底端，下L型管的两条边分别嵌入至固定滑套和纵向滑套中，在固定滑套上丝接有顶压在下L型管上的第一锁紧螺栓，在纵向滑套上丝接有顶压在下L型管上的第二锁紧螺栓，上L型管的两条边分别嵌入至纵向滑套和水平滑套中，在纵向滑套上丝接有顶压在上L型管上的第三锁紧螺栓，在水平滑套上丝接有顶压在上L型管上的第四锁紧螺栓，光源安装于水平滑套上，背板安装于纵向滑套上，滑道安装于台架上，在滑道上搭载有滑台，在滑台上丝接有顶压在滑道上的第五锁紧螺栓，在滑台上具有C型杆，在滑台上丝接有顶压在C型杆上的第六锁紧螺栓，支撑架安装于C型杆上且位于台架以上，在支撑架上安装有工装夹具。
[0008]作为优选，在背板上具有多个通风孔。
[0009]作为优选，上L型管至少由2个，光源固定在两个上L型管之间。
[0010]作为优选，台架包括水平的桌面，桌面所在平面与背板所在平面互相垂线。
[0011]作为优选，在台架内部安装有置物箱，在所述置物箱的前端安装有箱门。
[0012]作为优选，在台架上端固定连接有置物槽和工具盒。
[0013]作为优选，在台架顶面的边缘位置固定连接有挡板。
[0014]本技术公开了一种新型晶圆测试机用晶粒检测装置。此装置为视检工作提供了操作空间，并改进了光源安装结构和待检品承载机构。在构造层面，本技术在纵向滑
套上丝接有顶压在下L型管上的第二锁紧螺栓，上L型管的两条边分别嵌入至纵向滑套和水平滑套中，在纵向滑套上丝接有顶压在上L型管上的第三锁紧螺栓，在水平滑套上丝接有顶压在上L型管上的第四锁紧螺栓，光源安装于水平滑套上，背板安装于纵向滑套上，滑道安装于台架上，在滑道上搭载有滑台，在滑台上丝接有顶压在滑道上的第五锁紧螺栓，在滑台上具有C型杆。应用本技术，不仅实现了待检品的在轨移动，而且可调节光源位置，创新性突出。
附图说明
[0015]图1是本技术的一幅立体图；
[0016]图2是本技术的右视图；
[0017]图3是本技术的另一幅立体图；
[0018]图4是本技术的局部图；
[0019]其中：
[0020]1、台架2、固定滑套3、下L型管4、第一锁紧螺栓
[0021]5、纵向滑套6、第二锁紧螺栓7、上L型管8、第三锁紧螺栓
[0022]9、水平滑套10、第四锁紧螺栓11、光源12、背板
[0023]13、滑道14、滑台15、第五锁紧螺栓16、C型杆
[0024]17、第六锁紧螺栓18、支撑架19、工装夹具。
具体实施方式
[0025]以下将对本技术的具体实施方式进行详细描述。为了避免过多不必要的细节，在以下实施例中对属于公知的结构或功能将不进行详细描述。以下实施例中所使用的近似性语言可用于定量表述，表明在不改变基本功能的情况下可允许数量有一定的变动。除有定义外，以下实施例中所用的技术和科学术语具有与本技术所属领域技术人员普遍理解的相同含义。
[0026]实施例1
[0027]新型晶圆测试机用晶粒检测装置，见图1～图4，固定滑套2固定安装于台架1底端，下L型管3的两条边分别嵌入至固定滑套2和纵向滑套5中，在固定滑套2上丝接有顶压在下L型管3上的第一锁紧螺栓4，在纵向滑套5上丝接有顶压在下L型管3上的第二锁紧螺栓6，上L型管7的两条边分别嵌入至纵向滑套5和水平滑套9中，在纵向滑套5上丝接有顶压在上L型管7上的第三锁紧螺栓8，在水平滑套9上丝接有顶压在上L型管7上的第四锁紧螺栓10，光源11安装于水平滑套9上，背板12安装于纵向滑套5上，滑道13安装于台架1上，在滑道13上搭载有滑台14，在滑台14上丝接有顶压在滑道13上的第五锁紧螺栓15，在滑台14上具有C型杆16，在滑台14上丝接有顶压在C型杆16上的第六锁紧螺栓17，支撑架18安装于C型杆16上且位于台架1以上，在支撑架18上安装有工装夹具19。
[0028]实施例2
[0029]新型晶圆测试机用晶粒检测装置，见图1～图4，固定滑套2固定安装于台架1底端，下L型管3的两条边分别嵌入至固定滑套2和纵向滑套5中，在固定滑套2上丝接有顶压在下L型管3上的第一锁紧螺栓4，在纵向滑套5上丝接有顶压在下L型管3上的第二锁紧螺栓6，上L
型管7的两条边分别嵌入至纵向滑套5和水平滑套9中，在纵向滑套5上丝接有顶压在上L型管7上的第三锁紧螺栓8，在水平滑套9上丝接有顶压在上L型管7上的第四锁紧螺栓10，光源11安装于水平滑套9上，背板12安装于纵向滑套5上，滑道13安装于台架1上，在滑道13上搭载有滑台14，在滑台14上丝接有顶压在滑道13上的第五锁紧螺栓15，在滑台14上具有C型杆16，在滑台14上丝接有顶压在C型杆16上的第六锁紧螺栓17，支撑架18安装于C型杆16上且位于台架1以上，在支撑架18上安装有工装夹具19。在背板12上具有多个通风孔。上L型管7至少由2个，光源11固定在两个上L型管7之间。台架1包括水平的桌面，桌面所在平面与背板12所在平面互相垂线。在台架1内部安装有置物箱，在所述置物箱的前端安装有箱门。在台架1上端固定连接有置物槽和工具盒。在台架1顶面的边缘位置固定连接有挡板。
[0030]以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术。凡在本技术的申请范围内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.新型晶圆测试机用晶粒检测装置，其特征在于，固定滑套(2)固定安装于台架(1)底端，下L型管(3)的两条边分别嵌入至固定滑套(2)和纵向滑套(5)中，在固定滑套(2)上丝接有顶压在下L型管(3)上的第一锁紧螺栓(4)，在纵向滑套(5)上丝接有顶压在下L型管(3)上的第二锁紧螺栓(6)，上L型管(7)的两条边分别嵌入至纵向滑套(5)和水平滑套(9)中，在纵向滑套(5)上丝接有顶压在上L型管(7)上的第三锁紧螺栓(8)，在水平滑套(9)上丝接有顶压在上L型管(7)上的第四锁紧螺栓(10)，光源(11)安装于水平滑套(9)上，背板(12)安装于纵向滑套(5)上，滑道(13)安装于台架(1)上，在滑道(13)上搭载有滑台(14)，在滑台(14)上丝接有顶压在滑道(13)上的第五锁紧螺栓(15)，在滑台(14)上具有C型杆(16)，在滑台(14)上丝接有顶压在C型杆(16)上的第六锁紧螺栓(17)，支撑架(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：方廷宇，许忠信，李庆申，杨士林，张辉，
申请(专利权)人：山东强茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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