一种晶体切片机夹持工装制造技术

本实用新型专利技术涉及夹持工装技术领域，且公开了一种晶体切片机夹持工装；本晶体切片机夹持工装，包括底座，所述底座的顶壁开设有移动槽，所述移动槽内腔的左右侧壁设置有螺纹杆，所述螺纹杆的右端设置有转钮，所述转钮位于所述底座的右侧，所述螺纹杆的外壁设置有调节座，本新型方案能够通过设置底座、螺纹杆和转钮等装置相配合，可以使装置便于对晶体切片的厚度进行调节，有利于切割不同厚度的晶体切片，有利于通过装置的实用性；通过设置转轮、调节座和夹持块等装置相配合，可以使装置便于对调节座的位置进行调节，避免调节座移动与底座发生摩擦造成损坏，有利于对调节座进行支撑。有利于对调节座进行支撑。有利于对调节座进行支撑。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体切片机夹持工装


[0001]本技术属于夹持工装
，具体为一种晶体切片机夹持工装。

技术介绍

[0002]在晶体的生产加工过程中往往需要对其进行切片作业，将晶体切割成一定厚度晶片是晶片加工的基本工序，现有的切割装置在对晶体进行固定切割时往往难以调节切割厚度，不便于根据需求切割不同厚度的晶体片，为此，我们提出一种晶体切片机夹持工装。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种晶体切片机夹持工装，有效的解决了现有的切割装置在对晶体进行固定切割时往往难以调节切割厚度，不便于根据需求切割不同厚度的晶体片的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶体切片机夹持工装，包括底座，所述底座的顶壁开设有移动槽，所述移动槽内腔的左右侧壁设置有螺纹杆，所述螺纹杆的右端设置有转钮，所述转钮位于所述底座的右侧，所述螺纹杆的外壁设置有调节座，所述调节座的顶壁开设有作用槽，所述作用槽内腔的左右两侧均设置有齿轮，所述作用槽内腔底壁的后侧设置有作用块，所述作用块的左右侧壁均设置有第一齿条，左右两侧所述第一齿条分别于左右两侧所述齿轮相啮合，所述移动槽内腔的底壁设置有作用架，所述作用架内腔的左右侧壁均设置有第二齿条，左右两侧所述第二齿条分别于左右两侧所述齿轮相啮合，所述作用块与作用架的顶壁均设置有夹持块，所述作用槽内腔的后侧壁设置有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端设置于后侧所述夹持块的后侧壁，所述底座顶壁的前侧设置有刻度尺。
[0005]优选的，所述调节座的前侧壁设置有指示标，所述指示标位于所述刻度尺的上侧。
[0006]优选的，所述调节座呈T型设置，所述调节座底壁的前后两侧均设置有转轮，所述转轮位于所述底座的顶壁。
[0007]优选的，两组所述夹持块的相对侧壁均设置有缓冲垫，所述缓冲垫采用橡胶材质制成。
[0008]优选的，所述夹持块呈工型设置，所述调节座位于所述夹持块的内腔。
[0009]优选的，所述底座的底部均匀设置有支撑脚，所述支撑脚的底端均设置有防滑垫。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、该晶体切片机夹持工装，通过设置底座、螺纹杆和转钮等装置相配合，可以使装置便于对晶体切片的厚度进行调节，有利于切割不同厚度的晶体切片，有利于通过装置的实用性；
[0012]2、该晶体切片机夹持工装，通过设置转轮、调节座和夹持块等装置相配合，可以使装置便于对调节座的位置进行调节，避免调节座移动与底座发生摩擦造成损坏，有利于对调节座进行支撑；
[0013]3、该晶体切片机夹持工装，通过设置缓冲垫、夹持块和电动推杆等装置相配合，可以使装置便于对夹持的晶体进行缓冲，避免夹持的力道过大损坏晶体，有利于对晶体进行防护。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0015]在附图中：
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术调节座的剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术图2中的A部放大图；
[0019]图中：100、底座；101、螺纹杆；102、转钮；103、调节座；104、齿轮；105、作用块；106、第一齿条；107、作用架；108、第二齿条；109、夹持块；110、电动推杆；111、刻度尺；112、指示标；113、转轮；114、缓冲垫；115、支撑脚。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]由图1、图2和图3给出，本技术一种晶体切片机夹持工装，底座100的顶壁开设有移动槽，移动槽内腔的左右侧壁转动连接有螺纹杆101，通过螺纹杆101便于带动调节座103进行移动调节，螺纹杆101的右端固定连接有转钮102，通过设置转钮102便于带动螺纹杆101进行旋转调节，转钮102位于底座100的右侧，螺纹杆101的外壁螺接有调节座103，通过调节座103便于带动夹持块109进行左右移动，调节座103的顶壁开设有作用槽，作用槽内腔的左右两侧均转动连接有齿轮104，通过齿轮104便于带动第二齿条108进行移动调节，作用槽内腔底壁的后侧滑动连接有作用块105，通过作用块105便于带动第一齿条106进行移动，作用块105的左右侧壁均固定连接有第一齿条106，通过第一齿条106便于带动齿轮104进行旋转，左右两侧第一齿条106分别于左右两侧齿轮104相啮合，移动槽内腔的底壁滑动连接有作用架107，通过作用架107便于带动前侧夹持块109进行移动，作用架107内腔的左右侧壁均固定连接有第二齿条108，通过第二齿条108便于带动作用架107进行移动，左右两侧第二齿条108分别于左右两侧齿轮104相啮合，作用块105与作用架107的顶壁均固定连接有夹持块109，通过两组夹持块109相向移动便于对晶体进行夹持固定，作用槽内腔的后侧壁固定连接有电动推杆110，通过电动推杆110便于对后侧夹持块109进行推移，电动推杆110的伸缩端固定连接于后侧夹持块109的后侧壁，底座100顶壁的前侧固定连接有刻度尺111，通过设置刻度尺111便于对切片的厚度进行查看；调节座103的前侧壁固定连接有指示标112，通过指示标112便于直观的在刻度尺111上查看指示的刻度，指示标112位于刻度尺111的上侧；将切片机构固定安装至底座100的顶壁，通过将带切片的晶体放置于两组夹持块109的相对侧，通过电动推杆110带动后侧夹持块109进行移动，通过后侧夹持块109带动
作用块105进行移动，通过作用块105带动第一齿条106进行移动，通过第一齿条106带动齿轮104进行移动，通过齿轮104带动第二齿条108进行移动，通过第二齿条108带动作用架107进行移动，通过作用架107带动前侧夹持块109进行移动，通过两组夹持块109相向移动对晶体进行夹持固定，通过转动转钮102带动螺纹杆101进行旋转，通过螺纹杆101带动调节座103进行移动，通过调节座103带动夹持块109进行移动通过夹持块109带动晶体进行移动，通过查看调节座103在刻度尺111上移动的距离来确定晶体切片的厚度，可以使装置便于对晶体切片的厚度进行调节，有利于切割不同厚度的晶体切片，有利于通过装置的实用性，调节座103呈T型设置，调节座103底壁的前后两侧均固定连接有转轮113，通过设置转轮113便于对调节座103进行支撑，转轮113位于底座100的顶壁；通过调节座103移动带动转轮113进行移动，通过转轮113便于在底座100的顶壁进行滚动，可以使装置便于对调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体切片机夹持工装，包括底座(100)，其特征在于：所述底座(100)的顶壁开设有移动槽，所述移动槽内腔的左右侧壁设置有螺纹杆(101)，所述螺纹杆(101)的右端设置有转钮(102)，所述转钮(102)位于所述底座(100)的右侧，所述螺纹杆(101)的外壁设置有调节座(103)，所述调节座(103)的顶壁开设有作用槽，所述作用槽内腔的左右两侧均设置有齿轮(104)，所述作用槽内腔底壁的后侧设置有作用块(105)，所述作用块(105)的左右侧壁均设置有第一齿条(106)，左右两侧所述第一齿条(106)分别于左右两侧所述齿轮(104)相啮合，所述移动槽内腔的底壁设置有作用架(107)，所述作用架(107)内腔的左右侧壁均设置有第二齿条(108)，左右两侧所述第二齿条(108)分别于左右两侧所述齿轮(104)相啮合，所述作用块(105)与作用架(107)的顶壁均设置有夹持块(109)，所述作用槽内腔的后侧壁设置有电动推杆(110)，所述电动推杆(110)的伸缩端设置于后侧所述夹持块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：程国平，孙彤彤，杨朝晖，韩佳，
申请(专利权)人：西安普晶半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：