基板输送装置和基板输送方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘，并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置，该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。的位置。的位置。

【技术实现步骤摘要】
基板输送装置和基板输送方法
[0001]本申请是申请号为201710443410.7、申请日为2017年6月13日、专利技术名称为“基板输送装置和基板输送方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]公开的实施方式涉及一种基板输送装置和基板输送方法。

技术介绍

[0003]以往，已知一种具备针对半导体晶圆、玻璃基板之类的基板进行规定的基板处理的多个处理部的基板处理装置。
[0004]关于该基板处理装置中的基板输送，提出了一种技术，该技术的目的在于以不对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响的方式向处理部搬入基板以及从处理部搬出基板(例如参照专利文献1)。
[0005]关于该基板处理装置中的基板输送，提出了一种技术，将用于支承基板的垫以能够通过隔膜泵进行升降的方式设置并将多个该垫设为一组，设置多个该组并按组改变升降状态，由此使处理前的基板的支承位置与处理后的基板的支承位置不同(例如参照专利文献2)。
[0006]专利文献1：日本特开2002
‑
299405号公报
[0007]专利文献2：日本特开平08
‑
107136号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，在上述的专利文献1的技术中，将基板倾斜地支承于具有多层的支承面的多个保持部之间，因此导致基板的周缘部与保持部接触，例如在周缘部存在膜等的情况下，有可能发生膜脱落等而从周缘部产生灰尘。
[0010]另外，在上述的专利文献2的技术中，即使利用隔膜泵进行流体的供排，也无法掌握垫实际上是否随之进行升降而处于所期望的升降状态。
[0011]实施方式的一个方式的目的在于，提供一种能够抑制从基板的周缘部产生灰尘并且能够防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响的基板输送装置和基板输送方法。
[0012]实施方式的一个方式的目的在于，提供一种能够掌握为了支承基板而进行升降的构件的实际的升降状态的基板搬送装置和基板搬送方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]第1实施方式的基板输送装置具备：用于保持基板的保持部的基部；支承部，其设置于所述基部，从所述基板的下方支承该基板；升降机构，其使所述支承部相对于所述基部升降；以及检测机构，其检测所述支承部的升降状态。
[0015]关于第2实施方式的基板输送装置，在第1实施方式的基板输送装置中，所述检测
机构具有光学传感器，该光学传感器以能够形成沿水平方向的光轴的方式设置，以光学方式检测被检测物，所述保持部具备移动机构，该移动机构使所述支承部沿所述光轴进退。
[0016]关于第3实施方式的基板输送装置，在第2实施方式的基板输送装置中，还具备用于进行所述光学传感器的位置控制的控制部，所述控制部在使所述检测机构检测所述支承部的升降状态的情况下，进行所述光学传感器的位置控制，以使得所述光轴与所述支承部重叠。
[0017]关于第4实施方式的基板输送装置，在第3实施方式的基板输送装置中，所述控制部通过将所述光学传感器的位置控制与包括对所述移动机构的控制在内的所述保持部的动作控制进行组合，来使所述光轴与所述支承部重叠。
[0018]关于第5实施方式的基板输送装置，在第4实施方式的基板输送装置中，所述支承部设置有多个，所述控制部进行所述光学传感器的位置控制以及所述保持部的动作控制，以使得各个所述支承部分别与所述光轴重叠。
[0019]关于第6实施方式的基板输送装置，在第3、第4或第5实施方式的基板输送装置中，所述控制部通过利用所述光轴在所述支承部的厚度方向上进行扫描，来使所述检测机构检测所述支承部的升降状态。
[0020]关于第7实施方式的基板输送装置，在第3实施方式的基板输送装置中，所述检测机构被设置为用于检测所述基板在能够收纳所述基板的承载件内的收纳状态。
[0021]关于第8实施方式的基板输送装置，在第7实施方式的基板输送装置中，所述检测机构设置于所述承载件与所述保持部之间，所述光学传感器被设置为能够向所述承载件侧和所述保持部侧进行位置变更。
[0022]关于第9实施方式的基板输送装置，在第7或第8实施方式的基板输送装置中，在每次所述保持部进入所述承载件时，所述控制部使所述检测机构检测所述支承部的升降状态。
[0023]第10实施方式是一种基板输送装置中的基板输送方法，所述基板输送装置具备：用于保持基板的保持部的基部；支承部，其设置于所述基部，从所述基板的下方支承所述基板；升降机构，其使所述支承部相对于所述基部升降，所述基板输送方法包括检测所述支承部的升降状态的检测工序。
[0024]实施方式的另一个方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，所述第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置，所述第二位置是比第一支承部的高度低的位置。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据实施方式的一个方式，能够抑制从基板的周缘部产生灰尘，并且能够防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。
[0027]根据实施方式的一个方式，能够掌握为了支承基板而进行升降的构件的实际的升降状态。
附图说明
[0028]图1是表示实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。
[0029]图2是表示处理单元的概要结构的图。
[0030]图3A是表示第一输送装置的结构的立体图。
[0031]图3B是表示第一输送装置的动作例的示意俯视图。
[0032]图3C是表示保持部的结构的俯视图。
[0033]图3D是沿图3C所示的A
‑
A
’
线剖开的简要剖视图。
[0034]图3E是表示保持部保持晶圆的保持方法的示意图(之一)。
[0035]图3F是表示保持部保持晶圆的保持方法的示意图(之二)。
[0036]图3G是表示保持部保持晶圆的保持方法的示意图(之三)。
[0037]图4A是表示基板检测机构的结构的立体图。
[0038]图4B是检测承载件内的晶圆的收纳状态的情况的说明图。
[0039]图4C是检测升降垫的升降状态的情况的说明图(之一)。
[0040]图4D是检测升降垫的升降状态的情况的说明图(之二)。
[0041]图4E是检测升降垫的升降状态的情况的说明图(之三)。
[0042]图4F是检测升降垫的升降状态的情况的说明图(之四)。
[0043]图5是表示承载件～交接部之间的晶圆的输送处理的处理过程的流程图。
[0044]图6A是表示支承部的配置方式的变形例的俯视图(之一)。
[0045]图6B是表示支承部的配置方式的变形例的俯视图(之二)。
[0046]图6C是表示支承部的配置方式的变形例的俯视图(之三)。
[0047]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板输送装置，其特征在于，具备：用于保持基板的保持部的基部；支承部，其设置于所述基部，从所述基板的下方支承该基板；升降机构，其使所述支承部相对于所述基部升降；检测机构，其检测所述支承部的外表面来检测升降状态；以及控制部，其控制所述升降机构，所述控制部基于所述检测机构的检测结果来判定所述支承部是否处于所期望的升降状态，所述基板是从其它基板输送装置输送来的，所述控制部基于所述检测机构的检测结果来计算所述基板的偏移量，所述控制部基于所述偏移量来估计所述其它基板输送装置的故障。2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，所述检测机构具有光学传感器，该光学传感器以能够形成沿水平方向的光轴的方式设置，以光学方式检测被检测物，所述保持部具备移动机构，该移动机构使所述支承部沿所述光轴进退。3.根据权利要求2所述的基板输送装置，其特征在于，还具备用于进行所述光学传感器的位置控制的控制部，所述控制部在使所述检测机构检测所述支承部的升降状态的情况下，进行所述光学传感器的位置控制，以使得所述光轴与所述支承部重叠。4.根据权利要求3所述的基板输送装置，其特征在于，所述控制部通过将所述光学传感器的位置控制与包括对所述移动机构的控制在内的所述保持部的动作控制进行组合，来使所述光轴与所述支承部重叠。5.根据权利要求4所述的基板输送装置，其特征在于，所述支承部设置有多个，所述控制部进行所述光学传感器的位置控制以及所述保持部的动作控制，以使得各个所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：森川胜洋，松岛祐大，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：