电子设备制造技术

技术编号:38627137 阅读:19 留言:0更新日期:2023-08-31 18:28
本申请公开了一种电子设备,该电子设备包括:壳体和振动马达,壳体内设置有导热通道,导热通道内填充有冷却介质,冷却介质沿导热通道循环流动,导热通道内还设置有在第一状态和第二状态之间可活动的活动件,振动马达设置于壳体靠近导热通道的区域,振动马达与设置于导热通道内的活动件对应相邻;在活动件处于第一状态的情况下,活动件断开导热通道,在活动件处于第二状态的情况下,活动件两侧的导热通道连通,当振动马达驱动活动件在第一状态和第二状态之间活动时,冷却介质在导热通道内循环流动。本申请的电子设备,利用振动马达驱动活动件使冷却介质在导热通道内循环流动,可以于提高散热效率,有利于电子设备的小型化,提高电子设备的集成度。子设备的集成度。子设备的集成度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子设备散热
,具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中,随着手机、平板电脑、VR眼镜、手柄等电子设备的功能越来越强大,电子设备的芯片的数据处理能力越来越强大,芯片的发热量也逐渐增大,通过在芯片表面贴覆散热材料的方式散热效率低,难以及时降低芯片的温度。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种电子设备,至少解决电子设备的芯片散热效率低的问题之一。
[0004]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0005]本申请实施例提出了一种电子设备,包括:壳体和振动马达,所述壳体内设置有导热通道,所述导热通道内填充有冷却介质,所述冷却介质沿所述导热通道循环流动,所述导热通道内还设置有活动件,且所述活动件在第一状态和第二状态之间可活动,所述振动马达设置于所述壳体靠近所述导热通道的区域,且所述振动马达与设置于所述导热通道内的所述活动件对应相邻;在所述活动件处于所述第一状态的情况下,所述活动件断开所述导热通道,在所述活动件处于所述第二状态的情况下,所述活动件两侧的所述导热通道连通,当所述振动马达驱动所述活动件在所述第一状态和所述第二状态之间活动时,所述冷却介质在所述导热通道内循环流动。
[0006]可选地,所述振动马达包括第一磁性件,所述振动马达工作时通过所述第一磁性件的磁场驱动所述活动件在所述第一状态和所述第二状态之间往复运动。
[0007]可选地,在所述活动件处于所述第一状态的情况下,所述活动件沿第一方向活动以推动所述冷却介质活动,在所述活动件处于所述第二状态的情况下,所述活动件沿所述第一方向的相反方向活动,所述振动马达可振动以驱动所述活动件沿所述第一方向和所述第一方向的相反方向往复运动。
[0008]可选地,所述活动件包括:安装座,所述安装座沿所述第一方向和所述第一方向的相反方向可活动地设于所述导热通道;止回阀,所述止回阀设于所述安装座,且所述止回阀与所述安装座同步活动,所述止回阀在所述第一状态和所述第二状态之间可活动。
[0009]可选地,所述安装座具有磁性,所述安装座与所述第一磁性件配合以由所述第一磁性件驱动。
[0010]可选地,所述止回阀的第一端与所述安装座活动连接,所述活动件还包括:止挡块,所述止挡块设于所述导热通道,且所述止挡块与所述安装座同步活动,在所述活动件处于所述第一状态的情况下,所述止挡块与所述止回阀配合断开所述导热通道,在所述活动件处于所述第二状态的情况下,所述止挡块与所述止回阀之间形成缺口。
[0011]可选地,所述安装通道的内壁面设有相对设置的第一沉槽和第二沉槽,所述安装
座可活动地设于所述第一沉槽,所述止挡块可活动地设于所述第二沉槽。
[0012]可选地,所述振动马达为所述电子设备的转子马达,所述振动马达包括第二磁性件,所述振动马达工作时通过所述第二磁性件的磁场驱动所述活动件在所述第一状态和所述第二状态之间转动。
[0013]可选地,所述第一端与所述第二端之间设有安装通道,所述活动件绕其自身的轴线可转动地设于所述导热通道,所述活动件包括:转轴,所述转轴与所述导热通道的内壁面转动连接,所述转轴的旋转轴与所述第二磁性件的旋转轴重合;扇叶,所述扇叶设于所述转轴的外周面,并朝向所述内壁面延伸,所述第二磁性件与所述扇叶相对设置,所述第二磁性件能够产生磁场驱动所述扇叶转动。
[0014]可选地,所述扇叶的数量为多个,多个所述扇叶绕所述转轴的轴线间隔开分布,所述第二磁性件在所述振动马达中呈扇形分布,所述第二磁性件的扇形分布的弧度小于相邻所述扇叶之间的弧度。
[0015]在本申请的实施例中,在壳体内设置填充有冷却介质的导热通道,并利用振动马达驱动活动件在导热通道内活动,进而使得冷却介质循环流动进行散热,有利于提高散热效率,避免电子设备内热量积聚对电子设备的性能产生影响。另外,采用振动马达在自身工作时对活动件驱动,使得振动马达在实现电子设备振动功能的同时,还可以起到驱动冷却介质流动的作用,减少了散热结构的占用空间,有利于电子设备的小型化,提高电子设备的集成度。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0018]图1是根据本专利技术一个实施例的电子设备的线性马达和导热通道的示意图;
[0019]图2是根据本专利技术一个实施例的电子设备的线性马达和活动件配合的状态图一;
[0020]图3是根据本专利技术一个实施例的电子设备的线性马达和活动件的状态图二;
[0021]图4是根据本专利技术一个实施例的电子设备的线性马达和活动件的状态图三;
[0022]图5是根据本专利技术一个实施例的电子设备的导热通道的一部分的剖视图;
[0023]图6是根据本专利技术又一个实施例的电子设备的导热通道的剖视图;
[0024]图7是根据本专利技术又一个实施例的电子设备的转子马达的示意图;
[0025]图8是根据本专利技术又一个实施例的电子设备的转子马达和活动件配合的状态图一;
[0026]图9是根据本专利技术又一个实施例的电子设备的转子马达和活动件配合的状态图二;
[0027]图10是根据本专利技术再一个实施例的电子设备的转子马达和活动件配合的状态图一;
[0028]图11是根据本专利技术再一个实施例的电子设备的转子马达和活动件配合的状态图二。
[0029]附图标记:
[0030]导热通道10;
[0031]安装通道20;第一沉槽21;第二沉槽22;
[0032]活动件30;安装座31;止回阀32;止挡块33;转轴34;扇叶35;
[0033]线性马达40;振子51;
[0034]转子马达50;偏心转子51;第二磁性件52;
[0035]待散热区域60。
具体实施方式
[0036]下面将详细描述本专利技术的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0037]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0038]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和振动马达,所述壳体内设置有导热通道,所述导热通道内填充有冷却介质,所述冷却介质沿所述导热通道循环流动,所述导热通道内还设置有活动件,且所述活动件在第一状态和第二状态之间可活动,所述振动马达设置于所述壳体靠近所述导热通道的区域,且所述振动马达与设置于所述导热通道内的所述活动件对应相邻;在所述活动件处于所述第一状态的情况下,所述活动件断开所述导热通道,在所述活动件处于所述第二状态的情况下,所述活动件两侧的所述导热通道连通,当所述振动马达驱动所述活动件在所述第一状态和所述第二状态之间活动时,所述冷却介质在所述导热通道内循环流动。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述振动马达包括第一磁性件,所述振动马达工作时通过所述第一磁性件的磁场驱动所述活动件在所述第一状态和所述第二状态之间往复运动。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,在所述活动件处于所述第一状态的情况下,所述活动件沿第一方向活动以推动所述冷却介质活动,在所述活动件处于所述第二状态的情况下,所述活动件沿所述第一方向的相反方向活动,所述振动马达可振动以驱动所述活动件沿所述第一方向和所述第一方向的相反方向往复运动。4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述活动件包括:安装座,所述安装座沿所述第一方向和所述第一方向的相反方向可活动地设于所述导热通道;止回阀,所述止回阀设于所述安装座,且所述止回阀与所述安装座同步活动,所述止回阀在所述第一状态和所述第二状态之间可活动。5.根据权利要求4所述的电子设备,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:毕景康胡光志
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:

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