具有暴露的接合线的半导体器件封装件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件封装件，该半导体器件封装件包括具有电路的第一基板、以一个在另一个之上的方式堆叠的半导体裸片以及彼此电连接的接合线。该接合线使半导体裸片彼此电耦接并电耦接到该电路。存在第一接合线，该第一接合线具有连接到第一半导体裸片的第一部分、连接到第二半导体裸片的第二部分以及该第一部分与该第二部分之间的中间部分。该半导体器件封装件还包括模塑料，该模塑料包封所述半导体裸片以及该第一接合线的该第一部分和该第二部分。该第一接合线的该中间部分沿着该模塑料的顶部平坦表面暴露。该半导体器件封装件可用于经由该暴露的中间部分将一个或多个其他半导体器件封装件耦接到其上。个其他半导体器件封装件耦接到其上。个其他半导体器件封装件耦接到其上。

【技术实现步骤摘要】
具有暴露的接合线的半导体器件封装件

技术介绍

[0001]本公开一般涉及半导体器件(例如，NAND闪存器件)的封装及其组装，并且更具体地涉及被配置为与一个或多个其他封装的半导体器件耦接的半导体器件的封装件及其组装方法。
[0002]半导体器件封装件通常包括由接合线或焊料球电耦接到基板的一个或多个集成电路(IC)裸片(例如，NAND裸片、专用集成电路(ASIC)裸片、控制器裸片等)和/或其他半导体器件，这些接合线或焊料球在裸片与基板之间输送电信号。半导体器件封装件通常耦接到一个或多个其他半导体器件封装件以便增加存储容量。半导体器件封装件的耦接通常包括使一个半导体器件封装件电连接到另一个半导体器件封装件的竖直接合线的使用。竖直接合线通常容易发生线偏移并且提供可在其上形成电连接的相对较小的表面区域。另外，在大量裸片在有限空间内以一个在另一个之上的方式堆叠的单个半导体器件封装件中，由于半导体裸片之间缺少机械支撑，通常会发生裸片弯曲和/或塌陷。

技术实现思路

[0003]在一个实施方案中，存在一种半导体器件封装件，该半导体器件封装件包括第一基板，该第一基板具有电路；以及多个半导体裸片，该多个半导体裸片以一个在另一个之上的方式堆叠并且定位在第一基板上方。半导体器件封装件还包括多个接合线，该多个接合线彼此电连接并且使该多个半导体裸片彼此电耦接并电耦接到第一基板上的电路，该多个接合线包括第一接合线，该第一接合线具有连接到该多个半导体裸片中的第一半导体裸片的第一部分、连接到该多个半导体裸片中的第二半导体裸片的第二部分以及第一部分与第二部分之间的中间部分。半导体器件封装件还包括模塑料，该模塑料包封该多个半导体裸片、第一接合线的第一部分和第一接合线的第二部分，其中该模塑料具有顶部平坦表面和侧平坦表面，侧平坦表面基本上垂直于顶部平坦表面。第一接合线的中间部分沿着模塑料的顶部平坦表面暴露。第一接合线的中间部分被配置为接触导电部件。
[0004]在一些实施方案中，导电部件是定位在模塑料的顶部平坦表面上的导电垫。在一些实施方案中，半导体器件封装件还包括第二基板、焊料球、第三半导体裸片和第二接合线，该第二接合线将第三半导体裸片电耦接到第二基板，并且焊料球电连接到导电垫，使得第三半导体裸片与该多个半导体裸片和第一基板的电路电连通。
[0005]在一些实施方案中，半导体器件封装件还包括一组第三接合线，每个第三接合线将该多个半导体裸片电耦接到第一基板的电路，该组第三接合线中的每个第三接合线包括连接到该多个半导体裸片中的第一半导体裸片的第一部分、连接到该多个半导体裸片中的第二半导体裸片的第二部分以及在该组第三接合线中的每个第三接合线的第一部分与第二部分之间延伸的中间部分。模塑料可包封该组第三接合线中的每个接合线的第一部分和第二部分，每个第三接合线的中间部分可沿着模塑料的顶部平坦表面暴露，并且第三组接合线中的每个接合线的中间部分可被配置为接触多个导电部件中的每个导电部件。
[0006]在一些实施方案中，导电垫耦接到模塑料的顶部平坦表面并且电连接到第一接合
线的中间部分。在一些实施方案中，中间部分具有大于第一接合线的横截面的表面区域。在一些实施方案中，第二半导体裸片设置在第一半导体裸片与第一基板之间。
[0007]在另一个实施方案中，存在一种半导体器件封装件，该半导体器件封装件包括第一基板，该第一基板具有电路；以及多个半导体裸片，该多个半导体裸片以一个在另一个之上的方式堆叠并且定位在第一基板上方。半导体器件封装件还包括多个接合线，该多个接合线彼此电连接并且使该多个半导体裸片彼此电耦接并电耦接到第一基板上的电路，该多个接合线包括第一接合线，该第一接合线具有连接到该多个半导体裸片中的第一半导体裸片的第一部分、连接到第一基板的电路的第二部分以及第一部分与第二部分之间的中间部分。半导体器件封装件还包括模塑料，该模塑料包封该多个半导体裸片、第一接合线的第一部分和第一接合线的第二部分，其中该模塑料具有顶部平坦表面和侧平坦表面，侧平坦表面基本上垂直于顶部平坦表面。第一接合线的中间部分沿着模塑料的侧平坦表面暴露，并且第一接合线的中间部分被配置为接触导电部件。
[0008]在一些实施方案中，导电部件是定位在模塑料的侧平坦表面上的重新分布层。在一些实施方案中，半导体器件封装件还包括第二基板，该第二基板具有顶部平坦表面和电路，该顶部平坦表面以大致垂直于第一基板的顶部平坦表面的方式取向；第二重新分布层，该第二重新分布层电连接到第二基板的顶部平坦表面；以及焊料球，该焊料球将定位在模塑料的侧平坦表面上的重新分布层电连接到第二重新分布层。
[0009]在一些实施方案中，半导体器件封装件还包括第三基板，该第三基板具有顶部平坦表面和电路，该顶部平坦表面以大致平行于第一基板的顶部平坦表面的方式取向；第二多个半导体裸片，该第二多个半导体裸片以一个在另一个之上的方式堆叠并且定位在第三基板上方；第二多个接合线，该第二多个接合线彼此电连接并且使第二多个半导体裸片彼此电耦接并电耦接到第三基板上的电路，该第二多个接合线包括第一接合线，该第一接合线具有连接到第二多个半导体裸片中的第一半导体裸片的第一部分、连接到第三基板的电路的第二部分以及第一部分与第二部分之间的中间部分；第二模塑料，该第二模塑料包封第二多个半导体裸片、第一接合线的第一部分和第一接合线的第二部分，其中该第二模塑料具有顶部平坦表面和侧平坦表面，侧平坦表面基本上垂直于顶部平坦表面；第三重新分布层，该第三重新分布层耦接到第二模塑料的侧平坦表面；以及第二焊料球，该第二焊料球电连接到第三重新分布层。第一接合线的中间部分沿着第二模塑料的侧平坦表面暴露并且电连接到第三重新分布层，并且第二焊料球电连接到第四重新分布层，该第四重新分布层电连接到第二基板的顶部平坦表面。
[0010]在一些实施方案中，导电垫耦接到模塑料的侧平坦表面并且电连接到第一接合线的中间部分。在一些实施方案中，中间部分具有大于第一接合线的横截面的表面区域。
[0011]在另一个实施方案中，存在一种形成半导体器件封装件的方法，该方法包括提供具有电路的第一基板；提供耦接到第一基板的一个或多个部件，该一个或多个部件包括多个半导体裸片，该多个半导体裸片以一个在另一个之上的方式堆叠并且定位在第一基板上方；以及多个接合线，该多个接合线彼此电连接并且使该多个半导体裸片彼此电耦接并电耦接到第一基板的电路，该多个接合线包括第一接合线，该第一接合线具有连接到该多个半导体裸片中的第一半导体裸片的第一部分、连接到该多个半导体裸片中的第二半导体裸片的第二部分以及在第一部分与第二部分之间延伸的中间部分。该方法还包括用模塑料包
封该多个半导体裸片以及第一接合线的第一部分和第二部分，其中该模塑料具有顶部平坦表面和侧平坦表面，侧平坦表面基本上垂直于顶部平坦表面；以及使第一接合线的中间部分沿着模塑料的顶部平坦表面暴露。第一接合线的中间部分被配置为接触导电部件。
[0012]在一些实施方案中，导电部件是形成在模塑料的表面上的导电垫和重新分布层中的一者。在一些实施方案中，该方法还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封装件，包括：第一基板，所述第一基板具有电路；多个半导体裸片，所述多个半导体裸片以一个在另一个之上的方式堆叠并且定位在所述第一基板上方；多个接合线，所述多个接合线彼此电连接并且使所述多个半导体裸片彼此电耦接并电耦接到所述第一基板上的所述电路，所述多个接合线包括第一接合线，所述第一接合线具有连接到所述多个半导体裸片中的第一半导体裸片的第一部分、连接到所述多个半导体裸片中的第二半导体裸片的第二部分以及所述第一部分与所述第二部分之间的中间部分；模塑料，所述模塑料包封所述多个半导体裸片、所述第一接合线的所述第一部分和所述第一接合线的所述第二部分，其中所述模塑料具有顶部平坦表面和侧平坦表面，所述侧平坦表面基本上垂直于所述顶部平坦表面；其中所述第一接合线的所述中间部分沿着所述模塑料的所述顶部平坦表面暴露；并且其中所述第一接合线的所述中间部分被配置为接触导电部件。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装件，其中所述导电部件是定位在所述模塑料的所述顶部平坦表面上的导电垫。3.根据权利要求2所述的半导体器件封装件，还包括：第二基板；焊料球；第三半导体裸片；第二接合线，所述第二接合线将所述第三半导体裸片电耦接到所述第二基板，其中所述焊料球电连接到所述导电垫，使得所述第三半导体裸片与所述多个半导体裸片和所述第一基板的所述电路电连通。4.根据权利要求3所述的半导体器件封装件，还包括：一组第三接合线，每个第三接合线将所述多个半导体裸片电耦接到所述第一基板的所述电路，所述一组第三接合线中的每个第三接合线包括连接到所述多个半导体裸片中的所述第一半导体裸片的第一部分、连接到所述多个半导体裸片中的所述第二半导体裸片的第二部分以及在所述一组第三接合线中的每个第三接合线的所述第一部分与所述第二部分之间延伸的中间部分，其中所述模塑料包封所述一组第三接合线中的每个第三接合线的所述第一部分和所述第二部分，其中所述第三接合线中的每个第三接合线的所述中间部分沿着所述模塑料的所述顶部平坦表面暴露，并且其中第三组接合线中的每个接合线的所述中间部分被配置为接触多个导电部件中的每个导电部件。5.根据权利要求2所述的半导体器件封装件，其中所述导电垫耦接到所述模塑料的所述顶部平坦表面并且电连接到所述第一接合线的所述中间部分。6.根据权利要求1所述的半导体器件封装件，其中所述中间部分具有大于所述第一接合线的横截面的表面区域。7.根据权利要求1所述的半导体器件封装件，其中所述第二半导体裸片设置在所述第
一半导体裸片与所述第一基板之间。8.一种半导体器件封装件，包括：第一基板，所述第一基板具有电路；多个半导体裸片，所述多个半导体裸片以一个在另一个之上的方式堆叠并且定位在所述第一基板上方；多个接合线，所述多个接合线彼此电连接并且使所述多个半导体裸片彼此电耦接并电耦接到所述第一基板上的所述电路，所述多个接合线包括第一接合线，所述第一接合线具有连接到所述多个半导体裸片中的第一半导体裸片的第一部分、连接到所述第一基板的所述电路的第二部分以及所述第一部分与所述第二部分之间的中间部分；模塑料，所述模塑料包封所述多个半导体裸片、所述第一接合线的所述第一部分和所述第一接合线的所述第二部分，其中所述模塑料具有顶部平坦表面和侧平坦表面，所述侧平坦表面基本上垂直于所述顶部平坦表面；其中所述第一接合线的所述中间部分沿着所述模塑料的所述侧平坦表面暴露；并且其中所述第一接合线的所述中间部分被配置为接触导电部件。9.根据权利要求8所述的半导体器件封装件，其中所述导电部件是定位在所述模塑料的所述侧平坦表面上的重新分布层。10.根据权利要求9所述的半导体器件封装件，还包括：第二基板，所述第二基板具有顶部平坦表面和电路，所述顶部平坦表面以大致垂直于所述第一基板的所述顶部平坦表面的方式取向；第二重新分布层，所述第二重新分布层电连接到所述第二基板的所述顶部平坦表面；和焊料球，所述焊料球将定位在所述模塑料的所述侧平坦表面上的所述重新分布层电连接到所述第二重新分布层。11.根据权利要求10所述的半导体器件封装件，还包括：第三基板，所述第三基板具有顶部平坦表面和电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭华，邱进添，姜卫挺，张会容，张聪，董少鹏，J，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：