电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，其包括于多个相堆叠的有机材基板的最上侧者设置线路结构，以供接置电子元件，使该线路结构的布线层的线宽/线距符合该电子元件的线宽/线距，故于该电子元件的尺寸规格朝微小化趋势设计时，该线路结构所配置的布线层能有效配合该电子元件的线距/线宽，以实现微小化封装的需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品亦逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展。
[0003]如图1所示，现有半导体封装件1的制法先将一半导体芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即通过导电凸块110与底胶111)设于一ABF(Ajinomoto Build
‑
up Film)制成的封装基板10上，再将一散热件13以其顶片130经由散热胶12结合于该半导体芯片11的非作用面11b上，且该散热件13的支撑脚131通过黏着层14架设于该封装基板10上。接着，进行封装压模作业，以供封装胶体(图略)包覆该半导体芯片11及散热件13，并使该散热件13的顶片130外露出封装胶体。之后，将该封装基板10设于一电路板上。
[0004]但是，现有半导体封装件1中，当该半导体芯片11的尺寸规格朝微小化趋势设计时，该半导体芯片11的集成电路的线距/线宽也随之缩减，导致现有ABF型的封装基板10所配置的线路无法配合该半导体芯片11的线距/线宽，因而难以实现微小化封装的需求。
[0005]再者，因该封装基板10的尺寸会依据该半导体芯片11的功能需求增加而愈来愈大，且其所配置的线路层数亦愈来愈高，故该封装基板10的制程良率也随之降低(即层数越多，误差越大)，因而造成该封装基板10的制作成本遽增且制作时间增长。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

技术实现思路

[0007]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件，包括：线路结构，其设有布线层且具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其设于该线路结构的第一表面上并电性连接该布线层；第一有机材基板，其设于该线路结构的第二表面上且具有第一线路层；以及至少一第二有机材基板，其具有第二线路层，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该至少一第二有机材基板上，以令该布线层经由该第一线路层电性导通至该第二线路层，其中，该线路结构的布线层的线宽/线距小于该第一有机材基板的第一线路层的线宽/线距及该至少一第二有机材基板的第二线路层的线宽/线距。
[0008]本专利技术亦提供一种电子封装件，包括：线路结构，其设有布线层且具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其设于该线路结构的第一表面上并电性连接该布线层；第一有机材基板，其设于该线路结构的第二表面上且具有第一线路层；以及至少一第二有机材基板，其具有第二线路层，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该至少一第二有机材基板上，以令该布线层经由该第一线路层电性导通至该第二线路层，其中，该至少一第二有机材基板的热膨胀系数大于该线路结构的热膨胀系数及该第一有机材基板的热膨胀系数。
[0009]本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供具有布线层的线路结构、具有第
一线路层的第一有机材基板及具有第二线路层的至少一第二有机材基板，其中，该线路结构具有相对的第一表面与第二表面，且该线路结构的布线层的线宽/线距小于该第一有机材基板的第一线路层的线宽/线距及该至少一第二有机材基板的第二线路层的线宽/线距；将至少一电子元件设于该线路结构的第一表面上并电性连接该布线层，且将第一有机材基板设于该线路结构的第二表面上；以及该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该至少一第二有机材基板上，以令该布线层经由该第一线路层电性导通至该第二线路层。
[0010]本专利技术另提供一种电子封装件的制法，包括：提供具有布线层的线路结构、具有第一线路层的第一有机材基板及具有第二线路层的至少一第二有机材基板，其中，该线路结构具有相对的第一表面与第二表面，且该至少一第二有机材基板的热膨胀系数大于该线路结构的热膨胀系数及该第一有机材基板的热膨胀系数；将至少一电子元件设于该线路结构的第一表面上并电性连接该布线层，且将第一有机材基板设于该线路结构的第二表面上；以及该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该至少一第二有机材基板上，以令该布线层经由该第一线路层电性导通至该第二线路层。
[0011]前述的电子封装件及其制法中，该线路结构的宽度小于该第一有机材基板的宽度。
[0012]前述的电子封装件及其制法中，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板的线宽/线距朝远离该线路结构的方向增加。
[0013]前述的电子封装件及其制法中，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板的热膨胀系数朝远离该线路结构的方向增加。
[0014]前述的电子封装件及其制法中，该线路结构的布线层的层数小于该第二有机材基板的第二线路层的层数。
[0015]前述的电子封装件及其制法中，该第一有机材基板的第一线路层的层数等于该第二有机材基板的第二线路层的层数。
[0016]前述的电子封装件及其制法中，该第一有机材基板上设有散热件。
[0017]前述的电子封装件及其制法中，该支撑体电性连接该第一有机材基板与第二有机材基板。
[0018]前述的电子封装件及其制法中，还包括一电路板，其供该第二有机材基板经由多个导电元件堆叠于其上。例如，该导电元件电性连接该电路板与该第二有机材基板。
[0019]由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要经由将用以接合该电子元件的线路配置于该线路结构中，使该布线层的线宽/线距符合该电子元件的线宽/线距，故相比于现有技术，本专利技术于该电子元件的尺寸规格朝微小化趋势设计且其集成电路的线距/线宽也随之缩减时，该线路结构所配置的布线层能有效配合该电子元件的线距/线宽，以实现微小化封装的需求。
[0020]再者，本专利技术的制法可经由将预计的线路层数(即该布线层、第一与第二线路层的层数)分别布设于该线路结构、第一与第二有机材基板中，使该线路结构、第一与第二有机材基板的线路层数可控制于良率接受范围内，以提升制程良率，故相比于现有技术，本专利技术的制法可有效降低该电子封装件的制作成本且缩减制作时间。
附图说明
[0021]图1为现有半导体封装件的剖视示意图。
[0022]图2A至图2B为本专利技术的电子封装件的制法的剖视示意图。
[0023]图3为图2B的另一实施例的剖视示意图。
[0024]主要组件符号说明
[0025]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
半导体封装件
[0026]10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装基板
[0027]11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
半导体芯片
[0028]11a,20a 作用面
[0029]11b,20b 非作用面
[0030]110,200 导电凸块
[0031]111,290 底胶
[0032]12
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
散热胶
[0033]13,23
ꢀꢀꢀ
散热件
[0034]130...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：线路结构，其设有布线层且具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其设于该线路结构的第一表面上并电性连接该布线层；第一有机材基板，其设于该线路结构的第二表面上且具有第一线路层；以及至少一第二有机材基板，其具有第二线路层，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该至少一第二有机材基板上，以令该布线层经由该第一线路层电性导通至该第二线路层，其中，该线路结构的布线层的线宽/线距小于该第一有机材基板的第一线路层的线宽/线距及该至少一第二有机材基板的第二线路层的线宽/线距。2.一种电子封装件，包括：线路结构，其设有布线层且具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其设于该线路结构的第一表面上并电性连接该布线层；第一有机材基板，其设于该线路结构的第二表面上且具有第一线路层；以及至少一第二有机材基板，其具有第二线路层，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该至少一第二有机材基板上，以令该布线层经由该第一线路层电性导通至该第二线路层，其中，该至少一第二有机材基板的热膨胀系数大于该线路结构的热膨胀系数及该第一有机材基板的热膨胀系数。3.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该线路结构的宽度小于该第一有机材基板的宽度。4.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板的线宽/线距朝远离该线路结构的方向增加。5.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板的热膨胀系数朝远离该线路结构的方向增加。6.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该线路结构的布线层的层数小于该至少一第二有机材基板的第二线路层的层数。7.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该第一有机材基板的第一线路层的层数等于该至少一第二有机材基板的第二线路层的层数。8.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该第一有机材基板上设有散热件。9.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该多个支撑体电性连接该第一有机材基板与该至少一第二有机材基板。10.如权利要求1或2所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括一电路板，其供该至少一第二有机材基板经由多个导电元件堆叠于其上。11.如权利要求10所述的电子封装件，其中，该多个导电元件电性连接该电路板与该至少一第二有机材基板。12.一种电子封装件的制法，包括：提供具有布线层的线路结构、具有第一线路层的第一有机材基板及具有第二线...

【专利技术属性】
技术研发人员：高灃，王隆源，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：