一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器技术方案

本实用新型专利技术提供一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，包括下壳体和上壳体以及集成电路板，所述下壳体的内部开设有通槽，所述通槽内部安装有导热板，所述导热板的上部位于下壳体内部，所述导热板的下部位于下壳体的外侧，所述导热板的上部内侧安装有导热片，所述导热片的数量为若干个，若干个所述导热片之间均设置有缓冲垫，若干个所述导热片贴合至集成电路板的侧面；本实用新型专利技术通过下壳体两侧开设的第一通风口和第二通风口，可以使下壳体内部的空气流通，对集成电路板进行降温，通过导热片将热量传导至导热板上，热量经过连通杆传导至散热片上，可以将集成电路板上的热量传导出去，进步一进行散热，该种外壳设计，可以提高整体的散热效果。的散热效果。的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器


[0001]本技术属于PLC控制器领域，具体地说是一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器。

技术介绍

[0002]可编程逻辑控制器，一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器，可以将控制指令随时加载内存内储存与执行。可编程控制器由内部CPU，指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。
[0003]PLC控制器在使用时会产生较大的热量，但是一般的散热方式都是通过开散热孔进行散热，该种方式在实际使用过程中，散热效果不够好，影响PLC控制器的使用效果，降低整体的使用寿命。
[0004]综上，因此本技术提供了一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，以解决现有技术中一般的散热方式都是通过开散热孔进行散热，散热效果不够好等问题。
[0006]一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，包括下壳体和上壳体以及集成电路板，所述下壳体的内部开设有通槽，所述通槽内部安装有导热板，所述导热板的上部位于下壳体内部，所述导热板的下部位于下壳体的外侧，所述导热板的上部内侧安装有导热片，所述导热片的数量为若干个，若干个所述导热片之间均设置有缓冲垫，若干个所述导热片贴合至集成电路板的侧面。
[0007]作为本技术的一种技术方案，所述下壳体的下表面安装有散热片，所述散热片的内侧设置有连通杆，所述散热片通过连通杆和导热片下部连接。
[0008]作为本技术的一种技术方案，所述上壳体的表面开设有散热口，所述上壳体的内侧位于散热口处设置有散热风扇，所述散热风扇位于集成电路板的上部。
[0009]作为本技术的一种技术方案，所述下壳体的外侧设置有连接件，所述上壳体的侧面设置有连接螺丝，所述上壳体通过连接螺丝和连接件连接。
[0010]作为本技术的一种技术方案，所述下壳体上开设有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和第二通风口呈相对开设。
[0011]作为本技术的一种技术方案，所述散热风扇固定连接至上壳体的内侧。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术通过下壳体两侧开设的第一通风口和第二通风口，可以使下壳体内部的空气流通，对集成电路板进行降温，通过导热片将热量传导至导热板上，然后热量经过连通杆传导至散热片上，可以将集成电路板上的热量传导出去，进步一进行散热，该种外壳设
计，可以提高整体的散热效果。
附图说明
[0014]图1是本技术整体拆分示意图。
[0015]图2是本技术整体装配示意图。
[0016]图3是本技术内侧拆分示意图。
[0017]图4是本技术部分下部装配示意图。
[0018]图中：
[0019]1、下壳体；2、连接件；3、连接螺丝；4、上壳体；5、散热口；6、散热风扇；7、第一通风口；8、第二通风口；9、通槽；10、集成电路板；11、导热板；12、缓冲垫；13、导热片；14、散热片；15、连通杆。
实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0021]如图1
‑
4所示，本技术提供一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，包括下壳体1和上壳体4以及集成电路板10，所述下壳体1的内部开设有通槽9，所述通槽9内部安装有导热板11，所述导热板11的上部位于下壳体1内部，所述导热板11的下部位于下壳体1的外侧，所述导热板11的上部内侧安装有导热片13，所述导热片13的数量为若干个，若干个所述导热片13之间均设置有缓冲垫12，若干个所述导热片13贴合至集成电路板10的侧面，当集成电路板10产生热量时，通过导热片13将热量传导至导热板11上，然后热量经过连通杆15传导至散热片14上，可以将集成电路板10上的热量传导出去。
[0022]作为本技术的一种实施方式，所述下壳体1的下表面安装有散热片14，所述散热片14的内侧设置有连通杆15，所述散热片14通过连通杆15和导热片13下部连接。
[0023]作为本技术的一种实施方式，所述上壳体4的表面开设有散热口5，所述上壳体4的内侧位于散热口5处设置有散热风扇6，所述散热风扇6位于集成电路板10的上部，散热风扇6可以对其再次散热，提高整体的散热效果。
[0024]作为本技术的一种实施方式，所述下壳体1的外侧设置有连接件2，所述上壳体4的侧面设置有连接螺丝3，所述上壳体4通过连接螺丝3和连接件2连接。
[0025]作为本技术的一种实施方式，所述下壳体1上开设有第一通风口7和第二通风口8，所述第一通风口7和第二通风口8呈相对开设，通过下壳体1两侧开设的第一通风口7和第二通风口8，可以使下壳体1内部的空气流通，对集成电路板10进行降温。
[0026]作为本技术的一种实施方式，所述散热风扇6固定连接至上壳体4的内侧。
[0027]具体工作原理：
[0028]在实际使用过程中，首先将集成电路板10安装在下壳体1的内部，然后通过将散热风扇6安装在上壳体4的内部，通过下壳体1两侧开设的第一通风口7和第二通风口8，可以使下壳体1内部的空气流通，对集成电路板10进行降温，当集成电路板10产生热量时，通过导热片13将热量传导至导热板11上，然后热量经过连通杆15传导至散热片14上，可以将集成电路板10上的热量传导出去，进步一进行散热，同时散热风扇6可以对其再次散热，提高整
体的散热效果。
[0029]本技术的实施方式是为了示例和描述起见而给出的，尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，包括下壳体（1）和上壳体（4）以及集成电路板（10），其特征在于：所述下壳体（1）的内部开设有通槽（9），所述通槽（9）内部安装有导热板（11），所述导热板（11）的上部位于下壳体（1）内部，所述导热板（11）的下部位于下壳体（1）的外侧，所述导热板（11）的上部内侧安装有导热片（13），所述导热片（13）的数量为若干个，若干个所述导热片（13）之间均设置有缓冲垫（12），若干个所述导热片（13）贴合至集成电路板（10）的侧面。2.如权利要求1所述一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，其特征在于：所述下壳体（1）的下表面安装有散热片（14），所述散热片（14）的内侧设置有连通杆（15），所述散热片（14）通过连通杆（15）和导热片（13）下部连接。3.如权利要求1所述一种针...

【专利技术属性】
技术研发人员：董伟，
申请(专利权)人：北京兴博元科技发展有限责任公司，
类型：新型
国别省市：