【技术实现步骤摘要】
一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台
[0001]本专利技术属于二极管和三极管生产设备
,具体地说是一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台。
技术介绍
[0002]现有的半导体市场对于三极管及二极管产品有着大量的需求,但由于三极管及二极管生产设备以及工艺流程等条件的限制,三极管及二极管生产的产能还有巨大的提升空间。三极管及二极管的生产过程中需要进行绝缘检测、激光打标、外观检测等生产工艺步骤。现有三极管及二极管生产过程中,因工件需要进行较长时间的绝缘检测,而绝缘检测前没有进行工件的外观检测。因此常有外观不合格品在此步骤占用时间,导致生产效率低下。
技术实现思路
[0003]针对上述问题,本专利技术的目的在于提供一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台,包括通道运输单元及视觉检测单元;
[0006]所述通道运输单元包括通道主体,所述通道主体内部沿通道主体的长度方向形成有物料运输通道,所述通道主体长度方向的一端设有所述物料运输通道的物料输入口,所述通道主体长度方向的另一端设有所述物料运输通道的物料输出口,所述物料运输通道上靠近所述物料输出口处设有剔料工位,所述剔料工位与物料输入口之间的物料运输通道上设有侧面照相工位,所述侧面照相工位与剔料工位之间的物料运输通道上还设有串联的正面照相工位及背面照相工位,所述通道主体的内部还开设有与物料运输通道相连通的正压空气流道 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台,其特征在于:包括通道运输单元及视觉检测单元;所述通道运输单元包括通道主体(1),所述通道主体(1)内部沿通道主体(1)的长度方向形成有物料运输通道,所述通道主体(1)长度方向的一端设有所述物料运输通道的物料输入口,所述通道主体(1)长度方向的另一端设有所述物料运输通道的物料输出口,所述物料运输通道上靠近所述物料输出口处设有剔料工位,所述剔料工位与物料输入口之间的物料运输通道上设有侧面照相工位,所述侧面照相工位与剔料工位之间的物料运输通道上还设有串联的正面照相工位及背面照相工位,所述通道主体(1)的内部还开设有与物料运输通道相连通的正压空气流道,所述通道主体(1)上设有若干个与所述正压空气流道相连通的正压空气输入接头(2),各所述正压空气输入接头(2)分别与外接气源相连通;通过各所述正压空气输入接头(2)向正压空气流道输入正压空气,正压空气进入物料运输通道中进而吹动物料从物料运输通道的物料输入口向物料运输通道的物料输出口方向移动;所述物料输入口处的通道主体(1)上设有用于阻挡物料从物料输入口进入物料运输通道的入料阻挡机构(3);所述物料输出口处的通道主体(1)上设有用于阻挡物料从物料输出口移动出物料运输通道的出料机构(4);所述侧面照相工位处的通道主体(1)上开设有侧面照相口;所述正面照相工位处的通道主体(1)上设有正面拍照视窗(6);所述背面照相工位处的通道主体(1)上设有背面拍照视窗(7);所述剔料工位处的通道主体(1)上设有用于在不合格物料到达所述出料机构(4)前先行将不合格物料从物料运输通道剔除的剔料机构(8);靠近所述剔料工位处的通道主体(1)上设有用于在物料进入剔料工位前将物料压住在物料运输通道中的入料压料机构(15);所述视觉检测单元包括侧面拍照组件、正面拍照组件及背面拍照组件,所述侧面拍照组件通过所述侧面照相口对在侧面照相工位处的物料从侧面进行拍照检测,所述正面拍照组件通过所述正面拍照视窗(6)对正面照相工位处的物料从正面进行拍照检测,所述背面拍照组件通过所述背面拍照视窗(7)对背面照相工位处的物料从背面进行拍照检测。2.根据权利要求1所述的一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台,其特征在于:所述剔料工位处的通道主体(1)上的一侧面开设有剔料缺口,所述剔料工位处的通道主体(1)上的另一侧面上安装有与所述剔料缺口相对的剔料气吹接头(11),所述剔料气吹接头(11)分别与物料运输通道及外接气源相连通,所述剔料机构(8)包括剔料伸缩气缸(12)及剔料缺口挡块(13),所述剔料伸缩气缸(12)安装于所述通道主体(1)上,所述剔料缺口挡块(13)安装于所述剔料伸缩气缸(12)的伸缩端上;当所述剔料伸缩气缸(12)伸出时,所述剔料缺口挡块(13)进入所述剔料缺口中、并从侧面挡住物料;当所述剔料伸缩气缸(12)缩回时,所述剔料缺口挡块(13)离开所述剔料缺口,控制所述剔料气吹接头(11)向物料运输通道输入正压空气,并将物料运输通道的剔料工位处的不合格物料从剔料缺口吹出物料运输通道。3.根据权利要求2所述的一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台,其特征在于:所述通道主体(1)外侧与所述剔料缺口相对应处设有废料箱(14)。4.根据权利要求1所述的一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台,其特征在于:所述侧面照相工位处的通道主体(1)上还设有用于将物料压在所述物料运输通道的侧面照相工位处的侧面拍照工位压料机构(5)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台,其特征在于:所述侧面拍照工位压料机构(5)与所述入料阻挡机构(3)之间的所述通道主体(1)上设有用于检测所述物料运输通道中物料有无的物料有无检测传感器(9)及用于检测所述物料运输通道中物料通过数量的计数传感器(10);所述通道主体(1)外侧靠近所述物料运输通道的物料输出口处设有出料检测传感器(29);所述剔料工位处的通道主体(1)上设有剔料工位物料检测传感器(30)。6.根据权利要求1所述的一种半导体三极管及二极管外观缺陷检测平台,其特征在于:还包括辅助入料传输单元,所述辅助入料传输单元包括主体支架(16)、步进电机(17)、同步带轮组(18)、同步带(19)、同步带压板(20)、同步带驱动板(21)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:芦海斌,齐鹏,张羽,吴耀超,
申请(专利权)人:沈阳派尔泰科科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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