片材和片材的制造方法技术

一种片材，其为通过切削加工而得到的合成树脂制的片材，并且实质上不具有加工痕迹。并且实质上不具有加工痕迹。并且实质上不具有加工痕迹。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片材和片材的制造方法


[0001]本专利技术涉及片材和片材的制造方法。

技术介绍

[0002]氟树脂是具备优异的耐热性、电绝缘性、非黏性、耐候性的合成树脂，成型为片材状而制成氟树脂片材，在化学材料、电气电子部件、半导体、汽车等产业领域中被广泛利用(例如专利文献1～4)。
[0003]例如，聚四氟乙烯(以下称为PTFE)等的熔融粘度显著高，因此难以进行由一般的热塑性树脂进行的挤出成型等熔融成型。
[0004]作为这样的难以熔融成型的树脂的片材的制法，采用将原料粉末压缩成型而成型为圆筒状的块(铸坯)后，将块表面削成为薄的膜状的被称为切削加工的方法。
[0005]例如在专利文献1中，关于PTFE片材的制造方法，公开了如下技术：通过在规定的条件下对切削加工前的块体进行加热处理及温度降低处理，从而来抑制块体的应变。
[0006]作为氟树脂等合成树脂的应用例，已知有例如发挥非黏性且脱模性优异的特性来作为脱模片材的利用。然而，若将经过前述的切削加工而得到的合成树脂膜用作脱模片材，则有时在脱模侧的片材的表面转印有被称为切削痕的纵条纹。
[0007]作为将氟树脂膜的表面进行平滑化的技术，例如在专利文献2中公开了对通过切削法得到的膜进行加热压制处理的技术。根据专利文献2的技术，对脱模片材的表面进行平滑化虽然有可能能够降低一部分的纵条纹(切削痕)，但无法实质上去除纵条纹，另外，若对切削加工后的膜进行加热压制处理，则会产生因温度变化等引起的热变形。
[0008]另外，由于氟树脂的耐热性、绝缘性优异，因此也期待例如作为耐热绝缘带等耐热材料或印刷基板材料的应用。
[0009]然而，通过切削加工制造的氟树脂片材容易因加热等而热收缩，尺寸稳定性差，因此被指出例如难以进行与其它材料的接合等加工处理的问题。
[0010]现有技术文献：
[0011]专利文献：
[0012]专利文献1：日本特开2013
‑
027983号公报
[0013]专利文献2：日本特开2015
‑
189934号公报
[0014]专利文献3：日本特开2014
‑
231562号公报
[0015]专利文献4：日本特开2010
‑
201649号公报

技术实现思路

[0016]本专利技术的目的在于提供一种能够抑制热变形、尺寸稳定性优异的片材。
[0017]根据本专利技术，提供以下的片材。
[0018]1.一种片材，其中，该片材为通过切削加工而得到的合成树脂制的片材，实质上不具有加工痕迹。
[0019]2.根据1所述的片材，其中，所述合成树脂含有氟树脂。
[0020]3.根据2所述的片材，其中，所述切削加工面具有包含氟树脂粉末的原料粉末的烧成物集聚而成的面，所述烧成物保持与所述原料粉末的颗粒大致相同的形状，并且不产生由切削加工引起的延伸变形。
[0021]4.根据1～3中任一项所述的片材，其中，使用扫描型电子显微镜以6000倍的倍率拍摄所述片材的中心部的切削加工面中的平面尺寸3mm
×
3mm的部位，拍摄横20μm
×
纵15μm的范围，在从以1280
×
960像素数保存的多个图像数据中提取出的任意1280
×
960像素区域中，实质上观察不到在切削加工方向上伸长的空隙。
[0022]5.根据1～4中任一项所述的片材，其中，在180℃下加热后，自然冷却时，所述片材的平面尺寸在片材平面方向上沿着作为切削加工方向的规定方向收缩，沿着与该规定方向正交的方向膨胀。
[0023]6.根据1～5中任一项所述的片材，其中，所述片材的切削加工面的扫描型电子显微镜图像中的深色部的长宽比的算术平均值超过0.80。
[0024]7.根据6所述的片材，其中，所述深色部的长宽比的算术平均值为0.90以上。
[0025]8.根据1～7中任一项所述的片材，其中，进行了表面改性的所述切削加工面上的粘接强度超过0.2N/mm。
[0026]9.根据1～8中任一项所述的片材，其中，在180℃下加热后，自然冷却时的切削加工方向的收缩率小于1.5％。
[0027]10.根据2～9中任一项所述的片材，其中，所述氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)或改性PTFE。
[0028]11.一种印刷基板用材料，其中，包含1～10中任一项所述的片材。
[0029]12.一种片材的制造方法，其中，该片材的制造方法为制造1～10中任一项所述的片材的方法，包括对通过切削加工得到的合成树脂制的片材的至少一面，以该一面实质上不具有加工痕迹的方式进行除去该加工痕迹的处理的工序。
[0030]根据本专利技术，能够提供能够抑制热变形、尺寸稳定性优异的片材。
附图说明
[0031]图1是表示对烧成后的成型体(铸坯)的长度方向外周表面进行切削而形成片材状的切削工序的图。
[0032]图2是用于说明成型体的内部结构的概念图。
[0033]图3是具有加工痕迹的切削加工面的扫描型电子显微镜图像。
[0034]图4是不具有加工痕迹的切削加工面的扫描型电子显微镜图像。
[0035]图5的(a)是具有加工痕迹的切削加工面的扫描型电子显微镜图像，图5的(b)是将图5的(a)中所示的深色部的一个抽出表示的概念图。
[0036]图6的(a)是实质上不具有加工痕迹的切削加工面的扫描型电子显微镜图像，图6的(b)是将图6的(a)中所示的深色部的一个抽出表示的概念图。
[0037]图7是实施例1～6和比较例1～2中得到的片材表面的扫描型电子显微镜图像。
[0038]图8是图4所示的片材的原料粉末的扫描型电子显微镜图像。
[0039]图9是放大观察图8的β所示的范围的扫描型电子显微镜图像。
具体实施方式
[0040]以下，对本专利技术所涉及的片材和片材的制造方法进行说明。在本说明书中，“x～y”表示“x以上且y以下”的数值范围。关于一个技术事项，在存在多个“x以上”等下限值的情况下，或者存在多个“y以下”等上限值的情况下，能够从该上限值和下限值任意地选择组合。
[0041][片材][0042]本专利技术的一个方式所涉及的片材是通过切削加工得到的合成树脂制的片材，是实质上不具有加工痕迹的片材。片材与厚度无关，具有成为平面的一面和作为其背面的另一面，能够由带状、平板状等形状构成，例如，包含薄膜、胶带。合成树脂制的片材是指含有合成树脂的片材。
[0043]另外，在以下的说明中，将含有合成树脂的树脂片简称为合成树脂的树脂片。
[0044]所谓切削加工，如图1所示，是指一边使烧成树脂粉末的压缩成型体的铸坯10旋转，一边使切削刃20与铸坯10的表面抵接而较薄地连续地切削片材的方法。
[0045]所谓切削加工面，是指在通过切削加工而切削出的片材中，被切削刃切削的面30A、30B。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种片材，其中，该片材为通过切削加工而得到的合成树脂制的片材，并且该片材实质上不具有加工痕迹。2.根据权利要求1所述的片材，其中，所述合成树脂含有氟树脂。3.根据权利要求2所述的片材，其中，所述切削加工面具有包含氟树脂粉末的原料粉末的烧成物集聚而成的面，所述烧成物保持与所述原料粉末的颗粒大致相同的形状，并且不产生由切削加工引起的延伸变形。4.根据权利要求1～3中任一项所述的片材，其中，使用扫描型电子显微镜以6000倍的倍率拍摄所述片材的中心部的切削加工面中的平面尺寸为3mm
×
3mm的部位，拍摄横20μm
×
纵15μm的范围，在从以1280
×
960像素数保存的多个图像数据中提取出的任意1280
×
960像素区域中，实质上观察不到在切削加工方向上伸长的空隙。5.根据权利要求1～4中任一项所述的片材，其中，在180℃下加热后自然冷却时，所述片材的平面尺寸在片材平面方向上沿着作为切削加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边智和，吉田优，宇梶友乃，关口昌史，
申请(专利权)人：霓佳斯株式会社，
类型：发明
国别省市：