一种微波毫米波PCB免焊测试夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种微波毫米波PCB免焊测试夹具，包括：底座，所述底座上分布有预定距离间隔的螺钉孔阵列；相对设置的第一射频侧板和第二射频侧板，在所述第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的外侧上分别设置有第一连接器安装槽和第二连接器安装槽，所述第一连接器安装槽和第二连接器安装槽中安装有射频连接器；在所述第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的内侧上分别设置有第一夹紧块和第二夹紧块；所述第一夹紧块和第二夹紧块均为带有中间凹口部的凹型结构，两个所述凹口部呈相对状态设置；在所述凹口部中设置有过渡结构，所述过渡结构包含位于凹口部中的缺口部；且射频连接器后部的触针从所述缺口部伸出并抵接在PCB板的微带线上。的微带线上。的微带线上。

【技术实现步骤摘要】
一种微波毫米波PCB免焊测试夹具


[0001]本专利技术涉及射频电路测试
，尤其涉及一种微波毫米波PCB免焊测试夹具。

技术介绍

[0002]在对射频PCB板进行测试时，需要将射频PCB板固定在特定的固定装置上。但不同的固定装置对射频PCB的射频特性具有明显的影响。
[0003]现有技术CN201622288U中公开了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括夹具本体，设置在夹具本体两端的输入端射频组件和输出端射频组件，以及设置在夹具本体上并与输入端射频组件和输出端射频组件相连的芯片载体，所述的夹具本体呈"凹"字形，输入端射频组件和输出端射频组件分别借助于紧固件连接在"凹"字形的端面上。此技术结构简单，可以根据测试芯片的尺寸调整测试夹具的尺寸，适合进行多种芯片的测试。其测试夹具以微带线连接的方式来测试芯片，但是这种方式需要依靠焊接来实现，高频寄生大，无法保证高频和宽频带的特性；同时无法根据板的大小进行兼容，应用范围较窄。
[0004]现有技术CN113009312A中公开了一种微波PCB免焊连接实验台，其包括：底板、连接机构、两个夹紧机构和两个连接器；两个夹紧机构左右对称设置在底部上且分别夹紧固定PCB板的左右两端，两个连接器一一对应的固定在两个夹紧机构上且分别电连接PCB板的左右两端，连接机构左右两端分别连接在两个夹紧机构上。该实验台能快速稳定的夹紧各种不同尺寸的PCB板，可简化PCB板的定位夹紧操作。其测试夹具实现了对PCB板尺寸的兼容性，可以测试多种尺寸的板，但是其未考虑低寄生的高频应用；并且其夹具装配复杂，成本较高，容易在使用中误碰损坏。
[0005]由此可见，针对现有技术中的缺陷需要在两个方面对射频PCB板测试机构进行改进：一方面是，改进测试机构与射频PCB板的连接方式，改善寄生效应，实现测试夹具良好的毫米波频段的射频特性。另一方面是，改进测试结构装配方式，从而使其可以适应不同尺寸的PCB板，应用灵活，同时仍保持了实现良好的高频传输特性。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要实现的技术目的在于提供一种微波毫米波PCB免焊测试夹具，该测试夹具能够降低测试系统的寄生效应并适用于不同尺寸的射频PCB板。
[0007]基于上述技术目的，本专利技术提供一种微波毫米波PCB免焊测试夹具，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具包括：
[0008]底座，所述底座上分布有预定距离间隔的螺钉孔阵列；
[0009]相对设置的第一射频侧板和第二射频侧板，在所述第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的外侧上分别设置有第一连接器安装槽和第二连接器安装槽，所述第一连接器安装槽和第二连接器安装槽中安装有射频连接器；
[0010]在所述第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的内侧上分别设置有第一夹紧块和第二夹紧块；所述第一夹紧块和第二夹紧块均为带有中间凹口部的凹型结构，两个所
述凹口部呈相对状态设置；
[0011]在所述凹口部中设置有过渡结构，所述过渡结构包含位于凹口部中的缺口部；且射频连接器后部的触针从所述缺口部伸出并抵接在PCB板的微带线上。
[0012]在一个实施例中，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具还包括：第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板被分别固定在第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的内侧，并位于所述第一夹紧块和第二夹紧块的下方；所述第一夹板与第一夹紧块固定连接，所述第二夹板与第二夹紧块固定连接，且第一夹板与第一夹紧块之间以及第二夹板与第二夹紧块之间留有与PCB板厚度相适配的间隙。
[0013]在一个实施例中，所述第一夹板和第二夹板通过设置在所述第一射频侧板和第二射频侧板的侧壁上的有直槽孔螺钉槽与所述第一射频侧板和第二射频侧板固定，从而使得所述间隙可调节。
[0014]在一个实施例中，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具还包括：第一连接板和第二连接板；所述第一连接板和第二连接板分别与所述第一夹板和第二夹板固定连接，且所述第一连接板和第二连接板上均设置有导向槽及导向条，从而实现所述第一连接板和第二连接板之间的可滑动连接。
[0015]在一个实施例中，所述第一夹紧块和第二夹紧块中间的凹口部还具有凸台部件，所述凸台部件具有预定厚度，所述缺口部位于所述凸台部件上。
[0016]在一个实施例中，所述凸台部件与第一射频侧板或第二射频侧板一体成型。
[0017]在一个实施例中，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具还包括：位于所述第一射频侧板和第二射频侧板两侧的封闭侧板，以及位于所述第一射频侧板、第二射频侧板和封闭侧板之上的与底座尺寸相匹配的封闭盖板。
[0018]在一个实施例中，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具在40GHz频率范围以内的驻波比小于1.30。
[0019]在一个实施例中，所述第一连接板和第二连接板与所述第一夹板和第二夹板使用沉头螺钉连接固定连接，从而保证了所述连接板与夹板的上表面平整。
[0020]在一个实施例中，所述缺口部为拱形、方形或圆形。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的一个或多个实施例可以具有如下专利技术点及优势：
[0022]1.本专利技术针对现有技术的缺陷，重点考虑了使用低寄生、免焊接的射频连接方式，实现测试夹具良好的毫米波频段的射频特性。测试结果表明本专利技术的测试夹具，40GHz频率范围以内的驻波比小于1.30，具有良好的高频和宽带特性。
[0023]2.本专利技术的测试夹具同时在水平和垂直方向进行设计，结构简单，易于装配，固定牢固。配合已有的射频同轴连接器，可以适应不同尺寸的PCB板，应用灵活，同时仍保持了实现良好的高频传输特性。
[0024]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0025]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实
施例共同用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0026]图1是本专利技术的微波毫米波PCB免焊测试夹具结构示意图；
[0027]图2是本专利技术的微波毫米波PCB免焊测试夹具结构立体示意图；
[0028]图3是本专利技术的微波毫米波PCB免焊测试夹具的过渡结构示意图；
[0029]图4是本专利技术的另一实施方式的过渡结构示意图；
[0030]图5是本专利技术的微波毫米波PCB免焊封闭测试盒的结构示意图；
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图对本专利技术作进一步地详细说明。
[0032]实施例1
[0033]本实施例的微波毫米波PCB免焊测试夹具如图1
‑
3所示，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具包括：
[0034]底座1，所述底座1上分布着预定距离间隔的螺钉孔阵列。本实施例中所述预定距离间隔设置为5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波毫米波PCB免焊测试夹具，其特征在于，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具包括：相对设置的第一射频侧板和第二射频侧板，在所述第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的外侧上分别设置有第一连接器安装槽和第二连接器安装槽，所述第一连接器安装槽和第二连接器安装槽中安装有射频连接器；在所述第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的内侧上分别设置有第一夹紧块和第二夹紧块；所述第一夹紧块和第二夹紧块的中间凹口部均设置了过渡结构，两个所述过渡结构呈相对状态设置；所述过渡结构设置在夹紧块中间的凹口部，所述过渡结构包含位于凹口部中的缺口部；且射频连接器后部的触针从所述缺口部伸出并抵接在PCB板的微带线上。2.根据权利要求1所述的微波毫米波PCB免焊测试夹具，其特征在于，所述微波毫米波PCB免焊测试夹具还包括：第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板被分别固定在第一射频侧板和第二射频侧板的相对方向的内侧，并位于所述第一夹紧块和第二夹紧块的下方；所述第一夹板与第一夹紧块固定连接，所述第二夹板与第二夹紧块固定连接，且第一夹板与第一夹紧块之间以及第二夹板与第二夹紧块之间留有与PCB板厚度相适配的间隙。3.根据权利要求2所述的微波毫米波PCB免焊测试夹具，其特征在于，所述第一夹板和第二夹板通过设置在所述第一射频侧板和第二射频侧板的侧壁上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩宇，姚鸿飞，
申请(专利权)人：北京信芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：