布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法技术

本发明专利技术公开了一种布基电路的打底层浆料以及布料表面印刷制备电路的方法，布基电路的打底层浆料，以打底层浆料的总重量为100％计，所述打底层浆料由70wt％

【技术实现步骤摘要】
布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法


[0001]本专利技术是关于制备布基电路
，特别是关于一种布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法。

技术介绍

[0002]可穿戴电子技术由于在医疗健康领域、运动装备、机器人以及人工智能领域有着非常广泛的应用，因此备受关注。布基电路是在布料上制备导线，是可穿戴电路中非常重要的底层技术之一。由于丝网印刷具有设备简单，印刷面积大，通量高等特点，在布基电路制备中有非常广泛的应用。
[0003]因为大多数布料是采用编织的方式进行制备，因此其表面粗糙度非常高。由于丝网印刷是一种接触式的印刷，对于粗糙度较大的基材会导致图形破损、断线等情况发生。因此，产业界通常的制备方式是在布料表面预先热压一层热塑性聚氨酯(TPU)作为打底层，完成布料表面平整化的操作，然后再在上面对位印刷银浆，从而完成导电线路的制备。
[0004]采用这种制备技术需要预先对TPU层进行图形化(采用切割的方式图形化)，以保证布料穿戴之后的透气性。因此该制备技术对于简单图形的电路较为合适，但对于复杂电路就会面临非常多的问题。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法，适用于丝网印刷具有粗糙表面的布料以制备电路。
[0007]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种布基电路的打底层浆料，以打底层浆料的总重量为100％计，所述打底层浆料由70wt％
‑
95wt％固化型绝缘浆料以及5wt％
‑
30wt％固体绝缘颗粒混合而成，其中，所述固体绝缘颗粒为微米级、亚微米级或纳米级颗粒填料。
[0008]在上述技术方案中，固体绝缘颗粒之间具有比较大的相互作用力，固体绝缘颗粒与固化型绝缘浆料之间具有比较大的相互作用力，即固体绝缘颗粒的加入可以显著提升固化型绝缘浆料的粘度以及触变性。
[0009]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述打底层浆料的粘度大于或等于8000cps且小于或等于20000cps。
[0010]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述固化型绝缘浆料选自聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇双甲基丙烯酸酯和环氧树脂中的一种。
[0011]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述固化型绝缘浆料选自热固化型绝缘浆料和/或紫外固化型绝缘浆料。
[0012]在上述技术方案中，固化型绝缘浆料在固化后具有非常好的柔性，同时其与布料
基材有很好的结合力，固化型绝缘浆料在固化后也不会产生膜层厚度的降低。
[0013]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述固体绝缘颗粒选自二氧化钛，二氧化硅和二氧化锆中的一种或多种。
[0014]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述固体绝缘颗粒的粒径范围为10纳米
‑
10微米。
[0015]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述固体绝缘颗粒的形状为球形，类球形，树枝状，片状，纳米线和微米线中的一种或多种。
[0016]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述固化型绝缘浆料与所述固体绝缘颗粒的混合方式包括三辊、搅拌或均质。
[0017]本专利技术的实施例还提供了一种布料表面印刷制备电路的方法，包括：
[0018]提供布料基材；
[0019]提供上述的布基电路的打底层浆料；
[0020]将所述布基电路的打底层浆料印刷于所述布料基材表面，并固化以制备打底层；
[0021]在所述打底层上制备电路。
[0022]在上述技术方案中，布料基材可以是涤纶、锦纶、粘胶纤维素、氨纶、亚麻、蚕丝、海马毛、兔毛、羊毛等材料编织而成的布料；也可以是无纺布等非编织的布料。
[0023]在本专利技术的一个或多个实施方式中，采用丝网印刷方式将所述布基电路的打底层浆料图形化印刷于所述布料基材表面。
[0024]在本专利技术的一个或多个实施方式中，通过丝网印刷导电浆的方式在所述打底层上制备电路。
[0025]与现有技术相比，根据本专利技术实施方式的布基电路的打底层浆料，通过在固化型绝缘浆料中加入固体绝缘颗粒，利用固体绝缘颗粒之间以及固体绝缘颗粒与固化型绝缘浆料之间的相互作用力，极大地增加了固化型绝缘浆料的粘度的同时，也利用固体绝缘颗粒作为骨架，增加了印刷打底层的厚度，从而很好地平整化粗糙的布料表面，为后续印刷导电线路做准备。
[0026]根据本专利技术实施方式的布基电路的打底层浆料，其具有恰到好处的粘性，能在粗糙的布料表面形成打底层且不渗透至布料的另一面。
[0027]根据本专利技术实施方式的布基电路的打底层浆料，在制备成膜之后，没有溶剂挥发的过程，从而没有膜厚降低的问题。打底层浆料中的固体绝缘颗粒能提升浆料的粘度，从而防止在丝印过程中渗透到布料的背面；也能在浆料中作为骨架，提升印刷打底层的膜厚，从而适用于粗糙度较大的布料表面。
[0028]根据本专利技术实施方式的布料表面印刷制备电路的方法，可以快速地、图形化地制备打底层，平整粗糙的表面；对于非常粗糙的布料表面具有很好的平整化效果，从而满足丝网印刷工艺制程需求。
附图说明
[0029]图1是根据本专利技术一实施方式的布料表面印刷制备电路的方法的工艺流程图。
[0030]图2是布料印刷本实施方式中的布基电路的打底层浆料的效果图；
[0031]图3是布料印刷本实施方式中的布基电路的打底层浆料后印刷导电浆的效果图。
[0032]图4是布料直接印刷导电浆的效果图；
[0033]图5a是布料印刷普通树脂浆料的正面效果图；
[0034]图5b是布料印刷普通树脂浆料的背面效果图；
具体实施方式
[0035]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0036]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0037]如
技术介绍
所言，布基电路是在布料上制备导线，是可穿戴电路中非常重要的底层技术之一。现有技术中，对于布基电路的准备，通常是采用如下几种方式：
[0038]其一，采用热压图形化TPU膜进行打底的方式制备电路。但是对于相较复杂的电路，该方式会面临对位不准，TPU膜位置摆放不正确，材料利用率较低以及生产效率低等情况。因此，采用热压图形化TPU膜进行打底，对于制备精细复杂图形较为困难。
[0039]其二，采用印刷绝缘层(固化型树脂浆料)的方式制备电路。但是该方式会面临渗漏问题。例如：通常的树脂浆料一般都比较稀，在浆料印刷在布料表面的时候，由于布料是编织制备的，因此树脂浆料会渗透到布料孔隙中，从而无法很好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布基电路的打底层浆料，其特征在于，以打底层浆料的总重量为100％计，所述打底层浆料由70wt％
‑
95wt％固化型绝缘浆料以及5wt％
‑
30wt％固体绝缘颗粒混合而成，其中，所述固体绝缘颗粒为微米级、亚微米级或纳米级颗粒填料。2.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述打底层浆料的粘度大于或等于8000cps且小于或等于20000cps。3.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述固化型绝缘浆料选自聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇双甲基丙烯酸酯和环氧树脂中的一种。4.如权利要求3所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述环氧树脂选自热固化型树脂和/或紫外固化型树脂。5.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述固体绝缘颗粒选自二氧化钛，二氧化硅和二氧化锆中的一种或多种。6.如权利要求1所述的布基电路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴馨洲，苏文明，
申请(专利权)人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，
类型：发明
国别省市：