深承台砖胎膜加固方法技术

本发明专利技术公开了一种深承台砖胎膜加固方法，包括以下步骤：步骤1：根据承台深度H，由下至上逐层拼接若干块砖胎膜标准节(1)，形成砖胎膜主体，使砖胎膜主体的高度与承台深度H一致或小于承台深度H；步骤2：在砖胎膜主体的内壁上设置木模板(3)，并在相对设置的两块木模板(3)之间设置对撑(4)；步骤3：在砖胎膜主体的外侧回填土层(7)。本发明专利技术能够解决现有技术中深承台中砖胎膜拼接容易垮塌的问题。台中砖胎膜拼接容易垮塌的问题。台中砖胎膜拼接容易垮塌的问题。

【技术实现步骤摘要】
深承台砖胎膜加固方法


[0001]本专利技术涉及一种承台施工工艺，尤其涉及一种深承台砖胎膜加固方法。

技术介绍

[0002]基础底板承台施工时，一般采用木模作为承台侧模，承台侧模的支设较为不便，为了提高施工效率，成品砖胎膜应运而生，可替代承台侧模使用。现有技术的成品砖胎膜为保准化生产，其厚度为10cm，高度为60cm。当承台深度超过60cm时，需要将砖胎膜进行拼接，由于砖胎膜较薄且拼接高度过高，容易造成砖胎膜垮塌，引发施工质量安全，承台的深度越深，砖胎膜的施工危险性越高。因此，需要提供一种深承台砖胎膜加固方法，能够解决现有技术中深承台中砖胎膜拼接容易垮塌的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种深承台砖胎膜加固方法，能够解决现有技术中深承台中砖胎膜拼接容易垮塌的问题。
[0004]本专利技术是这样实现的：
[0005]一种深承台砖胎膜加固方法，包括以下步骤：
[0006]步骤1：根据承台深度H，由下至上逐层拼接若干块砖胎膜标准节，形成砖胎膜主体，使砖胎膜主体的高度与承台深度H一致或小于承台深度H；
[0007]步骤2：在砖胎膜主体的内壁上设置木模板，并在相对设置的两块木模板之间设置对撑；
[0008]步骤3：在砖胎膜主体的外侧回填土层。
[0009]当所述的砖胎膜主体的高度小于承台深度H时，提供砖胎膜调整节，砖胎膜调整节拼接在砖胎膜主体的顶部，使砖胎膜调整节的顶部标高与承台的顶部标高一致。
[0010]所述的砖胎膜调整节的高度等于砖胎膜主体高度与承台深度H之差，且小于砖胎膜标准节的高度h。
[0011]当所述的砖胎膜主体高度与承台深度H之差小于200mm时，砖胎膜调整节由砌砖砌筑成型；当砖胎膜主体高度与承台深度H之差大于等于200mm且小于砖胎膜标准节的高度h时，砖胎膜调整节由砖胎膜标准节切割制成。
[0012]所述的木模板及其对撑随砖胎膜主体逐层施工；土层的顶面标高与砖胎膜主体的顶面标高一致，土层随砖胎膜主体逐层施工。
[0013]当承台深度H大于砖胎膜标准节的高度h且小于等于两倍砖胎膜标准节的高度2h时，砖胎膜主体由一块砖胎膜标准节和一块砖胎膜调整节竖向拼接构成。
[0014]当承台深度H大于两倍砖胎膜标准节的高度2h时，在砖胎膜主体的外侧拼接加固砖胎膜，加固砖胎膜与砖胎膜主体通长设置。
[0015]所述的加固砖胎膜包括横向层叠的砖胎膜标准节和竖向拼接的砖胎膜标准节，加固砖胎膜中砖胎膜标准节的竖向拼接层数a＝砖胎膜主体中砖胎膜标准节的竖向拼接层数
b
‑
1，加固砖胎膜中砖胎膜标准节的横向层叠层数c＝砖胎膜主体中砖胎膜标准节的竖向拼接层数b
‑
2，使加固砖胎膜与砖胎膜主体形成阶梯状结构。
[0016]当承台深度H大于三倍砖胎膜标准节的高度3h时，在砖胎膜主体和加固砖胎膜中每两层砖胎膜标准节的顶部施工加强板带，加强板带向承台的外侧水平延伸，并作为位于其上方的砖胎膜标准节的搭设基础。
[0017]所述的砖胎膜本体的两端设置构造柱，构造柱随砖胎膜主体逐层拼接，构造柱的顶部与底板之间预留缝隙，并通过弹性密封材料封缝。
[0018]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0019]1、本专利技术将砖胎膜标准节竖向和纵向拼接形成砖胎膜主体，同时通过砖胎膜调整节将砖胎膜主体的顶面补齐至深承台的顶面标高处，能根据深承台的尺寸灵活拼接，作为深承台的侧模，相较于传统木模施工，本专利技术的施工更方便、快捷，节约施工成本。
[0020]2、本专利技术由于在砖胎膜主体的外侧设置了横向层叠和竖向拼接的砖胎膜标准节，形成加固砖胎膜，加固砖胎膜与砖胎膜主体之间形成阶梯状结构，并间隔设置加强板带，为砖胎膜主体提供有效的外侧加固，提高砖胎膜主体的结构强度和承载能力，避免砖胎膜垮塌的情况发生。
[0021]3、本专利技术由于在砖胎膜主体的内侧设置了木模板和对撑，为砖胎膜主体提供有效的内侧加固，进一步提高了砖胎膜主体的结构强度和承载能力，从而避免砖胎膜垮塌，适用于深度较大的深承台的施工。
附图说明
[0022]图1是本专利技术深承台砖胎膜加固方法的施工示意图(h＜H≤2h)；
[0023]图2是本专利技术深承台砖胎膜加固方法的施工示意图(2h＜H≤3h)；
[0024]图3是本专利技术深承台砖胎膜加固方法的施工示意图(3h＜H≤4h)；
[0025]图4是本专利技术深承台砖胎膜加固方法的施工示意图(4h＜H≤5h)；
[0026]图5是本专利技术深承台砖胎膜加固方法的施工示意图(5h＜H≤6h)。
[0027]图中，1砖胎膜标准节，2砖胎膜调整节，3木模板，4对撑，5基础，6加强板带，7土层。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0029]请参见附图1至附图5，一种深承台砖胎膜加固方法，包括以下步骤：
[0030]步骤1：根据承台深度H，在基础5上由下至上逐层拼接若干块砖胎膜标准节1，形成砖胎膜主体，使砖胎膜主体的高度与承台深度H一致或略小于承台深度H。
[0031]优选的，砖胎膜标准节1可采用现有技术中的高度为600mm、厚度为100mm的砖胎膜，砖胎膜的长度可根据承台的长度确定，根据承台的深度、长度和宽度调整砖胎膜标准节1的叠合使用数量。砖胎膜标准节1竖向和纵向拼接形成面状结构的砖胎膜主体，作为承台的侧模使用。
[0032]当砖胎膜主体的高度小于承台深度H时，提供砖胎膜调整节2，砖胎膜调整节2拼接在砖胎膜主体的顶部，使砖胎膜调整节2的顶部标高与承台的顶部标高一致。
[0033]砖胎膜主体的高度无法与承台深度H完全匹配时，可通过合适高度的砖胎膜调整
节2加高砖胎膜主体，从而使砖胎膜的整体高度达到承台深度H。
[0034]所述的砖胎膜调整节2的高度等于砖胎膜主体高度与承台深度H之差，且小于砖胎膜标准节1的高度h。
[0035]优选的，当砖胎膜主体高度与承台深度H之差小于200mm时，砖胎膜调整节2由砌砖砌筑成型；当砖胎膜主体高度与承台深度H之差大于等于200mm且小于砖胎膜标准节1的高度h时，胎膜调整节2由砖胎膜标准节1切割制成。
[0036]步骤2：在砖胎膜主体的内壁上设置木模板3，并在相对设置的两块木模板3之间设置对撑4。
[0037]所述的木模板3及其对撑4随砖胎膜主体逐层施工。
[0038]砖胎膜标准节1逐层施工安装，下一层施工完成后再进行上一层的拼装，每完成一层砖胎膜标准节1的拼装，必须在承台的深坑内侧安装木模板3和对撑4完成加固，以保证砖胎膜主体的结构稳定。在底板垫层浇筑完成且结构稳定后再将内撑4拆除；若承台深度太大时可以只拆除部分对撑4。
[0039]步骤3：在砖胎膜主体的外侧回填土层7。
[0040]所述的土层7的顶面标高与砖胎膜主体的顶面标高一致，土层7随砖胎膜主体逐层施工。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深承台砖胎膜加固方法，其特征是：包括以下步骤：步骤1：根据承台深度H，由下至上逐层拼接若干块砖胎膜标准节(1)，形成砖胎膜主体，使砖胎膜主体的高度与承台深度H一致或小于承台深度H；步骤2：在砖胎膜主体的内壁上设置木模板(3)，并在相对设置的两块木模板(3)之间设置对撑(4)；步骤3：在砖胎膜主体的外侧回填土层(7)。2.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：当所述的砖胎膜主体的高度小于承台深度H时，提供砖胎膜调整节(2)，砖胎膜调整节(2)拼接在砖胎膜主体的顶部，使砖胎膜调整节(2)的顶部标高与承台的顶部标高一致。3.根据权利要求2所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：所述的砖胎膜调整节(2)的高度等于砖胎膜主体高度与承台深度H之差，且小于砖胎膜标准节(1)的高度h。4.根据权利要求3所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：当所述的砖胎膜主体高度与承台深度H之差小于200mm时，砖胎膜调整节(2)由砌砖砌筑成型；当砖胎膜主体高度与承台深度H之差大于等于200mm且小于砖胎膜标准节(1)的高度h时，砖胎膜调整节(2)由砖胎膜标准节(1)切割制成。5.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：所述的木模板(3)及其对撑(4)随砖胎膜主体逐层施工；土层(7)的顶面标高与砖胎膜主体的顶面标高一致，土层(7)随砖胎膜主体逐层施工。6.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：...

【专利技术属性】
技术研发人员：何均，倪健，荣国强，江帅，徐银鹏，杜江宇，陈明洪，
申请(专利权)人：中建八局浙江建设有限公司，
类型：发明
国别省市：