一种可自动固定的GPP芯片涂胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可自动固定的GPP芯片涂胶机，属于GPP芯片加工装置技术领域，包括底座，所述底座上开设有转动槽，所述转动槽内同轴转动连接有转动台；转动组件，所述转动组件安装在底座内，所述转动组件输出端与转动台连接，其中转动组件用于驱动转动台转动；夹持组件，所述夹持组件包括固定块、夹持块、滑动杆和夹持弹簧，所述转动台上开设有多个安装槽，所述安装槽内均连接有固定块，且安装槽内滑动连接有夹持块，本实用新型专利技术中通过设置夹持组件，在转动组件驱动转动台转动时，可将芯片放置在弧形槽对应的夹持组件输出端内，随转动台转动使芯片离开弧形槽处，对芯片形成自动夹持固定效果，方便进行涂胶操作。方便进行涂胶操作。方便进行涂胶操作。

【技术实现步骤摘要】
一种可自动固定的GPP芯片涂胶机


[0001]本技术属于GPP芯片加工装置
，尤其涉及一种可自动固定的GPP芯片涂胶机。

技术介绍

[0002]GPP是玻璃钝化类器件的统称，该产品就是在现有普通硅片制成的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，GPP芯片在加工过程中还需要进行涂胶。
[0003]中国技术申请号为CN202223080795.0公开了一种GPP芯片涂胶机，其通过设置转动机构驱动多工位的转动台转动，方便对芯片形成安装、拆卸和喷胶的同步流水线式操作，提高加工效率，此种方式中通过快速固定结构安装不同尺寸的托盘对芯片进行固定，对不同尺寸的芯片的固定效率较低，且无法完成自动化的固定和解除固定，提高了工作人员的负担。

技术实现思路

[0004]本技术的目的提出一种可自动固定的GPP芯片涂胶机，以解决传统技术中通过快速固定结构安装不同尺寸的托盘对芯片进行固定对不同尺寸的芯片的固定效率较低且无法完成自动化的固定和解除固定提高了工作人员的负担的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种可自动固定的GPP芯片涂胶机，包括：
[0007]底座，所述底座上开设有转动槽，所述转动槽内同轴转动连接有转动台；
[0008]转动组件，所述转动组件安装在底座内，所述转动组件输出端与转动台连接，其中转动组件用于驱动转动台转动；
[0009]夹持组件，所述夹持组件包括固定块、夹持块、滑动杆和夹持弹簧，所述转动台上开设有多个安装槽，所述安装槽内均连接有固定块，且安装槽内滑动连接有夹持块，所述夹持块远离固定块一侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆远离夹持块一端贯穿转动台，所述转动槽内一侧连通有弧形槽，所述弧形槽开设在底座上，所述滑动杆远离夹持块一端伸入弧形槽内。
[0010]优选地，所述底座上通过支架安装有涂胶枪，所述涂胶枪输出端正对一个安装槽，其中弧形槽位于转动槽内远离涂胶枪一侧。
[0011]优选地，所述弧形槽两端均与转动槽内周侧平滑连接，所述转动台上开设有多个供滑动杆运动的滑动槽。
[0012]优选地，多个所述滑动杆远离夹持块一端均转动连接有导轮，其中位于弧形槽处的导轮远离滑动杆一侧抵靠在弧形槽内侧上。
[0013]优选地，所述夹持弹簧套设在滑动杆上，所述固定块远离夹持块一侧与安装槽内侧之间固定连接有缓冲弹簧。
[0014]优选地，所述固定块和所述夹持块相对一侧均固定连接有缓冲块，所述缓冲块采用橡胶制成。
[0015]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0016]本技术中通过设置夹持组件，在转动组件驱动转动台转动时，可将芯片放置在弧形槽对应的夹持组件输出端内，随转动台转动使芯片离开弧形槽处，对芯片形成自动夹持固定效果，方便进行涂胶操作，完成涂胶操作的芯片随转动台再次转动至弧形槽位置，即可解除对芯片的夹持固定，方便取下芯片，最终实现对芯片进行流水线式生产中的自动锁定和自动解除锁定。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的部分剖视示意图；
[0019]图3为图2中A部分放大示意图。
[0020]图中：1底座、2转动槽、3转动台、4安装槽、5固定块、51缓冲弹簧、6夹持块、7滑动杆、8滑动槽、9夹持弹簧、10导轮、11弧形槽、12缓冲块、13涂胶枪。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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3，一种可自动固定的GPP芯片涂胶机，包括：
[0023]底座1，底座1上开设有转动槽2，转动槽2内同轴转动连接有转动台3；转动组件，转动组件安装在底座1内，转动组件输出端与转动台3连接，转动组件采用现有技术，其中转动组件用于驱动转动台3转动。
[0024]夹持组件，夹持组件包括固定块5、夹持块6、滑动杆7和夹持弹簧9，转动台3上开设有多个安装槽4，安装槽4内均连接有固定块5，且安装槽4内滑动连接有夹持块6，夹持块6远离固定块5一侧固定连接有滑动杆7，滑动杆7远离夹持块6一端贯穿转动台3，转动槽2内一侧连通有弧形槽11，弧形槽11开设在底座1上，滑动杆7远离夹持块6一端伸入弧形槽11内。
[0025]弧形槽11两端均与转动槽2内周侧平滑连接，转动台3上开设有多个供滑动杆7运动的滑动槽8，多个滑动杆7远离夹持块6一端均转动连接有导轮10，其中位于弧形槽11处的导轮10远离滑动杆7一侧抵靠在弧形槽11内侧上，在转动台3转动时，导轮10沿弧形槽11内壁运动至转动槽2内壁，从而使滑动杆7克服夹持弹簧9的弹力推动夹持块6靠近固定块5，完成对芯片的自动夹持固定效果。
[0026]夹持弹簧9套设在滑动杆7上，固定块5远离夹持块6一侧与安装槽4内侧之间固定连接有缓冲弹簧51，缓冲弹簧51可进行伸缩变化方便对不同尺寸芯片进行固定。
[0027]固定块5和夹持块6相对一侧均固定连接有缓冲块12，缓冲块12采用橡胶制成，通过缓冲块12在对芯片固定时对芯片形成缓冲保护效果。
[0028]底座1上通过支架安装有涂胶枪13，涂胶枪13输出端正对一个安装槽4，其中弧形槽11位于转动槽2内远离涂胶枪13一侧。
[0029]且可设置两个弧形槽11，方便将对芯片的固定和解除固定分离到两个工位上，进一步提高对芯片的加工效率。
[0030]现对本技术的操作原理做如下描述：
[0031]在涂胶前，将待涂胶的芯片放置在对应弧形槽11处的安装槽4内的固定块5和夹持块6之间，启动转动组件，转动组件驱动转动台3转动，使芯片所在安装槽4随转动台3转动离开弧形槽11，此时滑动杆7的导轮10沿弧形槽11内壁运动直至转动槽2内壁上，在此过程中，滑动杆7沿滑动槽8向安装槽4内运动，夹持弹簧9被压缩，从而使夹持块6靠近固定块5，进而通过二者上的缓冲块12对芯片形成自动夹持固定效果，被固定的芯片随转动台3转动至涂胶枪13输出端位置完成涂胶操作，完成涂胶操作的芯片随转动台3再次转动至弧形槽11位置，即可解除对芯片的夹持固定，方便取下芯片，最终实现对芯片进行流水线式生产中的自动锁定和自动解除锁定。
[0032]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自动固定的GPP芯片涂胶机，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上开设有转动槽(2)，所述转动槽(2)内同轴转动连接有转动台(3)；转动组件，所述转动组件安装在底座(1)内，所述转动组件输出端与转动台(3)连接，其中转动组件用于驱动转动台(3)转动；夹持组件，所述夹持组件包括固定块(5)、夹持块(6)、滑动杆(7)和夹持弹簧(9)，所述转动台(3)上开设有多个安装槽(4)，所述安装槽(4)内均连接有固定块(5)，且安装槽(4)内滑动连接有夹持块(6)，所述夹持块(6)远离固定块(5)一侧固定连接有滑动杆(7)，所述滑动杆(7)远离夹持块(6)一端贯穿转动台(3)，所述转动槽(2)内一侧连通有弧形槽(11)，所述弧形槽(11)开设在底座(1)上，所述滑动杆(7)远离夹持块(6)一端伸入弧形槽(11)内。2.根据权利要求1所述的一种可自动固定的GPP芯片涂胶机，其特征在于，其中：所述底座(1)上通过支架安装有涂胶枪(13)，所述涂胶枪(13)输出端正对一个安...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋艳，
申请(专利权)人：中晟芯源半导体江西有限公司，
类型：新型
国别省市：