一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备制造技术

本申请提供一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备，涉及半导体技术领域，包括水平移栽机构、自动送料机构、自动上料机构、上模组机构、下模组机构，所述水平移栽机构用于实现PCB板的位移及定位；所述自动送料机构用于将连接器组件放置于所述PCB板上，其中所述连接器组件上方定位有至少一个铆钉；所述自动上料机构用于将与所述铆钉适配的铆片定位至所述PCB板下方、与所述铆钉对应位置；在所述上模组机构、所述下模组机构的共同作用下，压紧所述铆钉、所述连接器组件、所述PCB板以及所述铆片，并通过所述铆钉与所述铆片的配合实现所述连接器组件与所述PCB板的铆接，实现了良好的上料定位及高效铆接。的上料定位及高效铆接。的上料定位及高效铆接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆测试阶段，需要对晶圆上的未封装芯片进行测试，测试过程中会用到探针卡，探针卡主要用于测试该未封装芯片是否合格。探针卡制作过程的一个关键步骤在于：需要将连接器铆接到PCB板上，示例性地，一个连接器铆接需要5个铆钉，整个PCB板总共需要128个连接器，也就是分别需要640个铆钉与铆片，而由于探针卡的高精密性特点，要求每个铆钉的尺寸也非常小，以往需要人工对连接器、多个铆钉分别进行单独上料，工艺上会存在以下问题：
①
连接器组件上料时，需要LIF连接器上的5个铆钉分别对准PCB板上的5个铆钉孔对位放置，人工对位放置效率低下，容易出现疲劳，放错现象；
②
铆片数量多、尺寸小，人工需要借助镊子进行夹持，由于人工操作稳定性不好，操作过程中容易出现因夹持不当丢失或漏装现象。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本说明书实施例提供一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备，同时实现多个铆片自动上料、定位及压接过程，且压接速度快，定位及操作精度高，可靠性好，即便对于探针卡上特定适用的较小尺寸铆接零件，也能实现良好的定位、精准上料及高效铆接。
[0004]本说明书实施例提供以下技术方案：提供一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备，包括水平移栽机构、自动送料机构、自动上料机构、上模组机构、下模组机构，所述水平移栽机构用于实现PCB板的位移及定位；所述自动送料机构用于将连接器组件放置于所述PCB板上，其中所述连接器组件上预装有至少一个铆钉；所述自动上料机构用于将与所述铆钉适配的铆片定位至所述PCB板下方、与所述铆钉对应位置；在所述上模组机构、所述下模组机构的共同作用下，压紧所述铆钉、所述连接器组件、所述PCB板以及所述铆片，并通过所述铆钉与所述铆片的配合实现所述连接器组件与所述PCB板的铆接；所述自动上料机构包括第二振动盘机构、第三位移模组、吸取机构、摄像机机构，所述第二振动盘机构用于输送所述铆片，所述第三位移模组与吸取机构联动，使得所述吸取机构吸取所述铆片后，并将所述铆片置于所述下模组机构的铆片定位孔中，所述摄像机机构用于检测所述铆片的定位状态。
[0005]在一些实施例中，所述水平移栽机构包括第一位移模组和旋转定位机构，所述旋转定位机构设于所述第一位移模组上，所述第一位移模组用于移动所述PCB板，并通过所述旋转定位机构旋转定位至所述连接器组件与所述上模组机构、下模组机构预设装配对齐位置。
[0006]在一些实施例中，所述自动送料机构包括第一振动盘机构、第二位移模组、抓取机
构，所述第一振动盘机构31用于输送所述连接器组件，所述抓取机构与所述第二位移模组联动以抓取所述连接器组件至所述PCB板上的连接器放置位。
[0007]在一些实施例中，所述上模组机构包括气缸和滑槽机构，在所述气缸和所述滑槽机构的配合作用下，向下压紧所述铆钉、所述连接器组件、所述PCB板与所述铆片。
[0008]在一些实施例中，所述下模组机构包括第四位移模组、压紧机构，所述第四位移模组与所述压紧机构联动，使得所述压紧机构向上压紧所述铆片、所述PCB板、所述连接器组件与所述铆钉。
[0009]在一些实施例中，所述第四位移模组包括彼此联动的气缸推杆和滑槽连杆机构。
[0010]在一些实施例中，所述压紧机构包括笔形气缸和连杆机构，所述笔形气缸可带动所述连杆机构进行顶针动作以撑开所述铆钉，使得所述铆片铆接至所述连接器组件。
[0011]在一些实施例中，还包括机座1、底架工作台以及所述底架工作台上方的支撑板，所述水平移栽机构、所述自动送料机构、所述自动上料机构、所述上模组机构、所述下模组机构均设于所述底架工作台上，所述上模组机构设于所述支撑板上。
[0012]在一些实施例中，所述铆钉与所述铆片具有相同数量，所述铆钉与所述铆片的数量均为大于4个。
[0013]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述技术方案能够达到的有益效果至少包括：（1）该用于探针卡上LIF连接器与PCB板的全自动铆接设备，通过水平移栽机构、自动送料机构、自动上料机构、上模组机构、下模组机构共同配合操作，整个铆接过程无需人工干涉，同时实现自动上料、定位及压接过程，且压接速度快，定位及操作精度高，可靠性好，即便对于探针卡上特定适用的较小尺寸铆接零件（铆钉、铆片等），也能实现良好的定位、精准上料及高效铆接，后期可与其它自动设备组线，实现探针卡的自动化生产；（2）由于铆片的自动上料机构采用振动盘机构进行理料及输送，通过气动控制的方式，实现多个铆片的同时吸取，并且依靠X模组和Z轴轨自动调整多个铆片的摆放位置，最后借助摄像机系统实现铆片上料后的有无及位置检测，并且可与连接器组件自动上料机构同步进行，整个过程上料准确、速度快、无需人工干涉、不易出现铆片的漏装及丢失；（3）连接器组件自动上料机构采用振动盘机构进行理料及输送，通过抓取机构实现连接器组件的抓取，依靠Y、Z模组自动调整连接器组件的摆放位置，整个过程上料准确、速度快、无需人工干涉、不易出现连接器组件的错装、漏装等不利情况；（4）上模组机构、下模组机构采用气动控制的方式，实现操作杆下压，进一步达到连接器组件和PCB板铆接的目的，提高铆接效率及铆接可靠性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1是本专利技术实施例提供的探针卡上连接器与PCB板自动铆接前的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的探针卡上连接器与PCB板自动铆接后的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备的结构
示意图；图4是本专利技术实施例提供的用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的水平移栽机构的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的自动送料机构的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的自动上料机构的结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的上模组机构的结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的下模组机构的结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的下模组机构的剖视结构示意图；图11是本专利技术实施例提供的连接器组件结构示意图；图12是本专利技术实施例提供的下模组机构的局部结构示意图；图13是本专利技术实施例提供的上、下模组机构压紧状态时的装配示意图；图14和图15是本专利技术实施例提供的自动铆接设备铆接状态时的装配示意图。
[0016]附图标记说明：1
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机座，11
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底架工作台，12
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支撑板，2
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水平移栽机构，21
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第一位移模组，2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备，其特征在于，包括水平移栽机构、自动送料机构、自动上料机构、上模组机构、下模组机构，所述水平移栽机构用于实现PCB板的位移及定位；所述自动送料机构用于将连接器组件放置于所述PCB板上，其中所述连接器组件上预装有至少一个铆钉；所述自动上料机构用于将与所述铆钉适配的铆片定位至所述PCB板下方、与所述铆钉对应位置；在所述上模组机构、所述下模组机构的共同作用下，压紧所述铆钉、所述连接器组件、所述PCB板以及所述铆片，并通过所述铆钉与所述铆片的配合实现所述连接器组件与所述PCB板的铆接；所述自动上料机构包括第二振动盘机构、第三位移模组、吸取机构、摄像机机构，所述第二振动盘机构用于输送所述铆片，所述第三位移模组与吸取机构联动，使得所述吸取机构吸取所述铆片后，并将所述铆片置于所述下模组机构的铆片定位孔中，所述摄像机机构用于检测所述铆片的定位状态。2.根据权利要求1所述的自动铆接设备，其特征在于，所述水平移栽机构包括第一位移模组和旋转定位机构，所述旋转定位机构设于所述第一位移模组上，所述第一位移模组用于移动所述PCB板，并通过所述旋转定位机构旋转定位至所述连接器组件与所述上模组机构、下模组机构预设装配对齐位置。3.根据权利要求1所述的自动铆接设备，其特征在于，所述自动送料机构包括第一振动盘机构、第二位移模组、抓取机构，所述第一振...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭西彪，邹斌，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：