一种采用SC切割石英晶体的方法技术

本申请提供了一种采用SC切割石英晶体的方法，包括以下步骤，S1、配制切割液，将切割原液、水、切割砂、防锈油按照一定的比例混合制成切割液；S2、准备石英晶棒，在基板上设置四塔晶棒，并且每塔上设置三支晶棒，最后将每塔的三支晶棒进行角度匹配；S3、最后将基板安装至切割机的工作台上，并对基板进行角度修正；S4、将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机(线切割机)中并开始切割。本申请提供的采用SC切割石英晶体的方法可提高两次旋转切割角度的准确率和成功率。率和成功率。率和成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种采用SC切割石英晶体的方法


[0001]本专利技术涉及石英晶体切割
，尤其涉及一种采用SC切割石英晶体的方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着科学技术的迅速发展，市场上对恒温晶体振荡器的要求越来越高。恒温晶体振荡器作为一种重要的频率源，需要高精度的双转角切型晶片作为振荡芯片。因此，如何批量获得高精度的双转角切型石英晶片，成为当前业界的一个难点。传统石英晶体是用晶棒AT切割的晶片，再经过被银，点胶，封装等工序加工而成。晶棒AT切割加工艺简单，成本较低，应用较广泛，但是AT切割加工艺存在高温下无法满足稳定的F(ppm)
‑
T(℃)变化，因此现有技术中通常采用SC切割的方式以满足稳定的F(ppm)
‑
T(℃)变化，但是传统的SC切割存在前后两次旋转切割角度的准确率和成功率较低的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种采用SC切割石英晶体的方法，用以解决传统的SC切割存在前后两次旋转切割角度的准确率和成功率较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种采用SC切割石英晶体的方法，所述采用SC切割石英晶体的方法包括以下步骤：
[0005]S1、配制切割液，将切割原液、水、切割砂、防锈油按照一定的比例混合制成切割液；
[0006]S2、准备石英晶棒，在基板上设置四塔晶棒，并且每塔上设置三支晶棒，最后将每塔的三支晶棒进行角度匹配；
[0007]S3、最后将基板安装至切割机的工作台上，并对基板进行角度修正；
[0008]S4、将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机中并开始切割。
[0009]在一个实施例中，所述切割液的配比为切割原液、水、切割砂、防锈油的质量分数比＝33：16：50：1。
[0010]在一个实施例中，所述步骤S2包括切割前每塔3支晶棒角度按实际角度用5～10μ厚的纸进行修正。
[0011]在一个实施例中，所述步骤3包括切割前依据整板4塔共12支晶棒的整体角度情况用5～60丝的塞尺对工作台平面度进行角度修正。
[0012]在一个实施例中，所述线切割机中的罗拉每切割180小时后进行更换。
[0013]在一个实施例中，所述切割液每切割15小时后进行更换。
[0014]在一个实施例中，所述步骤S4包括先后两次旋转切割。
[0015]本专利技术实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0016]本专利技术实施例提供的采用SC切割石英晶体的方法，由于SC切要对基准轴进行两次旋转(具体为35
°
15'和21
°
54')，通过对切割所用的切割液采用切割原液、水、切割砂、防锈油按照特定比例(本申请中具体可为质量分数比＝33：16：50：1)制成，并将每塔共三支晶棒
进行角度匹配，最后每板四塔晶棒上切割机后还要有针对性的进行角度修正方可切出符合两次旋转要求的SC晶片，以提高两次旋转切割角度的准确率和成功率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例第一次旋转切割时的试验数据；
[0019]图2为本专利技术实施例第二次旋转切割时的试验数据。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]本申请实施例提供了一种采用SC切割石英晶体的方法，包括以下步骤，S1、配制切割液，将切割原液、水、切割砂、防锈油按照一定的比例混合制成切割液；S2、准备石英晶棒，在基板上设置四塔晶棒，并且每塔上设置三支晶棒，最后将每塔的三支晶棒进行角度匹配；S3、最后将基板安装至切割机的工作台上，并对基板进行角度修正；S4、将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机(线切割机)中并开始切割。
[0025]本实施例提供的采用SC切割石英晶体的方法，由于SC切要对基准轴进行两次旋转(具体为35
°
15'和21
°
54')，通过对切割所用的切割液采用切割原液、水、切割砂、防锈油按照特定比例(本申请中具体可为质量分数比＝33：16：50：1)制成，并将每塔共三支晶棒进行角度匹配，最后每板四塔晶棒上切割机后还要有针对性的进行角度修正方可切出符合两次旋转要求的SC晶片，以提高两次旋转切割角度的准确率和成功率。
[0026]如图1所示，图1中为在不同的切割原液与切割砂比例、切割砂新旧情况以及是否进行切割参数变更(是否进行角度修正)的情况下，获得的6组数据，其中，可知当切割原液：切割砂(新)＝1:1，未进行切割参数变更，切割要求为角度22
°
00
′
00
″±3′
，厚度为21.15
±
0.05
㎜
时，三支晶棒的角度偏中心角度差依次为：+8
′
、+12.4
′
、+3.3
′
，厚度依次为：21.28、21.25、21.27(单位mm)，因此可得出结论，在当切割原液：切割砂(新)＝1:1，未进行切割参数变更时，三支晶棒的第一次旋转切割角度离散、且切割的厚度偏厚。
[0027]当切割原液：切割砂(新)＝1:1.2，未进行切割参数变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用SC切割石英晶体的方法，用于生产SC切型石英晶体，其特征在于，所述采用SC切割石英晶体的方法包括以下步骤：S1、配制切割液，将切割原液、水、切割砂、防锈油按照一定的比例混合制成切割液；S2、准备石英晶棒，在基板上设置四塔晶棒，并且每塔上设置三支晶棒，最后将每塔的三支晶棒进行角度匹配；S3、最后将基板安装至切割机的工作台上，并对基板进行角度修正；S4、将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机中并开始切割。2.根据权利要求1所述的一种采用SC切割石英晶体的方法，其特征在于：所述切割液的配比为切割原液、水、切割砂、防锈油的质量分数比＝33：16：50：1。3.根据权利要求1所述的一种采用SC切割石英...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，
申请(专利权)人：万安县泰鑫电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：