一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备，涉及晶圆加工技术领域，基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人，方法包括：获取各个搬运机器人的状态和位置；按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台晶圆加工设备的状态，直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备；根据各个搬运机器人的状态和位置确定离目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的搬运机器人为目标搬运机器人；控制目标搬运机器人将目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置，更新各个晶圆加工设备的状态，重复上述步骤，直至晶圆加工任务结束。本发明专利技术提供了晶圆加工的自动化程度，降低了人力成本，并且能够避免搬运机器人高并发控制带来的拥堵问题。控制带来的拥堵问题。控制带来的拥堵问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体而言，涉及一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆加工是通过复杂的加工工艺将原始材料加工为成品的过程。晶圆加工包括多道加工工艺，当一道加工工艺完成时，需要将半成品转移到下一设备中进行下一道加工工艺。目前，常由工作人员操作搬运设备完成两道加工工艺之间的半成品运送，这种方式自动化程度较低，人力成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的问题是如何提高晶圆加工过程的自动化程度，降低人力成本。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备。
[0005]第一方面，本专利技术提供的一种晶圆自动加工方法，基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人，所述晶圆自动加工方法包括：
[0006]S100，获取各个所述搬运机器人的状态和位置；
[0007]S200，按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态，直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备，所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料；
[0008]S300，根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人，所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务，可接收新任务；
[0009]S400，控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置，更新各个所述晶圆加工设备的状态，返回S200，直至晶圆加工任务结束。
[0010]可选地，所述按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态包括：
[0011]获取各台所述晶圆加工设备的状态，按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次判断各条所述晶圆加工设备的状态是否为所述完成状态。
[0012]可选地，所述根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人包括：
[0013]根据所述搬运机器人的位置和所述目标晶圆加工设备所在的位置分别确定各个所述搬运机器人与所述目标晶圆加工设备之间的距离；
[0014]按照所述距离从短到长的顺序依次检测各个所述搬运机器人的状态，直至检测到处于空闲状态的所述搬运机器人，确定所述搬运机器人为所述目标搬运机器人。
[0015]可选地，所述搬运机器人包括AGV底盘、支架和机械臂，所述支架的一端与所述AGV
底盘连接，所述机械臂的固定端与所述支架的另一端连接，所述机械臂的末端安装有夹爪，所述机械臂的末端与所述夹爪之间设置有深度摄像头。
[0016]可选地，所述控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置包括：
[0017]控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至所述目标晶圆加工设备处，并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪夹取物料；
[0018]当所述目标搬运机器人的夹爪夹取到物料时，控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至下一工艺对应的放置位置，并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪将夹取的物料放置到所述放置位置处。
[0019]可选地，所述晶圆加工设备包括串接机、目检机、外延炉、厚度检测设备、平坦度检测设备、阻值检测设备、清洗机和包装机。
[0020]可选地，所述晶圆加工顺序依次为来料串接、来料清洗、来料颗粒量测、外延、目检、厚度检测、阻值检测、平坦度检测、最终清洗、颗粒量测、串接和包装。
[0021]可选地，还包括：
[0022]检测各个所述搬运机器人的剩余电量，当所述搬运机器人的剩余电量低于预设阈值时，控制所述搬运机器人移动至充电区进行充电。
[0023]第二方面，本专利技术提供的一种晶圆自动加工装置，基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人，所述晶圆自动加工装置包括：
[0024]获取模块，用于获取各个所述搬运机器人的状态和位置；
[0025]检测模块，用于按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态，直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备，所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料；
[0026]处理模块，用于根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人，所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务，可接收新任务；
[0027]控制模块，用于控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置，更新各个所述晶圆加工设备的状态，循环调用各模块，直至晶圆加工任务结束。
[0028]第三方面，本专利技术提供的一种电子设备，包括存储器和处理器；
[0029]所述存储器，用于存储计算机程序；
[0030]所述处理器，用于当执行所述计算机程序时，实现如第一方面所述的晶圆自动加工方法。
[0031]本专利技术的晶圆自动加工方法、装置及电子设备的有益效果是：可通过无线通信方式获取各个搬运机器人的状态和位置，按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台晶圆加工设备的状态，即晶圆加工顺序中的第一台晶圆加工设备最后一个检测其状态，而晶圆加工顺序中的最后一台晶圆加工设备第一个检测其状态，便于及时将接近加工为成品的物料运送至下一工艺。当检测到一个处于完成状态的目标晶圆加工设备时，表示该目标晶圆加工设备中存在已经加工完成但还没被取走的物料，确定离目标晶圆加工设备且处于空闲状态的搬运机器人为目标搬运机器人，以保证目标搬运机器人的搬运能力，同时缩短目标
搬运机器人的移动距离，提高运送效率。控制目标搬运机器人将目标晶圆加工设备中加工完成的物料运送至下一工艺对应的放置位置。更新各个晶圆加工设备的状态，重复上述步骤，保证晶圆加工工作的正常运行，直至晶圆加工任务结束。本专利技术利用出栈思想，从最后一道工艺的晶圆加工设备向上游回溯检测各个晶圆加工设备的状态，优先运送接近加工为成品的半成品，能够尽可能的将物料向成品的方向推进，提高成品产出率，并且分开运送各个晶圆加工设备中的物料，避免了多台搬运机器人同时运送时造成的路线拥堵问题。另外，本专利技术不需要人工操作搬运设备来实现物料运送，提高了晶圆加工过程的自动化程度，降低了人力成本。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例的一种晶圆自动加工方法的流程示意图；
[0033]图2为本专利技术实施例的各道工艺的晶圆加工顺序的工序示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例的搬运机器人调度策略的流程示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例的一种晶圆自动加工装置的结构示意图。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。虽然附图中显示了本专利技术的某些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动加工方法，其特征在于，基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人，所述晶圆自动加工方法包括：S100，获取各个所述搬运机器人的状态和位置；S200，按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态，直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备，所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料；S300，根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人，所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务，可接收新任务；S400，控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置，更新各个所述晶圆加工设备的状态，返回S200，直至晶圆加工任务结束。2.根据权利要求1所述的晶圆自动加工方法，其特征在于，所述按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态包括：获取各台所述晶圆加工设备的状态，按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次判断各条所述晶圆加工设备的状态是否为所述完成状态。3.根据权利要求1所述的晶圆自动加工方法，其特征在于，所述根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人包括：根据所述搬运机器人的位置和所述目标晶圆加工设备所在的位置分别确定各个所述搬运机器人与所述目标晶圆加工设备之间的距离；按照所述距离从短到长的顺序依次检测各个所述搬运机器人的状态，直至检测到处于空闲状态的所述搬运机器人，确定所述搬运机器人为所述目标搬运机器人。4.根据权利要求1所述的晶圆自动加工方法，其特征在于，所述搬运机器人包括AGV底盘、支架和机械臂，所述支架的一端与所述AGV底盘连接，所述机械臂的固定端与所述支架的另一端连接，所述机械臂的末端安装有夹爪，所述机械臂的末端与所述夹爪之间设置有深度摄像头。5.根据权利要求4所述的晶圆自动加工方法，其特征在于，所述控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勃然，罗清元，刘佳平，王福栋，刘伟堂，
申请(专利权)人：台州勃美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：