本发明专利技术公开了一种Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料及其制备方法,该复合材料由Ti3SiC2增强相和铜铬基体组成,其中Ti3SiC2的质量百分数为0.5
【技术实现步骤摘要】
一种Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种金属基复合材料,即Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]电触头材料是电气设备及相关仪器仪表中的关键元件,其主要承担接通、分断电路及传输能量的作用,被广泛应用于电力系统,自动化系统,航天航空系统等工业领域中。基于电触头材料服役的复杂环境,现代工业要求电触头材料具有杰出的电弧烧蚀性能,优良的耐熔焊和耐磨损性能,能够开断高电压电路,以及较低的成本花费。鉴于铜的卓越导电性,铬的高硬度和熄弧性,铜铬复合材料被应用为高压电触头材料(S.X.Zhu,et al.Vacuum,2017,143:129
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137)。铜铬复合材料在经受过10000次电弧烧蚀实验后,表面形貌主要包括烧蚀坑,裂纹和孔洞,并伴随着电流的加大,烧蚀现象逐渐加剧(S.X.Zhu,et al.Vacuum,2017,143:129
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137)。除了在正对阳极处有明显的烧蚀坑外,铜铬电接触材料表面围绕着阳极正对处分布着细小的浅烧蚀坑(W.X.Duan,et al.Rare Metal Mat Eng,2005,34(6):998
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1001)。在金属基复合材料中,均匀的微结构可以有效地改善增强相与基体的相容性。铜铬复合材料是一种典型的假合金,该材料可以被视作铬骨架中充填金属铜。向铜铬复合材料中添加有效的增强相颗粒可以起到改善界面强度,细化材料晶粒,提高材料的强度,改善耐电弧烧蚀性能的作用。因此,铜铬复合材料作为一种假合金,选取添加增强相颗粒是一种提高其电接触性能的有效方法。
[0003]Ti3SiC2是一种典型的MAX相材料,其结构可以描述为两个边缘共享的Ti6C八面体层通过二维封闭填充的Si层连接。Ti3SiC2兼具着金属和陶瓷的性能特点,其拥有着高导电性、高导热性、良好的耐腐蚀性、优异的抗氧化性、良好的强度(H.B.Zhang,et al.J Mater Sci Technol,2009,25(1):1
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38)。Ti3SiC2颗粒弥散分布在铜铬复合材料,特别是铜铬两相界面中,可以起到提高界面结合强度、调节样品内气孔分布和大小的作用,使得铜在铬基体中均匀分布,提高复合材料的强度和导电导热性。在电弧烧蚀时,Ti3SiC2颗粒能起到分散电弧的作用,有效得抑制烧蚀过程中的液滴飞溅,Ti3SiC2颗粒中Si原子层的脱出可以有效得分散电弧能量,起到缓和烧蚀的作用。因此,本专利技术将Ti3SiC2颗粒增强制备的铜铬电触头将具备广阔的应用前景,同时该电触头兼具实用性,环保性和经济性。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在提供一种Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料及其制备方法,以Ti3SiC2颗粒作为增强相,制备出新型的CuCr/Ti3SiC2电触头材料,达到改善传统材料的耐磨损、耐电弧侵蚀、强度等性能的目的。
[0005]本专利技术Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料,由Ti3SiC2增强相和铜铬基体组成,原料配比按质量百分数构成为:Ti3SiC20.5
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5%,Cu粉30%,Cr粉65
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69.5%。
[0006]本专利技术Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料的制备方法,包括如下步骤:
[0007]步骤1:配料
[0008]Cu粉末过200目筛,Cr粉末过400目筛;以质量百分比计,按照Ti3SiC20.5
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5%,Cu粉30%,Cr粉65
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69.5%进行配料并混合,获得混合料;
[0009]步骤2:球磨
[0010]将步骤1获得的混合料湿法球磨180min后,置于真空干燥箱中干燥12h,得到均匀的混合粉末;
[0011]步骤3:烧结
[0012]将步骤2获得的混合粉末倒入模具中,在30MPa下进行冷压,然后置于真空热压烧结炉中,施加30MPa压力,同时以10℃/min的升温速率升温至950
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1350℃,整个烧结过程在保护性气氛中进行;将烧结坯体于烧结温度保温1
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10h,最终得到Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料。
[0013]本专利技术的有益效果体现在:
[0014]1、本专利技术制备工艺简单快捷,周期短,适合大规模生成;
[0015]2、本专利技术烧结温度低,耗能减少,节约生产成本;
[0016]3、Ti3SiC2与金属的润湿性好,可以均匀地分散在电触头材料中,达到增强材料强度,改善材料电弧烧蚀性能的作用。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例2制备的CuCr/2.5wt%Ti3SiC2电触头材料的光学显微照片。
具体实施方式
[0018]实施例1:
[0019]首先,称取Ti3SiC2粉0.5g、Cu粉30g、Cr粉69.5g作为制备CuCr/Ti3SiC2电触头材料的原料,采用酒精作为介质,湿法球磨180min之后真空烘干得混合粉末,在模具中施加30MPa压力冷压制成胚体,然后在热压烧结炉中,烧结温度950℃,升温速率10℃/min,烧结时间2h,于Ar气氛保护下烧结得到CuCr/0.5wt%Ti3SiC2电触头材料。材料的致密度达到95.3%,布氏硬度值达到156。
[0020]实施例2:
[0021]首先,称取Ti3SiC2粉0.5g、Cu粉30g、Cr粉69.5g作为制备CuCr/Ti3SiC2电触头材料的原料,采用酒精作为介质,湿法球磨180min之后真空烘干得混合粉末,于模具中施加30MPa压力冷压制成胚体,然后在热压烧结炉中,烧结温度1150℃,升温速率10℃/min,烧结时间3h,于Ar气氛保护下烧结得到CuCr/0.5wt%Ti3SiC2电触头材料。材料的致密度达到96.2%,布氏硬度值达到172。
[0022]实施例3:
[0023]首先,称取Ti3SiC2粉5g、Cu粉30g、Cr粉65g作为制备CuCr/Ti3SiC2电触头材料的原料,采用酒精作为介质,湿法球磨180min之后真空烘干得混合粉末,于模具中施加30MPa压力冷压制成胚体,然后在热压烧结炉中,烧结温度1150℃,升温速率10℃/min,烧结时间3h,于Ar气氛保护下烧结得到CuCr/5wt%Ti3SiC2电触头材料。材料的致密度达到92.2%,布氏硬度值达到146。
[0024]除上述实施例外,本专利技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均属于本专利技术要求的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料,其特征在于:所述Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料由Ti3SiC2增强相和铜铬基体组成,原料配比按质量百分数构成为:Ti3SiC20.5
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5%,Cu粉30%,Cr粉65
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69.5%。2.一种权利要求1所述的Ti3SiC2增强的铜铬电触头材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:步骤1:配料Cu粉末过200目筛,Cr粉末过400目筛;以质量百分比计,按照Ti3SiC20.5
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5%,Cu粉30%,Cr粉65
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69.5%进行配料并混合,获得混合料;步骤2:球磨将步...
【专利技术属性】
技术研发人员:周子珏,田冬,应超,卢肖永,
申请(专利权)人:淮南师范学院,
类型:发明
国别省市:
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