电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，包括至少两个叠设的刚性电路板及连接相邻两个刚性电路板的柔性连接结构，柔性连接结构包括第一连接区、第二连接区及走线区，第一连接区设有多个第一连接部，多个第一连接部包括第一单端信号连接部和第一差分信号连接部；第二连接区设有多个第二连接部，多个第二连接部包括第二单端信号连接部和第二差分信号连接部；其中，第一单端信号连接部与第二单端信号连接部相对走线区呈镜像排布；第一差分信号连接部与第二差分信号连接部相对走线区呈同向排布。本申请提供的电子设备中刚性电路板的连接方式简单，有利于提高电子设备的空间利用率和容量、降低成本，且可提高信地比，抑制串扰，并降低走线层数。并降低走线层数。并降低走线层数。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]固态硬盘(Solid State Disk，SSD)相对传统的机械硬盘(Hard Disk Drive，HDD)具备启动快、无噪音、功耗低、可靠性好等优势。SSD是在单板上表贴闪存芯片，由于标准尺寸下硬盘的水平布局面积有限，因此，SSD一般在纵向方向采用2层或是多层架构设计，使得在一个硬盘里面能堆叠更多的存储芯片以满足容量需求。
[0003]目前，SSD的多层架构之间通常采用扣板连接器或一体式刚柔板的方式实现连接。采用扣板连接器对多层板进行连接的方案，需要在电路板内留有较大的布局空间，占据了存储芯片的布局位置，从而降低了硬盘的容量；而且，扣板连接器需要考虑不同高度的配高和信号数量、速率的需求，需开发多种不同规格的连接器，兼容性较差，成本较高。采用一体式刚柔板的方案，由于柔板层和硬板层需要分开加工再压合在一起，加工制程长，质量管控成本高；而且，柔性板在内层整板布局，材料成本高；另外，一体式刚柔板对厂家加工能力要求较高，可加工厂家少，导致成本高居不下。

技术实现思路

[0004]鉴于此，为了解决以上缺陷中的至少之一，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备中的电路板堆叠组件的连接方式简单、有利于提高电子设备的空间利用率和容量，同时降低电子设备的成本。
[0005]本申请实施例第一方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括：第一刚性电路板、与所述第一刚性电路板可层叠设置的第二刚性电路板以及柔性连接结构，所述柔性连接结构包括：第一连接区、第二连接区以及走线区，所述第一连接区连接在所述第一刚性电路板的一表面上，所述第一连接区设有多个第一连接部，所述多个第一连接部用于与所述第一刚性电路板电性连接，所述多个第一连接部包括第一单端信号连接部和第一差分信号连接部中的至少一种；所述第二连接区连接在所述第二刚性电路板的一表面上，所述第二连接区设有多个第二连接部，所述多个第二连接部用于与所述第二刚性电路板电性连接，所述多个第二连接部包括第二单端信号连接部和第二差分信号连接部中的至少一种；所述走线区连接所述第一连接区和所述第二连接区，其中，当所述多个第一连接部包括所述第一单端信号连接部，所述多个第二连接部包括所述第二单端信号连接部时，所述第一单端信号连接部与所述第二单端信号连接部相对所述走线区呈镜像排布；当所述多个第一连接部包括所述第一差分信号连接部，所述多个第二连接部包括所述第二差分信号连接部时，所述第一差分信号连接部与所述第二差分信号连接部相对所述走线区呈同向排布。
[0006]进一步，所述柔性连接结构为柔性电路板(FPC)或柔性线缆。
[0007]通过将第一刚性电路板和第二刚性电路板采用柔性连接结构实现连接，相较于传统采用扣板连接器进行连接的方案或一体式刚柔板方案，柔性连接结构上的第一连接部和
第二连接部的尺寸可以设计的较小、密度可以设计的较高，以减少在第一刚性电路板和第二刚性电路板上的占板空间，提高电子设备的空间利用率和容量；而且通过将柔性连接结构上的第一连接部和第二连接部的密度设计的较高，可提高柔性连接结构的向下兼容性，无需设计较多规格；柔性连接结构可以单独加工，加工难度较低，柔性连接结构与第一刚性电路板和第二刚性电路板的连接难度较低，且材料成本较低，从而能够显著降低电子设备的成本。另外，通过将第一单端信号连接部和第二单端信号连接部相对走线区呈镜像排布，便于走线连接，且可使走线实现最短；第一差分信号连接部和第二差分信号连接部相对走线区呈同向排布，可以保证两条差分信号线的长度一致，从而具有相同的延时，以达到缩短延时的目的，以上两种排布方式可以提高信地比，抑制串扰，并可降低柔性连接结构的走线层数。
[0008]结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述第一连接部通过焊接、压接或卡接的方式与所述第一刚性电路板电性连接，所述第二连接部通过焊接、压接或卡接的方式与所述第二刚性电路板电性连接。
[0009]通过焊接、压接或卡接的连接方式实现柔性连接结构与第一刚性电路板及第二刚性电路板的连接，加工难度较低，且成本较低，有利于进一步降低电子设备的成本。
[0010]结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述第一连接部和所述第二连接部均为焊垫，所述第一连接部通过焊接与所述第一刚性电路板电性连接，所述第二连接部通过焊接与所述第二刚性电路板电性连接。
[0011]焊接的方式简单易于操作，且焊垫的尺寸以及焊垫之间的间距可以控制的较小，进而有利于进一步缩小柔性连接结构的占板空间，实现高密连接；而且，相较于前述其他连接方式，焊接的成本更低，有利于进一步降低电子设备的成本。
[0012]结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述多个第一连接部和所述多个第二连接部均呈阵列排布，所述第一连接区设有M列所述第一连接部，所述第二连接区设有M列所述第二连接，其中M大于或等于2。
[0013]多个第一连接部和多个第二连接部均呈阵列排布设计，行尽量占满第一连接区和第二连接区，列数M大于或等于2，能满足最大过柔板走线需求，缩小柔性连接结构的占板空间，提高第一刚性电路板和第二刚性电路板的空间利用率，以提高电子设备的容量；而且，无需设计多个规格的柔性连接结构，可以实现同一柔性连接结构的向下兼容。
[0014]结合第一方面，在一些可能的实施例中，当M大于或等于3时，所述多个第一连接部中的地端位于M列中的中间列，所述多个第二连接部中的地端位于M列中的中间列。
[0015]进一步，所述走线区包括至少三层线路层，每一层所述线路层均与相对所述走线区呈镜像排布的一列所述第一连接部和一列所述第二连接部信号连接。
[0016]地端居中设计，且不同类型的信号分层走线，可进一步提高信地比，抑制串扰，减少走线层数。
[0017]结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述第一刚性电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二刚性电路板包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第一刚性电路板与所述第二刚性电路板层叠后，所述第一表面与所述第三表面相互靠近，所述第二表面与所述第四表面相互背离，其中，所述第一连接区连接在所述第二表面上，所述第二连接区连接在所述第四表面上。
[0041]第二刚性电路板
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40线路层
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51
[0042]第三表面
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401 第一固定件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ7[0043]第四表面
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402 第二固定件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ9[0044]第四固定孔
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403 第一弯折孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2[0045]柔性连接结构
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50 第一弯折线
ꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一刚性电路板；与所述第一刚性电路板可层叠设置的第二刚性电路板；以及柔性连接结构，所述柔性连接结构包括：第一连接区，连接在所述第一刚性电路板的一表面上，所述第一连接区设有多个第一连接部，所述多个第一连接部用于与所述第一刚性电路板电性连接，所述多个第一连接部包括第一单端信号连接部和第一差分信号连接部中的至少一种；第二连接区，连接在所述第二刚性电路板的一表面上，所述第二连接区设有多个第二连接部，所述多个第二连接部用于与所述第二刚性电路板电性连接，所述多个第二连接部包括第二单端信号连接部和第二差分信号连接部中的至少一种；以及走线区，连接所述第一连接区和所述第二连接区，其中，当所述多个第一连接部包括所述第一单端信号连接部，所述多个第二连接部包括所述第二单端信号连接部时，所述第一单端信号连接部与所述第二单端信号连接部相对所述走线区呈镜像排布；当所述多个第一连接部包括所述第一差分信号连接部，所述多个第二连接部包括所述第二差分信号连接部时，所述第一差分信号连接部与所述第二差分信号连接部相对所述走线区呈同向排布。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部通过焊接、压接或卡接的方式与所述第一刚性电路板电性连接，所述第二连接部通过焊接、压接或卡接的方式与所述第二刚性电路板电性连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部均为焊垫，所述第一连接部通过焊接与所述第一刚性电路板电性连接，所述第二连接部通过焊接与所述第二刚性电路板电性连接。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个第一连接部和所述多个第二连接部均呈阵列排布，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，罗琛，刘文奎，陈绍均，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：