一种IGBT器件封装设备制造技术

本发明专利技术属于灌胶封装领域，具体的说是一种IGBT器件封装设备，包括工作台，所述工作台顶部中心处开设有第三安装槽，所述第三安装槽内转动安装有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有转盘，所述工作台底部中心固定连接有驱动电机，通过第一弹簧自身弹性恢复力的作用下带动连接框弹出，连接框带动其上方的多组清洁棉向靠近胶头的一侧移动，并带动转轴和齿轮同步移动，在齿条的啮合下，齿轮会带动转轴和清洁棉转动，使清洁棉在移动过程中旋转，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁，转动的清洁棉可以提高对胶头的清洁效果，防止残留的余胶出现固化导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，保证封装作业的正常开展。封装作业的正常开展。封装作业的正常开展。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT器件封装设备


[0001]本专利技术属于灌胶封装领域，具体的说是一种IGBT器件封装设备。

技术介绍

[0002]IGBT又称绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]IGBT器件在封装时首先需要将陶瓷覆铜片焊接在底板上，并将芯片焊接在陶瓷覆铜片上，然后将框体粘接在底板上，此时框体与底板组合成一个容纳腔，随后将引脚与陶瓷覆铜片进行焊接，焊接完成后使用灌胶装置对容纳腔内进行灌胶，等待胶水固化后再将盖板与框体安装即可。
[0004]IGBT器件在封装过程中灌胶可以提高IGBT模块的绝缘能力，提高其寿命，但是由于胶液具有一定的流动性，所以每次灌胶结束后胶头处都会残留有余胶，不及时清理的话可能会出现固化，导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，从而影响封装作业的开展。
[0005]为此，本专利技术提供一种IGBT器件封装设备。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种IGBT器件封装设备，包括工作台，所述工作台顶部中心处开设有第三安装槽，所述第三安装槽内转动安装有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有转盘，所述工作台底部中心固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴与驱动轴固定连接，所述工作台上表面靠近转盘的一侧固定连接有L型支架，所述L型支架顶部固定连接有储存箱，所述L型支架横杆的下表面固定连接有灌胶机，所述转盘顶部固定连接有多组安装块，多组所述安装块内部均开设有第二安装槽，所述第二安装槽的底部贯穿转盘设置，每个所述第二安装槽内均滑动安装有第一连接柱，每个所述第一连接柱顶部均连接有固定组件，所述固定组件用于对IGBT壳体进行固定，所述L型支架的竖杆外壁处固定连接有连接杆，所述连接杆靠近转盘的一端外壁连接有清洁组件，所述清洁组件用于对灌胶机胶头进行清理，所述连接杆靠近转盘的一端设置有清洁棉，相邻两组所述清洁棉之间留有间隙，此间隙可供清洁棉穿过胶头的外表面，工作时，驱动电机的输出轴会带动驱动轴机及其顶部的转盘转动，转盘顶在转动过程中带动IBGT壳体移动到灌胶机底部时，灌胶机开始工作，对IGBT壳体进行灌胶，灌胶完成后转盘继续转动，当IGBT壳体远离灌胶机胶头时，在清洁组件以及清洁棉的作用下对灌胶机的胶头上残留的余胶进行清洁，防止由于不及时清理导致出现固化的可能。
[0008]优选的，所述清洁组件包括开设在连接杆内部的第一安装槽，所述第一安装槽的内壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第一安装槽的一端固定连接有连接框，所述连接框远离第一弹簧的一端顶部均转动连接有多组转轴，所述转轴贯穿至连接框内部设
置，所述清洁棉套设在转轴外部，所述连接框水平位置低于灌胶机胶头，所述连接框底部固定连接有限位杆，所述转盘顶部在每个安装块外侧均固定安装有挤压板，所述挤压板两端均设置有斜板，工作时，在灌胶完成后，控制转盘继续转动，当IGBT壳体从灌胶机胶头底部完全脱离后，限位杆与挤压板另一端的斜板接触，此时第一弹簧不再被挤压，在第一弹簧自身弹性恢复力的作用下带动连接框弹出，连接框带动其上方的多组清洁棉向靠近胶头的一侧移动，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁，防止残留的余胶出现固化导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，保证封装作业的正常开展，还能避免胶头上的余胶滴落在转盘上方，造成工作环境污染的问题。
[0009]优选的，每个所述转轴外壁均固定连接有齿轮，所述第一安装槽内壁固定连接有齿条，所述齿条与多组齿轮均啮合连接，工作时，当连接框在第一弹簧的作用力下弹出时，连接框带动转轴和齿轮同步移动，在齿条的啮合下，齿轮会带动转轴和清洁棉转动，使清洁棉在移动过程中旋转，转动的清洁棉可以起到更好的清洁作用，进而提高对胶头的清洁效果，避免残留在胶头上的余胶出现固化的现象。
[0010]优选的，所述连接杆两侧外壁均开设有滑槽，所述连接框靠近滑槽的两侧外壁均固定连接有滑块，所述滑块滑动安装于滑槽内，所述滑块与滑槽大小相适配，工作时，连接框在移动时带动滑块在滑槽内移动，滑块对连接框以及限位杆起到限位作用，防止限位杆在移动过程中出现偏移使连接框的水平角度出现偏移，导致无法对灌胶机胶头有良好的清洁效果，提高工作效率。
[0011]优选的，所述固定组件包括固定连接在第一连接柱顶部的第一连接板，所述第一连接板上端面固定连接有多组第二弹簧，每个所述第二弹簧上方均固定连接有第二连接板，所述第一连接板顶部两侧均开设有多组转动槽，每个所述转动槽内均转动连接有卡勾，所述第二连接板底部两侧均固定连接有多组限位块，所述限位块与卡勾一一对应，所述限位块位于卡勾尾端的上方，所述第一连接柱内开设有圆形槽，所述圆形槽贯穿第一连接板设置，所述第二连接板底部中心处固定连接有第二连接柱，所述第二连接柱滑动安装于圆形槽内，工作时，将IGBT壳体放置在第二连接板顶部后松开卡勾，此时IGBT壳体和第二连接板的重量大于第二弹簧的弹性势能，故IGBT壳体和第二连接板会下压第二弹簧，并带动限位块挤压卡勾的端部，使不同位置的卡勾向靠近IGBT壳体呈一定角度的转动，并夹持在IGBT壳体的外侧，对其进行夹持固定，防止在转盘转动的过程中因离心力导致IGBT壳体位置出现偏移，保证封装作业的正常进行。
[0012]优选的，所述第一连接柱底部与第三安装槽底部接触，所述第三安装槽内壁靠近L型支架的一侧固定连接有梯形块，所述第三安装槽内壁开设有圆槽，所述圆槽贯穿梯形块设置，工作时，当转盘与安装块向灌胶机底部移动时，第一连接柱底部会首先与梯形块的斜面接触，随着转盘与安装块的继续移动，梯形块会将第一连接柱向上挤压，使其顶部的第二连接板顶部的IGBT壳体与胶头的距离减少，胶头内的胶体可以快速堆积在IGBT壳体内，防止胶体由于下落距离过长导致大量空气进入到胶体内，避免胶体凝固后出现气孔的情况，提高成品质量，且胶头与IGBT壳体靠近可以防止稠度较低的胶体从高处落下出现迸溅的情况，进一步提高成品质量。
[0013]优选的，所述圆槽远离L型支架的一侧底部固定连接有定位块，所述定位块两侧外壁均为斜面设置，所述第二连接柱滑动安装于圆槽内，工作时，在灌胶完成后，随着转盘的
转动，第二连接柱沿着圆槽的轨迹移动，当第二连接柱移动至靠近定位块的一侧时，第二连接柱与定位块的斜面抵接时会被向上挤压，从而将第二弹簧向上拉伸，带动第二连接板和限位块向上移动，使限位块脱离对卡勾的限位，在复位弹簧作用下，卡勾恢复至张开状态，从而使卡勾不再对IGBT壳体进行固定，方便工作人员拿取IGBT壳体，进而提高工作效率。
[0014]优选的，每个所述转动槽顶部均固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧上端与卡勾固定连接，所述限位块底部为弧形设置，工作时，放置IGBT壳体时，限位块挤压卡勾的端部，使其进行旋转，并且此时逐渐拉伸复位弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT器件封装设备，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）顶部中心处开设有第三安装槽（29），所述第三安装槽（29）内转动安装有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有转盘（2），所述工作台（1）底部中心固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴与驱动轴固定连接，所述工作台（1）上表面靠近转盘（2）的一侧固定连接有L型支架（3），所述L型支架（3）顶部固定连接有储存箱（4），所述L型支架（3）横杆的下表面固定连接有灌胶机，所述转盘（2）顶部固定连接有多组安装块（16），多组所述安装块（16）内部均开设有第二安装槽（27），所述第二安装槽（27）的底部贯穿转盘（2）设置，每个所述第二安装槽（27）内均滑动安装有第一连接柱（17），每个所述第一连接柱（17）顶部均连接有固定组件，所述固定组件用于对IGBT壳体进行固定，所述L型支架（3）的竖杆外壁处固定连接有连接杆（5），所述连接杆（5）靠近转盘（2）的一端外壁连接有清洁组件，所述清洁组件用于对灌胶机胶头进行清理，所述连接杆（5）靠近转盘（2）的一端设置有清洁棉（8），相邻两组所述清洁棉（8）之间留有间隙，此间隙可供清洁棉（8）穿过胶头的外表面。2.根据权利要求1所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述清洁组件包括开设在连接杆（5）内部的第一安装槽（10），所述第一安装槽（10）的内壁固定连接有第一弹簧（6），所述第一弹簧（6）远离第一安装槽（10）的一端固定连接有连接框（7），所述连接框（7）远离第一弹簧（6）的一端顶部均转动连接有多组转轴（9），所述转轴（9）贯穿至连接框（7）内部设置，所述清洁棉（8）套设在转轴（9）外部，所述连接框（7）水平位置低于灌胶机胶头，所述连接框（7）底部固定连接有限位杆（12），所述转盘（2）顶部在每个安装块（16）外侧均固定安装有挤压板（15），所述挤压板（15）两端均设置有斜板。3.根据权利要求2所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：每个所述转轴（9）外壁均固定连接有齿轮（13），所述第一安装槽（10）内壁固定连接有齿条（14），所述齿条（14）与多组齿轮（13）均啮合连接。4.根据权利要求3所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述连接杆（5）两侧外壁均开设有滑槽，所述连接框（7）靠近滑槽的两侧外壁均固定连接有滑块（11），所述滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏华秋，夏华忠，黄传伟，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：