一种半导体设备减震装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体设备减震装置，用于放置在置物面上包括设备本体；减震机构，与所述设备本体连接，通过所述设备本体压缩所述减震机构，使所述减震机构进行气体压缩；以及弹性件，被构建在所述设备本体与所述置物面之间。本申请通过将减震机构与设备本体连接，并且将弹性件构建在设备本体与置物面之间，实现对设备本体减震的效果，减震机构的内部可进行气体压缩，当设备本体受外力震动对减震机构进行压缩时，减震机构内部的气体被压缩，进而使设备本体的震动在减震机构内压缩气体过程中被抵消，同时，弹性件对设备本体也会隔离部分震动，因此弹性件与减震机构同时作用于设备本体上，进而实现对设备本体减震的效果。进而实现对设备本体减震的效果。进而实现对设备本体减震的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备减震装置


[0001]本技术涉及半导体设备领域，具体涉及一种半导体设备减震装置。

技术介绍

[0002]半导体指的是导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，常见的有硅、锗、碳化硅、氮化镓等，一般说半导体都是说半导体材料。在对半导体进行生产时，需要使用专业的半导体设备进行生产。
[0003]但半导体设备在实际使用中仍存在以下弊端：
[0004]现有的半导体设备在使用时，前期的生产和后期的包装都会产生震动，例如，在对半导体设备进行开孔和固定连接时，电机带动钻头进行下降，钻头在半导体设备上开孔和固定时，旋转产生的力会造成半导体设备产生震动，当震动过大时，会产生对人体有危害的噪音，并且当震动过大时，半导体容易出现较高的瑕疵品，进而会影响半导体的生产。
[0005]因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的一种半导体设备减震装置，可有效解决现有半导体设备在使用时存在过大震动，降低半导体生产质量的问题。
[0007]根据本技术的一个方面，提供了一种半导体设备减震装置，用于放置在置物面上，包括：
[0008]设备本体；
[0009]减震机构，与所述设备本体连接，通过所述设备本体压缩所述减震机构，使所述减震机构进行气体压缩；
[0010]以及弹性件，被构建在所述设备本体与所述置物面之间。
[0011]在一些实施方式中，所述设备本体包括工作台和支撑板，所述减震机构设置于所述工作台与支撑板之间。由此，支撑板用于支撑，工作台产生震动后减震机构进行减震。
[0012]在一些实施方式中，所述减震机构包括：
[0013]支撑柱，所述支撑柱的内部设有第一气腔；
[0014]连接柱，所述连接柱设置于所述第一气腔内，且与所述支撑柱相对滑动；
[0015]密封塞，设置于所述连接柱的下方。由此，支撑柱与连接柱相互滑动进行压缩气体，密封塞用于保证压缩气体时的气密性。
[0016]在一些实施方式中，所述连接柱与所述工作台连接，所述支撑柱与所述支撑板连接。由此，提供减震机构与工作台和支撑板的连接关系，进而实现将震动传递至减震机构压缩气体。
[0017]在一些实施方式中，所述连接柱设有第二气腔，所述第二气腔与所述第一气腔相连通。由此，气体压缩后作用于连接柱的底部和内部。
[0018]在一些实施方式中，所述工作台设有空心圆孔，所述减震机构还包括固定塞，所述
固定塞设置于所述空心圆孔内，所述空心圆孔与所述第二气腔相连通。由此，空心圆孔、第一气腔和第二气腔相互连通，通过空心圆孔可注入高压气体。
[0019]在一些实施方式中，所述弹性件的一端与所述工作台连接，所述弹性件的另一端与所述支撑板抵接。由此，提供了弹性件受力的两端位置，且作用于工作台。
[0020]在一些实施方式中，包括重力感应器，所述重力感应器设置于所述减震机构与支撑板之间。由此，通过重力感应器检测工作台的受力情况，以便进行监控。
[0021]在一些实施方式中，所述支撑板上设有空心圆槽，所述重力感应器位于所述空心圆槽内。由此，空心圆槽提供了重力感应器的放置空间，方便重力感应器与减震机构配合。
[0022]在一些实施方式中，所述弹性件设置于所述减震机构上，所述弹性件和减震机构的底端与所述重力感应器的顶端连接。由此，提供了弹性件和减震机构与重力感应器的配合位置。
[0023]本技术的一种半导体设备减震装置，具有以下有益效果：
[0024]本申请通过将减震机构与设备本体连接，并且将弹性件构建在设备本体与置物面之间，实现对设备本体减震的效果，减震机构的内部可进行气体压缩，当设备本体受外力震动对减震机构进行压缩时，减震机构内部的气体被压缩，进而使设备本体的震动在减震机构内压缩气体过程中被抵消，同时，弹性件对设备本体也会隔离部分震动，因此弹性件与减震机构同时作用于设备本体上，进而实现对设备本体减震的效果。
附图说明
[0025]图1为本技术半导体设备减震装置的立体图；
[0026]图2为本技术半导体设备减震装置的结构拆分图；
[0027]图3为本技术中设备本体的结构示意图；
[0028]图4为本技术中减震机构的结构拆分图；
[0029]图5为本技术中减震机构与弹性件配合的示意图；
[0030]图6为本技术中减震机构与弹性件配合的剖切示意图；
[0031]图7为本技术中重力感应器在支撑板上配合的示意图；
[0032]图中：100
‑
设备本体、110
‑
工作台、120
‑
空心圆孔、130
‑
支撑板、200
‑
减震机构、210
‑
连接柱、220
‑
固定塞、230
‑
密封塞、240
‑
支撑柱、250
‑
弹性件、140
‑
空心圆槽、300
‑
重力感应器、241
‑
第一气腔、211
‑
第二气腔。
具体实施方式
[0033]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，
例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0035]本技术涉及一种半导体设备减震装置，用于放置在置物面上，置物面可以是工业地面、作业底面、产线底面、实验台面等水平面，该半导体设备减震装置主要用于生产前期和后期包装对半导体设备减少震动，避免影响半导体的生产质量，该半导体设备减震装置可作为为半导体设备的部分结构，当然，也适用于其他需要减震、避震的工业设备、装置，例如作为安装底座等。
[0036]半导体设备一般包括单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。
[0037]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0038]图1示意性地显示了根据本技术的一种半导体设备减震装置(下述减震装置)的结构。为方便描述，以减震装置的长度方向为左右方向，以减震装置的宽度方向为前后方向，以减震装置的高度方向为上下方向。如图2所示，该装置包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备减震装置，用于放置在置物面上，其特征在于，包括：设备本体；减震机构，与所述设备本体连接，通过所述设备本体压缩所述减震机构，使所述减震机构进行气体压缩；以及弹性件，被构建在所述设备本体与所述置物面之间。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述设备本体包括工作台和支撑板，所述减震机构设置于所述工作台与支撑板之间。3.根据权利要求2所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述减震机构包括：支撑柱，所述支撑柱的内部设有第一气腔；连接柱，所述连接柱设置于所述第一气腔内，且与所述支撑柱相对滑动；密封塞，设置于所述连接柱的下方。4.根据权利要求3所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述连接柱与所述工作台连接，所述支撑柱与所述支撑板连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述连接柱设有第二气腔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑芝，
申请(专利权)人：广州至一科技有限公司，
类型：新型
国别省市：